本文主要匯總了PCBA加工行業(yè)各種檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，分別是從PCBA組件設(shè)計(jì)與檢驗(yàn)規(guī)范及PCBA通用外觀檢驗(yàn)規(guī)范這兩大方面來詳細(xì)介紹，具體的跟隨小編一起來了解一下。

　　一、PCBA組件設(shè)計(jì)與檢驗(yàn)規(guī)范

　　檢驗(yàn)準(zhǔn)備 檢驗(yàn)員須帶防靜電手套和腕表，準(zhǔn)備卡尺，電氣性能參數(shù)儀器等工具；

　　1.技術(shù)要求

　　1.1 PCBA組件板材須采用94-V0阻燃等級(jí)以上材料，具有對(duì)應(yīng)UL黃卡；

　　1.2 PCBA組件板材外觀無粗糙毛刺、切割不良、分層開裂等現(xiàn)象；

　　1.3 PCBA組件板材尺寸、孔徑及邊距符合工程圖紙要求，未標(biāo)注公差值為±0.1mm； 除有要求外板材厚度均為1.6±0.1mm；

　　1.4 PCBA組件須印刷生產(chǎn)（設(shè)計(jì)）日期、UL符號(hào)、證書號(hào)、94V-0字符、廠標(biāo)、產(chǎn)品型號(hào)；若 PCBA組件由多個(gè)PCB板組成，其余PCB板也應(yīng)印刷以上內(nèi)容；

　　1.5 印字符號(hào)、字體大小應(yīng)清晰可辯為原則；

　　1.6 PCBA組件若采用阻容降壓電路，必須用半波整流電路，以提高電路的安全和穩(wěn)定性；

　　1.7 PCBA組件若采用開關(guān)電源電路，待機(jī)功耗須小于0.5W；

　　1.8 歐洲產(chǎn)品使用PCBA必須待機(jī)功耗小于1W，美國版本PCBA客戶有特別要求的，待機(jī)功耗 按照技術(shù)要求執(zhí)行；

　　1.9 發(fā)光管除電源燈用φ5琥珀色高亮散光外，其余用全綠色或全紅色的φ3高亮散光； 1.10 PCBA組件規(guī)定火線（ACL），零線（ACN），繼電器公共端線（ACL1）、高檔或連續(xù)線（HI）、 低檔線LO；

　　1.11 PCBA組件的焊式保險(xiǎn)絲、CBB電容（阻容電路）須在火線（ACL）上；

　　1.12 ACL1須接火線上， HI或LO接發(fā)熱體各一端，發(fā)熱體公共端須接于零線上；

　　1.13 PCBA組件的焊點(diǎn)不可有虛焊、連焊、脫焊，焊點(diǎn)光潔、均勻、無氣泡、針孔等；

　　2、元器件選用

　　2.1 PCBA組件元器件優(yōu)先選用知名品牌廠商，其次選用符合國際標(biāo)準(zhǔn)或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的廠商；不采用 企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的廠商元器件；

　　2.2 集成塊元器件（IC）選用工業(yè)級(jí)IC；

　　2.3 連接接插件、端子須有UL認(rèn)證，并提供證書；

　　2.4 電阻元器件選用色環(huán)清晰的金屬膜電阻，廠商符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；

　　2.5 電解電容元器件選用工作溫度-40—105℃防爆電容，廠商符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；

　　2.6 晶振元器件選用晶體元件，不建議RC或芯片內(nèi)置， 廠商符合國際標(biāo)準(zhǔn)；

　　2.7 二極管或三極管選用國內(nèi)知名牌，符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；

　　2.8 傾倒開關(guān)選用紅外光電式，不采用機(jī)械式；

　　2.9 指定的元器件表面須印有UL/VDE/CQC/符號(hào)、商標(biāo)、參數(shù)等內(nèi)容且清晰可見；

　　2.10 相關(guān)線材須有UL/VDE符號(hào)、線規(guī)、認(rèn)證編號(hào)及廠商名稱等內(nèi)容且清晰可見；

　　3、測(cè)試檢驗(yàn)

　　3.1 PCBA組件裝在相應(yīng)測(cè)試工裝臺(tái)上，調(diào)好適應(yīng)的電壓頻率等參數(shù)；

　　3.2 PCBA組件自檢功能是否符合功能規(guī)格書要求，繼電器輸出有無異響，LED全亮是否均勻； 3.3 PCBA組件傾倒裝置的放置及傾倒時(shí)輸出功能是否符合功能規(guī)格書；

　　3.4 PCBA組件的溫度探頭斷開及短接時(shí)，輸出功能及故障指示是否符合功能規(guī)格書；

　　3.5 PCBA組件的各個(gè)按鍵功能輸出是否符合功能規(guī)格書要求；

　　3.6 PCBA組件的環(huán)境溫度指示LED或數(shù)碼管顯示的溫度是否符合功能規(guī)格書；

　　3.7 PCBA組件的功率狀態(tài)指示LED是否符合功能規(guī)格書；

　　3.8 PCBA組件的智能控制運(yùn)行方式是否符合功能規(guī)格書；

　　3.9 PCBA組件的連續(xù)運(yùn)行方式是否符合功能規(guī)格書；

　　3.10 PCBA組件的待機(jī)功耗是否符合功能規(guī)格書；

　　3.11 電壓調(diào)到額定電壓的80%，繼電器輸出有無異響，LED亮度是否均勻；

　　3.12 電壓調(diào)到額定電壓的1.24倍，繼電器輸出有無異響，LED亮度是否均勻；

　　二、PCBA通用外觀檢驗(yàn)規(guī)范

　　1.焊點(diǎn)接觸角不良 角焊縫與焊盤圖形端接頭之間的浸潤(rùn)角度大于90°。

　　2.直立：元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立。

　　3．短路：兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連。

　　4.空焊：即元器件導(dǎo)腳與PCB焊點(diǎn)未通過焊錫連接。

　　5.假焊：元器件導(dǎo)腳與PCB焊點(diǎn)看似已連接，但實(shí)際未連接。

　　6.冷焊：焊點(diǎn)處錫膏未完全溶化或未形成金屬合金。

　　7.少錫（吃錫不足）：元器件端與PAD吃錫面積或高度未達(dá)到要求。

　　8.多錫（吃錫過多）：元器件端與PAD吃錫面積或高度超過要求。

　　9.焊點(diǎn)發(fā)黑：焊點(diǎn)發(fā)黑且沒有光澤。

　　10.氧化：元器件、線路、PAD或焊點(diǎn)等表面已產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)且有有色氧化物。

　　11.移位：元件在焊盤的平面內(nèi)橫向（水平）、縱向（垂直）或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置（以元件的中心線和焊盤的中心線為基準(zhǔn)）。

　　12.極性反（反向）：有極性的元件方向或極性與文件（BOM、ECN、元件位置圖等）要求不符的放反。

　　13.浮高：元器件與PCB存在間隙或高度。

　　14.錯(cuò)件：元器件規(guī)格、型號(hào)、參數(shù)、形體等要求與（BOM、樣品、客戶資料、等）不符。

　　15.錫尖：元器件焊點(diǎn)不平滑，且存拉尖狀況。

　　16.多件：依據(jù)BOM和ECN或樣板等，不應(yīng)帖裝部品的位置或PCB上有多余的部品均為多件。

　　17.漏件：依據(jù)BOM和ECN或樣板等，應(yīng)帖裝部品的位置或PCB上而未部品的均為少件。

　　18.錯(cuò)位：元器件或元器件腳的位置移到其它PAD或腳的位置上。

　　19.開路（斷路）：PCB線路斷開現(xiàn)象。

　　20.側(cè)放（側(cè)立）：寬度及高度有差別的片狀元件側(cè)放。

　　21.反白（翻面）：元器件有區(qū)別的相對(duì)稱的兩個(gè)面互換位置（如：有絲印標(biāo)識(shí)的面與無絲印標(biāo)識(shí)的面上下顛倒面），片狀電阻常見。

　　22.錫珠：元器件腳之間或PAD以外的地方的小錫點(diǎn)。

　　23.氣泡：焊點(diǎn)、元器件或PCB等內(nèi)部有氣泡。

　　24.上錫（爬錫）：元器件焊點(diǎn)吃錫高度超出要求高度。

　　25.錫裂：焊點(diǎn)有裂開狀況。

　　26.孔塞：PCB插件孔或?qū)椎缺缓稿a或其它阻塞。

　　27.破損：元器件、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，有裂紋或切斷、損壞現(xiàn)象。

　　28.絲印模糊：元器件或PCB的文字或絲印模糊或斷劃現(xiàn)象，無法識(shí)別或模糊不清。

　　29.臟污：板面不潔凈，有異物或污漬等不良。

　　30.劃傷：PCB或按鍵等劃傷及銅箔裸露現(xiàn)象。

　　31.變形：元器件或PCB本體或邊角不在同一平面上或彎曲。

　　32.起泡（分層） PCB或元器件與銅鉑分層，且有間隙。

　　33.溢膠（膠多） （紅膠用量過多）或溢出要求范圍。

　　34.少膠（紅膠用量過少）或未達(dá)到要求范圍。

　　35.針孔（凹點(diǎn)） ：PCB、PAD、焊點(diǎn)等有針孔凹點(diǎn)。

　　36.毛邊（披峰） ：PCB板邊或毛刺超出要求范圍或長(zhǎng)度。

　　37.金手指雜質(zhì)：金手指鍍層表面有麻點(diǎn)、錫點(diǎn)或防焊油等異常。

　　38.金手指劃傷：金手指鍍層表面有劃過痕跡或裸露銅鉑。