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標(biāo)簽 > 氮化鎵
氮化鎵,分子式GaN,英文名稱Gallium nitride,是氮和鎵的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用在發(fā)光二極管中。
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誰發(fā)現(xiàn)了氮化鎵半導(dǎo)體材料?這種材料的特性是什么?
氮化鎵(GaN)是氮和鎵化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,其具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點,寬禁帶半導(dǎo)體是高溫、高頻、抗輻射及大功率器件的適合...
氮化鎵不是充電器類型,而是一種化合物。 氮化鎵(GaN)是一種重要的半導(dǎo)體材料,具有優(yōu)異的電學(xué)和光學(xué)特性。近年來,氮化鎵材料在充電器領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用...
2024-01-10 標(biāo)簽:充電器電子器件半導(dǎo)體材料 1576 0
氮化鎵(GaN)被認(rèn)為是自硅以來影響最大的半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品,該材料能夠在比傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料高得多的電壓下工作。更高的電壓意味著更高的效率,因此基于GaN的R...
MXene范德華接觸在氮化鎵高電子遷移率晶體管中的應(yīng)用
摘要:柵極控制能力是決定氮化鎵高電子遷移率晶體管性能的關(guān)鍵因素。然而在金屬-氮化鎵界面,金屬和半導(dǎo)體的直接接觸會導(dǎo)致界面缺陷和固定電荷,這會降低氮化鎵高...
耦合器技術(shù)有利于AC/DC設(shè)計中的氮化鎵晶體管
高效的 AC/DC 電源是電信和數(shù)據(jù)通信基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展的關(guān)鍵,因為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、企業(yè)服務(wù)器或電信交換站的功耗會迅速增長。然而,電力電子行業(yè)已經(jīng)達到了硅...
氮化鎵是第三代半導(dǎo)體的代表材料。研發(fā)之初是用于制造出顏色從紅色到紫外線的發(fā)光二極管,1990年起開始被廣泛應(yīng)用于發(fā)光二極管上,目前被廣泛應(yīng)用于功率器件、...
2KW 48V雙向ACDC儲能模塊采用All GaN解決方案,包括前端AC-DC無橋圖騰柱PFC和后端DC-DC隔離全橋LLC轉(zhuǎn)換器,可實現(xiàn)單雙向工作。...
2024-10-12 標(biāo)簽:氮化鎵英諾賽科第三代半導(dǎo)體 1454 0
在這種情況下,氮化鎵因其卓越的射頻性能而成為5G mMIMO無線電的領(lǐng)先大功率射頻功率放大器技術(shù)。然而,目前的實現(xiàn)方式成本過高。與硅基技術(shù)相比,氮化鎵生...
氮化鎵芯片(GaN芯片)是一種新型的半導(dǎo)體材料,在目前的電子設(shè)備中逐漸得到應(yīng)用。它以其優(yōu)異的性能和特點備受研究人員的關(guān)注和追捧。在現(xiàn)代科技的進步中,氮化...
2024-01-10 標(biāo)簽:芯片電子設(shè)備半導(dǎo)體材料 1446 0
GaN與SiC功率器件的特點 GaN和SiC的技術(shù)挑戰(zhàn)
SiC和GaN被稱為“寬帶隙半導(dǎo)體”(WBG),因為將這些材料的電子從價帶炸毀到導(dǎo)帶所需的能量:而在硅的情況下,該能量為1.1eV,SiC(碳化硅)為...
車規(guī)級氮化鎵(GaN)技術(shù)有何優(yōu)勢?
作為電力電子領(lǐng)域的核心技術(shù)之一,基于GaN的電能轉(zhuǎn)換技術(shù)在消費電子、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用,這對提高電能的高效利用及實現(xiàn)節(jié)能減排起著關(guān)鍵作用。
2023-06-29 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心氮化鎵GaN 1434 0
氮化鎵快充電源ic U8722DE優(yōu)化系統(tǒng)輕載效率
氮化鎵快充電源ic U8722DE集成高壓E-Mode GaN FET,為了保障GaN FET工作的可靠性和高系統(tǒng)效率,芯片內(nèi)置了高精度、高可靠性的驅(qū)動電路
業(yè)界正在考慮使用新的半導(dǎo)體工藝?;诘墸℅aN)的芯片用于功率控制器和發(fā)射器與接收器之間的無線電鏈路。
如何最大限度地擴大基于氮化鎵 (GaN) 功率放大器的雷達系統(tǒng)的探測距離
雷達已成為軍事監(jiān)視、空中交通管制、太空任務(wù)和汽車安全等無數(shù)應(yīng)用領(lǐng)域不可或缺的設(shè)備。對于設(shè)計人員來說,最具挑戰(zhàn)性的情況是遠程雷達,因為在這種情況下,返回信...
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