大家都知道，不管我們設計什么樣的產品，電源都是非常重要的部分，一個產品的電源要是工作不正常，那這個產品的其他功能根本就施展不出來了。

所以，任何一個需要供電的產品中，電源絕對都是重頭戲。很多大電流或者電源復雜的產品都是專門有電源工程師來負責的，可見電源的重要性。那我們一般的產品雖然沒有專門的電源工程師做出來，但是我們硬件工程師也要保證電源的正常工作。

而且影響電源工作性能或者穩(wěn)定性的因素非常多，下面就來討論一下溫度對電源穩(wěn)定性的影響吧。

溫度對電子產品的影響是毋庸置疑的，高低溫條件下電子元件性能指標都會出現差異，電源當然也不例外。但是往往高溫情況下得現象都伴隨得性能降低。而電源恰巧又是熱耗元器件，所以說隨著溫度得升高，電源性能下降是無法避免得問題，那這就要考慮電源在升溫之后得降額處理了。

也有人說，直接選擇最大電流輸出不就行了嘛。確實這是能解決問題，但是隨之而來的就是成本的大幅提高，要知道，有些產品一顆電阻電容都要精打細算的，別說直接上大電流的電源芯片了。所以還是考慮溫度升高帶來的下降再選擇合適大小電流的芯片才是正確的做法。

下面我們就用一個實際例子來計算一下。首先我們要知道產品最高的環(huán)境溫度，假如是+85°C，而我們一般認為常溫是25°C，那么產品的溫升即為60°C。那么溫升帶來的降額的功耗就是60°C除以熱阻系數36.4°C/W,結果就是1.65。其中熱阻系數由芯片手冊提供，這個參數跟不同的封裝也是不一樣的，要以手冊為準。下圖為芯片手冊關于熱阻系數的描述：

然后我們在芯片手冊中繼續(xù)找到芯片在常溫下得耗散功率，用常溫下耗散功率減去剛剛計算出來的溫升耗散功率，這里手冊提供的為3W。如下圖所示：

計算出來的結果1.65 W即為溫升到+85°C時芯片能承受的耗散功率了。然后根據我們需要穩(wěn)壓電源芯片輸入輸出的電壓差，假如是輸入5V,輸出3.3V,那么壓差即為1.7V。而這時芯片所能輸出得電流即為功率除以電壓得出約等于1A電流了。

這顆LDO芯片在常規(guī)常溫時標稱的輸出電流為2A,芯片帶載能力有芯片手冊提供，如下圖所示。而在+85°C時最大帶載能力已降為1A，所以如果我們的產品需要電流為1A以上的話，載常溫是沒有任何問題的，但是如果高溫環(huán)境達到+85°C，那么產品就不能正常工作了，這帶來的后果將是致命的打擊。

以上就是關于穩(wěn)壓芯片關于溫升降額設計的簡述了。作為一名硬件工程師，考慮好電源部分是我們的必要工作內容。當然為了省事，一般情況下就減半使用是沒有問題的，但是計算一下，做到心中有譜就最好不過了。

編輯：黃飛

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