`一、什么是陶瓷基板、鋁基板？二、陶瓷基板和鋁基板的組成及工作原理如何？三、陶瓷基板和鋁基板的參數(shù)對比四、陶瓷基板和鋁基板的性能比較五、陶瓷基板和鋁基板的優(yōu)勢比較六、陶瓷基板和鋁基板的應(yīng)用領(lǐng)域列舉七、陶瓷基板與鋁基板產(chǎn)品圖片`
2017-09-14 15:51:14
。
2、性能不同。陶瓷基板被廣泛應(yīng)用到制冷片以及系統(tǒng)、大功率模組、汽車電子等領(lǐng)域。高頻PCB板主要用于高頻通訊領(lǐng)域、航空航空、高端消費電子等。
3、高頻通訊領(lǐng)域涉及到散熱需求的，通常需要陶瓷基板與高頻PCB板一起結(jié)合做，如高頻陶瓷pcb。
2023-06-06 14:41:30
為電子元器件及其相互聯(lián)線提供機械承載支撐、氣密性保護(hù)和促進(jìn)電氣設(shè)備的散熱。封裝基板主要在半導(dǎo)體芯片與常規(guī)PCB（印制電路板）之間起到電氣過渡作用，同時為芯片提供保護(hù)、支撐、散熱作用。主要材料包括陶瓷
2021-01-20 11:11:20
在斯利通陶瓷電路板做多年的陶瓷電路板可以得到這些規(guī)律。 鋁基板的缺點： 成本較高：相比于其他平價的商品而言，鋁基板的價格的占了產(chǎn)品價格的30%以上就不太符合標(biāo)準(zhǔn)了。 2目前主流的只能做單面板，做
2017-06-23 10:53:13
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Keil與proteus完美結(jié)合教程
2012-07-11 07:00:29
Keil與proteus完美結(jié)合教程
2013-06-08 10:36:06
Keil與proteus完美結(jié)合教程Proteus 與其它單片機仿真軟件不同的是，它不僅能仿真單片機CPU 的工作情況，也能仿真單片機外圍電路或沒有單片機參與的其它電路的工作情況。因此在仿真和程序
2008-05-21 09:10:02
Keil與proteus完美結(jié)合教程，需要的可以下載，地址回復(fù)本帖可見。[hide]鏈接: https://pan.baidu.com/s/1i4BfxM9 密碼: w56w[/hide]一鍵分析
2012-12-11 00:50:42
`※陶瓷板特點：陶瓷基板，是以電子陶瓷為基礎(chǔ)，對電路元件及外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近
2017-05-18 16:20:14
※陶瓷板特點：陶瓷基板，是以電子陶瓷為基礎(chǔ)，對電路元件及外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等
2016-09-21 13:51:43
來源：互聯(lián)網(wǎng)現(xiàn)如今只有創(chuàng)新才能獲得更多的市場，物以稀為貴。那么對于PCB行業(yè)發(fā)展而言，工業(yè)進(jìn)步，工藝精進(jìn)，PCB產(chǎn)業(yè)如火如荼的發(fā)展中。不管是硬板還是軟板還是軟硬結(jié)合板，亦或是有散熱性能最好的陶瓷基板
2020-10-23 09:05:20
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2014-02-27 22:06:32
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2015-12-11 13:55:47
，已經(jīng)超越了對機械本身的關(guān)注。也正是因為這樣，越來越多的制造商需要這么一種，在提升電子部件整體質(zhì)量的同時，還能貼合“集成化”，“小型化”，”智能化”的未來發(fā)展方向商品----陶瓷基板應(yīng)運而生。為什么要
2021-01-11 14:11:04
），陶瓷和芯片的熱膨脹系數(shù)接近，不會在溫差劇變時產(chǎn)生太大變形導(dǎo)致線路脫焊、內(nèi)應(yīng)力等問題。高結(jié)合力——斯利通陶瓷電路板產(chǎn)品的金屬層與陶瓷基板的結(jié)合強度高，最大可以達(dá)到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的強度
2021-01-18 11:01:58
翹曲穩(wěn)定普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成，而基板材質(zhì)大多數(shù)為玻璃纖維（FR-4），酚醛樹脂（FR-3），鋁基，銅基，PTFE，復(fù)合陶瓷等材質(zhì)，粘合劑通常是酚醛、環(huán)氧等。在PCB加工過程中由于熱應(yīng)力
2021-05-13 11:41:11
發(fā)熱導(dǎo)岀并消散，大量熱量將聚集，芯片結(jié)溫將逐步升高，一方面使性能降低，另一方面將在件內(nèi)部產(chǎn)生熱應(yīng)力，引發(fā)一系列可靠性問題。于是乎，陶瓷基板應(yīng)運而生。封裝基板主要利用材料本身具有的高熱導(dǎo)率，將熱量導(dǎo)岀
2021-04-19 11:28:29
， ”預(yù)計到2027年氧化鋁陶瓷市場將從2019年的91.174億美元增長到1,130.20百萬美元，并且預(yù)計從2020年到2027年將以3.2％的復(fù)合年增長率增長。陶瓷基板恰好能滿足中高端芯片的性能要求
2021-03-29 11:42:24
說到陶瓷，一般人就很容易的聯(lián)想到磁磚、陶瓷器皿、浴缸、或是景陶瓷藝術(shù)品，這些通稱為傳統(tǒng)陶瓷。而對于被動元件的基板，它們屬于精細(xì)陶瓷（Fine Ceramics）。采用高純度無機材料為原料，經(jīng)過精確
2019-04-25 14:32:38
功率型封裝基板作為熱與空氣對流的載體，其熱導(dǎo)率對散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強的競爭力，是未來封裝發(fā)展的趨勢。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展
2020-12-23 15:20:06
鋁陶瓷基板的設(shè)計是IGBT模塊結(jié)構(gòu)設(shè)計中的一環(huán)，陶瓷基板設(shè)計的優(yōu)劣將會影響到模塊的電氣特性，所以想要很好的完成IGBT的設(shè)計，就需要遵循氮化鋁陶瓷基板的一些原則。一、 氮化鋁陶瓷基板特性。氮化鋁陶瓷
2017-09-12 16:21:52
基板再結(jié)合物聯(lián)網(wǎng)下游產(chǎn)業(yè)鏈中相關(guān)的電子產(chǎn)品，手機、電腦、智能家居，手表、運動手環(huán)等等，這些產(chǎn)品的硬件組成部分通通都離不開陶瓷基板。根據(jù)PRISMARK、華泰證券研究所統(tǒng)計，通信、PC、消費電子占基板
2021-03-09 10:02:50
鋁陶瓷基板更是質(zhì)量優(yōu)異。在陶瓷基板上濺鍍結(jié)合于銅金屬復(fù)合層，接著以黃光微影之光阻被復(fù)曝光、顯影、蝕刻、去膜工藝完成線路制作，最后再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的厚度，待光阻移除后即完成金屬化線路制作
2020-11-16 14:16:37
這些產(chǎn)品芯片材料都是硅，芯片和氮化鋁陶瓷的熱膨脹系數(shù)更加接近，兩者結(jié)合在熱變形中，不會異變或者脫落，可以讓芯片更好的使用。未來氮化鋁的應(yīng)用會越來越多，產(chǎn)品在越做越小的同時，功能越來越強大，對此基板
2021-04-25 14:11:12
，可以將熱量及時的發(fā)散，進(jìn)一步保障機器人的穩(wěn)定運行，提高了機器人算力的上限，讓智能機器人更加智能。斯利通旗下氮化鋁陶瓷基板使用DPC薄膜技術(shù)，利用磁控濺射的方法將銅與陶瓷基板牢牢的結(jié)合起來，所以陶瓷
2021-04-23 11:34:07
。斯利通陶瓷基板的金屬結(jié)晶性能好，平整度好、線路不易脫落，并具有可靠穩(wěn)定的性能，從而有效提升芯片與基板的結(jié)合強度，有利于激光雷達(dá)的品質(zhì)管控。采用DPC薄膜工藝的陶瓷基板除上述優(yōu)勢外更可以做到三維基板
2021-03-18 11:14:17
一項新興尖端產(chǎn)品，不論是從材料的選擇，再到具體的生產(chǎn)流程，都執(zhí)行著及其嚴(yán)苛的標(biāo)準(zhǔn)。再加上陶瓷封裝基板本身生產(chǎn)周期就長于傳統(tǒng)PCB板。進(jìn)一步促成了供不應(yīng)求的現(xiàn)象。陶瓷封裝基板再結(jié)合物聯(lián)網(wǎng)下游產(chǎn)業(yè)鏈中相關(guān)
2021-03-31 14:16:49
一直以來，印刷電路板所扮演的角色都不僅僅是載體材料和元件分配層那么簡單，而是越來越多的功能被直接嵌入到電路板中。目前TDK集團(tuán)利用CeraPad?成功研發(fā)了專門針對LED并且集成了ESD保護(hù)功能的超薄陶瓷基板。
2019-08-12 06:46:48
陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。
2012-10-19 12:00:54
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陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模組等領(lǐng)域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。
2013-03-08 16:47:391856 X-Y方向零收縮低溫共燒陶瓷基板的研究
2017-09-14 15:46:15
6 氧化鋁陶瓷基板的機械強度高，且絕緣性和避光性較好，在多層布線陶瓷基板、電子封裝及高密度封裝基板中收到了廣泛應(yīng)用。但目前國內(nèi)在氧化鋁陶瓷基板的生產(chǎn)中存在一些問題，例如燒結(jié)溫度過高等，導(dǎo)致我國在該部件的應(yīng)用主要依靠進(jìn)口。小編今天針對氧化鋁陶瓷基板的工藝展開概述。
2019-05-21 16:11:0012334 陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度
2019-05-24 16:10:0612092 陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。
2019-08-12 14:40:1213706 隨著功率器件特別是第三代半導(dǎo)體的崛起與應(yīng)用，半導(dǎo)體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展，對封裝基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又稱陶瓷電路板) 具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、熱膨脹
2020-05-12 11:28:023176 眾多，其中基板材料的選用也是關(guān)鍵的一環(huán)。 目前，電子封裝常用的基板材料主要有四大類：聚合物基板；金屬基板；復(fù)合基板；陶瓷基板。陶瓷基板材料以其強度高、絕緣性好、導(dǎo)熱和耐熱性能優(yōu)良、熱膨脹系數(shù)小、化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)點
2020-05-12 11:35:223536 低溫共燒陶瓷基板制備工藝與高溫共燒多層陶瓷基板類似，其區(qū)別是在Al2O3粉體中混入質(zhì)量分?jǐn)?shù)30%-50%的低熔點玻璃料，使燒結(jié)溫度降低至850~900℃，因此可以采用導(dǎo)電率較好的金、銀作為電極和布線
2020-05-12 11:45:261567 與 HTCC/LTCC 基板一次成型制備三維陶瓷基板不同，有些公司采用多次燒結(jié)法制備了 MSC 基板。其工藝流程如下，首先制備厚膜印刷陶瓷基板(TPC)，隨后通過多次絲網(wǎng)印刷將陶瓷漿料印刷于平面
2020-05-20 11:15:531405 上述 HTCC、LTCC 及 MSC 基板線路層都采用絲網(wǎng)印刷制備，精度較低，難以滿足高精度、高集成度封裝要求，因此業(yè)界提出在高精度 DPC 陶瓷基板上成型腔體制備三維陶瓷基板。由于 DPC 基板
2020-05-20 11:29:441306 各種智能自動化儀器、高密度的電路板以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等電子組裝應(yīng)用都無不體現(xiàn)了全球陶瓷基板產(chǎn)業(yè)極速發(fā)展的態(tài)勢。要知道，陶瓷基板作為目前最好的新材料基板，幾乎所有的電子產(chǎn)品都會用到陶瓷基板，那么作為
2020-10-29 09:44:583155 前2期，小鄔帶著大家了解了什么是多層陶瓷基板及其特點、優(yōu)勢(戳藍(lán)字，一鍵復(fù)習(xí))，這節(jié)課小鄔將帶大家看看多層陶瓷基板在車載領(lǐng)域的應(yīng)用，快系好“安全帶”，跟著小鄔一起奔向“知識”的海洋吧!
2022-04-06 14:46:011156 據(jù)了解PCB陶瓷基板比傳統(tǒng)的FR4 PCB更有優(yōu)勢，盡管陶瓷PCB在PCB基板列表中相對較新。但它們在高密度電子電路中的應(yīng)用會越來越受歡迎，這是為什么？其實PCB陶瓷基板提供了多功能性、耐用性
2022-08-27 16:15:311495 由于陶瓷板材料、電路布局和分割方法，選擇從激光加工里進(jìn)行切割陶瓷基板。但所需的成本、制造時間、尺寸、重量和產(chǎn)量才是關(guān)鍵問題。在激光加工成型、鉆孔和分割電路時陶瓷基板方面與機械切割（使用鋸或模具）、水刀切割和機械鉆孔等其他方法相比，激光具有關(guān)鍵性優(yōu)勢。
2022-09-08 16:56:15936 
眾所周知，半導(dǎo)體器件運行產(chǎn)生時的熱量是導(dǎo)致半導(dǎo)體器件失效的關(guān)鍵因素，而電絕緣基板的導(dǎo)熱性是整個半導(dǎo)體器件散熱最為關(guān)鍵的。此外，由于顛簸、振動等復(fù)雜的機械環(huán)境，也要求具有一定的機械可靠性的陶瓷基板
2022-10-07 10:22:001544 
? ? ? 現(xiàn)如今在使用的陶瓷基板或底座通常基于銀印刷、直接鍵合銅陶瓷DBC或LTCC低溫共燒陶瓷、HTCC高溫共燒陶瓷技術(shù)。 ? ? ? 1、由于絲網(wǎng)印刷工藝的限制，Ag印刷、LTCC和HTCC
2022-10-10 17:17:07765 ? ? ? 陶瓷板通常被稱為無機非金屬材料?？梢?，人們直接將陶瓷基板定位在金屬的反面。畢竟兩個的表現(xiàn)天差地別。但是兩者的優(yōu)勢太突出了，所以很多時候需要將陶瓷基板和金屬結(jié)合起來各顯神通，于是誕生了工藝
2022-11-08 10:03:49142 陶瓷作為一種典型的無機非金屬材料，似乎與金屬站在了完全相反的位置，由于其優(yōu)勢過于突出，人們開始想到陶瓷與金屬相結(jié)合就這樣陶瓷基板金屬化技術(shù)就此誕生。
2022-11-25 16:32:313500 斯利通陶瓷電路板采取DPC薄膜技術(shù)，利用磁控濺射的工藝將銅與陶瓷基板相結(jié)合起來，所以陶瓷電路板的金屬的結(jié)晶性能好，平整度好、線路不易脫落并具有可靠性穩(wěn)定的性能，能夠很好的減少CIS噪聲從而降低對于圖像質(zhì)量的影響。
2022-11-30 16:17:55872 隨著電子器件特別是第三代半導(dǎo)體的興起和應(yīng)用，半導(dǎo)體器件越來越小型化、集成化、多功能化，對襯底封裝性能提出了更高的要求。陶瓷基板具有高導(dǎo)熱性和耐熱性、低熱膨脹系數(shù)、高機械和絕緣強度、耐腐蝕和抗輻射
2022-12-09 17:18:241219 
如今氧化鋁陶瓷基板在性能和應(yīng)用途徑已經(jīng)得到廣泛使用，而在各行電子元器件行業(yè)中的應(yīng)用。氧化鋁陶瓷具有機械強度高、絕緣電阻大、硬度高、耐高溫等一系列優(yōu)良的性能，也是目前氧化鋁陶瓷基板中用途最廣、產(chǎn)銷量最大的陶瓷板材料。
2022-12-13 11:42:231147 利用材料特性進(jìn)行有利組合，硅、鋁和鈦的氮化物（nitrides）以及碳化硅（siliconcarbide）和其他陶瓷越來越多地應(yīng)用于MEMS制造中。
2023-01-15 10:02:551549 氮化鋁陶瓷具有優(yōu)異的電性能和熱性能，被認(rèn)為是最具有前途的高熱導(dǎo)陶瓷基片材料。為了封裝結(jié)構(gòu)的密封，元器件搭載及輸入、輸出端子的連接等目的，氮化鋁陶瓷基板表面及內(nèi)部均需要金屬化。
2023-02-07 10:01:061530 AMB（活性金屬釬焊）工藝技術(shù)是DBC（直接覆銅）工藝技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。AMB陶瓷基板利用含少量活性元素的活性金屬焊料實現(xiàn)銅箔與陶瓷基片間的焊接。
2023-03-17 17:01:442556 陶瓷基板是指銅箔下直接鍵合到氧化鋁（AI2O3）或氧化鋁（ALN）陶瓷基片表面（單面/雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄符合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并能
2023-04-12 10:42:42708 在DPC陶瓷基板制備過程中，由于電鍍電流分布不均勻，導(dǎo)致基板表面電鍍銅層厚度不均勻（厚度差可超過100μm），表面研磨是控制電鍍銅層厚度，提高銅層厚度均勻性的關(guān)鍵工藝，直接影響陶瓷基板的性能和器件封裝質(zhì)量。
2023-04-12 11:25:121592 藍(lán)寶石陶瓷基板是一種高硬度、高強度、高熔點的陶瓷材料，其主要成分是氧化鋁（Al2O3）。藍(lán)寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結(jié)制成。藍(lán)寶石陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)具有六方晶系，其晶體密度為3.98 g/cm3，熔點為2040℃。
2023-04-25 15:38:04400 
高/低溫共燒陶瓷基板 (HTCC/LTCC)：HTCC 基板制備過程中先將陶瓷粉 (Al2O3 或 AlN) 加入有機黏結(jié)劑，混合均勻后成為膏狀陶瓷漿料，接著利用刮刀將陶瓷漿料刮成片狀，再通過干燥
2023-04-27 11:21:421867 
隨著新能源汽車的快速發(fā)展。陶瓷基板，特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導(dǎo)熱材料得到了很大的應(yīng)用。目前市場以170w/m.k的材料為主，價格很貴，堪稱陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價格就要實惠很多。那他們的散熱表現(xiàn)差別有多少？先說結(jié)論：差別很小，考慮裝配應(yīng)用等因素外，基本可以忽略。
2023-05-04 12:11:36301 
3，熔點為2040℃。 藍(lán)寶石基板參數(shù) 藍(lán)寶石陶瓷基板具有優(yōu)異的物理性質(zhì)和化學(xué)穩(wěn)定性，能夠在高溫和惡劣環(huán)境下工作，同時也具有良好的機械和熱特性。其高硬度和抗腐蝕性使其成為MEMS器件中的理想基板材料。 藍(lán)寶石陶瓷基板具有以下性能特點 高硬度：
2023-05-17 08:42:00520 
碳油厚膜電阻是一種常見的厚膜電阻器類型，它是通過使用碳油材料制作的。碳油厚膜電阻器具有一層由碳粉和有機聚合物混合物組成的電阻層，通常通過印刷工藝涂覆在陶瓷、玻璃或金屬等基板上。
碳油是常用
2023-05-25 15:34:03490 使用DBC基板作為芯片的承載體，可有效的將芯片與模塊散熱底板隔離開，DBC基板中間的Al2O3陶瓷層或者AlN陶瓷層可有效提高模塊的絕緣能力(陶瓷層絕緣耐壓>2.5KV)。
2023-05-26 15:04:022077 
直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復(fù)合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。
2023-05-31 10:32:021587 
在選擇陶瓷基板材料時，還需要考慮其對電路設(shè)計的影響。不同的陶瓷基板材料具有不同的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗，這會影響到電路的傳輸特性和性能穩(wěn)定性。因此，需要根據(jù)具體的電路設(shè)計需求和指標(biāo)要求，選擇合適的陶瓷電路板材料。
2023-05-31 11:10:222691 氮化鋁為大功率半導(dǎo)體優(yōu)選基板材料。氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）、 氮化鋁（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 種材料是已經(jīng)投入生產(chǎn)應(yīng)用的主要陶瓷基板 材料，其中氧化鋁技術(shù)成熟度最高、綜合性能好、性價比高，是功率器件最為常用 的陶瓷基板，市占率達(dá) 80%以上。
2023-05-31 15:58:35879 
覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
2023-06-06 15:31:51701 常用的基板材料主要有塑料基板、金屬基板、陶瓷基板和復(fù)合基板四大類。目前，陶瓷由于具有良好的力學(xué)性能和熱學(xué)性能而最受矚目。陶瓷基板由陶瓷基 片和布線金屬層兩部分組成，金屬布線是通過在陶瓷基片上濺射、蒸發(fā)沉積或印 刷各種金屬材料來制備薄膜和厚膜電路。
2023-06-11 11:27:02776 
高溫下DPC（磁控濺射工藝）覆銅陶瓷基板的設(shè)計和應(yīng)用
2023-06-19 17:35:30655 
陶瓷基板以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子和多芯片模塊等領(lǐng)域。
2023-06-19 17:39:58872 
隨著新能源汽車的快速發(fā)展。陶瓷基板，特別是氮化鋁陶瓷基板作為絕緣導(dǎo)熱材料得到了很大的應(yīng)用。目前市場以170w/m.k的材料為主，價格很貴，堪稱陶瓷界的皇冠。而120-130w/m.k的價格就要實惠
2023-05-07 13:13:16408 
近年來，薄膜陶瓷基板在電子器件中的應(yīng)用逐漸增多。在制備和應(yīng)用過程中，介電常數(shù)是一個極其重要的參數(shù)，不同介電常數(shù)的薄膜陶瓷基板在性能方面存在較大差異。本文旨在研究介電常數(shù)對薄膜陶瓷基板性能的影響，為薄膜陶瓷基板的制備和應(yīng)用提供理論依據(jù)和實驗數(shù)據(jù)。
2023-06-21 15:13:35632 
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的不斷發(fā)展，薄膜陶瓷基板材料在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用越來越廣泛。薄膜陶瓷基板材料具有優(yōu)良的電性能、尺寸穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點，因此被廣泛用于微電子器件、集成電路、LED等領(lǐng)域。本文將從材料選擇和優(yōu)化兩個方面探討薄膜陶瓷基板材料的相關(guān)問題。
2023-06-25 14:33:14353 DPC（磁控濺射）陶瓷基板是一種重要的電子材料，主要應(yīng)用于微電子器件、集成電路、LED等領(lǐng)域。銅面處理是提高DPC（磁控濺射）陶瓷基板性能的重要手段。本文將從銅面處理方法和處理后的性能影響兩個方面探討DPC（磁控濺射）陶瓷基板的銅面處理及其對性能的影響。
2023-06-25 14:35:51472 
隨著微波技術(shù)的不斷發(fā)展，斯利通陶瓷封裝基板作為微波器件的重要組成部分，越來越受到研究者的重視。本文將從陶瓷封裝基板的種類、性能、制備工藝等方面進(jìn)行深入研究和探討，并結(jié)合實驗數(shù)據(jù)，分析其在微波器件中的應(yīng)用情況。
2023-06-29 14:15:32444 熱電轉(zhuǎn)換器件是將熱能轉(zhuǎn)換為電能的一種器件，其具有無噪音、無污染、壽命長等優(yōu)點，因此在能源回收、溫度測量、溫度控制等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。而在熱電轉(zhuǎn)換器件中，陶瓷PCB基板作為重要的組成部分，其在器件
2023-06-29 14:18:13328 
01-DBC陶瓷基板的介紹 陶瓷基板 DBC工藝是一種常用的電子元器件制造工藝，它主要應(yīng)用于高功率LED、功率半導(dǎo)體器件、電機驅(qū)動器等領(lǐng)域。DBC 是Direct Bonded Copper 的縮寫
2023-06-29 17:11:121269 在現(xiàn)代電子設(shè)備的制造過程中，陶瓷電路板扮演著非常重要的角色。陶瓷電路板上的線路連接和元器件安裝直接關(guān)系到設(shè)備的性能和可靠性。而陶瓷基板因其優(yōu)異的機械強度和熱性能，正在越來越多地被用于高要求的電子設(shè)備中。本文將探討陶瓷基板的機械強度及其在電子設(shè)備中的應(yīng)用。
2023-07-03 17:14:241376 
在現(xiàn)代電子設(shè)備的制造過程中，陶瓷電路板扮演著非常重要的角色。陶瓷電路板上的線路連接和元器件安裝直接關(guān)系到設(shè)備的性能和可靠性。而陶瓷基板因其優(yōu)異的機械強度和熱性能，正在越來越多地被用于高要求的電子設(shè)備中。本文將探討陶瓷基板的機械強度及其在電子設(shè)備中的應(yīng)用。
2023-07-06 14:43:56459 
摘要：MEMS（微機電系統(tǒng)）陀螺儀在慣性導(dǎo)航、姿態(tài)控制和運動測量等領(lǐng)域中具有重要應(yīng)用。然而，傳統(tǒng)MEMS陀螺儀在尺寸和性能方面存在一定的限制。本文介紹了一種基于陶瓷基板的技術(shù)芯片實現(xiàn)了小型化MEMS
2023-07-10 15:03:37369 
已經(jīng)大規(guī)模生產(chǎn)的應(yīng)用較為廣泛的陶瓷基板主要有：Al2O3、BeO、SiC、AlN、Si3N4等。 ? ? 作為技術(shù)成熟度最高的陶瓷基板材料，Al2O3基板綜合性能較好，目前應(yīng)用最成熟。Al2O3原料豐富、價格低廉，具有良好的絕緣性、化學(xué)穩(wěn)定性及與金屬附著
2023-07-17 15:06:161479 陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工藝和DBC（Direct Bond Copper）工藝是兩種常用的陶瓷基板制作工藝。盡管它們都是用于制作陶瓷基板的方法，但它們之間存在一些重要的區(qū)別，導(dǎo)致DPC工藝比DBC工藝更貴。
2023-07-28 10:57:27928 
氧化鋁陶瓷基材 機械強度高，絕緣性好，和耐光性.它已廣泛應(yīng)用于多層布線陶瓷基板、 電子封裝 和 高密度封裝基板 。 1. 氧化鋁陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)、分類及性能 氧化鋁有許多均勻的晶體
2023-08-02 17:02:46753 
陶瓷散熱基板中的“陶瓷”，并非我們通常認(rèn)知中的陶瓷，屬于電子陶瓷材料，主要用于陶瓷封裝殼體和陶瓷基板，主要成分包括氮化鋁(AlN)、氮化硅(Si3N4)、碳化硅(SiC)、氧化鈹(BeO)等。與傳統(tǒng)的陶瓷有個共性，主要化學(xué)成分都是硅、鋁、氧三種元素。
2023-08-23 15:07:30638 
氧化鋁陶瓷基板：5G時代的材料革命
2023-09-06 10:15:18377 捷多邦氧化鋁陶瓷基板：電子封裝材料的新選擇
2023-09-06 10:16:59331 如果您正在尋找一種高性能、高可靠性、高穩(wěn)定性的電子材料，那么您一定不能錯過AIN陶瓷基板。AIN陶瓷基板是一種以氮化鋁為主要成分的陶瓷材料，它具有許多優(yōu)異的特性，使其在電子工業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用。
2023-09-07 14:01:26571 陶瓷基板一簡介陶瓷基板（銅箔鍵合到氧化鋁基片上的板）是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣
2023-10-16 18:04:55619 
陶瓷材料因其獨特的性能而具有廣泛的應(yīng)用，包括高強度、耐用性、耐高溫和耐腐蝕。陶瓷的一種常見用途是作為基材，它是附著其他材料或組件的基礎(chǔ)材料。在本文中，我們將探討一些陶瓷基板材料。
2023-10-27 14:40:39611 
在大功率電子器件使用中為實現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián)，陶瓷作為封裝基板材料，需對其表面進(jìn)行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導(dǎo)電層的方阻和電阻率小，同時與陶瓷基板具有較強的附著力
2023-10-28 14:27:52389 
在大功率電子器件使用中為實現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián)，陶瓷作為封裝基板材料，需對其表面進(jìn)行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導(dǎo)電層的方阻和電阻率小，同時與陶瓷基板具有較強的附著力
2023-11-01 08:44:23294 
在當(dāng)今半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，氧化鋁陶瓷片作為一種高性能、高可靠性的材料，被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。而半導(dǎo)體劃片機的出現(xiàn)，則為氧化鋁陶瓷片的切割提供了新的解決方案，實現(xiàn)了科技與工藝的完美結(jié)合。氧化鋁陶瓷
2023-12-06 19:09:55189 
什么是DPC陶瓷基板？DPC陶瓷基板有哪些特點？ DPC陶瓷基板是一種高性能陶瓷基板，是由氮化鋁基材和陶瓷黏結(jié)劑組成的復(fù)合材料。DPC全稱為Direct Plating Copper，表示可以直接
2023-12-07 09:59:23372 ?王凱,賀利?電?技術(shù)(蘇州)有限公司 摘要 陶瓷材料的彎曲強度是金屬化陶瓷基板的一項重要性能,因為它在裝配過程中影響到基板的可靠性和強度。彎曲強度通常表征為陶瓷對拉伸強度的阻力。這取決于陶瓷
2024-01-03 16:50:44246 
陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為陶瓷粉體制備企業(yè)，中游為陶瓷裸片及陶瓷基板生產(chǎn)企業(yè)，下游則涵蓋汽車、衛(wèi)星、光伏、軍事等多個應(yīng)用領(lǐng)域?？v觀陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈，鮮有企業(yè)能夠打通垂直產(chǎn)業(yè)鏈，形成粉體、裸片、基板的一體化優(yōu)勢。
2023-12-26 11:43:29567 
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