AMD今日宣布針對(duì)嵌入式應(yīng)用推出全新x86 AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）和中央處理器（CPU） 解決方案.
2014-06-06 09:16:54
887 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮吹向了設(shè)備廠商──近日Lam Research宣布以總價(jià)約106億美元，收購(gòu)?fù)瑯I(yè)KLA-Tencor；分析師表示，這樁交易將使未來(lái)兩家合并后的公司，超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手應(yīng)材（Applied Materials）。
2015-10-23 08:06:483623 聯(lián)發(fā)科技發(fā)布突破性的全新5G移動(dòng)平臺(tái)，該款多模5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造，將為首批高端5G智能手機(jī)提供強(qiáng)勁動(dòng)力，展示聯(lián)發(fā)科技在5G方面的領(lǐng)先實(shí)力。
2019-05-29 20:23:051271 KLA公司今日發(fā)布392x和295x光學(xué)缺陷檢測(cè)系統(tǒng)和eDR7380?電子束缺陷檢視系統(tǒng)。
2019-07-09 09:44:582924 eSL10電子束檢測(cè)系統(tǒng)具有多項(xiàng)革命性技術(shù)，能夠彌補(bǔ)對(duì)關(guān)鍵缺陷檢測(cè)能力的差距。
2020-07-21 14:57:321720 KLA全新的PWG5? 圖形晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)和Surfscan? SP7XP無(wú)圖案晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)支持先進(jìn)邏輯、DRAM和3D NAND產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)。
2020-12-14 10:44:022139 KLA 的全新Surfscan? SP A2/A3、8935 和 C205 檢測(cè)系統(tǒng)以及創(chuàng)新的 I-PAT? 在線篩選解決方案提高了汽車(chē)芯片的良率和可靠性。
2021-06-23 14:40:003078 
制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)應(yīng)用與發(fā)展企業(yè)信息技術(shù)應(yīng)用的焦點(diǎn)已經(jīng)由ERP轉(zhuǎn)向MES，然而制造執(zhí)行系統(tǒng)MES的標(biāo)準(zhǔn)化仍有大量工作要做。 當(dāng)今制造業(yè)的生存三要素是信息技術(shù)(IT)、供應(yīng)鏈管理(SCM)和成批
2021-07-01 09:40:14
芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試后的結(jié)果，通常是一個(gè)可以立即使用的獨(dú)立的整體。如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干
2021-07-29 07:42:43
是由石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產(chǎn)的成本越低，但對(duì)工藝就要
2016-06-29 11:25:04
芯片是怎樣制造出來(lái)的？有哪些過(guò)程呢？
2021-10-25 08:52:47
石英沙所精練出來(lái)的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產(chǎn)的成本越低，但對(duì)工藝就要
2018-08-16 09:10:35
AP1084KLA - 5A Low Dropout Positive Adjustable or Fixed-Mode Regulator - Anachip Corp
2022-11-04 17:22:44
AP1086KLA - 1.5A Low Dropout Positive Adjustable or Fixed-Mode Regulator - Anachip Corp
2022-11-04 17:22:44
BOARD DEMO 710KLA-6BB SENSOR
2023-03-30 11:58:15
BOARDDEMO716KLA-12CBSENSOR
2023-03-30 11:58:16
BOARDDEMO716KLA-25CBSENSOR
2023-03-30 11:58:15
BOARD DEMO 716KLA-6BB SENSOR
2023-03-30 11:58:15
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 13:05 編輯
{:soso_e181:}在IC系統(tǒng)里引入負(fù)反饋的目的是使系統(tǒng)達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)。但是引入負(fù)反饋后系統(tǒng)零點(diǎn)的個(gè)數(shù)會(huì)增加麼
2012-04-07 23:04:32
制造 IC 芯片就象是用樂(lè)高積木蓋房子一樣，是由一層又一層的堆棧，創(chuàng)造自己所期望的造型。然而，蓋房子有相當(dāng)多的步驟，IC 制造也是一樣，制造 IC 究竟有哪些步驟？本文就由語(yǔ)音ic廠家九芯電子，將
2022-09-23 17:23:00
MES制造執(zhí)行系統(tǒng)有哪些功能？MES制造執(zhí)行系統(tǒng)是由哪些部分組成的？
2021-09-28 06:04:19
CAN設(shè)備測(cè)試成功后，想試試CANopen，于是就引入了CANFestival（打開(kāi)了CAN設(shè)備驅(qū)動(dòng)以及TIM1,但是發(fā)現(xiàn)引入該功能包后，正常編譯，不出現(xiàn)錯(cuò)誤，但是系統(tǒng)無(wú)法正常輸出。而且也無(wú)法進(jìn)入調(diào)試。
2022-06-09 09:41:52
everspin生態(tài)系統(tǒng)和制造工藝創(chuàng)新
2021-01-01 07:55:49
、ARCH移植、openharmony3.0編譯全流程。慧睿思通未來(lái)將持續(xù)在龍芯全新自主指令架構(gòu)（LoongArch，簡(jiǎn)稱(chēng)LA）和芯片上進(jìn)行鴻蒙系統(tǒng)適配開(kāi)發(fā)，結(jié)合自主開(kāi)發(fā)的基于龍芯LA計(jì)算核的通用嵌入式芯片
2021-12-20 16:05:37
問(wèn)題引入在了解基本概念之前，先看三個(gè)問(wèn)題：1.你想使用的中斷是哪個(gè)？2.你所希望的觸發(fā)條件是什么？3.你希望在中斷之后做什么？可以邊看邊思考，文章最后給出答案中斷概念為什么引入中斷？中斷是為使單片機(jī)
2021-11-18 07:28:51
1、軟件方面這應(yīng)該是最大的區(qū)別了。引入了操作系統(tǒng)。為什么引入操作系統(tǒng)？有什么好處嘛？1）方便。主要體現(xiàn)在后期的開(kāi)發(fā)，即在操作系統(tǒng)上直接開(kāi)發(fā)應(yīng)用程序。不像單片機(jī)一樣一切都要重新寫(xiě)。前期的操作系統(tǒng)移植
2021-12-13 07:04:30
摘要：本文簡(jiǎn)單介紹OpenHarmony輕量系統(tǒng)移植，會(huì)分多篇適合群體：想自己動(dòng)手移植OpenHarmony輕量系統(tǒng)的朋友開(kāi)始嘗試講解一下系統(tǒng)的移植，主要是輕量系統(tǒng)，也可能會(huì)順便講下L1移植。1.1
2022-01-26 17:18:56
業(yè)務(wù)培養(yǎng)目標(biāo)本專(zhuān)業(yè)培養(yǎng)具備精密儀器設(shè)計(jì)制造以及測(cè)量與控制方面基礎(chǔ)知識(shí)與應(yīng)用能力，能在國(guó)民經(jīng)濟(jì)各部門(mén)從事測(cè)量與控制領(lǐng)域內(nèi)有關(guān)技術(shù)、儀器與系統(tǒng)的設(shè)計(jì)制造、科技開(kāi)發(fā)、應(yīng)用研究、運(yùn)行管理等方面的高級(jí)工
2021-09-13 07:01:42
芯片和cpu制造流程芯片芯片屬于半導(dǎo)體，半導(dǎo)體是介于導(dǎo)體和絕緣體之間的一類(lèi)物質(zhì)。元素周期表中的硅、鍺、硒的單質(zhì)都屬于半導(dǎo)體。除了這些單質(zhì)，通過(guò)摻雜生成的一些化合物，也屬于半導(dǎo)體的范疇。這些化合物在
2021-07-29 08:32:53
芯片是未來(lái)眾多高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的食糧，芯片設(shè)計(jì)制造技術(shù)成為世界主要大國(guó)競(jìng)爭(zhēng)的最重要領(lǐng)域之一。而芯片生產(chǎn)設(shè)備又為芯片大規(guī)模制造提供制造基礎(chǔ)，因此更是整個(gè)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)金字塔頂端的尖尖。下面是小編帶領(lǐng)大家
2018-09-03 09:31:49
半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)英文版教材，需要的聯(lián)系我吧。太大了，穿不上來(lái)。
2011-10-26 10:01:25
，它可以通過(guò)高速點(diǎn)剎的方式，防止輪胎打滑以減少制動(dòng)距離。博世為自行車(chē)打造的這套全新制動(dòng)系統(tǒng)，也有著類(lèi)似的功效 —— 盡管它只需被部署到前輪上。
2019-07-29 07:30:25
可重構(gòu)體系的結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？可重構(gòu)制造系統(tǒng)有哪些應(yīng)用？
2021-09-30 06:18:17
2019年4月11日?正式發(fā)布全新LoRa系統(tǒng)芯片ASR6505，這是繼ASR在2018年9月推出LoRa系統(tǒng)芯片ASR6501/6502后，ASR推出的第三款LoRa系統(tǒng)芯片，至此，ASR
2020-03-11 15:39:17
業(yè)基礎(chǔ)行業(yè)的PCB板組裝（以下簡(jiǎn)稱(chēng)PCBA）行業(yè)，近年來(lái)開(kāi)始引入計(jì)算機(jī)集成制造（簡(jiǎn)稱(chēng)CIM）技術(shù)，在CAD設(shè)計(jì)系統(tǒng)與PCB組裝生產(chǎn)線之間建立有機(jī)的信息集成與共享，減少?gòu)脑O(shè)計(jì)到制造的轉(zhuǎn)換時(shí)間，實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品制造
2012-10-17 16:38:05
提高制造自動(dòng)化系統(tǒng)能源效率的方法
2021-03-07 07:25:53
作為產(chǎn)品制造的中心場(chǎng)所、成品物流和供應(yīng)物流的起訖節(jié)點(diǎn)，車(chē)間的制造能力和其內(nèi)部物流能力對(duì)企業(yè)的生產(chǎn)能力起到了決定性的作用。制造執(zhí)行系統(tǒng)(Manufacturing Execution System
2019-08-08 07:24:24
智能化制造的目的是什么？容器技術(shù)和IEC61499在智能制造系統(tǒng)中有何應(yīng)用？
2021-09-28 09:24:36
盡管在模擬量采集系統(tǒng)中，對(duì)ADC芯片等的供電一般建議最好不用開(kāi)關(guān)電源，以避免其固有的紋波大、噪聲等問(wèn)題，但開(kāi)關(guān)電源仍以其高效率、低價(jià)格等優(yōu)點(diǎn)得到廣泛應(yīng)用，尤其是在工業(yè)控制等領(lǐng)域。本文介紹開(kāi)關(guān)電源在模擬量采集系統(tǒng)中的應(yīng)用，并對(duì)可能出現(xiàn)的一些問(wèn)題進(jìn)行分析。
2019-07-11 06:45:02
ZN-RX3FMS柔性生產(chǎn)制造實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)是由哪些部分組成的？
2021-09-26 09:26:42
不同的精度等級(jí)來(lái)感測(cè)周?chē)闆r。隨著近期智能基礎(chǔ)設(shè)施的興建，工廠內(nèi)的工業(yè)4.0 (Industry 4.0)、樓宇自動(dòng)化產(chǎn)品，以及自動(dòng)駕駛無(wú)人機(jī)等更新型應(yīng)用的興起，開(kāi)發(fā)人員正期待傳感器能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">系統(tǒng)性能和效率提升到全新水平。
2020-08-20 06:08:33
不同的精度等級(jí)來(lái)感測(cè)周?chē)闆r。隨著近期智能基礎(chǔ)設(shè)施的興建，工廠內(nèi)的工業(yè)4.0 (Industry 4.0)、樓宇自動(dòng)化產(chǎn)品，以及自動(dòng)駕駛無(wú)人機(jī)等更新型應(yīng)用的興起，開(kāi)發(fā)人員正期待傳感器能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">系統(tǒng)性能和效率提升到全新水平。那么誰(shuí)知道毫米波傳感器如何將全新智能化引入工業(yè)應(yīng)用嗎？
2019-07-30 07:08:28
。 (1)全球最薄的85微米或以下的厚度 85微米或以下的引入線最大厚度可以使RFID集成電路芯片更加纖巧，同時(shí)開(kāi)發(fā)了一種可最大限度地減少外部通信天線厚度的技術(shù)。 當(dāng)在塑料或紙卡中植入引入線，或者將其附加
2018-08-28 15:42:17
大神們，我遇到一個(gè)有點(diǎn)想不通的問(wèn)題：我現(xiàn)在的系統(tǒng)所用的是一個(gè)高輸出阻抗的傳感器，然后傳感器是通過(guò)電纜接入電路的，現(xiàn)在想知道這樣接入是不是會(huì)引入較大的工頻干擾？還有就是如果會(huì)引入，師兄建議我將傳感器與后面信號(hào)調(diào)理電路封裝在一塊PCB板子上，這樣就去掉了電纜，那后續(xù)的金屬屏蔽怎么加入？謝謝啦
2015-07-30 19:23:48
請(qǐng)問(wèn)一下芯片制造究竟有多難？
2021-06-18 06:53:04
？在看到一些延遲之前，我需要多少個(gè)這樣的門(mén)？關(guān)于如何引入比時(shí)鐘周期短的延遲的任何其他建議？我希望不使用額外的外部邏輯，并且我不能使PCB的制造時(shí)間更長(zhǎng)。以上來(lái)自于谷歌翻譯以下為原文There is a
2019-03-25 08:29:01
銀聯(lián)寶科技推出全新原裝小功率電源芯片系列,這些產(chǎn)品都立足于自主開(kāi)發(fā)的“綠色引擎”技術(shù)與知識(shí)產(chǎn)權(quán),應(yīng)用范圍覆蓋各種AC/DC電源、充電器、開(kāi)關(guān)電源以及功率因數(shù)校正器等多方面；全新高性能、低功耗的綠色
2017-06-08 16:27:14
霍爾IC芯片的制造工藝霍爾IC傳感器是一種磁性傳感器，通過(guò)感應(yīng)磁場(chǎng)的變化，輸出不同種類(lèi)的電信號(hào)。霍爾IC芯片主要有三種制造工藝，分別為 Bipolar、CMOS 和 BiCMOS 工藝，不同工藝的產(chǎn)品具有不同的電參數(shù)與磁參數(shù)特性?；魻栁㈦娮涌路迹?**）現(xiàn)為您分別介紹三種不同工藝產(chǎn)品的特點(diǎn)。
2016-10-26 16:48:22
芯片制造資料有:晶圓針測(cè)制程介
2008-10-27 16:07:30
38 為幫助企業(yè)改善生產(chǎn)過(guò)程、避免浪費(fèi)、提高生產(chǎn)效率、快速響應(yīng)異常等，北匯信息為生產(chǎn)制造企業(yè)提供了一體化生產(chǎn)管理系統(tǒng)—PAVELINK.Mes系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)企業(yè)生產(chǎn)過(guò)程數(shù)據(jù)化、自動(dòng)化、智能化和可視化，構(gòu)建先進(jìn)
2022-07-25 11:31:32
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司推出10款全新的SolarMagic IC芯片，其優(yōu)點(diǎn)是可以降低光伏系統(tǒng)的發(fā)電成本，提高其穩(wěn)定性并簡(jiǎn)化相關(guān)電路設(shè)計(jì)
2011-03-22 09:23:021033 中興通訊不僅將把千元智能機(jī)的配置再拔高一截，還將在業(yè)內(nèi)首家引入高通(微博)28納米芯片做高端手機(jī)，同時(shí)已高薪招聘外國(guó)高端設(shè)計(jì)人員。
2012-06-25 09:01:34724 今天，KLA-Tencor Corporation（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）推出兩款先進(jìn)的量測(cè)系統(tǒng)，可支持 16 納米及以下尺寸集成電路器件的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)：Archer? 500LCM 和 SpectraFilm? LD10。
2015-03-06 13:48:492546 卡入式電纜引入板KEL-QTA可輕易引入帶接頭電纜和標(biāo)準(zhǔn)電纜，安裝無(wú)需工具。這個(gè)電纜引入板綜合多種接入方式： 非常適用于用卡入式可分QT穿芯引入帶接頭電纜以及通過(guò)穿過(guò)薄膜引入不帶接頭的電纜。它綜合運(yùn)用了DP引入系統(tǒng)和QVT技圓形的KEL-QTA適合直徑為32 mm和5o mm的開(kāi)口。
2017-11-22 15:18:121 芯片制造主要有五大步驟：硅片制備、芯片制造、芯片測(cè)試與挑選、裝配與封裝、終測(cè)。集成電路將多個(gè)元件結(jié)合在了一塊芯片上，提高了芯片性能、降低了成本。隨著硅材料的引入，芯片工藝逐步演化為器件在硅片上層以及電路層的襯底上淀積。
2018-01-30 11:03:3979014 
據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道，KLA-Tencor已準(zhǔn)備好以工藝控制及良率管理設(shè)備供應(yīng)商身份支持中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。
2018-04-02 16:59:068494 今天，KLA-Tencor公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）宣布推出兩款全新缺陷檢測(cè)產(chǎn)品，在硅晶圓和芯片制造領(lǐng)域中針對(duì)先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的邏輯和內(nèi)存元件，為設(shè)備和工藝監(jiān)控解決兩項(xiàng)關(guān)鍵挑戰(zhàn)
2018-07-14 08:24:009385 KLA-Tencor公司今日宣布推出兩款全新缺陷檢測(cè)產(chǎn)品，旨在解決各類(lèi)集成電路（IC）所面臨的封裝挑戰(zhàn)。 Kronos? 1080系統(tǒng)為先進(jìn)封裝提供適合量產(chǎn)的、高靈敏度的晶圓檢測(cè)，為工藝控制和材料處置提供關(guān)鍵的信息。
2018-08-31 16:01:289821 ICOS F160系統(tǒng)在晶圓切割后對(duì)封裝進(jìn)行檢查，根據(jù)關(guān)鍵缺陷的類(lèi)型進(jìn)行準(zhǔn)確快速的芯片分類(lèi)，其中包括對(duì)側(cè)壁裂縫這一新缺陷類(lèi)型（影響高端封裝良率）的檢測(cè)。這兩款全新檢測(cè)系統(tǒng)加入KLA-Tencor缺陷檢測(cè)、量測(cè)和數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)的產(chǎn)品系列，將進(jìn)一步協(xié)助提高封裝良率以及芯片分類(lèi)精度。
2018-09-04 09:11:002239 芯片制造的過(guò)程就如同用樂(lè)高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊，芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC芯片。
2018-10-09 14:27:249426 
芯片的設(shè)計(jì)制造是一個(gè)集高精尖于一體的復(fù)雜系統(tǒng)工程，難度之高不言而喻。那么，究竟難在何處?
2018-12-27 11:21:048467 分享到 晶圓檢測(cè)設(shè)備制造商科磊 KLA-Tencor 周一宣布，它已經(jīng)達(dá)成了收購(gòu)以色列自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)系統(tǒng)供貨商奧寶科技( Orbotech Ltd.)的最終協(xié)議。科磊將以每股69.02美元
2018-12-31 16:14:01193 據(jù)報(bào)道，KLA（科天）在上海新國(guó)際博覽中心舉辦的中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備、材料、制造和服務(wù)展覽期間（SEMICON China）舉辦了媒體記者會(huì)。
2019-04-02 08:49:1517202 5月29日，在今天的臺(tái)北國(guó)際電腦展上，聯(lián)發(fā)科對(duì)外發(fā)布全新5G移動(dòng)平臺(tái)，該款多模 5G系統(tǒng)單芯片（SoC）采用7nm工藝制造。
2019-05-29 17:01:153172 俄勒岡州WILSONVILLE - Mentor Graphics Corp.和KLA-Tencor公司今天宣布擴(kuò)大合作用于使用亞波長(zhǎng)光掩模改善晶圓廠產(chǎn)量的產(chǎn)品。兩家公司表示，Mentor網(wǎng)站將提供
2019-08-13 10:31:174877 KLA公司宣布推出Archer 750基于成像技術(shù)的套刻量測(cè)系統(tǒng)和SpectraShape 11k光學(xué)臨界尺寸（“ CD”）量測(cè)系統(tǒng)，它們的主要應(yīng)用是集成電路（“ IC”或“芯片”）制造。在構(gòu)建芯片
2020-03-02 08:47:156663 基于 Chromium 的 Edge 瀏覽器不斷被微軟賦予更多的功能，在 Canary 通道發(fā)布的最新版本 v82.0.453.0 中微軟引入了全新的語(yǔ)法工具。
2020-03-16 15:48:261725 在萬(wàn)物智聯(lián)趨勢(shì)的帶動(dòng)下，智能化的車(chē)載系統(tǒng)也逐漸普及，比如新一代的奧迪A4L，就配備了全新的MMI信息娛樂(lè)系統(tǒng)，也是奧迪汽車(chē)品牌首次引入安卓9.0系統(tǒng)。
2020-04-20 09:13:413480 的奧寶科技，今日宣布推出兩項(xiàng)適用于柔性印刷 電路板 （FPC）的全新卷對(duì)卷（R2R）制造解決方案，助力5G智能手機(jī)、先進(jìn)的汽車(chē)與醫(yī)療裝置等電子裝置的設(shè)計(jì)與量產(chǎn)邁向新世代。 奧寶科技適用于直接成像（DI）與UV激光鉆孔的創(chuàng)新卷對(duì)卷解決方案克服了眾多挑戰(zhàn)，其中包括柔
2020-12-08 09:57:012418 對(duì)于微軟來(lái)說(shuō)，即將到來(lái)的Windows 10 2021版更新，將會(huì)引入全新的動(dòng)畫(huà)設(shè)計(jì)。
2020-12-18 09:23:47994 芯片制造原理與技術(shù)介紹。
2021-04-12 09:58:52127 2021年KLA首次入選《財(cái)富》500強(qiáng)榜單，希望與全球員工分享這一卓越成就。
2021-06-10 10:14:192667 芯片是大家在日常生活中見(jiàn)到和使用的不能再多的一類(lèi)產(chǎn)品了，小到一款手機(jī)，達(dá)到信號(hào)基站，可謂是無(wú)所不在，那大家知道芯片是如何被設(shè)計(jì)制造出來(lái)的嗎，下面小編就向大家簡(jiǎn)單介紹一下。 芯片設(shè)計(jì)階段會(huì)明確芯片
2021-12-15 10:36:043289 芯片是大家在日常生活中見(jiàn)到和使用的不能再多的一類(lèi)產(chǎn)品了，小到一款手機(jī)，達(dá)到信號(hào)基站，可謂是無(wú)所不在，那大家知道芯片是如何被設(shè)計(jì)制造出來(lái)的嗎，下面小編就向大家簡(jiǎn)單介紹一下。 芯片設(shè)計(jì)階段會(huì)明確芯片
2021-12-17 11:44:127517 芯片代表著科技生產(chǎn)水平，芯片設(shè)計(jì)和中端生產(chǎn)格局世界制造格局主要還是以發(fā)達(dá)國(guó)家為主，全球芯片制造公司有哪些。
2021-12-24 10:44:4314031 芯片制造的整個(gè)過(guò)程包括芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝制造、測(cè)試等。芯片制造過(guò)程特別復(fù)雜。
2021-12-25 11:32:3742656 為基礎(chǔ)半導(dǎo)體材料、制造設(shè)備和晶圓制造流程；中游一般指汽車(chē)芯片制造環(huán)節(jié)，包括智能駕駛芯片制造，輔助駕駛系統(tǒng)芯片制造、車(chē)身控制芯片制造等；下游包含了汽車(chē)車(chē)載系統(tǒng)制造、車(chē)用儀表制造以及整車(chē)制造環(huán)節(jié)。隨著科技的不斷發(fā)展和
2021-12-27 10:25:5810290 的芯片公司。芯片制造工藝流程復(fù)雜，芯片系統(tǒng)昂貴，機(jī)器功能復(fù)雜，技術(shù)力量雄厚，因此芯片公司都是高科技企業(yè)。高科技時(shí)代的電子產(chǎn)品在我們?nèi)粘Ｉ钪姓加兄匾牡匚?，而電子產(chǎn)品最主要的核心就是芯片，那么國(guó)內(nèi) 芯片上市公司 有
2022-01-05 11:11:047035 的芯片公司。芯片制造工藝流程復(fù)雜，芯片系統(tǒng)昂貴，機(jī)器功能復(fù)雜，技術(shù)力量雄厚，因此芯片公司都是高科技企業(yè)。高科技時(shí)代的電子產(chǎn)品在我們?nèi)粘Ｉ钪姓加兄匾牡匚?，而電子產(chǎn)品最主要的核心就是芯片，那么國(guó)內(nèi) 芯片上市公司 有
2022-01-06 11:21:5812601 KLA Corporation （納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）近日公布了截至 2021 年 12 月 31 日的 2022 財(cái)年第二季度的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)，并報(bào)告了 GAAP 應(yīng)占凈利潤(rùn)KLA
2022-03-07 16:01:241857 （SiC） 器件的高良率。KLA 公司是工藝控制和先進(jìn)檢測(cè)系統(tǒng)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。 ? Soitec 利用其獨(dú)特的專(zhuān)利技術(shù) SmartSiC? 生產(chǎn)碳化硅優(yōu)化襯底，助力提升電力電子設(shè)備的性能以及電動(dòng)汽車(chē)的能效。 ? Soitec 采用 KLA 檢測(cè)設(shè)備為 SOI 晶圓取得了卓越的成果?；诖?，Soitec 進(jìn)一步拓展與
2022-07-22 11:50:36730 
近日，KLA發(fā)布了最新版《全球影響力報(bào)告》，詳細(xì)梳理了KLA過(guò)去一年在ESG （環(huán)境、社會(huì)和公司治理） 項(xiàng)目中取得的進(jìn)展。發(fā)揮ESG影響力是KLA的重要使命之一，我們旨在通過(guò)能夠改變世界的設(shè)備與理念來(lái)推動(dòng)人類(lèi)進(jìn)步，并創(chuàng)造更美好的未來(lái)。
2022-09-02 09:22:41780 毫米波傳感器將全新智能化引入工業(yè)應(yīng)用
2022-11-01 08:27:390 KLA“打卡”Carbontech 2022 作為2022高交會(huì)的一部分，為期三天的第六屆國(guó)際碳材料大會(huì)暨產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)(Carbontech)在深圳國(guó)際會(huì)展中心順利召開(kāi)。作為世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備公司
2022-11-16 19:32:16793 5月23-24日 “2023半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機(jī)遇大會(huì)” 在蘇州召開(kāi)，來(lái)自KLA LS-SWIFT部門(mén)的技術(shù)專(zhuān)家裴舜在會(huì)上帶來(lái)了《創(chuàng)新工藝控制為碳化硅汽車(chē)芯片良率與可靠性保駕護(hù)航》的主題演講，分享KLA的全流程工藝控制解決方案如何提升車(chē)規(guī)級(jí)功率器件良率與可靠性。
2023-05-30 11:09:372431 
晶圓制造和芯片制造是半導(dǎo)體行業(yè)中兩個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)，它們雖然緊密相連，但是卻有一些不同之處。下面我們來(lái)詳細(xì)介紹晶圓制造和芯片制造的區(qū)別。
2023-06-03 09:30:4411593 2023年第二季度?[1]?（截至2023年6月30日），KLA實(shí)現(xiàn)了23.55億美元的總收入，高于21.25至23. 75億美元的指導(dǎo)范圍的中位值。歸屬于KLA的GAAP（美國(guó)通用會(huì)計(jì)法
2023-08-01 09:29:30930 
近五年來(lái)，英特爾在高級(jí)芯片制造領(lǐng)域落后于臺(tái)積電和三星。如今，為重新贏得領(lǐng)先地位，英特爾正大膽而冒險(xiǎn)地引入兩項(xiàng)全新技術(shù)，即新型晶體管技術(shù)和首創(chuàng)的電源交付系統(tǒng)，這兩項(xiàng)技術(shù)將被應(yīng)用在計(jì)劃于2024年底發(fā)布的桌面和筆記本電腦的Arrow Lake處理器中。
2023-12-19 11:58:26278 
過(guò)去一年，KLA獲得了來(lái)自多家機(jī)構(gòu)的獎(jiǎng)項(xiàng)肯定。近日，KLA再度入選《福布斯》發(fā)布的“2023年全球最佳雇主”。該獎(jiǎng)項(xiàng)由《福布斯》與市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Statista共同發(fā)布。
2024-02-28 09:27:53181 
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