1. 概述 多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計。使得印制板在正常工作時
能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的
堆疊有助于屏蔽和抑制EMI?! ?. 多層印制板設(shè)計基礎(chǔ)?! 《鄬佑≈瓢宓碾姶偶嫒莘治隹梢?/div>
2017-04-12 14:40:07
各位高手。我想用labview實現(xiàn)多個2維數(shù)組的堆疊顯示,比如將10個二維數(shù)組堆疊顯示在三位空間里,且依然保留每一層的強度信息,效果類似圖:
2016-10-01 14:29:49
貼片電感從制造工藝上可分為:繞線型、疊層型、編織型和薄膜片式電感器,常用的為繞線型電感和疊層型電感,繞線型電感是傳統(tǒng)繞線電感器小型化的產(chǎn)物,而疊層型電感采用多層印刷技術(shù)和疊層生產(chǎn)工藝制作,體積比繞線
2020-06-02 09:33:23
年計劃新建2000個充換電站,公共充電樁數(shù)量將接近9萬個,總投資達(dá)130億元左右。矩陣式柔性充電堆技術(shù)的出現(xiàn),無疑將極大地釋放充電運營商的投資熱情,有力地促進(jìn)公共充電基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè),有利于新能源汽車
2016-10-28 11:10:12
磷酸鋰鐵電池廣泛應(yīng)用于電動車、油電混合車、電動自行車、電動工具機(jī)、太陽能LED路燈等。
2019-10-22 09:01:28
`華爾街日報發(fā)布文章稱,科技產(chǎn)品下一個重大突破將在芯片堆疊領(lǐng)域出現(xiàn)。Apple Watch采用了先進(jìn)的的3D芯片堆疊封裝技術(shù)作為幾乎所有日常電子產(chǎn)品最基礎(chǔ)的一個組件,微芯片正出現(xiàn)一種很有意思的現(xiàn)象
2017-11-23 08:51:12
里。理論上,由于氧氣作為陰極反應(yīng)物不受限,該電池的容量僅取決于鋰電極,其比能為5.21kWh/kg(包括氧氣質(zhì)量),或11.14kWh/kg(不包括氧氣)。相對與其他的金屬-空氣電池,鋰空氣電池具有更高的比能,因此,它非常有吸引力。不過,鋰空氣電池仍在開發(fā)中,市場上還買不到。
2016-01-11 16:27:12
芯片堆疊技術(shù)在SiP中應(yīng)用的非常普遍,通過芯片堆疊可以有效降低SiP基板的面積,縮小封裝體積?! ⌒酒?b class="flag-6" style="color: red">堆疊的主要形式有四種: 金字塔型堆疊 懸臂型堆疊 并排型堆疊 硅通孔TSV型堆疊
2020-11-27 16:39:05
?! 】茖W(xué)家認(rèn)為,鋰空氣電池的性能是鋰離子電池的10倍,可以提供與汽油同等的能量。鋰空氣電池從空氣中吸收氧氣充電,因此這種電池可以更小、更輕。全球不少實驗室都在研究這種技術(shù),但如果沒有重大突破,要想實現(xiàn)商用可能還需要10年。所以希望科學(xué)家能快點在研究上有所突破,讓鋰空氣電池早點被運用上。
2016-01-12 10:51:49
大家好, 在Ultrascale FPGA中,使用單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連(SSI)技術(shù)”是什么意思?謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
鋰低”?! ≡?b class="flag-6" style="color: red">技術(shù)的實用化目標(biāo)時間是5年后。最初瞄準(zhǔn)的應(yīng)用是便攜式電子產(chǎn)品。今后還將研究熱穩(wěn)定性,并提高作為電池材料的完成度。面向?qū)嵱没_立量產(chǎn)技術(shù)也將是一大課題。
2016-01-19 14:06:07
裝之前,如何消除ALL對實現(xiàn)高性能LIBs來說至關(guān)重要。在近幾年發(fā)展過程中,用于下一代LIBs的新型負(fù)極材料逐漸開始商業(yè)化,因此對消除ALL至關(guān)重要的預(yù)鋰化技術(shù)研究成為一個重要的研究方向?!竟ぷ鹘榻B
2021-04-20 16:15:15
急求 LATTICE 3 USB3.0方案技術(shù)支持,BT1120信號源,USB3.0輸出無視,尋高手救急!??!
2016-01-21 22:33:20
價值持續(xù)創(chuàng)新,帶來系統(tǒng)能力、開發(fā)工具的全面升級。而在去年12月23日舉辦的華為冬季新品發(fā)布會上,華為也露,目前,預(yù)裝和更新到HarmonyOS的設(shè)備數(shù)量已經(jīng)突破了2.2億。那么,HarmonyOS3
2022-01-05 10:16:44
紙箱作為物流運輸和倉儲過程中常見的包裝形式,其抗壓強度和堆疊性能是評估紙箱質(zhì)量和適用性的重要指標(biāo)。為了更好地評估紙箱的堆疊和抗壓性能,紙箱堆碼試驗機(jī)應(yīng)運而生。紙箱堆碼試驗機(jī)是一種專門用于測試
2023-10-17 16:45:08
什么是堆疊交換機(jī)
堆疊技術(shù)擴(kuò)展
堆疊技術(shù)是目前在以太網(wǎng)交換機(jī)上擴(kuò)展端口使用較多的另一類技術(shù),是一種非標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)。各個廠商之間不支持混
2008-10-20 09:26:28
2896 
淺談WiMax技術(shù)及其應(yīng)用前景
WiMax技術(shù)概述
寬帶無線接入技術(shù)作為下一代通信網(wǎng)中最具發(fā)展
2009-05-21 01:19:05
696 集線器的堆疊
部分集線器具有堆疊功能。集線器堆疊是通過廠家提供的一條專用連接電纜,從一臺集線器的"UP"堆疊端口直接連接到另一臺集線器的"DOWN"堆疊端口
2010-01-08 10:15:16
1443 被稱之為“堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)”的3D封裝方法采用無源芯片中介層、微凸塊和硅通孔 (TSV)技術(shù),實現(xiàn)了多芯
2010-10-29 17:54:25
859 超越摩爾定律,賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù),推出突破性的容量、帶寬和功耗 ,引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。 堆疊硅片互聯(lián)技術(shù) 每個工藝節(jié)點 FPGA 容量提升 2 倍的優(yōu)勢 Virtex-7 系列的核心部分
2011-03-28 17:06:47
0 芯片堆疊封裝是提高存儲卡類產(chǎn)品存儲容量的主流技術(shù)之一,采用不同的芯片堆疊方案,可能會產(chǎn)生不同的堆疊效果。針對三種芯片堆疊的初始設(shè)計方案進(jìn)行了分析,指出了堆疊方案失
2012-01-09 16:14:14
42 臺積電目前正在圣克拉拉舉辦第24屆年度技術(shù)研討會,它剛剛發(fā)布了一個可以為顯卡帶來革命性變革的技術(shù)Wafer-on-Wafer (WoW,堆疊晶圓)技術(shù)。顧名思義,WoW的工作方式是垂直堆疊層,而不是
2018-05-05 04:24:00
3692 
堆疊不是使用普通的線纜,而是有專用的堆疊線纜,將設(shè)備的主板直接連接,所以早期稱之為背板堆疊技術(shù)。既然是直接在主板上連接(專用的堆疊端口),這樣就像是將主板焊接在了一起似的,堆疊起來的設(shè)備在邏輯上算是一臺設(shè)備。由于堆疊不需要占用端口,有專用的堆疊端口,并且不浪費級聯(lián)個數(shù),從而使得端口的數(shù)量成倍增加。
2018-09-23 11:08:00
25588 3750堆疊區(qū)別于3550,3750是真正的堆疊,Catalyst 3750系列使用StackWise技術(shù),它是一種創(chuàng)新性的堆疊架構(gòu),提供了一個32Gbps的堆疊互聯(lián),連接多達(dá)9臺交換機(jī),并將它們整合為一個統(tǒng)一的、邏輯的、針對融合而優(yōu)化的設(shè)備,從而讓客戶可以更加放心地部署語音、視頻和數(shù)據(jù)應(yīng)用。
2018-09-23 11:10:00
4652 被稱之為“堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)”的3D封裝方法采用無源芯片中介層、微凸塊和硅通孔 (TSV)技術(shù),實現(xiàn)了多芯片可編程平臺。
2019-01-03 13:20:59
3225 近日,武漢新芯研發(fā)成功的三片晶圓堆疊技術(shù)備受關(guān)注。有人說,該技術(shù)在國際上都處于先進(jìn)水平,還有人說能夠“延續(xù)”摩爾定律。既然3D芯片堆疊技術(shù)有如此大的作用,那今天芯師爺就跟大家一起揭開它的面紗。
2018-12-31 09:14:00
30340 對全新芯片堆疊技術(shù)的全面支持確保實現(xiàn)最高性能的3D-IC解決方案
2019-05-18 11:28:01
3642 困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機(jī)會,其在去年年底的“架構(gòu)日”活動中,推出其業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros,F(xiàn)overos首次引入3D堆疊的優(yōu)勢,可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊
2020-01-28 16:10:00
3031 技術(shù)的需求。有時 6 層板堆疊只是一種在板上獲得比 2 層或 4 層板所允許的走線更多的走線的方法?,F(xiàn)在,在 6 層堆疊中創(chuàng)建正確的層配置以最大化電路性能比以往任何時候都更為重要。 由于信號性能較差,未正確配置的 PCB 層堆疊會受到電磁干擾( E
2020-09-14 01:14:16
6833 PCB布局設(shè)計人員通常不參與用于構(gòu)建他們要設(shè)計的電路板的層堆疊的規(guī)劃。為了設(shè)置設(shè)計工具,他們顯然必須知道正確的層數(shù)及其配置,但是除此之外,他們將沒有任何進(jìn)一步的交互。這主要是由于三個原因: PCB
2020-12-30 11:22:27
2169 H3CS3100-SIStack堆疊的典型配置(安徽理士電源技術(shù))-H3CS3100-SIStack堆疊的典型配置? ? ? ? ? ? ? ?
2021-09-15 12:09:09
2 淺談ADC按鍵的應(yīng)用設(shè)計(現(xiàn)代電源技術(shù)pdf王建輝)-淺談ADC按鍵的應(yīng)用設(shè)計? ? ? ? ??
2021-09-17 13:37:17
22 淺談光伏并網(wǎng)柜的實際運用(實用開關(guān)電源技術(shù))-淺談光伏并網(wǎng)柜的實際運用? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??
2021-09-23 17:38:14
14 淺談AC-LED照明技術(shù)(村田電源技術(shù)有限公司)-淺談AC-LED照明技術(shù)
2021-09-27 10:26:28
10 ,華為這次公布的芯片堆疊專利是2019年10月3日申請的,涉及電子技術(shù)領(lǐng)域,用于解決如何將多個副芯片堆疊單元可靠的鍵合在同一主芯片堆疊單元上的問題。 在美國將華為列入芯片制裁名單后,華為的芯片技術(shù)遭到了前所未有的限制,許多全球知名的半導(dǎo)體企
2022-05-07 15:59:43
100213 堆疊技術(shù)也可以叫做3D堆疊技術(shù),是利用堆疊技術(shù)或通過互連和其他微加工技術(shù)在芯片或結(jié)構(gòu)的Z軸方向上形成三維集成,信號連接以及晶圓級,芯片級和硅蓋封裝具有不同的功能,針對包裝和可靠性技術(shù)的三維堆疊處理技術(shù)。
2022-05-10 15:58:13
3605 
5D 封裝和 3D 封裝是兩種常用的晶圓級多層堆疊技術(shù)。2. 5D 封裝是將芯片封裝到 Si 中介層上,并利用 Si 中介層上的高密度走線進(jìn)行互連。
2022-09-22 09:23:03
1178 除了垂直堆疊LED之外,該團(tuán)隊還使用了一種新的制造技術(shù),旨在讓LED“生長”在晶圓上,然后將它們剝離出來進(jìn)行堆疊。他們聲稱這比競爭對手的方法要更快,盡管單個像素的尺寸為4微米。
2023-02-06 10:28:43
573 3D NAND閃存是一種把內(nèi)存顆粒堆疊在一起解決2D或平面NAND閃存限制的技術(shù)。這種技術(shù)垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲單元,具備卓越的精度,可支持在更小的空間內(nèi),容納更高的存儲容量,從而有效節(jié)約成本、降低能耗,以及大幅度地提升性能。
2023-06-15 09:37:56
1728 
堆疊是指將多臺支持堆疊特性的交換機(jī)通過堆疊線纜連接在一起,從邏輯上虛擬成一臺交換設(shè)備,作為一個整體參與數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)。堆疊是目前廣泛應(yīng)用的一種橫向虛擬化技術(shù),具有提高可靠性、擴(kuò)展端口數(shù)量、增大帶寬、簡化
2023-06-17 09:17:46
1363 
如何利用PCB分層堆疊控制EMI輻射? EMI輻射對于電子設(shè)備的正常工作可能會造成干擾,甚至?xí)?dǎo)致設(shè)備的損壞。而PCB的分層堆疊技術(shù)則可以有效地控制EMI輻射,保證設(shè)備的安全穩(wěn)定。本文將詳細(xì)介紹
2023-10-23 10:19:13
499 交換機(jī)為什么要堆疊?有哪些設(shè)備可以堆疊?如何建立堆疊? 交換機(jī)的堆疊是一種將多個交換機(jī)連接在一起管理和操作的技術(shù)。通過堆疊,管理員可以將一組交換機(jī)視為一個虛擬交換機(jī)來進(jìn)行集中管理和配置,提供靈活性
2023-11-09 09:24:35
1140 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《淺談100G OTN運維技術(shù).pdf》資料免費下載
2023-11-10 14:57:33
0 交換機(jī)堆疊是指將一臺以上的交換機(jī)組合起來共同工作,以便在有限的空間內(nèi)提供盡可能多的端口。具體來說,多臺交換機(jī)經(jīng)過堆疊形成一個堆疊單元。這些交換機(jī)之間距離非常近,一般不超過幾米,而且一般采用專用的堆疊
2023-12-15 17:39:47
1148 什么是交換機(jī)堆疊?有哪些設(shè)備可以堆疊?如何建立堆疊? 交換機(jī)堆疊是指將多個交換機(jī)通過特定的方法連接在一起,形成一個邏輯上的單一設(shè)備。堆疊可以實現(xiàn)多交換機(jī)的集中管理和統(tǒng)一配置,提供更高的可靠性和性能
2024-02-04 11:21:47
378 微位移定位工作平臺在光電子器件或集成電路加工以及生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域有著極其重要的作用。運用壓電疊堆設(shè)計制造的微位移定位工作平臺能提供大行程、大力矩、小體積和快速響應(yīng)的工作特性,但是由于壓電材料帶來的滯后
2021-08-10 15:40:37
評論