全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm Cortex-M23處理器的RA2A2微控制器（MCU）產(chǎn)品群。
2024-03-22 10:57:01
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的那樣，半導(dǎo)體行業(yè)第四個(gè)時(shí)代的主旨就是合作。讓我們來仔細(xì)看看這個(gè)演講的內(nèi)容。
半導(dǎo)體的第一個(gè)時(shí)代——IDM
最初，晶體管是在貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明的，緊接著，德州儀器 (TI)做出了第一個(gè)集成電路。當(dāng)仙童
2024-03-13 16:52:37
半導(dǎo)體 IC 設(shè)計(jì)的目的是將多個(gè)電子元件、電路和系統(tǒng)平臺(tái)集成在一個(gè)半導(dǎo)體襯底上，從而實(shí)現(xiàn)芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的優(yōu)勢(shì)。
2024-03-11 16:42:37503 想問一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺(tái)有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
半導(dǎo)體放電管TSS：原理及在電子領(lǐng)域的應(yīng)用？|深圳比創(chuàng)達(dá)電子EMC半導(dǎo)體放電管TSS是一種高壓、高速、低電流的電子元件，廣泛用于電力電子、通訊、光電子等領(lǐng)域。本文將從TSS的定義、工作原理、應(yīng)用場(chǎng)
2024-03-06 10:07:51
UXN14M9PE是UXN14M9P的評(píng)估板，UXN14M9P是一款高度增強(qiáng)的整數(shù)分頻器，覆蓋8至511之間的所有整數(shù)分頻比。該器件具有單端或增量輸入和輸出。硬件控制輸入是互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體
2024-02-29 15:51:56
和0伏零?；パa(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體/TTL控制輸入被轉(zhuǎn)換為ARINC指定的幅度。提供一個(gè)邏輯輸入來控制差分輸出信號(hào)的斜率。定時(shí)由片上電阻和電容器設(shè)置，并測(cè)試為符合AR
2024-02-19 09:26:34
N型單導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體是兩種不同類型的半導(dǎo)體材料，它們具有不同的電子特性和導(dǎo)電能力。
2024-02-06 11:02:18319 
? 在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時(shí)代，我們常常聽到關(guān)于半導(dǎo)體、集成電路和芯片的詞匯。它們似乎是科技世界的魔法，推動(dòng)著各行各業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展。那大家是否知道它們的區(qū)別和功能呢？ 今天帶大家一起來了解一下
2024-01-13 09:49:14520 WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
后，這些芯片也將被同時(shí)加工出來。
材料介質(zhì)層參見圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標(biāo)示。對(duì)應(yīng)每一層的圖案，制造過程會(huì)在硅晶圓上制做出一層由半導(dǎo)體材料或介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質(zhì)
2024-01-02 17:08:51
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對(duì)晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量。通過晶圓的測(cè)溫點(diǎn)了解特定位置晶圓的真實(shí)溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
據(jù)悉，潤鵬半導(dǎo)體是華潤微電子與深圳市合力推出的精于半導(dǎo)體特色工藝的12英寸晶圓制造項(xiàng)目。主要研發(fā)方向包括CMOS、BCD、e-Flash等工藝
2023-12-20 14:13:25214 2023年12月15日，中國-意法半導(dǎo)體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片，利用寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計(jì)目標(biāo)。
2023-12-15 16:44:11462 在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護(hù)和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導(dǎo)體封裝的不同分類，包括制造半導(dǎo)體封裝所用材料的類型、半導(dǎo)體封裝的獨(dú)特制造工藝，以及半導(dǎo)體封裝的應(yīng)用案例。
2023-12-14 17:16:52442 
根據(jù)不同的誘因，常見的對(duì)半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí)，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過電路，導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
功率半導(dǎo)體和集成電路是兩種不同類型的電子器件，它們?cè)谠O(shè)計(jì)、制造、應(yīng)用等方面有著顯著的區(qū)別。下面將詳細(xì)介紹功率半導(dǎo)體和集成電路的區(qū)別。 一、定義 功率半導(dǎo)體指的是能夠承受較大功率和電流的半導(dǎo)體器件
2023-12-04 17:00:57682 。這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">晶圓的溫度直接影響到其上形成的薄膜的質(zhì)量，包括其厚度、結(jié)構(gòu)、電學(xué)和光學(xué)性質(zhì)等。因此，對(duì)晶圓表面溫度的精確控制和測(cè)試是保證半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。本文將
2023-12-04 11:36:42
基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET，并發(fā)布兩款采用 3 引腳 TO-247 封裝的 1200 V 分立器件，RDS(on) 分別為 40 mΩ 和 80 mΩ。
2023-12-04 10:39:50413 Banana Pi BPI-CM4是一個(gè)基于晶晨半導(dǎo)體(Amlogic) A311D2 四核Cortex-A73和四核Cortex-A53 芯片開發(fā)的計(jì)算機(jī)模塊，
2023-11-30 17:07:55
近日，武漢芯源半導(dǎo)體正式發(fā)布首款基于Cortex?-M0+內(nèi)核的CW32A030C8T7車規(guī)級(jí)MCU，這是武漢芯源半導(dǎo)體首款通過AEC-Q100 (Grade 2)車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的主流通用型車規(guī)MCU產(chǎn)品
2023-11-30 15:47:01
近日，武漢芯源半導(dǎo)體正式發(fā)布首款基于Cortex-M0+內(nèi)核的CW32A030C8T7車規(guī)級(jí)MCU，這是武漢芯源半導(dǎo)體首款通過AEC-Q100 (Grade 2)車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的主流通用型車規(guī)MCU產(chǎn)品。
2023-11-30 14:25:10390 
異構(gòu)集成時(shí)代半導(dǎo)體封裝技術(shù)的價(jià)值
2023-11-28 16:14:14223 
來源：ACT半導(dǎo)體芯科技 2023年已接近尾聲，半導(dǎo)體行業(yè)依然在挑戰(zhàn)中前行。隨著市場(chǎng)需求和應(yīng)用領(lǐng)域的變化，半導(dǎo)體企業(yè)需要不斷推出新產(chǎn)品和解決方案，以滿足市場(chǎng)的需求。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)
2023-11-20 18:32:52262 
半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件與集成電路的基礎(chǔ)電子材料。隨著技術(shù)的發(fā)展以及市場(chǎng)要求的不斷提高，對(duì)于半導(dǎo)體材料的要求也越來越高。因此對(duì)于半導(dǎo)體材料的測(cè)試要求和準(zhǔn)確性也隨之提高，防止由于其缺陷和特性而影響半導(dǎo)體器件的性能。
2023-11-10 16:02:30690 半導(dǎo)體如今在集成電路、通信系統(tǒng)、照明等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用，是一種非常重要的材料。在半導(dǎo)體行業(yè)中，半導(dǎo)體測(cè)試是特別關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，以保證半導(dǎo)體器件及產(chǎn)品符合規(guī)定和設(shè)計(jì)要求，確保其質(zhì)量和性能。
2023-11-07 16:31:17302 
WD4000系列半導(dǎo)體晶圓幾何形貌自動(dòng)檢測(cè)機(jī)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
Cortex-M7能達(dá)到600Mhz的頻率，性能完全可以媲美Cortex-A系列，那對(duì)于Linux系統(tǒng)是否能夠很好的應(yīng)付。
2023-11-03 06:35:09
WD4000半導(dǎo)體晶圓表面三維形貌測(cè)量設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚?？蓮V泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
STM32H725ZGT6，ST/意法半導(dǎo)體，Arm?Cortex?-M7 32位550 MHz MCU，最高1 MB閃存，564 KB，RAM、以太網(wǎng)、USB、3個(gè)FD-CAN、圖形、2個(gè)16位
2023-10-16 15:52:51
一 F-200A-60V 半導(dǎo)體器件測(cè)試機(jī)專為以下測(cè)試需求研制： 二 技術(shù)參數(shù)
2023-10-12 15:38:30
的用戶的推動(dòng)下，一般應(yīng)用程序的復(fù)雜性正在增加接口、多媒體需求、系統(tǒng)速度和功能融合。
ARM Cortex-M3處理器，Cortex第一代處理器發(fā)布ARM在2006年推出的微處理器主要是針對(duì)32位
2023-10-11 06:08:32
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
在本節(jié)中，我們將逐一闡述半導(dǎo)體發(fā)展的歷史性產(chǎn)品和世界主流半導(dǎo)體制程的代際演進(jìn)過程。從半導(dǎo)體主要制造階段所需主要材料的準(zhǔn)備開始，到最終的產(chǎn)品封裝階段，我們將沿著主流的半導(dǎo)體產(chǎn)品類型，半導(dǎo)體晶體管的制造
2023-09-22 10:35:47370 
Cortex-A5高20%，而提供的性能與Cortex-A9相似。
Cortex-A7融合了高性能Cortex-A15和Cortex A17處理器的所有功能，包括硬件中的虛擬化支持、NEON?和128位
2023-09-13 07:23:32
解決方案·低壓伺服驅(qū)動(dòng)解決方案·基于SiC的光伏逆變器DC-AC解決方案·8通道IO-Link主站解決方案
▌峰會(huì)議程
▌參會(huì)福利
1、即日起-9月27日，深圳用戶報(bào)名預(yù)約【意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)2023
2023-09-11 15:43:36
中國，上海 I中國，深圳，2023年9月6日 – 深圳創(chuàng)新的微控制器IDE供應(yīng)商Embeetle嵌甲蟲宣布與上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“先楫半導(dǎo)體”）建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，聯(lián)合推出高效易用
2023-09-06 09:16:32631 本應(yīng)用筆記為將意法半導(dǎo)體環(huán)境傳感器 （氣壓、濕度、紫外線傳感器）成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-05 06:08:58
本實(shí)驗(yàn)的目的是向您介紹意法半導(dǎo)體Cortex?-M3處理器，該處理器使用ARM?KEIL?MDK工具包，具有集成開發(fā)環(huán)境μ?。
我們將在Keil MCBSTM32C評(píng)估板上使用串行線查看器(SWV
2023-09-04 08:01:31
本實(shí)驗(yàn)的目的是向您介紹意法半導(dǎo)體Cortex?-M4處理器，該處理器使用ARM?KEIL?MDK工具包，具有集成開發(fā)環(huán)境μ?。
我們將使用串行線查看器(SWV)和板載ST-Link/V2調(diào)試適配器
2023-09-04 07:47:21
PFA花籃（PFA wafer Cassette） 又名 清洗花藍(lán) ，鐵氟龍卡匣 ， 鐵氟龍晶舟盒 ，鐵氟龍晶圓盒為承載半導(dǎo)體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
。
·卓越的代碼密度。
·確定性、高性能中斷處理。
·向上兼容Cortex-M處理器系列。
·平臺(tái)安全穩(wěn)健性，可選的集成內(nèi)存保護(hù)單元(MPU)。
2023-08-29 07:18:10
本教程將向您介紹創(chuàng)建一個(gè)簡(jiǎn)單的Hello World Linux應(yīng)用程序的過程，然后將該應(yīng)用程序加載到運(yùn)行ARM嵌入式Linux的Cortex-A9固定虛擬平臺(tái)(FVP)模型上。
Cortex-A9固定虛擬平臺(tái)(FVP)模型隨ARM開發(fā)工作室(ARM DS)所有版本提供。
2023-08-28 06:32:53
請(qǐng)問各位在0使用M0外部晶振時(shí)遇到過頻率偏低的問題嗎？我在最近遇到了使用36MHz晶振時(shí)有大約3.3%的片子頻率偏低，在2013年8月還遇到過一次，換了晶振和電阻電容都不管用，只有換了M0片子才管用，難道M0震蕩部分有缺陷?
2023-08-24 06:56:36
。
·卓越的代碼密度。
·確定性、高性能中斷處理。
·向上兼容Cortex-M處理器系列。
·平臺(tái)安全穩(wěn)健性，可選的集成內(nèi)存保護(hù)。
·擴(kuò)展的安全功能，可選的ARMv8-M安全擴(kuò)展
2023-08-23 07:35:40
與之前的一些ARM處理器(如Cortex-A9 MPCore)不同，ARM?Cortex?-A5x MPCore和Cortex-A72 MPCore處理器不包括集成中斷控制器。
這些內(nèi)核實(shí)現(xiàn)GIC
2023-08-23 07:21:57
高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試儀免費(fèi)測(cè)樣品半導(dǎo)體芯片測(cè)試是半導(dǎo)體制造過程中非常重要的一環(huán)。芯片測(cè)試流程：芯片測(cè)試一般分為兩個(gè)階段，一個(gè)是CP（Chip Probing）測(cè)試，也就是晶圓（Wafer）測(cè)試
2023-08-22 17:54:57
Cortex-A9處理器是一款高性能、低功耗的ARM宏單元，具有提供完整虛擬內(nèi)存功能的一級(jí)高速緩存子系統(tǒng)。
Cortex-A9處理器實(shí)現(xiàn)ARMv7-A架構(gòu)，并在Jazelle狀態(tài)下運(yùn)行32位ARM
2023-08-17 06:53:00
適用于需要將小型處理器集成到FPGA中的深度嵌入式應(yīng)用。
該處理器實(shí)現(xiàn)ARMv6-M架構(gòu)，并與用于ASIC實(shí)現(xiàn)的Cortex-M0和Cortex-M0+處理器密切相關(guān)。
本章介紹了Cortex-M1 DesignStart FPGA-Xilinx版的功能和目錄結(jié)構(gòu)。
2023-08-16 06:10:25
定制化合物半導(dǎo)體并將其集成到外國襯底上的能力可以帶來卓越或新穎的功能，并對(duì)電子、光電子、自旋電子學(xué)、生物傳感和光伏的各個(gè)領(lǐng)域產(chǎn)生潛在影響。這篇綜述簡(jiǎn)要描述了實(shí)現(xiàn)這種異質(zhì)集成的不同方法，重點(diǎn)介紹了離子
2023-08-14 17:03:50483 
的Cortex-A9固定虛擬平臺(tái)(FVP)模型上加載該應(yīng)用程序。
DS-5附帶Cortex-A9固定虛擬平臺(tái)(FVP)型號(hào)
2023-08-12 06:01:23
）是高性能模擬、混合信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理(DSP)集成電路(IC)設(shè)計(jì)、制造和營銷方面世界領(lǐng)先的企業(yè)，產(chǎn)品涉及幾乎所有類型的電子電器設(shè)備。亞德諾半導(dǎo)體生產(chǎn)各種創(chuàng)新產(chǎn)品-包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器和線性產(chǎn)品
2023-08-10 11:54:39
先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
本手冊(cè)適用于正在設(shè)計(jì)或編程片上系統(tǒng)（SoC）的系統(tǒng)設(shè)計(jì)師、系統(tǒng)集成商和程序員，該SoC使用Cortex??A78AE內(nèi)核和可選的加密擴(kuò)展。
2023-08-08 07:36:59
Cortex?-A8平臺(tái)基板（PB-A8）是第一款高度集成的軟件以及基于ARM Cortex系列的硬件開發(fā)系統(tǒng)超標(biāo)量處理器。底板在ATX配置文件中提供自供電圈占地PB-A8是一個(gè)獨(dú)立使用的快速
2023-08-08 06:12:55
半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料，是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)。利用半導(dǎo)體材料制作的各種各樣的半導(dǎo)體器件和集成電路，促進(jìn)了現(xiàn)代信息社會(huì)的飛速發(fā)展。
2023-08-07 10:22:031978 
選擇參考bsp目錄下qemu-vexpress-a9的代碼，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">cortex-A9體和cortex-A7差異不大，而且這個(gè)bsp默認(rèn)開啟了SMP，對(duì)移植有一定的價(jià)值。
2023-08-03 15:17:161163 
ARM Cortex-A9 MPCore 測(cè)試芯片技術(shù)手冊(cè)
2023-08-02 19:07:52
Cortex-A9 MPCore技術(shù)參考手冊(cè)
2023-08-02 18:22:50
Cortex-A9處理器是一款高性能、低功耗的ARM宏單元，具有L1緩存子系統(tǒng)，可提供完整的虛擬內(nèi)存功能。Cortex-A9處理器實(shí)現(xiàn)ARMv7-A架構(gòu)，在Jazelle?狀態(tài)下運(yùn)行32位ARM指令、16位和32位Thumb?指令以及8位Java字節(jié)碼。
2023-08-02 16:29:35
ARM Cortex -A57M PCore處理器加密擴(kuò)展技術(shù)參考手冊(cè)
2023-08-02 14:14:39
CoreSight ETM-A7宏小區(qū)為Cortex-A7 MPCore處理器提供指令跟蹤和數(shù)據(jù)跟蹤。宏蜂窩是為您在CoreSight系統(tǒng)中使用而設(shè)計(jì)的。
圖1-1顯示了典型的CoreSight片上
2023-08-02 11:42:09
Cortex-A9數(shù)據(jù)處理引擎技術(shù)參考手冊(cè)
2023-08-02 11:37:31
本手冊(cè)適用于正在進(jìn)行設(shè)計(jì)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)師、系統(tǒng)集成商和程序員或?qū)κ褂?b class="flag-6" style="color: red">Cortex-A520內(nèi)核的片上系統(tǒng)（SoC）進(jìn)行編程加密擴(kuò)展。
Cortex-A520內(nèi)核支持可選的Arm?加密擴(kuò)展。
Arm
2023-08-02 08:24:14
上市公司包括中芯國際、中芯集成、晶合集成、中微公司、華潤微、格科微、安凱微、美芯晟、中科飛測(cè)、頎中科技、卓勝微、盛美上海、有研半導(dǎo)體硅、兆易創(chuàng)新、東芯股份、國芯科技、天岳先進(jìn)、翱捷科技、東微半導(dǎo)、芯動(dòng)聯(lián)科等100逾家
2023-07-06 10:15:05746 /XC7Z020高性能低功耗處理器設(shè)計(jì)的異構(gòu)多核SoC工業(yè)核心板，處理器集成PS端雙核ARM Cortex-A9 + PL端Artix-7架構(gòu)28nm可編程邏輯資源，通過工業(yè)級(jí)B2B連接器引出千兆網(wǎng)口、USB
2023-06-25 09:56:01
Cortex-A9 + PL端Artix-7架構(gòu)28nm可編程邏輯資源，評(píng)估板由核心板和評(píng)估底板組成。核心板經(jīng)過專業(yè)的PCB Layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證，穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境。評(píng)估板接口
2023-06-21 17:18:46
Cortex-A9 + PL端Artix-7架構(gòu)28nm可編程邏輯資源，通過工業(yè)級(jí)B2B連接器引出千兆網(wǎng)口、USB、CAN、UART等通信接口，可通過PS端加載PL端程序，且PS端和PL端可獨(dú)立開發(fā)
2023-06-21 15:19:22
升級(jí)到半橋GaN功率半導(dǎo)體
2023-06-21 11:47:21
GaN功率半導(dǎo)體(氮化鎵)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢(shì)
2023-06-19 09:28:46
比如12MHz晶振的80C51，12T的。執(zhí)行一條好像是1us,
新塘的ARM Cortex M0執(zhí)行一條指令多久
2023-06-19 07:45:31
GaNFast功率半導(dǎo)體建模(氮化鎵)
2023-06-19 07:07:27
NuMicro? Cortex-M0/M4芯片是否支持代碼保護(hù)用戶的程序代碼嗎？如何解開LOCK位上的用戶配置字?
2023-06-19 06:02:36
電機(jī)控制領(lǐng)域。CMS32M65xx系列MCU是中微半導(dǎo)體推出的基于ARM-Cortex M0+內(nèi)核的高端電機(jī)控制專用芯片。主頻高達(dá)64MHz；工作電壓1.8V至5.5V；提供64KB Flash
2023-06-09 09:11:16
根據(jù)中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書數(shù)據(jù)來看，目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下，定位、搶奪優(yōu)質(zhì)人才是企業(yè)未來長期發(fā)展的基石。
那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23
UMW)，隸屬于友臺(tái)半導(dǎo)體有限公司，于2013 年成立于香港，總部和銷售中心坐落于廣東深圳，是一家集成電路及分立器件芯片研發(fā)設(shè)計(jì)、封裝制造、產(chǎn)品銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。產(chǎn)品一直堅(jiān)持定位高端品質(zhì)，在國內(nèi)外
2023-05-26 14:24:29
近日，深圳國際半導(dǎo)體展覽會(huì)在深圳會(huì)展中心舉行，展示以芯片設(shè)計(jì)及制造、集成電路、封測(cè)、材料及設(shè)備、5G新應(yīng)用、新型顯示為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。有眾多光刻機(jī)、晶圓制造、半導(dǎo)體制造、顯示面板制造等設(shè)備廠
2023-05-19 10:11:38490 
在半導(dǎo)體科學(xué)技術(shù)的發(fā)展中，氣相外延發(fā)揮了重要作用，該技術(shù)已廣泛用于Si半導(dǎo)體器件和集成電路的工業(yè)化生產(chǎn)。
2023-05-19 09:06:462459 
我目前正在使用 iMX8MM 并將 RPMsg_Lite 集成到運(yùn)行在 Cortex-M4 上的裸機(jī)代碼中。
Coretex-A53 集群正在運(yùn)行 QNX 并查詢了 RPMsg_Lite
2023-05-17 06:48:49
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個(gè)單元，最后再進(jìn)行封裝和焊接，因此對(duì)晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-04-28 17:41:49
，成立于1987年，是當(dāng)時(shí)全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務(wù)兼硅晶圓片代工的大型跨國企業(yè)。
臺(tái)積電占據(jù)了全球芯片代工市場(chǎng)過半的份額。2022年，臺(tái)積電全年?duì)I業(yè)收入2.264萬億元新臺(tái)幣
2023-04-27 10:09:27
、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊蔀閲鴥?nèi)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長點(diǎn)。晶導(dǎo)微成立于2013年，聚焦二極管、整流橋等半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品以及集成
2023-04-14 16:00:28
、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊蔀閲鴥?nèi)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長點(diǎn)。晶導(dǎo)微成立于2013年，聚焦二極管、整流橋等半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品以及集成
2023-04-14 13:46:39
4月8日上午9:30 在深圳福田會(huì)展中心5F會(huì)議室牡丹廳拉開帷幕。上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司受邀參與本次論壇，并現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行了主題為《高性能MCU發(fā)展趨勢(shì)和創(chuàng)新型替代分析》的分享，收獲了眾多好評(píng)。作為國際
2023-04-10 18:39:28
，微源半導(dǎo)體早期推出的充電倉多合一集成芯片，以及充電芯片、鋰電保護(hù)芯片、穩(wěn)壓芯片、過流/過壓保護(hù)芯片、升壓芯片等產(chǎn)品也深受客戶歡迎。 以下是微源半導(dǎo)體TWS耳機(jī)重點(diǎn)物料選型指南： ?
2023-04-04 16:52:172022 
2023年3月31日，由深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)總結(jié)大會(huì)暨深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)第七屆第三次會(huì)員大會(huì)活動(dòng)，在深圳順利召開。本次大會(huì)是深圳半導(dǎo)體與集成電路行業(yè)的年度盛會(huì)，會(huì)上將邀請(qǐng)
2023-04-03 15:28:32
我有 XMCIMX6SLEVK cortex-a9 開發(fā)板。我的第一個(gè)飛思卡爾開發(fā)板。我想為 andorid 啟動(dòng)它？我在哪里可以下載預(yù)構(gòu)建文件？以及它的步驟是什么。
2023-03-28 08:30:32
半導(dǎo)體集成電路（LSI和IC）模塊模塊需求高漲的原因在第3篇中，我們來談一談半導(dǎo)體集成電路（LSI和IC）模塊。通常，被稱為“模塊”的產(chǎn)品主要有兩種。
2023-03-23 16:26:15284
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