一、什么是接地反彈 地彈是一種噪聲，當(dāng) PCB 接地和芯片封裝接地處于不同電壓時(shí)，晶體管開關(guān)器件會(huì)出現(xiàn)這種噪聲。 為了更好地理解接地反彈，可以看下面的推挽電路，該電路可以提供邏輯低或者邏輯高輸出。 　　

推挽電路

該電路由 2 個(gè) MOS 管組成：上方的 P 溝道 MOS管的源極連接到 Vss，漏極連接到輸出引腳。下部 N 溝道 MOS 的漏極連接到輸出引腳，源極接地。 這 2 種 MOS管類型對(duì) MOS 管柵極電壓具有相反的響應(yīng)。MOS管的柵極處的輸入邏輯低信號(hào)將導(dǎo)致P溝道MOS管將Vss連接到輸出，并導(dǎo)致N溝道MOS管將輸出與GND斷開。 MOS管柵極處的輸入邏輯高信號(hào)將導(dǎo)致P溝道MOS管將其Vss與輸出斷開，并導(dǎo)致N溝道MOS管將輸出連接到GND。 將 IC 芯片上的焊盤連接到 IC 封裝的引腳上是微小的鍵合線，這些必需品具有少量電感，由上面的簡(jiǎn)化電路建模。電路中當(dāng)然也存在一定量的電阻和電容，這些電阻和電容沒有建模，也不一定需要理解。 　　

推挽電路 全橋開關(guān)的等效電路中顯示了3個(gè)電感，電感符號(hào)代表封裝電感(IC封裝設(shè)計(jì)固有的電感)，電路輸出連接到一些元件。 想象一下輸入在很長(zhǎng)一段時(shí)間后保持在邏輯電平后遇到這個(gè)電路。這種狀態(tài)會(huì)導(dǎo)致上部晶體管通過上部MOS管將電路的輸出連接到Vss。經(jīng)過適當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間后，LO和LA將存在穩(wěn)定的磁場(chǎng)，并且ΔV O、ΔV A和ΔV B的電勢(shì)差為0伏，跡線中將存儲(chǔ)少量電荷。 一旦輸入邏輯切換到低電平，上部 MOS管 就會(huì)斷開 Vss 與輸出的連接，下部柵極將觸發(fā)下部 MOS管將電路的輸出連接到 GND。 此時(shí)輸入邏輯發(fā)生變化，結(jié)果在整個(gè)系統(tǒng)中移動(dòng)。 　　 ?

二、接地反彈的原因 　　

輸出和接地之間的電位差異電流從輸出通過下部MOS向下移動(dòng)到接地。電感利用存儲(chǔ)磁場(chǎng)中的能量在 ΔV O和 ΔV B之間建立電勢(shì)差，試圖抵抗磁場(chǎng)的變化。 　　

即使是電氣連接，輸出和接地之間的電位差也不會(huì)立即處于0V。記住，輸出之間處于Vss，而MOS管 B 的源極之間處于0V電位。當(dāng)輸出線放電時(shí)，先前的電位差將導(dǎo)致電流流動(dòng)。 　　

　　在電流開始從輸出流向接地的同時(shí)，封裝的電感特性在 ΔV B和 ΔV O之間產(chǎn)生電勢(shì)差，以嘗試維持先前建立的磁場(chǎng)。 　　

電感 LB和 LO 改變 MOS管 源極和漏極電勢(shì)。這是一個(gè)問題，因?yàn)?MOS管 柵極電壓以芯片封裝上的地為參考。當(dāng)電路在柵極觸發(fā)閾值附近振蕩時(shí)，輸入電壓可能不再足以保持柵極打開或?qū)е缕涠啻未蜷_。 　　

當(dāng)電路再次切換時(shí)，一組類似的情況將導(dǎo)致在 ΔVA 上建立電勢(shì)，從而將 MOSFET A 的源極電壓降低到觸發(fā)閾值以下。 　　

三、為什么接地反彈不好? 　　

當(dāng)輸入改變狀態(tài)時(shí)，輸出和MOS管不再處于定義的狀態(tài)，介于兩者之間。結(jié)果可能是錯(cuò)誤或雙重切換。此外，IC芯片上共享相同 GND 和Vss連接的任何其他部門都將受到開關(guān)時(shí)間的影響。 　　但接地反彈的影響不僅限于IC芯片。正如ΔVB 迫使 MOS管 源極電勢(shì)高于 0V 一樣，它也迫使電路 GND 電勢(shì)低于 0V。你看到的很多描述接地反彈的圖像都顯示了外部影響。 　　

如果同時(shí)切換多個(gè)門，則效果會(huì)更加復(fù)雜，并可能完全破環(huán)電路。你可以在下面的示例中看到反彈。下圖顯示了連接并激活了顯著GND和Vss反彈。 　　這里，開關(guān)期間在3.3V線路上產(chǎn)生約1V的噪聲，該噪聲在最終落入背景線路噪聲之間繼續(xù)在信號(hào)線路中明顯諧振。 　　

　　噪聲不僅限于正在開關(guān)的門。開關(guān)門連接到IC電源引腳，而PCB通常共享公共電源和接地軌。意味著噪聲可以通過芯片上的 Vss 和接地的直接電氣連接到 PCB上走線的耦合輕松傳遞到電路中的其他位置。 　　

　　在上圖中，通道2(青色)顯示無阻尼信號(hào)線中的接地和Vss反彈，該問題非常嚴(yán)重，以至于會(huì)傳送到通道1上的另一條信號(hào)線(黃色線) 　　

四、減少接地反彈的方法 　　

1、使用去耦電容1來定位接地反彈 　　

減少地彈的首選解決方案是在每個(gè)電源軌和地之間安裝SMD去耦電容，并盡可能靠近IC。遠(yuǎn)處的去耦電容具有很長(zhǎng)的走線，會(huì)增加電感，因此安裝在遠(yuǎn)離IC的地方對(duì)自己沒有任何好處。當(dāng)IC芯片上的晶體管切換狀態(tài)時(shí)，會(huì)改變芯片上晶體管和本地電源軌的電位。 　　

去耦電容為IC提供臨時(shí)、低阻抗、穩(wěn)定的電位并限制反彈效應(yīng)，防止其擴(kuò)散到電路的其余部分。通過電容靠近IC，可以最大限度地減少PCB走線中的電感環(huán)路面積并減少干擾。 　　
混合信號(hào)IC通常具有獨(dú)立的模擬和數(shù)字電源引腳，你可以在每個(gè)電源輸入引腳上安裝去耦電容。電容應(yīng)該位于IC和連接到PCB上相關(guān)電源層的多個(gè)過孔之間。 　　

　　去耦電容應(yīng)通過過孔連接到電源層 　　多個(gè)過孔是首選，但是由于PCB尺寸要求，通常是不可能的?？梢缘脑挘褂勉~澆注或者淚滴來連接過孔，如果鉆頭稍微偏離中心，額外的銅有助于將過孔連接到走線。 　　

　　IC (U1) 和四個(gè)電容(C1、C2、C3、C4)的銅焊盤 　
　C1 和C2 是用于高頻干擾的去耦電容。根據(jù)數(shù)據(jù)表建議將 C3 和 C4 添加到電路中。由于其他平面的限制，過孔放置并不理想。 　　

有時(shí)候，在物理上不可能將去耦電容放置在靠近IC的位置。但是，如果將其放置在遠(yuǎn)離IC的地方，則會(huì)產(chǎn)生電感環(huán)路，從而導(dǎo)致接地反彈問題更嚴(yán)重。 　　

如果這樣的話，可以將去耦電容放置在IC下方PCB的另一側(cè)。實(shí)在不行，你可以使用相鄰層上的銅在板內(nèi)制造自己的電容，這樣的電容被叫做嵌入式平面電容。由于PCB中由非常小的介電層隔開的平行銅澆注組成。這種類型電容的額外好處之一是唯一的成本是時(shí)間。 　　 ? 　　

2、使用電阻限制電流 　　

使用串聯(lián)限流電流電阻來防止過量電流流入和流出IC。這不僅有助于降低功耗并防止設(shè)備過熱，而且還能限制從輸出線通過MOS管流向Vss和GND的電流，從而減少接地反彈。 　　

3、使用布線來降低電感 　　

如果可以的話，將返回路徑保留在相鄰走線和相鄰層上，由于存在厚芯材料，電路板上第1層和第3層之間的距離通常是第1層和第2層之間距離的幾倍。信號(hào)和返回路徑之間任何不必要的分離都會(huì)增加該信號(hào)線的電感以及隨后的地彈效應(yīng)。 　

　你可以看下圖的PCB布局。 　　

　　模擬和數(shù)字接地分別以白色和黃色突出顯示 　　

該板具有單獨(dú)的模擬和數(shù)字接地返回引腳，PCB的布局抵消了將他們分開的影響，IC的數(shù)字接地引腳與接頭排上的接地引腳之間沒有清晰且直接的路徑。 　　

信號(hào)將通過IC的迂回路徑到達(dá)接頭引腳，并通過接地引腳返回迂回路徑。 　　

4、通過編程和設(shè)計(jì)考慮減少接地彈跳 　

　隨著開關(guān)數(shù)量的增加，地彈干擾也會(huì)增加，如果可以的話，用短延遲偏移開關(guān)門。 　

　例如：你的設(shè)計(jì)可能以不同的時(shí)間間隔(1 秒、2 秒、3 秒等)閃爍各種LED，以指示設(shè)計(jì)的狀態(tài)。當(dāng)所有3個(gè)LED同時(shí)切換時(shí)，地彈效應(yīng)對(duì)電路的影響最大。 　

　在這個(gè)例子中，你可以通過稍微偏移LED來減輕地彈的影響，使它們不完全同步。在LED之間引入1毫秒的便宜對(duì)于用戶來說時(shí)感覺不到的，但會(huì)將地面反彈效應(yīng)降低約3倍。 　　

5、其他PCB布局設(shè)計(jì)原則 　　

在設(shè)計(jì)允許的情況下，盡可能使用焊盤內(nèi)通孔。 　　

減少信號(hào)返回路徑距離。距離的縮短將減少寄生電容。為了實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，最好將組件放置在其接地點(diǎn)的正上方 　　

勿使用插座或繞線板 　　

勿共用接地過孔或走線進(jìn)行接地連接。建議使用單獨(dú)的過孔和走線連接到接地層。 　　

　　勿將電容直接連接到輸出。 　　實(shí)施低壓差分信號(hào)(LVDS) 作為 /0 標(biāo)準(zhǔn)，該標(biāo)準(zhǔn)提供高帶寬和高抗噪性. 　　選擇短引線封裝以減少串聯(lián)電感，還建議使用BGA。 　　使用堅(jiān)固的接地層來減少 IR 損耗和電感，避免地面分割平面 　　如果設(shè)計(jì)允許，請(qǐng)嘗試使用較低的開關(guān)元件

審核編輯：黃飛

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