引言 化學(xué)蝕刻是通過與強(qiáng)化學(xué)溶液接觸來控制工件材料的溶解。該過程可以應(yīng)用于任何材料。銅是利用化學(xué)腐蝕工藝制造微電子元件、微工程結(jié)構(gòu)和精密零件中廣泛使用的工程材料之一。在這項(xiàng)研究中,銅在50℃用兩種
2021-12-29 13:21:46
2088 
摘要 在印刷和蝕刻生產(chǎn)厚金屬膜中的精密圖案時(shí),需要對(duì)化學(xué)蝕刻劑有基本的了解,以實(shí)現(xiàn)工藝優(yōu)化和工藝控制。 為了蝕刻純鋁電路,研究了正磷酸、多磷酸和氯化鐵的配方。 研究的目的是確定蝕刻速率和圖案定義對(duì)正
2022-01-07 15:07:48
1129 
摘要 本文從晶體生長(zhǎng)科學(xué)的角度回顧了單晶的濕化學(xué)蝕刻。起點(diǎn)是有光滑和粗糙的晶體表面。光滑面的動(dòng)力學(xué)是由粗糙面上不存在的成核勢(shì)壘控制的。因此后者蝕刻速度更快數(shù)量級(jí)。對(duì)金剛石晶體結(jié)構(gòu)的分析表明,晶面
2022-01-25 13:51:11
1721 
為了闡明蝕刻殘留物的形成機(jī)理,研究了氯/氦-氧、溴化氫/氦-氧和溴化氫/氯等不同氣體混合物的影響,我們發(fā)現(xiàn)在氧的存在下,蝕刻殘留物形成良好,這表明蝕刻殘留物是由氧和非揮發(fā)性乳化硅化合物的反應(yīng)
2022-05-06 15:49:50
1012 
引言 正在開發(fā)化學(xué)下游蝕刻(CDE)工具,作為用于半導(dǎo)體晶片處理的含水酸浴蝕刻的替代物。對(duì)CDE的要求包括在接近電中性的環(huán)境中獲得高蝕刻速率的能力。高蝕刻率是由含NF”和0的混合物的等離子體放電分解
2022-06-29 17:21:42
3346 
蝕刻機(jī)理 諸如KOH-、NaOH-或TMAH-溶液的強(qiáng)含水堿性介質(zhì)蝕刻晶體硅通孔 硅+ 2 OH- + 2 H O ?硅(OH) + H ?二氧化硅(OH) 2- + 2 H 因?yàn)椴煌娴腟i原子
2022-07-11 16:07:22
1344 
PCB,電路板,基板上面如何出現(xiàn)電路呢?這就要蝕刻來實(shí)現(xiàn)。所謂蝕刻,先在板子外層需保留的銅箔部分,也就是電路的圖形部分,在上面預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層,然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉。銅有兩層,一層
2017-02-21 17:44:26
為了在基板上形成功能性的MEMS結(jié)構(gòu),必須蝕刻先前沉積的薄膜和/或基板本身。通常,蝕刻過程分為兩類:浸入化學(xué)溶液后材料溶解的濕法蝕刻干蝕刻,其中使用反應(yīng)性離子或氣相蝕刻劑濺射或溶解材料在下文中,我們將簡(jiǎn)要討論最流行的濕法和干法蝕刻技術(shù)。
2021-01-09 10:17:20
小于0.5%?! ?2)整個(gè)生產(chǎn)流程不許擦花鋁基面:鋁基面經(jīng)手觸摸,或經(jīng)某種化學(xué)藥品都會(huì)產(chǎn)生表面變色、發(fā)黑,這都是絕對(duì)不可接受的,重新打磨鋁基面客戶有的也不接受,所以全流程不碰傷、不觸及鋁基面是生產(chǎn)鋁
2018-08-04 17:53:45
的熱量并且提高利用率,那么這種材料的應(yīng)用潛力就會(huì)被加倍。 研究人員的這項(xiàng)發(fā)明看起來有點(diǎn)不可思議,當(dāng)這種鋁基粉末與水混合之后,水面會(huì)開始冒泡,然后開始出現(xiàn)水解過程,而鋁在這個(gè)過程中作為一種催化劑,催化
2017-08-14 10:33:58
鋁殼電動(dòng)機(jī)就是用壓鑄鋁的外殼替換傳統(tǒng)的鑄鐵外殼的電動(dòng)機(jī)。由于鋁材的延展性能好、比重小。鋁殼電機(jī)具有外形美觀、體積小、重量輕、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、維修方便、生產(chǎn)過程比較環(huán)保、生產(chǎn)效率高,便于運(yùn)輸?shù)葍?yōu)點(diǎn),從而深受
2021-01-29 06:09:00
可按下式計(jì)算:排放量=(分析值-規(guī)定值)/分析值 *總體積式中:排放量-從蝕刻槽中排出廢液的體積(l)分析值-由化學(xué)分析得出的銅含量(g/l)規(guī)定值-配方中規(guī)定的銅含量(g/l)總體積-蝕刻槽中蝕刻液
2018-02-09 09:26:59
,通過光化學(xué)法,網(wǎng)印圖形轉(zhuǎn)移或電鍍圖形抗蝕層,然后蝕刻掉非圖形部分的銅箔或采用機(jī)械方式去除不需要部分而制成印制電路板PCB。而減成法中主要有雕刻法和蝕刻法兩種。雕刻法是用機(jī)械加工方法除去不需要的銅箔,在單
2018-09-21 16:45:08
一、蝕刻液的選擇 蝕刻液的選擇是非常重要的,它所以重要是因?yàn)樗谟≈齐娐钒逯圃旃に囍兄苯佑绊懜呙芏燃?xì)導(dǎo)線圖像的精度和質(zhì)量。當(dāng)然蝕刻液的蝕刻特性要受到諸多因素的影響,有物理、化學(xué)及機(jī)械方面的?,F(xiàn)
2018-09-11 15:19:38
PCB印制電路中影響蝕刻液特性的因素一、蝕刻液的選擇 蝕刻液的選擇是非常重要的,它所以重要是因?yàn)樗谟≈齐娐钒逯圃旃に囍兄苯佑绊懜呙芏燃?xì)導(dǎo)線圖像的精度和質(zhì)量。當(dāng)然蝕刻液的蝕刻特性要受到諸多因素
2013-10-31 10:52:34
PCB印制電路中影響蝕刻液特性的因素有哪些
2021-04-25 06:45:00
工藝,可以參閱內(nèi)層制作工藝中的蝕刻。目前,錫或鉛錫是最常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中.氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液,與錫或鉛錫不發(fā)生任何化學(xué)反應(yīng)。氨性蝕刻劑主要是指氨水/氯化氨蝕刻液。此外
2018-11-26 16:58:50
使用的化工藥液,與錫或鉛錫不發(fā)生任何化學(xué)反應(yīng)。氨性蝕刻劑主要是指氨水/氯化氨蝕刻液。此外,在市場(chǎng)上還可以買到氨水/硫酸氨蝕刻藥液。 以硫酸鹽為基的蝕刻藥液,使用后,其中的銅可以用電解的方法分離出來
2018-09-13 15:46:18
使用化學(xué)溶液去除材料。在 CMOS 制造中,濕法工藝用于清潔晶片和去除薄膜。濕法清潔過程在整個(gè)工藝流程中重復(fù)多次。一些清潔過程旨在去除微粒,而另一些則是去除有機(jī)和/或無(wú)機(jī)表面污染物。濕蝕刻劑可以是各向同性
2021-07-06 09:32:40
書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:GaN、ZnO和SiC的濕法化學(xué)蝕刻編號(hào):JFKJ-21-830作者:炬豐科技摘要寬帶隙半導(dǎo)體具有許多特性,使其對(duì)高功率、高溫器件應(yīng)用具有吸引力。本文綜述了三種
2021-10-14 11:48:31
各向異性(晶體)化學(xué)蝕刻是半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)工藝技術(shù),其中小平面和小平面定義的幾何形狀決定了器件的特性。例子是:(1)具有原子級(jí)光滑面的光學(xué)設(shè)備(波導(dǎo)、激光器)減少損失(2)MEMS,其中幾何形狀可以通過
2021-07-08 13:09:52
。這個(gè)蝕刻步驟可以產(chǎn)生光滑的晶體表面,并且可以通過改變第一步驟的方向、化學(xué)試劑和溫度來選擇特定的蝕刻平面。GaN晶體的濕化學(xué)蝕刻是一個(gè)非常重要的工藝。清洗效果的好壞極大地影響了芯片的特性。性能可靠、功能
2021-07-07 10:24:07
,非常需要尋找可能更適合器件制造的其他蝕刻劑。2. 蝕刻率研究在我們的研究中,我們使用通過低壓金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積在半絕緣、Cr 摻雜、取向的 GaAs 襯底上生長(zhǎng)的 InGaP 層。AsH3、PH3
2021-07-09 10:23:37
的,并且在光刻膠顯影步驟后驗(yàn)證了附著力。沒有參考文獻(xiàn)提到在濕蝕刻過程中使用預(yù)涂層處理來提高附著力,也沒有觀察到對(duì)濕蝕刻輪廓的影響,這通常歸因于蝕刻劑的 GaAs 晶體結(jié)構(gòu)和特性。 背景: 流程變更 對(duì)我們
2021-07-06 09:39:22
書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:微鏡角度依賴性與蝕刻劑選擇編號(hào):JFKJ-21-047作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html抽象的:在為微光學(xué)創(chuàng)建
2021-07-19 11:03:23
的 Au 膜的 SEM 圖像。金屬輔助化學(xué)蝕刻:為了進(jìn)行 MacEtch,將帶有 Au 圖案的 Si 晶片浸入乙醇、HF(49 wt%)和 H2O2(30 wt%)的 1:1:1 (v/v) 混合物中 5
2021-07-06 09:33:58
工藝中的蝕刻。目前,錫或鉛錫是最常用的抗蝕層,用在氨性蝕刻劑的蝕刻工藝中.氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液,與錫或鉛錫不發(fā)生任何化學(xué)反應(yīng)。氨性蝕刻劑主要是指氨水/氯化氨蝕刻液。此外,在市場(chǎng)上還可以買到氨水
2018-04-05 19:27:39
青睞的刻蝕劑是氟化銨和醋酸1:2的混合水溶液。氮化硅濕法刻蝕對(duì)于鈍化層,另外一種受青睞的化合物是氮化硅??梢杂靡后w化學(xué)的方法來刻蝕,但是不想其他層那樣容易。使用的化學(xué)品是熱磷酸。因酸液在此溫度下會(huì)迅速
2018-12-21 13:49:20
的銅箔,厚銅箔的蝕刻加工需要工程設(shè)計(jì)線寬補(bǔ)償,否則,蝕刻後線寬就會(huì)超差?! ?、鋁基板的鋁基面在PCB加工過程中必須事先用保護(hù)膜給予保護(hù),否則,一些化學(xué)藥品會(huì)浸蝕鋁基面,導(dǎo)致外觀受損。且保護(hù)膜極易被碰傷
2018-06-21 11:50:47
制冷劑有R12. R22. R134a. R152a. R600a. h-01. RH. H. R404. R401. R152a和R22混合制冷劑.常用制冷劑有R12. R22. R134a.
2011-01-14 10:41:32
)的特性制冷劑的分類 氟哩昂的特性制冷劑的要求 熱力學(xué)的要求在大氣壓力下,制冷劑的蒸發(fā)溫度(沸點(diǎn))ts要低。這是一個(gè)很重要的性能指標(biāo)。ts愈低,則不僅可以制取較低的溫度,而且還可以在一定的蒸發(fā)溫度to下
2011-02-21 15:51:57
進(jìn)行噴淋蝕刻精細(xì)線路過程中溝道內(nèi)流體分析。通過分析溝道內(nèi)側(cè)壁,底部流體的相對(duì)速度,可以得到溝道內(nèi)各部位擴(kuò)散層的相對(duì)厚度。最后獲得的擴(kuò)散層相對(duì)厚度決定了各個(gè)部位蝕刻反應(yīng)的相對(duì)速度。 在精細(xì)印制電路制作
2018-09-10 15:56:56
噴灑在板子的表面。它把新鮮的溶液噴灑在板子上,具有很高的蝕刻速率。下列因素決定了蝕刻的均勻程度: 1 )噴灑樣式、力量、噴灑量的一致性和排放的位置; 2) 蝕刻劑的化學(xué)性能、泵的壓力、噴嘴的外形
2018-09-11 15:27:47
壓濾母液用于生產(chǎn)堿性蝕刻液;其余廢水經(jīng)金屬鋁屑置換去除銅離子,進(jìn)行蒸發(fā)濃縮生產(chǎn)混合銨鹽。另將三氯化鐵蝕刻廢液投鐵提銅后通入氯氣并蒸發(fā)濃縮,生成三氯化鐵回用于線路板蝕刻。 二、關(guān)鍵技術(shù) 硫酸銅、堿性蝕刻
2018-11-26 16:49:52
)光致抗蝕劑:用光化學(xué)方法獲得的,能抵抗住某種蝕刻液或電鍍?nèi)芤航g 的感光材料。 2)正性光致抗蝕劑:光照射部分分解(或軟化),曝光顯影之后,能把生產(chǎn)用照相底版上透 明的部分從板面上除去。3)負(fù)性光致抗
2010-03-09 16:22:39
在印制電路加工中﹐氨性蝕刻是一個(gè)較為精細(xì)和覆雜的化學(xué)反應(yīng)過程,卻又是一項(xiàng)易于進(jìn)行的工作。只要工藝上達(dá)至調(diào)通﹐就可以進(jìn)行連續(xù)性的生產(chǎn), 但關(guān)鍵是開機(jī)以后就必需保持連續(xù)的工作狀態(tài)﹐不適宜斷斷續(xù)續(xù)地生產(chǎn)
2017-06-23 16:01:38
`分析原理 CleverChem380全自動(dòng)間斷化學(xué)分析儀將比色分析法自動(dòng)化的一種分析測(cè)試手段,完全模擬人工比色法,將樣品、試劑和顯色劑加入比色皿中產(chǎn)生顏色反應(yīng),待測(cè)物濃度與反應(yīng)液最終顏色深淺
2015-09-21 14:45:25
做,可以有較低的成本及較短的生產(chǎn)時(shí)間。化學(xué)鍍工藝最大特色是,只需利用一系列的氧化還原反應(yīng),將鎳金/鎳鈀金選擇性的成長(zhǎng)在鋁墊上,完全不需要經(jīng)過高真空濺鍍/黃光工藝/蝕刻工藝,因此成本可降低,生產(chǎn)時(shí)間也可
2021-06-26 13:45:06
分析化學(xué)本書是與武漢大學(xué)分析化學(xué)考研室主編的《分析化學(xué)》(第四版)教材配套使用的教學(xué)輔導(dǎo)書,參照原書的內(nèi)容,各章按五個(gè)板塊設(shè)計(jì)。通過學(xué)習(xí)與訓(xùn)練,幫助讀者正確理解分析化學(xué)的基本概念,掌握題解的方法
2008-12-01 13:45:01
是半導(dǎo)體制造,微機(jī)械和微流控設(shè)備中的重要過程,需要微尺度的特征來優(yōu)化性能或創(chuàng)建層流態(tài),這在宏觀上幾乎是不可能獲得的。由于能夠通過改變蝕刻劑濃度和蝕刻時(shí)間來輕松控制z軸蝕刻,因此常用于分層應(yīng)用。缺點(diǎn)包括許多化學(xué)廢物,其中許多是高酸性和多步過程。
2021-01-08 10:15:01
濕法蝕刻工藝的原理是使用化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物。選擇性非常高,因?yàn)樗?b class="flag-6" style="color: red">化學(xué)藥品可以非常精確地適應(yīng)各個(gè)薄膜。對(duì)于大多數(shù)解決方案,選擇性大于100:1。
2021-01-08 10:12:57
燃料電池是直接將化學(xué)能轉(zhuǎn)化為電能的發(fā)電裝置,是清潔、高效的新能源。燃料電池催化劑是燃料電池的重要組成部分,它在很大程度上影響燃料電池的性能。氧電極催化劑的催化活性直接影響到電池的過電位、交換電流
2011-03-11 12:46:10
電解合成的;鋁、鈉等輕金屬的冶煉,銅、鋅等的精煉也都用的是電解法;②機(jī)械工業(yè):要用電鍍、電拋光、電泳涂漆等來完成部件的表面精整;③環(huán)境保護(hù):用電滲析的方法除去氰離子、鉻離子等污染物;④化學(xué)電源;⑤金屬
2017-10-16 10:06:07
碳粉上的Pt和Pt-CeO2催化劑對(duì)四種醇的電化學(xué)氧化具有較高的活性。而Pt-CeO2/C催化劑與Pt/C催化劑相比表現(xiàn)了更好的活性和更強(qiáng)的抗毒化能力。
2011-03-11 12:31:25
大量涉及蝕刻面的質(zhì)量問題都集中在上板面被蝕刻的部分,而這些問題來自于蝕刻劑所產(chǎn)生的膠狀板結(jié)物的影響。對(duì)這一點(diǎn)的了解是十分重要的, 因膠狀板結(jié)物堆積在銅表面上。一方面會(huì)影響噴射力,另一方面會(huì)阻檔了
2017-06-24 11:56:41
產(chǎn)生干凈無(wú)腐蝕的芯片表面。檢測(cè)范圍:常規(guī)塑封器件的開帽分析包括銅線開封。檢測(cè)內(nèi)容:1.芯片開封(正面/背面);2.IC蝕刻,塑封體去除。
2021-12-08 17:06:31
工藝中.氨性蝕刻劑是普遍使用的化工藥液,與錫或鉛錫不發(fā)生任何化學(xué)反應(yīng)。氨性蝕刻劑主要是指氨水/氯化氨蝕刻液?! 〈送?,在市場(chǎng)上還可以買到氨水/硫酸氨蝕刻藥液。以硫酸鹽為基的蝕刻藥液,使用后,其中的銅
2018-09-19 15:39:21
。③ 電化學(xué)穩(wěn)定性 在負(fù)極中處于鋰的負(fù)電勢(shì)下不被還原,在正極中發(fā)生過充電等有氧產(chǎn)生的情況下不發(fā)生氧化。伴隨充放電過程,鋰在活性物質(zhì)中的嵌入-脫出引起活性物質(zhì)的膨脹-收縮,要求黏結(jié)劑對(duì)此能夠起到緩沖作用
2013-05-16 10:35:02
采用RCC與化學(xué)蝕刻法制作高密度互連印制板 &
2006-04-16 21:23:49
1075 PCB化學(xué)鎳金及OSP工藝步驟和特性分析
本文主要對(duì)PCB表面處理工藝中兩種最常用制程:化學(xué)鎳金及OSP工藝步驟和特向進(jìn)行分析。
2009-11-17 13:59:58
2170
已全部加載完成
評(píng)論