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何謂全SiC功率模塊

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2015-10-14 09:52:221925

SiC功率模塊SiC MOSFET單管不同的散熱安裝形式

在本系列的前幾篇文章中[1-7],我們介紹了基于安森美豐富的SiC功率模塊和其他功率器件開(kāi)發(fā)的25 kW EV快充系統(tǒng)。
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2022-11-22 09:59:261373

SiC功率模塊封裝技術(shù)及展望

SiC MOSFET器件的集成化、高頻化和高效化需求,對(duì)功率模塊封裝形式和工藝提出了更高的要求。本文中總結(jié)了近年來(lái)封裝形式的結(jié)構(gòu)優(yōu)化和技術(shù)創(chuàng)新,包括鍵合式功率模塊的金屬鍵合線(xiàn)長(zhǎng)度、寬度和并聯(lián)
2023-01-07 10:24:371062

如何實(shí)現(xiàn)高功率密度三相全橋SiC功率模塊設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)呢?

為滿(mǎn)足快速發(fā)展的電動(dòng)汽車(chē)行業(yè)對(duì)高功率密度 SiC 功率模塊的需求,進(jìn)行了 1 200 V/500 A 高功率密度三相 全橋 SiC 功率模塊設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā),提出了一種基于多疊層直接鍵合銅單元的功率模塊封裝方法來(lái)并聯(lián)更多的芯片。
2024-03-13 10:34:03377

科銳推出新型SiC功率模塊產(chǎn)品系列——“Wolfspeed WolfPACK?

科銳推出新型SiC功率模塊產(chǎn)品系列,為電動(dòng)汽車(chē)快速充電和太陽(yáng)能市場(chǎng)提供業(yè)界領(lǐng)先的效率。
2021-01-14 15:23:001319

50KW85KHzSiC車(chē)載無(wú)線(xiàn)充電系統(tǒng)

充電系統(tǒng)卻一直在研發(fā)中,今天我們就來(lái)了解一款SiC功率器件的車(chē)載無(wú)線(xiàn)充電系統(tǒng)。今天介紹的這個(gè)研究是一款SiC功率器件的車(chē)載無(wú)線(xiàn)充電系統(tǒng),功率為50KW,載波頻率為85KHz,功率密度為9.5KW
2021-04-19 21:42:44

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家公司已經(jīng)建立了SiC技術(shù)作為其功率器件生產(chǎn)的基礎(chǔ)。此外,幾家領(lǐng)先的功率模塊功率逆變器制造商已為其未來(lái)基于SiC的產(chǎn)品的路線(xiàn)圖奠定了基礎(chǔ)。碳化硅(SiC)MOSFET即將取代硅功率開(kāi)關(guān);性能和可靠性
2019-07-30 15:15:17

SiC-MOSFET功率晶體管的結(jié)構(gòu)與特征比較

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2018-11-30 11:35:30

SiC-MOSFET體二極管特性

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2018-11-27 16:40:24

SiC-MOSFET的應(yīng)用實(shí)例

SiC-MOSFET,還可以從這里了解SiC-SBD、SiC模塊的應(yīng)用實(shí)例。SiC-MOSFET應(yīng)用實(shí)例1:移相DC/DC轉(zhuǎn)換器下面是演示機(jī),是與功率Power Assist Technology Ltd.聯(lián)合制
2018-11-27 16:38:39

SiC/GaN功率開(kāi)關(guān)有什么優(yōu)勢(shì)

。這些設(shè)計(jì)平臺(tái)目 前針對(duì)戰(zhàn)略客戶(hù)而推出,代表了驅(qū)動(dòng)新一代SiC/GaN功率轉(zhuǎn)換器 的完整IC生態(tài)系統(tǒng)的最高水準(zhǔn)。設(shè)計(jì)平臺(tái)類(lèi)型眾多,既有用于 高電壓、大電流SiC功率模塊的隔離式柵極驅(qū)動(dòng)器板,也有完整
2018-10-30 11:48:08

SiC/GaN具有什么優(yōu)勢(shì)?

基于SiC/GaN的新一代高密度功率轉(zhuǎn)換器SiC/GaN具有的優(yōu)勢(shì)
2021-03-10 08:26:03

SiC功率模塊的柵極驅(qū)動(dòng)其1

從本文開(kāi)始將探討如何充分發(fā)揮SiC功率模塊的優(yōu)異性能。此次作為柵極驅(qū)動(dòng)的“其1”介紹柵極驅(qū)動(dòng)的評(píng)估事項(xiàng),在下次“其2”中介紹處理方法。柵極驅(qū)動(dòng)的評(píng)估事項(xiàng):柵極誤導(dǎo)通首先需要了解的是:接下來(lái)要介紹
2018-11-30 11:31:17

SiC功率模塊的特征與電路構(gòu)成

1. SiC模塊的特征大電流功率模塊中廣泛采用的主要是由Si材料的IGBT和FRD組成的IGBT模塊。ROHM在世界上首次開(kāi)始出售搭載了SiC-MOSFET和SiC-SBD的功率模塊。由IGBT的尾
2019-03-25 06:20:09

SiC功率元器件的開(kāi)發(fā)背景和優(yōu)點(diǎn)

工作等SiC的特征所帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)。通過(guò)與Si的比較來(lái)進(jìn)行介紹。”低阻值”可以單純解釋為減少損耗,但阻值相同的話(huà)就可以縮小元件(芯片)的面積。應(yīng)對(duì)大功率時(shí),有時(shí)會(huì)使用將多個(gè)晶體管和二極管一體化的功率模塊
2018-11-29 14:35:23

SiC功率器件SiC-MOSFET的特點(diǎn)

二極管的恢復(fù)損耗非常小。主要應(yīng)用于工業(yè)機(jī)器電源、高效率功率調(diào)節(jié)器的逆變器或轉(zhuǎn)換器中。2. 標(biāo)準(zhǔn)化導(dǎo)通電阻SiC的絕緣擊穿場(chǎng)強(qiáng)是Si的10倍,所以能夠以低阻抗、薄厚度的漂移層實(shí)現(xiàn)高耐壓。因此,在相同的耐壓值
2019-05-07 06:21:55

SiC功率器件概述

1. SiC模塊的特征大電流功率模塊中廣泛采用的主要是由Si材料的IGBT和FRD組成的IGBT模塊。ROHM在世界上首次開(kāi)始出售搭載了SiC-MOSFET和SiC-SBD的功率模塊。由IGBT的尾
2019-05-06 09:15:52

SiC功率器件概述

,所以被認(rèn)為是一種超越Si極限的功率器件材料。SiC中存在各種多型體(結(jié)晶多系),它們的物性值也各不相同。用于功率器件制作,4H-SiC最為合適
2019-07-23 04:20:21

SiC功率器件的封裝技術(shù)研究

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2018-09-11 16:12:04

SiC寬帶功率放大器有什么設(shè)計(jì)方法?

隨著現(xiàn)代技術(shù)的發(fā)展, 功率放大器已成為無(wú)線(xiàn)通信系統(tǒng)中一個(gè)不可或缺的部分, 特別是寬帶大功率產(chǎn)生技術(shù)已成為現(xiàn)代通信對(duì)抗的關(guān)鍵技術(shù)。作為第三代半導(dǎo)體材料碳化硅( SiC) , 具有寬禁帶、高熱導(dǎo)率、高
2019-08-12 06:59:10

SiC功率模塊介紹

功率模塊具體是什么樣的產(chǎn)品,都有哪些機(jī)型。之后計(jì)劃依次介紹其特點(diǎn)、性能、應(yīng)用案例和使用方法。何謂SiC功率模塊ROHM在全球率先實(shí)現(xiàn)了搭載ROHM生產(chǎn)的SiC-MOSFET和SiC-SBD的“
2018-11-27 16:38:04

SiC功率模塊使逆變器重量減少6kg、尺寸減少43%

ROHM為參戰(zhàn)2017年12月2日開(kāi)幕的電動(dòng)汽車(chē)全球頂級(jí)賽事“FIAFormula E錦標(biāo)賽2017-2018(第4賽季)”的文圖瑞Formula E車(chē)隊(duì)提供SiC功率模塊。ROHM在上個(gè)賽季(第
2018-12-04 10:24:29

SiC功率模塊的開(kāi)關(guān)損耗

SiC功率模塊與現(xiàn)有的功率模塊相比具有SiC與生俱來(lái)的優(yōu)異性能。本文將對(duì)開(kāi)關(guān)損耗進(jìn)行介紹,開(kāi)關(guān)損耗也可以說(shuō)是傳統(tǒng)功率模塊所要解決的重大課題。SiC功率模塊的開(kāi)關(guān)損耗SiC功率模塊與現(xiàn)有
2018-11-27 16:37:30

SiC模塊應(yīng)用要點(diǎn)之緩沖電容器

本文將介紹SiC模塊的應(yīng)用要點(diǎn)—緩沖電容器。在高速開(kāi)關(guān)大電流的電路中,需要添加緩沖電容器。什么是緩沖電容器緩沖電容器是為了降低電氣布線(xiàn)的寄生電感而連接在大電流開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)的電容器。寄生電感會(huì)使開(kāi)關(guān)
2018-11-27 16:39:33

SiC模塊柵極誤導(dǎo)通的處理方法

和CN4的+18V、CN3和CN6的-3V為驅(qū)動(dòng)器的電源。電路中增加了CGS和米勒鉗位MOSFET,使包括柵極電阻在內(nèi)均可調(diào)整。將該柵極驅(qū)動(dòng)器與SiC功率模塊的柵極和源極連接,來(lái)確認(rèn)柵極電壓的升高情況
2018-11-27 16:41:26

功率帶寬應(yīng)該怎么測(cè)試?

有關(guān)運(yùn)放功率帶寬的問(wèn)題,功率帶寬應(yīng)該怎么測(cè)試?ADA4857和AD8479兩款運(yùn)放功率帶寬的測(cè)試條件不一樣,一個(gè)輸出電壓峰峰值為2V,另一個(gè)輸出電壓峰峰值為20V,應(yīng)該如何確定這個(gè)值?
2023-11-21 08:21:30

功率模塊中的完整碳化硅性能怎么樣?

,換向電感只能在DBC設(shè)計(jì)的限制范圍內(nèi)得到改善。由此產(chǎn)生的換向電感約為 20nH,對(duì)于 6 組功率模塊,這允許在中低功率范圍內(nèi)使用 SiC 模塊。在碳化硅中,MiniSKiiP 提供 25A 至
2023-02-20 16:29:54

功率元器件

與Si的比較開(kāi)發(fā)背景SiC的優(yōu)點(diǎn)SiC-SBD(肖特基勢(shì)壘二極管)與Si二極管比較采用示例SiC-MOSFET與各種功率MOSFET比較運(yùn)用事例SiC模塊模塊的構(gòu)成開(kāi)關(guān)損耗運(yùn)用要點(diǎn)SiC是在熱、化學(xué)
2018-11-29 14:39:47

GaN和SiC區(qū)別

半導(dǎo)體的關(guān)鍵特性是能帶隙,能帶動(dòng)電子進(jìn)入導(dǎo)通狀態(tài)所需的能量。寬帶隙(WBG)可以實(shí)現(xiàn)更高功率,更高開(kāi)關(guān)速度的晶體管,WBG器件包括氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC),以及其他半導(dǎo)體。 GaN和SiC
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【直播邀請(qǐng)】羅姆 SiC(碳化硅)功率器件的活用

本帖最后由 chxiangdan 于 2018-7-27 17:22 編輯 親愛(ài)的電子發(fā)燒友小伙伴們!羅姆作為 SiC 功率元器件的領(lǐng)先企業(yè),自上世紀(jì) 90 年代起便著手于 SiC 功率元器件
2018-07-27 17:20:31

【羅姆BD7682FJ-EVK-402試用體驗(yàn)連載】SiC MMC實(shí)驗(yàn)平臺(tái)設(shè)計(jì)——功率模塊驅(qū)動(dòng)選型

項(xiàng)目名稱(chēng):SiC MMC實(shí)驗(yàn)平臺(tái)設(shè)計(jì)——功率模塊驅(qū)動(dòng)選型試用計(jì)劃:申請(qǐng)理由本人在電力電子領(lǐng)域有三年多的學(xué)習(xí)和開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),曾設(shè)計(jì)過(guò)基于半橋級(jí)聯(lián)型拓?fù)涞膬?chǔ)能系統(tǒng),通過(guò)電力電子裝置實(shí)現(xiàn)電池單元的間接
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【論文】基于1.2kVSiC功率模塊的輕型輔助電源

基于1.2kVSiC功率模塊的輕型輔助電源R.Nakagawa, Y.Fukuda,H.Takabayashi, T.Kobayashi, T.TanakaMitsubishi Electric
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低功耗SiC二極管實(shí)現(xiàn)最高功率密度解析

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關(guān)于GeneSiC高速高壓SiC驅(qū)動(dòng)大功率創(chuàng)新

GeneSiC高速高壓SiC驅(qū)動(dòng)大功率創(chuàng)新
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基于低功耗SiC二極管的最高功率密度實(shí)現(xiàn)方案

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如何使用SiC功率模塊改進(jìn)DC/DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)?

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2018-11-27 16:36:43

開(kāi)關(guān)損耗更低,頻率更高,應(yīng)用設(shè)備體積更小的SiC功率模塊

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淺析SiC-MOSFET

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2019-09-17 09:05:05

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的快速充電器等的功率因數(shù)校正電路(PFC電路)和整流橋電路中。2. SiC-SBD的正向特性SiC-SBD的開(kāi)啟電壓與Si-FRD相同,小于1V。開(kāi)啟電壓由肖特基勢(shì)壘的勢(shì)壘高度決定,通常如果將勢(shì)壘高度
2019-05-07 06:21:51

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功率因素方案SIC953XD系列:TYPESPFMOSFETPackage **范圍SIC9531D 0.514Ω500VSOP7
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用于汽車(chē)應(yīng)用的碳化硅MOSFET功率模塊

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2023-02-20 16:26:24

請(qǐng)問(wèn)ADC的功率帶寬FPBW是怎么求解的?

我閱讀了有關(guān)ADC功率帶寬的求解過(guò)程,文件中說(shuō)明功率帶寬由瞬態(tài)公式推導(dǎo)求得,此公式的來(lái)源是什么?
2023-11-30 06:05:22

采用第3代SiC-MOSFET,不斷擴(kuò)充產(chǎn)品陣容

ROHM在全球率先實(shí)現(xiàn)了搭載ROHM生產(chǎn)的SiC-MOSFET和SiC-SBD的“SiC功率模塊量產(chǎn)。與以往的Si-IGBT功率模塊相比,“SiC功率模塊可高速開(kāi)關(guān)并可大幅降低
2018-12-04 10:11:50

驅(qū)動(dòng)功率MOSFET,IBGT,SiC MOSFET的PCB布局需要考慮哪些因素?

請(qǐng)問(wèn):驅(qū)動(dòng)功率MOSFET,IBGT,SiC MOSFET的PCB布局需要考慮哪些因素?
2019-07-31 10:13:38

羅姆開(kāi)發(fā)1000A/600V的SiC功率模塊

羅姆開(kāi)發(fā)了采用SiC功率元件的功率模塊,額定電壓和電流分別為600V和1000A。該產(chǎn)品是與美國(guó)Arkansas Power Electronics International公司共同開(kāi)發(fā)的。之所以能承受1000A的大電流,是因?yàn)椴捎昧藴?/div>
2011-10-12 09:48:461281

羅姆半導(dǎo)體“全SiC功率模塊開(kāi)始量產(chǎn),開(kāi)關(guān)損耗降低85%

日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社(總部:日本京都市)推出的“全SiC功率模塊(額定1200V/100A)開(kāi)始投入量產(chǎn)。該產(chǎn)品的內(nèi)置功率半導(dǎo)體元件全部采用SiC(Silicon Carbide:碳化硅)構(gòu)
2012-03-23 08:52:571591

三菱電機(jī)提供SiC功率半導(dǎo)體模塊

三菱電機(jī)株式會(huì)社定于7月31日開(kāi)始,依次提供5個(gè)品種的SiC功率半導(dǎo)體模塊,以滿(mǎn)足家電產(chǎn)品與工業(yè)設(shè)備對(duì)應(yīng)用SiC材料的新一代SBD和MOSFET等功率半導(dǎo)體的需要。在這5種產(chǎn)品中,3種適用于
2012-07-25 15:59:27718

ROHM擴(kuò)充“全SiC功率模塊產(chǎn)品陣容

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向工業(yè)設(shè)備和太陽(yáng)能發(fā)電功率調(diào)節(jié)器等的逆變器、轉(zhuǎn)換器,開(kāi)發(fā)出額定1200V/300A的“全SiC功率模塊“BSM300D12P2E001”。
2015-05-05 14:07:44737

SiC功率模塊關(guān)鍵在價(jià)格,核心在技術(shù)

日前,碳化硅(SiC)技術(shù)全球領(lǐng)導(dǎo)者半導(dǎo)體廠(chǎng)商Cree宣布推出采用 SiC材料可使感應(yīng)加熱效率達(dá)到99%的Vds最大值為1.2KV、典型值為5.0 m?半橋雙功率模塊CAS300M12BM2。該款產(chǎn)品目標(biāo)用途包括感應(yīng)加熱設(shè)備、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、太陽(yáng)能和風(fēng)能逆變器、UPS和開(kāi)關(guān)電源以及牽引設(shè)備等。
2015-09-06 17:39:111336

何謂盲孔

何謂盲孔,好資料,有需要的可以下來(lái)看看。
2017-01-12 13:15:560

三菱電機(jī)成功開(kāi)發(fā)6.5kV全SiC功率模塊 實(shí)現(xiàn)世界最高功率密度額定輸出功率

1月31日,三菱電機(jī)株式會(huì)社宣布已成功開(kāi)發(fā)出6.5kV耐壓等級(jí)全SiC功率半導(dǎo)體模塊,該模塊采用單芯片構(gòu)造和新封裝,實(shí)現(xiàn)了世界最高功率密度的額定輸出功率。
2018-02-03 11:52:448596

何謂SiC功率模塊?

羅姆在全球率先實(shí)現(xiàn)了搭載羅姆生產(chǎn)的SiC-MOSFET和SiC-SBD的“全SiC功率模塊”量產(chǎn)。與以往的Si-IGBT功率模塊相比,“全SiC功率模塊可高速開(kāi)關(guān)并可大幅降低損耗。
2018-05-17 09:33:1313514

介紹 SiC功率元器件

使用SiC的新功率元器件技術(shù)
2018-06-26 17:56:005775

一文解析SiC功率器件在充電樁電源模塊中的應(yīng)用

隨著我國(guó)新能源汽車(chē)市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大,充電樁市場(chǎng)發(fā)展前景廣闊。SiC材料的功率器件可以實(shí)現(xiàn)比Si基功率器件更高的開(kāi)關(guān)頻繁,可以提供高功率密度、超小的體積,因此SiC功率器件在充電樁電源模塊中的滲透率不斷增大。
2019-03-02 09:35:1813799

SiC功率器件加速充電樁市場(chǎng)發(fā)展

隨著我國(guó)新能源汽車(chē)市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大,充電樁市場(chǎng)發(fā)展前景廣闊。SiC材料的功率器件可以實(shí)現(xiàn)比Si基功率器件更高的開(kāi)關(guān)頻繁,可以提供高功率密度、超小的體積,因此SiC功率器件在充電樁電源模塊中的滲透率不斷增大。
2019-06-18 17:24:501774

行業(yè) | 全SiC模塊正在加速,SiC功率器件走向繁榮

安森美半導(dǎo)體是功率電子領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者之一,在SiC功率器件領(lǐng)域的地位正在迅速攀升。
2019-07-25 08:50:504206

Cissoid公司最新推出了三相SiC智能功率模塊

據(jù)外媒報(bào)道,比利時(shí)Cissoid公司推出一款三相SiC智能功率模塊(IPM),可用于電動(dòng)出行。
2020-04-22 15:54:253711

全球SiC和GaN功率半導(dǎo)體銷(xiāo)售收入,預(yù)計(jì)到2029年將超過(guò)50億美元

SiC肖特基二極管已經(jīng)上市十多年了,近年來(lái)出現(xiàn)了SiC金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(SiC MOSFETs)和結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管(SiC JFETs)。SiC功率模塊也越來(lái)越多,包括混合SiC模塊
2020-11-13 14:11:431775

電裝深耕SiC功率半導(dǎo)體的研發(fā)生產(chǎn)

為實(shí)現(xiàn)低碳社會(huì),電裝開(kāi)始量產(chǎn)搭載了高品質(zhì)SiC(碳化硅)功率半導(dǎo)體的新一代升壓用功率模塊*1。2020年12月9日在日本正式發(fā)售的豐田新一代“MIRAI”車(chē)型就搭載了該產(chǎn)品。 持續(xù)布局 深耕SiC
2020-12-21 16:20:263192

SiC功率器件模塊應(yīng)用筆記

的 3 倍,而且在器件制造時(shí)可以在較寬的范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)必要的 P 型、N 型控制,所以被認(rèn)為是一種超越 Si 極限的用于制造功率器件的材料。SiC 存在各種多型體(結(jié)晶多系),它們的物性值也各不相同。最適合于制造功率器件的是 4H-SiC,現(xiàn)在 4inch~6inch 的單晶晶圓已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。
2021-04-20 16:43:0957

派恩杰SiC MOSFET批量“上車(chē)”,擬建車(chē)用SiC模塊封裝產(chǎn)線(xiàn)

自2018年特斯拉Model3率先搭載基于全SiC MOSFET模塊的逆變器后,全球車(chē)企紛紛加速SiC MOSFET在汽車(chē)上的應(yīng)用落地。
2021-12-08 15:55:511670

SiC功率模塊封裝的基礎(chǔ)知識(shí)

近幾十年來(lái),以新發(fā)展起來(lái)的第 3 代寬禁帶功率半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)為基礎(chǔ)的功率半導(dǎo)體器件,憑借其優(yōu)異的性能備受人們關(guān)注。SiC與第1代半導(dǎo)體材料硅(Si)、鍺(Ge)和第 2 代半導(dǎo)體材料
2022-05-27 16:38:436

比亞迪半導(dǎo)體全新推出1200V 1040A SiC功率模塊

作為國(guó)內(nèi)首批自主研發(fā)并量產(chǎn)應(yīng)用SiC器件的公司,在SiC功率器件領(lǐng)域,比亞迪半導(dǎo)體于2020年取得重大技術(shù)突破,重磅推出首款1200V 840A/700A三相全橋SiC功率模塊,并已實(shí)現(xiàn)在新能源汽車(chē)高端車(chē)型電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器中的規(guī)?;瘧?yīng)用。
2022-06-21 14:40:571216

具有集成3相SiC MOSFET的液冷模塊

CISSOID 最近發(fā)布了專(zhuān)為降低開(kāi)關(guān)損耗或提高功率而定制的新型液冷模塊,屬于其三相碳化硅 (SiC) MOSFET 智能功率模塊 (IPM) 產(chǎn)品系列。
2022-08-04 15:38:38740

用于SiC應(yīng)用的低電感可編程?hào)艠O驅(qū)動(dòng)器模塊

碳化硅半導(dǎo)體 (SiC) 在工業(yè)產(chǎn)品的效率、更高的外形尺寸和工作溫度方面提供了創(chuàng)新技術(shù)。SiC 技術(shù)現(xiàn)在被廣泛認(rèn)為是硅的可靠替代品。許多功率模塊功率逆變器制造商已在其產(chǎn)品路線(xiàn)圖中為 SiC 的使用奠定了基礎(chǔ)。包括 SiC 在內(nèi)的一些設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)是 EMI、過(guò)壓和過(guò)熱。
2022-08-05 09:39:25621

WolfPACK SiC功率模塊可為中高功率應(yīng)用帶來(lái)可擴(kuò)展的靈活解決方案

當(dāng)前功率器件的研究已經(jīng)進(jìn)入一個(gè)新高度,而SiC功率模塊就是其中的熱門(mén)研究方向。
2022-10-19 09:22:23899

大電流應(yīng)用中SiC MOSFET模塊的應(yīng)用

在大電流應(yīng)用中利用 SiC MOSFET 模塊
2023-01-03 14:40:29491

Ameya360:SiC模塊的特征 Sic的電路構(gòu)造

一、SiC模塊的特征 電流功率模塊中廣泛采用的主要是由Si材料的IGBT和FRD組成的IGBT模塊。ROHM在世界上首次開(kāi)始出售搭載了SiC-MOSFET和SiC-SBD的功率模塊。 由IGBT
2023-01-12 16:35:47489

SiC模塊的特征和電路構(gòu)成

1. SiC模塊的特征 大電流功率模塊中廣泛采用的主要是由Si材料的IGBT和FRD組成的IGBT模塊。ROHM在世界上首次開(kāi)始出售搭載了SiC-MOSFET和SiC-SBD的功率模塊。 由IGBT
2023-02-07 16:48:23646

何謂SiC(碳化硅)?

碳化硅(SiC)是比較新的半導(dǎo)體材料。一開(kāi)始,我們先來(lái)了解一下它的物理特性和特征。SiC的物理特性和特征:SiC是由硅(Si)和碳(C)組成的化合物半導(dǎo)體材料。其結(jié)合力非常強(qiáng),在熱、化學(xué)、機(jī)械方面都非常穩(wěn)定。
2023-02-08 13:42:083923

何謂SiC功率模塊

SiC概要、SiC-SBD(肖特基勢(shì)壘二極管 )、SiC-MOSFET之后,來(lái)介紹一下完全由SiC功率元器件組成的“全SiC功率模塊”。本文作為第一篇,想讓大家了解全SiC功率模塊具體是什么樣的產(chǎn)品,都有哪些機(jī)型。
2023-02-08 13:43:21685

SiC功率模塊的開(kāi)關(guān)損耗

SiC功率模塊與現(xiàn)有的IGBT模塊相比,具有1)可大大降低開(kāi)關(guān)損耗、2)開(kāi)關(guān)頻率越高總體損耗降低程度越顯著 這兩大優(yōu)勢(shì)。
2023-02-08 13:43:22673

SiC功率模塊使逆變器重量減少6kg、尺寸減少43%

ROHM為參戰(zhàn)2017年12月2日開(kāi)幕的電動(dòng)汽車(chē)全球頂級(jí)賽事“FIAFormula E錦標(biāo)賽2017-2018(第4賽季)”的文圖瑞Formula E車(chē)隊(duì)提供全SiC功率模塊
2023-02-10 09:41:02320

搭載了SiC-MOSFET/SiC-SBD的全SiC功率模塊介紹

ROHM在全球率先實(shí)現(xiàn)了搭載ROHM生產(chǎn)的SiC-MOSFET和SiC-SBD的“全SiC功率模塊量產(chǎn)。與以往的Si-IGBT功率模塊相比,“全SiC功率模塊可高速開(kāi)關(guān)并可大幅降低損耗。
2023-02-10 09:41:081333

采用第3代SiC-MOSFET,不斷擴(kuò)充產(chǎn)品陣容

ROHM在全球率先實(shí)現(xiàn)了搭載ROHM生產(chǎn)的SiC-MOSFET和SiC-SBD的“全SiC功率模塊量產(chǎn)。與以往的Si-IGBT功率模塊相比,“全SiC功率模塊可高速開(kāi)關(guān)并可大幅降低損耗。
2023-02-13 09:30:04331

SiC功率模塊的開(kāi)關(guān)損耗

SiC功率模塊與現(xiàn)有的功率模塊相比具有SiC與生俱來(lái)的優(yōu)異性能。本文將對(duì)開(kāi)關(guān)損耗進(jìn)行介紹,開(kāi)關(guān)損耗也可以說(shuō)是傳統(tǒng)功率模塊所要解決的重大課題。
2023-02-24 11:51:28496

如何充分發(fā)揮全SiC功率模塊的優(yōu)異性能

首先需要了解的是:接下來(lái)要介紹的不是全SiC功率模塊特有的評(píng)估事項(xiàng),而是單個(gè)SiC-MOSFET的構(gòu)成中也同樣需要探討的現(xiàn)象。在分立結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)中,該信息也非常有用。
2023-02-27 11:49:18220

國(guó)產(chǎn)氮化硅陶瓷基板升級(jí)SiC功率模塊,提升新能源汽車(chē)性能優(yōu)勢(shì)

國(guó)產(chǎn)氮化硅陶瓷基板升級(jí)SiC功率模塊,提升新能源汽車(chē)加速度、續(xù)航里程、輕量化、充電速度、電池成本5項(xiàng)性能優(yōu)勢(shì)
2023-03-15 17:22:551018

賽晶首款車(chē)規(guī)級(jí)SiC模塊進(jìn)入測(cè)試階段!

近日,賽晶首款車(chē)規(guī)級(jí)SiC模塊——HEEV封裝SiC模塊亮相德國(guó)紐倫堡電子展(PCIM Europe 2023),引發(fā)國(guó)內(nèi)外與會(huì)專(zhuān)家、客戶(hù)的廣泛關(guān)注。HEEV封裝SiC模塊來(lái)自高效電動(dòng)汽車(chē)模塊平臺(tái)
2023-05-31 16:49:15352

SiC功率模塊封裝技術(shù):探索高性能電子設(shè)備的核心競(jìng)爭(zhēng)力

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,硅碳化物(SiC功率模塊逐漸在各領(lǐng)域獲得了廣泛應(yīng)用。SiC功率模塊具有優(yōu)越的電性能、熱性能和機(jī)械性能,為高性能電子設(shè)備提供了強(qiáng)大的支持。本文將重點(diǎn)介紹SiC功率模塊的封裝技術(shù)及其在實(shí)際應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)。
2023-04-23 14:33:22850

一文看懂SiC功率器件

范圍內(nèi)控制必要的p型、n型,所以被認(rèn)為是一種超越Si極限的功率器件材料。SiC中存在各種多型體(結(jié)晶多系),它們的物性值也各不相同。用于功率器件制作,4H-SiC最為
2023-08-21 17:14:581145

ROHM | SiC MOSFET和SiC SBD成功應(yīng)用于Apex Microtechnology的工業(yè)設(shè)備功率模塊系列

? 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM的SiC MOSFET和SiC肖特基勢(shì)壘二極管(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“SiC SBD”)已被成功應(yīng)用于大功率模擬模塊制造商Apex?Microtechnology的功率模塊
2023-09-14 19:15:14353

提高SiC功率模塊功率循環(huán)能力

在商業(yè)應(yīng)用中利用寬帶隙碳化硅(SiC)的獨(dú)特電氣優(yōu)勢(shì)需要解決由材料機(jī)械性能引起的可靠性挑戰(zhàn)。憑借其先進(jìn)的芯片粘接技術(shù),Vincotech 處于領(lǐng)先地位。 十多年前首次推出的SiC功率模塊可能會(huì)
2023-10-23 16:49:36372

車(chē)規(guī)級(jí)功率模塊封裝的現(xiàn)狀,SiC MOSFET對(duì)器件封裝的技術(shù)需求

1、SiC MOSFET對(duì)器件封裝的技術(shù)需求 2、車(chē)規(guī)級(jí)功率模塊封裝的現(xiàn)狀 3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝 4、未來(lái)模塊封裝發(fā)展趨勢(shì)及看法
2023-10-27 11:00:52419

各大主機(jī)廠(chǎng)在SIC/IGBT模塊上的布局分析

本文將詳細(xì)介紹各大主機(jī)廠(chǎng)在SIC/IGBT模塊上的布局,以及現(xiàn)在的產(chǎn)能應(yīng)用情況等,探討車(chē)企大規(guī)模進(jìn)入功率半導(dǎo)體行業(yè)背后的原因,助力車(chē)規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的健康持續(xù)發(fā)展。
2023-11-02 11:40:30296

SiC驅(qū)動(dòng)模塊的應(yīng)用與發(fā)展

SiC驅(qū)動(dòng)器模塊具有較低的功耗、高溫運(yùn)行能力和快速開(kāi)關(guān)速度等優(yōu)勢(shì),使其在下一代功率器件中有著廣闊的應(yīng)用前景。SiC驅(qū)動(dòng)器模塊可以用于電動(dòng)車(chē)的電力系統(tǒng)、可再生能源轉(zhuǎn)換系統(tǒng)、工業(yè)電力電子裝置和航空航天
2023-11-16 15:53:30257

基于SiC功率模塊的高效逆變器設(shè)計(jì)

關(guān)鍵技術(shù)-SiC門(mén)驅(qū)動(dòng)回路/電容器 通過(guò)SiC門(mén)驅(qū)動(dòng)回路優(yōu)化設(shè)計(jì)提升性能和強(qiáng)化保護(hù)功能通過(guò)采用電容器P-N BUSBAR疊層設(shè)計(jì)減少寄生電感
2024-01-02 11:36:24116

碳化硅(SiC功率器件在新能源汽車(chē)中的深入應(yīng)用解析

采用多芯片并聯(lián)的SiC功率模塊,會(huì)產(chǎn)生較嚴(yán)重的電磁干擾和額外損耗,無(wú)法發(fā)揮SiC器件的優(yōu)良性能;SiC功率模塊雜散參數(shù)較大,可靠性不高。 (2)SiC功率高溫封裝技術(shù)發(fā)展滯后。
2024-03-04 10:35:49132

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