臺(tái)積電2019年首季展望趨向悲觀，預(yù)計(jì)營(yíng)收降幅逾2成

2019-01-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電TSMC晶圓 6700 0

ARM談新興NVM存儲(chǔ)技術(shù) 存儲(chǔ)市場(chǎng)將改變游戲規(guī)則

ARM正在關(guān)注這些前沿的存儲(chǔ)技術(shù)，因?yàn)樗锌赡軐?duì)邏輯空間產(chǎn)生巨大的顛覆性，在硬件和軟件平臺(tái)層面也是如此?！坝懈鞣N類型的電阻式RAM和磁性RAM出現(xiàn)，TS...

2018-12-24 標(biāo)簽：armTSMC存儲(chǔ)技術(shù) 1825 0

新思科技加快下一代設(shè)計(jì) 設(shè)計(jì)平臺(tái)成功獲的TSMC 5nm EUV工藝技術(shù)認(rèn)證

IC Compiler II和Design Compiler Graphical提供了統(tǒng)一流程，實(shí)現(xiàn)最低功耗、最佳性能和最優(yōu)面積。 StarRC、Pr...

2018-10-23 標(biāo)簽：TSMC新思科技EUV 5816 0

新思科技推出基于TSMC 7nm FinFET工藝技術(shù)的汽車級(jí)IP

基于7nm工藝技術(shù)的控制器和PHY IP具有豐富的產(chǎn)品組合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全...

2018-10-18 標(biāo)簽：TSMC新思科技adas 7029 0

芯片這個(gè)萬(wàn)億級(jí)的市場(chǎng)能不能投？

中國(guó)產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)披露：2001-2016 年間，我國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模由 1260 億元增加至約 12000 億元，占全球市場(chǎng)份額的將近 60%，但是如今每...

2018-06-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體TSMC 5424 0

中興事件后,我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何破局？

中科院計(jì)算所研究員韓銀和博士指出，中興事件暴露出了我國(guó)雖然整機(jī)和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，但信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)缺乏，特別是芯片產(chǎn)業(yè)。應(yīng)加強(qiáng)對(duì)半導(dǎo)體芯片基礎(chǔ)研...

2018-06-21 標(biāo)簽：TSMC中興通訊存儲(chǔ)芯片 5288 0

楷登電子公布與臺(tái)灣積體電路公司全新 12FFC 緊湊型工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)的合作內(nèi)容

楷登電子（美國(guó) Cadence 公司）今日正式公布其與臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）全新12nm FinFET緊湊型（12FFC）工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)...

2018-05-08 標(biāo)簽：tsmcsocfinfet 1874 0

半導(dǎo)體設(shè)備銷售破600億美元：韓國(guó)領(lǐng)跑，三星是最大推手

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布其年終預(yù)測(cè)，2017年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將增長(zhǎng)35.6%達(dá)559億美元；同時(shí)預(yù)計(jì)2018年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售...

2017-12-22 標(biāo)簽：三星電子TSMC 6372 0

淺析TSMC和FinFET工藝技術(shù)的Mentor解決方案

Mentor Calibre? nmPlatform 和 Analog FastSPICE? （AFS?） Platform 獲得 TSMC 12nm ...

2017-10-11 標(biāo)簽：tsmc物聯(lián)網(wǎng)mentor 3137 0

為什么臺(tái)積電傾向用商業(yè)秘密保護(hù)研發(fā)成果？

毫無(wú)疑問(wèn)的，臺(tái)積電 （TSMC） 是臺(tái)灣的驕傲，除了在半導(dǎo)體制程技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界外，其專利數(shù)量也與世界半導(dǎo)體大廠并駕齊驅(qū)。

2017-08-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電TSMC 2421 2

中國(guó)一直在加強(qiáng)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的建設(shè)，但之前一直集中在設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)等領(lǐng)域，對(duì)于芯片的“源泉”——硅晶片生產(chǎn)，卻設(shè)計(jì)不多。但現(xiàn)在終于有了新的進(jìn)展，盛傳國(guó)...

2016-12-13 標(biāo)簽：TSMC硅晶片Siltronic 5057 0

TSMC代工Mac芯片，營(yíng)收比A系列處理器如何

另外對(duì)于 TSMC 如果代工蘋果 Mac 處理器，那么由此創(chuàng)造的營(yíng)收將會(huì)大于他們代工A系列處理器獲得的營(yíng)收還要多。其實(shí)這樣的假設(shè)也是不成立的。

2016-11-17 標(biāo)簽：TSMC英特半導(dǎo)體芯片 1048 0

Intel代工ARM芯片，TSMC、三星驚了

最近，英特爾正式宣布將與芯片設(shè)計(jì)公司ARM達(dá)成合作，今后將開(kāi)始生產(chǎn)基于ARM設(shè)計(jì)的芯片。ARM實(shí)體IP設(shè)計(jì)事業(yè)部總經(jīng)理Will Abbey表示，這將為整...

2016-08-19 標(biāo)簽：ARM英特爾三星電子 1859 0

英特爾服務(wù)器市場(chǎng)份額高達(dá)99% 不懼ARM挑戰(zhàn)

Intel面對(duì)這些緊追不舍的挑戰(zhàn)者是如何看的呢？該公司副總表態(tài)稱他們?cè)诜?wù)器芯片市場(chǎng)的份額高達(dá)99%，無(wú)懼TSMC、ARM挑戰(zhàn)。

2016-06-03 標(biāo)簽：ARM英特爾TSMC 1111 0

Arasan推出支持TSMC 28納米HPC工藝的DPHY IP核

“我們利用自己在DPHY領(lǐng)域超過(guò)8年的經(jīng)驗(yàn)，來(lái)為DPHY開(kāi)發(fā)了一種全新的、正在申請(qǐng)專利的架構(gòu)。它將確保我們的客戶可以得到的是在功耗、面積和可靠性方面處于...

2016-06-02 標(biāo)簽：TSMCSoCArasan 1672 0

三星/TSMC/Intel/AMD爭(zhēng)先恐后研發(fā)7nm

2016年半導(dǎo)體的主流工藝是14/16nm FinFET工藝，主要有Intel、TSMC及三星/GlobalFoundries（格羅方德）三大陣營(yíng)，下一...

2016-05-30 標(biāo)簽：三星電子TSMCIntel 1052 0

Mentor Graphics增強(qiáng)對(duì)TSMC 7納米工藝設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)和10納米工藝量產(chǎn)的支援

Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今天宣布，借由完成 TSMC 10 納米 FinFET V1.0 認(rèn)證，進(jìn)一步增強(qiáng)和優(yōu)化Ca...

2016-03-24 標(biāo)簽：TSMCMentor Graphics 996 0