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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>單晶硅晶片的超聲輔助化學(xué)蝕刻

單晶硅晶片的超聲輔助化學(xué)蝕刻

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什么是單晶硅光伏板?單晶硅光伏板優(yōu)缺點(diǎn)

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全球首個(gè)100毫米的單晶金剛石晶圓研發(fā)成功

運(yùn)用異質(zhì)外延工藝,Diamond Foundry以可擴(kuò)展的基底制造單晶金剛石,這是一項(xiàng)前所未有的技術(shù)突破。過去已有技術(shù)用于生產(chǎn)金剛石晶片,但這些晶片基于壓縮金剛石粉末制備,缺乏單晶金剛石的特性。
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Arduino做倒車輔助使用PIR模塊好還是使用超聲波模塊?

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單晶硅太陽電池的溫度和光強(qiáng)特性

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多晶硅與單晶硅各有哪些優(yōu)良性質(zhì)?又是怎樣制造出來的呢?

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2023-10-26 09:47:01502

厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻有什么區(qū)別?

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2023-10-23 09:00:17840

PCB印制電路中影響蝕刻液特性的因素

蝕刻液的化學(xué)成分的組成:蝕刻液的化學(xué)組分不同,其蝕刻速率就不相同,蝕刻系數(shù)也不同。如普遍使用的酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常是&;堿性氯化銅蝕刻液系數(shù)可達(dá)3.5-4。而正處在開發(fā)階段的以硝酸為主的蝕刻液可以達(dá)到幾乎沒有側(cè)蝕問題,蝕刻后的導(dǎo)線側(cè)壁接近垂直。
2023-10-16 15:04:35553

CYB6300單晶硅壓力變送器:工業(yè)應(yīng)用的重要利器

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關(guān)于氮化鎵的干蝕刻綜述

GaN及相關(guān)合金可用于制造藍(lán)色/綠色/紫外線發(fā)射器以及高溫、高功率電子器件。由于 III 族氮化物的濕法化學(xué)蝕刻結(jié)果有限,因此人們投入了大量精力來開發(fā)干法蝕刻工藝。干法蝕刻開發(fā)一開始集中于臺(tái)面結(jié)構(gòu),其中需要高蝕刻速率、各向異性輪廓、光滑側(cè)壁和不同材料的同等蝕刻。
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PCB線路板的蝕刻工藝需要注意哪些細(xì)節(jié)問題

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從“0”到“1”的技術(shù)突破 小晶片釋放大能量

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 在印制板外層電路的加工工藝中,還有另外一種方法,就是用感光膜代替金屬鍍層做抗蝕層。這種方法非常近似于內(nèi)層蝕刻工藝,可以參閱內(nèi)層制作工藝中的蝕刻
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2023-08-16 10:16:59260

半導(dǎo)體蝕刻系統(tǒng)市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長到2028年的120億美元,復(fù)合年增長率為2.5%

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8.5 直拉硅單晶的缺陷

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7.6 直拉硅單晶的加工(下)

單晶
jf_75936199發(fā)布于 2023-06-24 18:23:35

7.6 直拉硅單晶的加工(上)

單晶
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7.5 新型直拉硅單晶生長工藝

單晶
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7.4 單晶生長的主要影響因素

單晶
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7.3 直拉硅單晶生長的基本工藝(下)

單晶
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7.2 直拉硅單晶生長的基本工藝(中)

單晶
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7.2 直拉硅單晶生長的基本工藝(上)_clip002

單晶
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7.2 直拉硅單晶生長的基本工藝(上)_clip001

單晶
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7.1 直拉硅單晶

單晶
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6.3 區(qū)熔硅單晶(下)

單晶
jf_75936199發(fā)布于 2023-06-24 18:12:39

硅片獨(dú)角獸高景太陽能IPO獲受理!三年?duì)I收從不到9萬沖到175億,募資50億

萬股,占公司發(fā)行后總股本的比例不低于10%且不超過25%,募集50億元資金,用于宜賓25GW單晶硅棒及5GW單晶硅片生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目等。 高景太陽能是一家專注于光伏硅片的企業(yè),主營業(yè)務(wù)為光伏單晶硅棒、單晶硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品包括182mm、210mm等大
2023-06-16 17:35:03794

請(qǐng)問一下8寸 原子層沉積設(shè)備ALD,單晶片。國內(nèi)設(shè)備大約在什么價(jià)位???

請(qǐng)問一下8寸 原子層沉積設(shè)備ALD,單晶片。國內(nèi)設(shè)備大約在什么價(jià)位???
2023-06-16 11:12:27

單晶硅和多晶硅的區(qū)別

什么是單晶硅,什么是多晶硅,二者究竟是怎么形成的,單晶硅和多晶硅有什么區(qū)別,多晶矽與單晶硅的主要差異體現(xiàn)在物理性質(zhì)方面,主要包括力學(xué)性質(zhì)、電學(xué)性質(zhì)等方面,下面具體來了解下。
2023-06-12 16:44:423981

什么是硅片或者晶圓?硅晶圓的工作原理

太陽能電池需要硅晶片來提高效率并吸收更多的陽光。經(jīng)常使用非晶硅、單晶硅和碲化鎘等材料。Floating Zone 方法等制造工藝可將太陽能電池效率提高近 25%。
2023-06-12 09:18:062675

德爾森IOT 物聯(lián)網(wǎng)智能傳感器系列產(chǎn)品介紹

德爾森智能單晶硅沉降傳感器 DRS-3000 是采用德國進(jìn)口高穩(wěn)定型單晶硅MEMS 傳感器芯片、運(yùn)用智能信號(hào)處理與運(yùn)算單元、測(cè)量兩點(diǎn)間或多點(diǎn)間相對(duì)高程變化的精密傳感器。
2023-06-09 12:50:24307

多晶硅和單晶硅光伏板哪個(gè)好

單晶硅光伏板和多晶硅光伏板都是太陽能電池板的類型,其主要區(qū)別在于材料。   單晶硅光伏板是由單個(gè)晶體制成的硅片組成。該類型的太陽能電池板具有較高的轉(zhuǎn)換效率和穩(wěn)定性,因此在太陽能發(fā)電領(lǐng)域中應(yīng)用較為廣泛。但是,制造過程成本較高,價(jià)格較貴。
2023-06-08 16:04:414916

什么是單晶圓加工

單晶圓工藝工具提供多功能的自主工藝能力,具有納米級(jí)的粒子控制,建立在高效的小占地面積上,涵蓋晶圓尺寸達(dá) 300?毫米、薄晶圓、ICS、MEMS、LED、光掩模和玻璃基板,使用各種工藝化學(xué)
2023-06-07 17:12:42182

6.3 區(qū)熔硅單晶(上)

單晶
jf_75936199發(fā)布于 2023-06-01 00:16:50

碳化硅晶片的超精密拋光工藝

使用化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)方法對(duì)碳化硅晶片進(jìn)行了超精密拋光試驗(yàn),探究了滴液速率、拋光頭轉(zhuǎn) 速、拋光壓力、拋光時(shí)長及晶片吸附方式等工藝參數(shù)對(duì)晶片表面粗糙度的影響,并對(duì)工藝參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化,最終 得到了表面粗糙度低于0.1 nm的原子級(jí)光滑碳化硅晶片。
2023-05-31 10:30:062215

淺談蝕刻工藝開發(fā)的三個(gè)階段

納米片工藝流程中最關(guān)鍵的蝕刻步驟包括虛擬柵極蝕刻、各向異性柱蝕刻、各向同性間隔蝕刻和通道釋放步驟。通過硅和 SiGe 交替層的剖面蝕刻是各向異性的,并使用氟化化學(xué)。優(yōu)化內(nèi)部間隔蝕刻(壓痕)和通道釋放步驟,以極低的硅損失去除 SiGe。
2023-05-30 15:14:111071

單晶硅結(jié)晶

2023-05-29 11:10:33

硅在氫氧化鈉和四甲基氫氧化銨中的溫度依賴性蝕刻

過去利用堿氫氧化物水溶液研究了硅的取向依賴蝕刻,這是制造硅中微結(jié)構(gòu)的一種非常有用的技術(shù)。以10M氫氧化鉀(KOH)為蝕刻劑,研究了單晶硅球和晶片的各向異性蝕刻過程,測(cè)量了沿多個(gè)矢量方向的蝕刻速率,用單晶球發(fā)現(xiàn)了最慢的蝕刻面。英思特利用這些數(shù)據(jù),提出了一種預(yù)測(cè)不同方向表面的傾角的方法
2023-05-29 09:42:40618

華耀光電IPO獲受理!營收年復(fù)合增長率超400%,募資29億擴(kuò)充單晶硅片產(chǎn)能等

資金,用于12GW單晶硅片生產(chǎn)項(xiàng)目(二期)、年產(chǎn)10GW高效N型(異質(zhì)結(jié))電池項(xiàng)目(一期)等。 天眼查顯示,去年1月華耀光電剛完成由東海投資領(lǐng)投,天風(fēng)天睿、銀河資本等投資機(jī)構(gòu)參與的近4億元Pre-IPO融資。公司控股股東是華耀投資,其直接持有公司70.46%的股份
2023-05-27 07:45:02654

華耀光電IPO獲受理!營收年復(fù)合增長率超400%,募資29億擴(kuò)充單晶硅片產(chǎn)能等

資金,用于12GW單晶硅片生產(chǎn)項(xiàng)目(二期)、年產(chǎn)10GW高效N型(異質(zhì)結(jié))電池項(xiàng)目(一期)等。 ? 天眼查顯示,去年1月華耀光電剛完成由東海投資領(lǐng)投,天風(fēng)天睿、銀河資本等投資機(jī)構(gòu)參與的近4億元Pre-IPO融資。公司控股股東是華耀投資,其直接持有公司70.46%的股
2023-05-26 00:05:001607

濕式化學(xué)蝕刻法制備硅片微孔

微孔利用光和物質(zhì)的相互作用來獲得獨(dú)特的性質(zhì),特別是,當(dāng)用紫外光、可見光或近紅外光在其表面等離子體極化頻率附近照射時(shí),金屬微孔結(jié)構(gòu)表現(xiàn)出強(qiáng)烈的共振。然而,用于制造微孔的技術(shù)是耗時(shí)的,并且需要昂貴的設(shè)備和專業(yè)人員。因此,英思特開發(fā)了一種通過濕化學(xué)蝕刻硅襯底來制造微孔的方法。
2023-05-25 13:47:51846

led晶片推拉力機(jī)半導(dǎo)體推拉力測(cè)試儀

led晶片
力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2023-05-24 17:40:04

如何在蝕刻工藝中實(shí)施控制?

蝕刻可能是濕制程階段最復(fù)雜的工藝,因?yàn)橛泻芏嘁蛩貢?huì)影響蝕刻速率。如果不保持這些因素的穩(wěn)定,蝕刻率就會(huì)變化,因而影響產(chǎn)品質(zhì)量。如果希望利用一種自動(dòng)化方法來維護(hù)蝕刻化學(xué),以下是你需要理解的基本概念。
2023-05-19 10:27:31575

PCB常見的五種蝕刻方式

一般適用于多層印制板的外層電路圖形的制作或微波印制板陰板法直接蝕刻圖形的制作抗蝕刻 圖形電鍍之金屬抗蝕層如鍍覆金、鎳、錫鉛合金
2023-05-18 16:23:484918

晶片的酸基蝕刻:傳質(zhì)和動(dòng)力學(xué)效應(yīng)

拋光硅晶片是通過各種機(jī)械和化學(xué)工藝制備的。首先,硅單晶錠被切成圓盤(晶片),然后是一個(gè)稱為拍打的扁平過程,包括使用磨料清洗晶片。通過蝕刻消除了以往成形過程中引起的機(jī)械損傷,蝕刻之后是各種單元操作,如拋光和清洗之前,它已經(jīng)準(zhǔn)備好為設(shè)備制造。
2023-05-16 10:03:00584

硅片表面染色對(duì)銅輔助化學(xué)蝕刻的影響

在硅基光伏產(chǎn)業(yè)鏈中,硅晶片的制造是最基本的步驟。金剛石切片是主要的硅片切片技術(shù),采用高速線性摩擦將硅切割成薄片。在硅片切片過程中,由于金剛石線和硅片的反復(fù)摩擦,硅片表面發(fā)生了大量的脆性損傷和塑性損傷。
2023-05-15 10:49:38489

簡述晶圓減薄的幾種方法

減薄晶片有四種主要方法,(1)機(jī)械研磨,(2)化學(xué)機(jī)械平面化,(3)濕法蝕刻(4)等離子體干法化學(xué)蝕刻(ADP DCE)。四種晶片減薄技術(shù)由兩組組成:研磨和蝕刻。為了研磨晶片,將砂輪和水或化學(xué)漿液結(jié)合起來與晶片反應(yīng)并使之變薄,而蝕刻則使用化學(xué)物質(zhì)來使基板變薄。
2023-05-09 10:20:06979

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》單晶的濕法蝕刻和紅外吸收

書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》 文章:單晶的濕法蝕刻和紅外吸收 編號(hào):JFKJ-21-206 作者:炬豐科技 摘要 采用濕法腐蝕、x射線衍射和紅外吸收等方法研究了物理氣相色譜法生長AlN單晶的缺陷
2023-04-23 11:15:00118

酸性化學(xué)品供應(yīng)控制系統(tǒng)

[技術(shù)領(lǐng)域] 本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,具體地說是一種酸性化學(xué)品供應(yīng)控制系 統(tǒng)。 由于半導(dǎo)體行業(yè)中芯片生產(chǎn)線的工作對(duì)象是硅晶片,而能在硅晶片蝕刻圖形 以及清洗硅晶片上的雜質(zhì)、微粒子的化學(xué)
2023-04-20 13:57:0074

飛秒激光輔助制造石英晶體MEMS諧振器

提出了一種利用飛秒激光誘導(dǎo)化學(xué)蝕刻(FLICE)制造壓電致動(dòng)的石英晶體MEMS諧振器的方法。
2023-04-20 09:10:46878

干法蝕刻與濕法蝕刻-差異和應(yīng)用

干法蝕刻與濕法蝕刻之間的爭(zhēng)論是微電子制造商在項(xiàng)目開始時(shí)必須解決的首要問題之一。必須考慮許多因素來決定應(yīng)在晶圓上使用哪種類型的蝕刻劑來制作電子芯片,是液體(濕法蝕刻)還是氣體(干法蝕刻
2023-04-12 14:54:331004

氮化鋁單晶的濕法化學(xué)蝕刻

清洗過程在半導(dǎo)體制造過程中,在技術(shù)上和經(jīng)濟(jì)上都起著重要的作用。超薄晶片表面必須實(shí)現(xiàn)無顆粒、無金屬雜質(zhì)、無有機(jī)、無水分、無天然氧化物、無表面微粗糙度、無充電、無氫。硅片表面的主要容器可分為顆粒、金屬雜質(zhì)和有機(jī)物三類。
2023-03-31 10:56:19314

單晶硅刻蝕工藝流程

FinFET三維器件也可以用體硅襯底制作,這需要更好地控制單晶硅刻蝕工藝,如CD、深度和輪廓。
2023-03-30 09:39:182459

PCB加工的蝕刻工藝

印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程,本文就對(duì)其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在
2023-03-29 10:04:07886

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