微電子封裝發(fā)展階段

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封裝(140860) 封裝(140860)
微電子(40645) 微電子(40645)

評(píng)論

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電子元器件的不同發(fā)展階段剖析

電子元器件的發(fā)展及特點(diǎn)根據(jù)檢索，元器件的發(fā)展普遍的提法是：電子元器件發(fā)展階段已經(jīng)歷了以電子管為核心的經(jīng)典電子元器件時(shí)代、以半導(dǎo)體分立器件為核心的小型化電子元器件時(shí)代，現(xiàn)時(shí)已進(jìn)入以高頻和高速處理集成電路為核心的微電子元器件時(shí)代。

2013-07-09 10:03:20

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汽車(chē)激光雷達(dá)將迎來(lái)規(guī)?；?b class="flag-6" style="color: red">發(fā)展階段

受無(wú)人駕駛概念近年走紅的影響，激光雷達(dá)技術(shù)被科技行業(yè)提及的次數(shù)也漸漸頻繁。隨著技術(shù)不斷成熟，成本的持續(xù)、快速地降低，激光雷達(dá)將迎來(lái)產(chǎn)業(yè)規(guī)?；?b class="flag-6" style="color: red">發(fā)展階段，極大地推動(dòng)無(wú)人駕駛汽車(chē)上市進(jìn)度。

2017-01-20 16:45:36

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用于微電子封裝的電子膠粘劑及其涂覆工藝

目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱(chēng)先進(jìn)集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個(gè)方面，它是

2023-06-12 09:57:24

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微電子封裝技術(shù)簡(jiǎn)介

微電子封裝基本類(lèi)型每15年左右變更一次。

2023-10-26 09:48:13

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2012-08-19 08:30:33

微電子封裝技術(shù)

論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì) 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動(dòng)焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前

2013-12-24 16:55:06

微電子封裝無(wú)鉛焊點(diǎn)的可靠性研究進(jìn)展及評(píng)述

領(lǐng)域的研究狀況,進(jìn)而指出無(wú)鉛化與可靠性研究需注意的問(wèn)題和方向?！娟P(guān)鍵詞】：電子封裝;;無(wú)鉛;;焊點(diǎn)可靠性【DOI】：CNKI:SUN:DZGY.0.2010-02-004【正文快照】：隨著微電子

2010-04-24 10:07:59

微電子技術(shù)

微電子技術(shù)

2017-11-20 17:18:29

微電子技術(shù)有什么重要性？

微電子技術(shù)是在電子電路和系統(tǒng)的超小型化和微型化過(guò)程中逐漸形成和發(fā)展起來(lái)的，第二次大戰(zhàn)中、后期，由于軍事需要對(duì)電子設(shè)備提出了不少具有根本意義的設(shè)想，并研究出一些有用的技術(shù)。1947年晶體管的發(fā)明，后來(lái)又結(jié)合印刷電路組裝使電子電路在小型化的方面前進(jìn)了一大步。

2019-09-23 09:00:02

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微電子教案，IC入門(mén)基礎(chǔ)課件

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微電子的三個(gè)發(fā)展方向—縮小器件尺寸、soc、產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)點(diǎn)

`微電子的三個(gè)發(fā)展方向—縮小器件尺寸、soc、產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)點(diǎn)微電子的三個(gè)發(fā)展方向[hide][/hide]`

2011-12-12 14:00:10

微電子科學(xué)技術(shù)：信息社會(huì)發(fā)展的基石

5.1 微電子：信息社會(huì)發(fā)展的基石自然界和人類(lèi)社會(huì)的一切活動(dòng)都在產(chǎn)生信息。信息是客觀事物狀態(tài)和運(yùn)動(dòng)特征的一種普遍形式，是人類(lèi)社會(huì)、經(jīng)濟(jì)活動(dòng)的重要資源。社會(huì)的各個(gè)部分通過(guò)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)連接成一個(gè)整體，由高速

2018-08-24 16:30:24

電子封裝技術(shù)最新進(jìn)展

技術(shù)的發(fā)展是伴隨著器件的發(fā)展而發(fā)展起來(lái)的，一代器件需要一代封裝，它的發(fā)展史應(yīng)當(dāng)是器件性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史，以集成電路所需的微電子封裝為例，其大致可分為以下幾個(gè)發(fā)展階段：第一個(gè)階段為80

2018-08-23 12:47:17

電子元件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

， 加工中心變成以滿(mǎn)足數(shù)字技術(shù)、微電子 電位器技術(shù)發(fā)展所提出的特性要求為主，而且是成套滿(mǎn)足的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展階段?！　〗陙?lái)中國(guó)電子工業(yè)持續(xù)高速增長(zhǎng)，帶動(dòng)電子元件產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁

2010-03-16 15:57:09

CAD技術(shù)在電子封裝中的應(yīng)用及其發(fā)展

封裝的設(shè)計(jì)過(guò)程[35]。2.4 高度一體化、智能化和網(wǎng)絡(luò)化階段從20世紀(jì)90年代末至今，芯片已發(fā)展到UL SI階段，把裸芯片直接安裝在基板上的直接芯片安裝(DCA)技術(shù)已開(kāi)始實(shí)用，微電子封裝向系統(tǒng)級(jí)封裝

2018-08-23 08:46:09

FPGA產(chǎn)業(yè)變革對(duì)i-IP微電子產(chǎn)生了哪些影響？

正如Xilinx CTO Bolsens強(qiáng)調(diào)的“伴隨這些激動(dòng)人心的性能提升的同時(shí)是FPGA價(jià)格的大幅度降低，必然引發(fā)產(chǎn)業(yè)在設(shè)計(jì)上出現(xiàn)變革，在更多領(lǐng)域得到發(fā)展和應(yīng)用?！蹦敲从姓l(shuí)知道，F(xiàn)PGA產(chǎn)業(yè)變革對(duì)i-IP微電子產(chǎn)生了哪些影響呢？

2019-08-05 08:06:14

【靈動(dòng)微電子招聘】銷(xiāo)售經(jīng)理上海

參與，為客戶(hù)提供精準(zhǔn)可靠的分析數(shù)據(jù)和全面的方案報(bào)告，幫助客戶(hù)把握好每一個(gè)重要環(huán)節(jié)。靈動(dòng)微電子以提供專(zhuān)業(yè)、可靠、便捷、高效的技術(shù)服務(wù)為己任，致力于發(fā)展成為中國(guó)微控制器領(lǐng)域芯片定制化設(shè)計(jì)的開(kāi)拓者和領(lǐng)導(dǎo)者

2016-01-08 13:16:03

上海靈動(dòng)微電子秋季發(fā)布會(huì)成功舉辦，引發(fā)產(chǎn)業(yè)熱捧

幾年會(huì)保持30%左右的高速增長(zhǎng)！在這一大背景下，本土MCU廠商必然強(qiáng)勢(shì)崛起，重演PC、手機(jī)、汽車(chē)領(lǐng)域發(fā)展格局。靈動(dòng)微電子董事長(zhǎng)兼CEO吳忠潔博士詳細(xì)介紹了靈動(dòng)微電子多年來(lái)的發(fā)展歷程，強(qiáng)調(diào)靈動(dòng)微電子

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何謂拉扎維射頻微電子？其作用是什么？

拉扎維射頻微電子是什么意思？拉扎維射頻微電子有什么作用？

2021-06-22 07:38:11

關(guān)于新型微電子封裝技術(shù)介紹的太仔細(xì)了

微電子三級(jí)封裝是什么？新型微電子封裝技術(shù)介紹

2021-04-23 06:01:30

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單片機(jī)的發(fā)展歷史是怎樣的

。單片機(jī)的發(fā)展過(guò)程分為以下幾個(gè)發(fā)展階段。單片機(jī)的發(fā)展可以分為三個(gè)階段：1. 20 世紀(jì)70年代為單片機(jī)發(fā)展的初級(jí)階段。典型代表： Intel公司的MCS-4...

2021-11-30 07:46:12

基于區(qū)域產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)的高職微電子專(zhuān)業(yè)教學(xué)改革初探

【作者】：陳偉元;吳塵;【來(lái)源】：《職業(yè)技術(shù)》2010年01期【摘要】：蘇南地區(qū)是中國(guó)重要的微電子產(chǎn)業(yè)基地。分析蘇南地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)特點(diǎn),基于本地區(qū)在集成電路制造、封裝測(cè)試行業(yè)明顯的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),提出

2010-04-22 11:51:32

我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展狀態(tài)和方略

、輕型化、便攜式方向發(fā)展，同時(shí)也要求IC產(chǎn)品具備大眾化、普及化、低成本等特點(diǎn)。這必將要求微電子封裝業(yè)要把產(chǎn)品向更好、更輕、更薄、密封度更高、有更好的電性能和更低的熱性能、有更高的可靠性和更好的性能價(jià)格比

2018-08-29 09:55:22

招聘LED封裝工程師

。 d. 具有良好的協(xié)調(diào)溝通能力和敬業(yè)、創(chuàng)新及團(tuán)隊(duì)精神，做事認(rèn)真，努力進(jìn)取。華美光電子有限公司是中美合資的高科技公司，是***批準(zhǔn)的高新技術(shù)企業(yè)。公司注冊(cè)資金8000萬(wàn)人民幣，目前正處于高速發(fā)展階段。公司

2015-02-09 13:41:33

新型微電子封裝技術(shù)的發(fā)展和建議

、光性能和熱性能，影響其可靠性和成本，還在很大程度上決定著電子整機(jī)系統(tǒng)的小型化、多功能化、可靠性和成本，微電子封裝越來(lái)越受到人們的普遍重視，在國(guó)際和國(guó)內(nèi)正處于蓬勃發(fā)展階段。本文試圖綜述自二十世紀(jì)九十年代

2018-09-12 15:15:28

新型電子元器件有什么特點(diǎn)？

電子元器件正進(jìn)入以新型電子元器件為主體的新一代元器件時(shí)代，它將基本上取代傳統(tǒng)元器件，電子元器件由原來(lái)只為適應(yīng)整機(jī)的小型化及新工藝要求為主的改進(jìn)，變成以滿(mǎn)足數(shù)字技術(shù)、微電子技術(shù)發(fā)展所提出的特性要求為主，而且是成套滿(mǎn)足的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展階段。

2019-10-15 09:02:25

晶振的快速發(fā)展讓未來(lái)電子行業(yè)充滿(mǎn)信心

`未來(lái)的電子產(chǎn)品一定會(huì)進(jìn)入高速發(fā)展階段，其中智能產(chǎn)品要占據(jù)電子行業(yè)的半壁江山。都知道近幾年智能產(chǎn)品的崛起速度非?？?。人們滿(mǎn)足于其功能特點(diǎn)，到來(lái)諸多便利。智能產(chǎn)品用起來(lái)方便，但內(nèi)部結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜，各種

2017-06-02 15:22:40

未來(lái)全球LED智能路燈市場(chǎng)會(huì)進(jìn)入快速發(fā)展階段

據(jù)最新消息獲悉，TrendForce在最新調(diào)查中預(yù)測(cè)，未來(lái)全球LED智能路燈市場(chǎng)會(huì)進(jìn)入快速發(fā)展階段。截止到2024年，將以8.2%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。

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），歡迎大家蒞臨展位參觀交流！靈動(dòng)微電子成立于2011年，經(jīng)過(guò)近8年時(shí)間的磨礪，今天的靈動(dòng)微電子已經(jīng)成長(zhǎng)為一家員工人數(shù)逾百人，在全球擁有5家子公司/辦事處的蓬勃發(fā)展的通用MCU產(chǎn)品及解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商

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2018-08-28 15:49:18

芯片封裝

性能和熱性能，影響其可靠性和成本，還在很大程度上決定著電子整機(jī)系統(tǒng)的小型化、多功能化、可靠性和成本，微電子封裝越來(lái)越受到人們的普遍重視，在國(guó)際和國(guó)內(nèi)正處于蓬勃發(fā)展階段。本文試圖綜述自二十世紀(jì)九十年代

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本文綜述新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項(xiàng)技術(shù)。

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全球微電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)今天發(fā)布了《微電子封裝及封蓋檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》的重要更新版JESD9B

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總結(jié)起來(lái)，我認(rèn)為中國(guó)的新能源汽車(chē)行業(yè)，將會(huì)呈現(xiàn)出四大發(fā)展階段，每個(gè)階段的側(cè)重點(diǎn)都會(huì)有所不同，每一個(gè)階段都會(huì)有數(shù)量級(jí)的提升。

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韋樂(lè)平：SDN進(jìn)入理性發(fā)展階段 NFV化已開(kāi)始落地

中國(guó)電信集團(tuán)公司電信科技委主任韋樂(lè)平表示，SDN渡過(guò)炒作期，進(jìn)入理性發(fā)展階段；NFV化已開(kāi)始落地，但征程依然艱難。

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FPGA發(fā)展階段: 容量和速度提升_功耗和價(jià)格降低

自問(wèn)世以來(lái),已經(jīng)經(jīng)過(guò)了幾個(gè)不同的發(fā)展階段。驅(qū)動(dòng)每個(gè)階段發(fā)展的因素都是工藝技術(shù)和應(yīng)用需求。正是這些驅(qū)動(dòng)因素，導(dǎo)致器件的特性和工具發(fā)生了明顯的變化。

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基因檢測(cè)行業(yè)處于高速發(fā)展階段，聯(lián)合治療將成為未來(lái)發(fā)展新趨勢(shì)

近幾年，基因檢測(cè)行業(yè)處于高速發(fā)展階段，大變動(dòng)在行業(yè)內(nèi)接連發(fā)生。其中，入局基因檢測(cè)行業(yè)的玩家數(shù)量增幅在一定程度上就代表了該行業(yè)的蓬勃發(fā)展。根據(jù)基因慧的不完全統(tǒng)計(jì)，在2017年國(guó)內(nèi)的基因行業(yè)內(nèi)，共有55家企業(yè)獲得融資，融資總額達(dá)90．13億元人民幣，同比增長(zhǎng)了60％。

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MiniLED將進(jìn)入高速發(fā)展階段各大廠商相繼布局

Mini LED擁高亮度、高對(duì)比的高顯示效果，可與OLED顯示抗衡，目前已逐漸應(yīng)用于電影院顯示屏，以及家庭電影院等家用市場(chǎng)。隨著Mini LED技術(shù)的不斷成熟，Mini LED將于2019到2020年進(jìn)入高速發(fā)展階段，2022年產(chǎn)值將達(dá)到16.99億美金。

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單片機(jī)的發(fā)展有哪幾個(gè)階段

單片機(jī)（Microcontrollers）誕生于1971年，早期的SCM單片機(jī)都是8位或4位的。其中最成功的是INTEL的8051，此后在8051上發(fā)展出了MCS51系列MCU系統(tǒng)。本視頻主要詳細(xì)闡述了單片機(jī)的發(fā)展階段階段。

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一文讀懂微電子封裝的BGA封裝

微電子封裝 90年代前半期美國(guó)提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA(球柵陣列封裝)，其進(jìn)一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀(jì)90年代末成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。球柵陣列封裝

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MiniLED汽車(chē)應(yīng)用將在2019年進(jìn)入高速發(fā)展階段

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，包括HUD、儀表板和娛樂(lè)顯示器背光以及后視鏡在內(nèi)的汽車(chē)零件市場(chǎng)Mini LED汽車(chē)應(yīng)用，將在2019年進(jìn)入高速發(fā)展階段。

2019-03-21 15:24:21

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我國(guó)新型微電子封裝技術(shù)介紹

微電子封裝，首先我們要敘述一下三級(jí)封裝的概念。一般說(shuō)來(lái)，微電子封裝分為三級(jí)。所謂一級(jí)封裝就是在半導(dǎo)體圓片裂片以后，將一個(gè)或多個(gè)集成電路芯片用適宜的封裝形式封裝起來(lái)，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引

2019-04-22 14:06:08

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華為引領(lǐng)智能安防新時(shí)代安防有望邁向更高的發(fā)展階段

走過(guò)三十幾年的中國(guó)安防產(chǎn)業(yè)，歷經(jīng)多個(gè)時(shí)代，眾多優(yōu)秀企業(yè)在每個(gè)時(shí)代都留下了足跡。而時(shí)至今日，在AI、云、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)加持下，中國(guó)安防產(chǎn)業(yè)又到了新舊交替之時(shí)，智能安防新時(shí)代被呼之欲出，來(lái)提速安防盡早邁向更高發(fā)展階段。

2019-05-24 17:53:40

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第三代半導(dǎo)體原料三個(gè)發(fā)展階段的現(xiàn)狀與應(yīng)用分析

半導(dǎo)體原料共經(jīng)歷了三個(gè)發(fā)展階段：第一階段是以硅（Si）、鍺（Ge）為代表的第一代半導(dǎo)體原料；第二階段是以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等化合物為代表；第三階段是以氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、硒化鋅（ZnSe）等寬帶半導(dǎo)體原料為主。

2019-11-05 14:40:57

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電子表面組裝技術(shù)的發(fā)展歷程及四大應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

小型化、多功能化一直是電子元器件封裝技術(shù)發(fā)展的目標(biāo)。隨著電子元器件封裝技術(shù)的發(fā)展，電子組裝技術(shù)也經(jīng)歷了手工焊接、浸焊、波峰焊接、表面組裝四個(gè)發(fā)展階段，如表所示。

2020-01-03 11:22:38

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2020年智能制造進(jìn)入高速發(fā)展階段，呈現(xiàn)哪九大新趨勢(shì)

隨著工業(yè)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)和數(shù)控機(jī)床行業(yè)告別高增長(zhǎng)階段，智能制造進(jìn)入高速發(fā)展階段。盡管2020年受疫情影響產(chǎn)業(yè)增速有所回落，但在國(guó)家政策的支持下，智能制造領(lǐng)域的發(fā)展前景依然被業(yè)界看好，呈現(xiàn)九大新趨勢(shì)。

2020-05-11 17:16:06

2320

微電子封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

21世紀(jì)微電子技術(shù)的高速發(fā)展，隨之帶動(dòng)的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類(lèi)新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關(guān)鍵和核心的技術(shù)。微電子封裝體(Package)和芯片

2020-05-26 17:51:29

3409

微電子封裝技術(shù)未來(lái)發(fā)展面臨的問(wèn)題與挑戰(zhàn)

毫無(wú)疑問(wèn)，3D封裝和SIP系統(tǒng)封裝是當(dāng)前以至于以后很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)微電子封裝技術(shù)的發(fā)展方向。目前3D封裝技術(shù)的發(fā)展面臨的難題：一是制造過(guò)程中實(shí)時(shí)工藝過(guò)程的實(shí)時(shí)檢測(cè)問(wèn)題。因?yàn)檫@一問(wèn)題如果解決不了，那么

2020-05-28 15:24:35

2485

現(xiàn)階段封裝技術(shù)在微電子中的應(yīng)用概述

2020-06-08 15:00:17

1183

5G將進(jìn)入到行業(yè)應(yīng)用大發(fā)展階段

華為輪值董事長(zhǎng)郭平是這一觀點(diǎn)的堅(jiān)定支持者，他不只一次在行業(yè)會(huì)議上這么說(shuō)。郭平代表華為，顯然，華為也認(rèn)為5G即將進(jìn)入下一個(gè)發(fā)展階段。支撐這一觀點(diǎn)的依據(jù)是：3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)正式凍結(jié)，將進(jìn)一步推動(dòng)5G

2020-08-25 09:08:03

542

數(shù)字化醫(yī)院發(fā)展的三個(gè)階段分析

數(shù)字化醫(yī)院在不同歷史時(shí)期有不同含義，按照國(guó)內(nèi)外醫(yī)院數(shù)字化發(fā)展經(jīng)歷，可以把數(shù)字化醫(yī)院發(fā)展分為三個(gè)發(fā)展階段。

2020-08-31 16:57:24

2739

中國(guó)醫(yī)療信息化建設(shè)的四個(gè)發(fā)展階段

中國(guó)醫(yī)療信息化建設(shè)始于上世紀(jì)80年代，至今經(jīng)歷了四個(gè)發(fā)展階段，即醫(yī)院管理信息化（HIS）階段、以電子病歷系統(tǒng)為核心的臨床信息化建設(shè)階段、醫(yī)院信息平臺(tái)和數(shù)據(jù)中心建設(shè)階段、臨床診療數(shù)據(jù)的智慧應(yīng)用階段。

2020-10-09 15:39:04

8919

工信部：未來(lái)三年中國(guó)5G仍處于上升發(fā)展階段，需要保持戰(zhàn)略定力

10月22日，工信部信息通信發(fā)展司司長(zhǎng)聞庫(kù)在國(guó)新辦發(fā)布會(huì)上表示，未來(lái)三年中國(guó)5G仍處于上升發(fā)展階段，需要保持戰(zhàn)略定力。

2020-10-23 12:15:27

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FWA已邁過(guò)產(chǎn)業(yè)萌芽和培育，進(jìn)入以市場(chǎng)為主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展階段

已邁過(guò)產(chǎn)業(yè)萌芽和培育階段，進(jìn)入以市場(chǎng)為主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展階段，并會(huì)在未來(lái)2年，迎來(lái)更快速增長(zhǎng)。 4G/5G FWA 已成為運(yùn)營(yíng)商發(fā)展家寬業(yè)務(wù)的主要選擇之一經(jīng)過(guò)近五年多的高速發(fā)展，4G/5G FWA

2020-11-18 10:52:24

2051

蔡堅(jiān):封裝技術(shù)正在經(jīng)歷系統(tǒng)級(jí)封裝與三維集成的發(fā)展階段

封裝技術(shù)已從單芯片封裝開(kāi)始，發(fā)展到多芯片封裝/模塊、三維封裝等階段，目前正在經(jīng)歷系統(tǒng)級(jí)封裝與三維集成的發(fā)展階段。

2021-01-10 10:44:39

2221

賽微電子GaN業(yè)務(wù)的最新發(fā)展情況如何？

的發(fā)展歷程以及最新動(dòng)態(tài)，近年來(lái)，面向萬(wàn)物互聯(lián)與人工智能時(shí)代，賽微電子已形成以半導(dǎo)體為核心的業(yè)務(wù)格局，MEMS、GaN成為分處不同發(fā)展階段、聚焦發(fā)展的戰(zhàn)略性業(yè)務(wù)。與此同時(shí)，公司圍繞相關(guān)產(chǎn)業(yè)開(kāi)展投資布局，服務(wù)主業(yè)。基于旺盛

2021-01-19 09:14:24

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賽微電子8英寸MEMS國(guó)際代工線最新進(jìn)展

近年來(lái)，面向萬(wàn)物互聯(lián)與人工智能時(shí)代，賽微電子已形成以半導(dǎo)體為核心的業(yè)務(wù)格局，MEMS、GaN成為分處不同發(fā)展階段、聚焦發(fā)展的戰(zhàn)略性業(yè)務(wù)。與此同時(shí)，公司圍繞相關(guān)產(chǎn)業(yè)開(kāi)展投資布局，服務(wù)主業(yè)?；谕?/div>

2021-01-19 09:53:59

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光伏已經(jīng)走進(jìn)了精細(xì)高效發(fā)展階段

在經(jīng)過(guò)了較為粗放的發(fā)展之后，光伏已經(jīng)走進(jìn)了精細(xì)高效發(fā)展階段。轉(zhuǎn)換效率更高的單晶取代多晶就是非常明顯的例子。光伏支架作為可明顯增加發(fā)電量的組成部分，也成為了光伏發(fā)展下一階段的重點(diǎn)。其原理也非常簡(jiǎn)單

2021-03-04 15:52:39

914

半導(dǎo)體企業(yè)新順微電子進(jìn)入上市輔導(dǎo)階段

一家半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)入上市輔導(dǎo)階段。日前，江蘇證監(jiān)局披露企業(yè)輔導(dǎo)備案信息公示，信息顯示，江蘇新順微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“新順微電子”）已于2020年2月1日輔導(dǎo)備案，保薦機(jī)構(gòu)為華泰聯(lián)合。

2021-03-05 14:59:08

3507

我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)將步入高速發(fā)展階段，新型基礎(chǔ)建設(shè)將激發(fā)潛在的活力和動(dòng)力

展望“十四五”，我國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)將步入高速發(fā)展階段，新型基礎(chǔ)建設(shè)將激發(fā)潛在的活力和動(dòng)力。在當(dāng)前的形勢(shì)下，移動(dòng)轉(zhuǎn)售行業(yè)迫切需要加強(qiáng)賦能數(shù)字化轉(zhuǎn)型的能力，提升在信息產(chǎn)業(yè)鏈中的參與度和貢獻(xiàn)值。對(duì)此，陳家春提出以下三點(diǎn)建議。

2021-03-31 16:09:51

1846

生物科研領(lǐng)域邁入全新的發(fā)展階段

回顧科技革命的發(fā)展歷程，每一個(gè)技術(shù)突破、技術(shù)研發(fā)的“閃光點(diǎn)”，都代表著人類(lèi)世界的轉(zhuǎn)型升級(jí)，代表著新領(lǐng)域、新產(chǎn)業(yè)的誕生與發(fā)展。如今，隨著一線研究學(xué)者的不斷攻堅(jiān)、不斷探索，生物科研領(lǐng)域邁入至一個(gè)全新的發(fā)展階段：AlphaFold2不僅完成了98.5%人類(lèi)蛋白結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)，并且做成數(shù)據(jù)集免費(fèi)開(kāi)源。

2021-08-06 18:17:31

411

元宇宙的發(fā)展階段是怎么樣的

元宇宙是最近科技圈和資本圈大熱的話(huà)題。許多科技巨頭都開(kāi)始局部元宇宙，元宇宙是虛擬世界和現(xiàn)實(shí)世界融合的載體，那么元宇宙的發(fā)展階段是怎么樣的呢？元宇宙或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">發(fā)展為三個(gè)階段： 1.社區(qū)+游戲社區(qū)+游戲

2021-11-03 17:39:36

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微電子器件封裝——封裝材料與封裝技術(shù)

本書(shū)是一本較系統(tǒng)地闡述封裝材料及封裝技術(shù)的讀物。它是在參考當(dāng)今有關(guān)封裝材料及封裝技術(shù)的出版物的基礎(chǔ)上，結(jié)合作者在美國(guó)多年從事微電子封裝工作的經(jīng)驗(yàn)而編寫(xiě)的。本書(shū)可以作為從事微電子工作的工程技術(shù)人員、管理人員、研究和教育工作者的參考書(shū)。

2022-06-22 15:03:37

3D微電子包裝技術(shù)

微電子封裝是集成電路(IC)和電子系統(tǒng)之間的橋梁，它結(jié)合了它們之間使用的所有技術(shù)。先進(jìn)的三維微電子封裝技術(shù)是滿(mǎn)足便攜式電子產(chǎn)品超薄、超輕、高性能、低功耗需求的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。這也為半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)辟了一個(gè)新的維度，以更低的成本來(lái)維持摩爾定律的

2022-06-22 16:05:53

天馬與通富微電子成立合資公司，發(fā)展先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)

有限公司，合資公司于2022年6月24日在上海注冊(cè)成立，注冊(cè)資本為1,000萬(wàn)元人民幣，其中創(chuàng)新中心出資400萬(wàn)元人民幣（持股40%），通富微電子出資600萬(wàn)元人民幣（持股60%）。封裝技術(shù)屬于集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游，其中，面板級(jí)封裝較傳統(tǒng)封裝

2022-06-29 19:48:12

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LTCC技術(shù)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用市場(chǎng)和發(fā)展前景

低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)技術(shù)是一種新型微電子封裝技術(shù)，它集多層互連、埋置無(wú)源元件和氣密性封裝于一體，而且高頻特性?xún)?yōu)良，技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯。因此，LTCC技術(shù)在微電子領(lǐng)域具有十分廣闊的應(yīng)用市場(chǎng)和發(fā)展前景。

2022-09-19 10:12:34

1258

對(duì)智能制造三個(gè)發(fā)展階段的認(rèn)識(shí)

該階段也稱(chēng)為“互聯(lián)網(wǎng)+制造”，是智能制造的第二個(gè)發(fā)展階段。隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)在上世紀(jì)末開(kāi)始普遍應(yīng)用，為制造業(yè)注入新的活力，通過(guò)連接制造過(guò)程的人、物、環(huán)境、數(shù)據(jù)和流程，網(wǎng)絡(luò)推動(dòng)了制造要素的協(xié)同以及相關(guān)社會(huì)資源的共享與集成，重構(gòu)了制造業(yè)形態(tài)與模式，加速制造業(yè)向第二個(gè)階段發(fā)展。

2022-11-23 14:49:49

2146

微電子封裝技術(shù)探討

本文對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了研究，簡(jiǎn)要地對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了分析，并詳細(xì)地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)以及3D封裝技術(shù)這三種微電子封裝技術(shù)，探討了三種技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和缺陷，并對(duì)目前的發(fā)展形勢(shì)進(jìn)行了介紹。

2022-11-28 09:29:19

1357

現(xiàn)代微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程及現(xiàn)狀

　　電子封裝（ packaging）通常是在后道工序中完成的，其定義為：利用膜技術(shù)和微連接技術(shù)，將微電子器件及其它構(gòu)成要素在框架或基板上布置、固定及連接、引出接線端子，并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。

2022-12-08 11:13:28

614

集成電路微電子封裝的作用和意義

集成電路芯片性能的飛速提高。對(duì)微電子封裝密度提出了更高的要求。

2022-12-20 15:25:01

460

一文解析微電子制造和封裝技術(shù)

微電子技術(shù)作為當(dāng)今工業(yè)信息社會(huì)發(fā)展最快、最重要的技術(shù)之一，是電子信息產(chǎn)業(yè)的“心臟”。而微電子技術(shù)的重要標(biāo)志，正是半導(dǎo)體集成電路技術(shù)的飛速進(jìn)步和發(fā)展。

2023-01-06 11:00:35

1316

靈動(dòng)微電子怎么樣上海靈動(dòng)微電子怎么樣

靈動(dòng)微電子怎么樣上海靈動(dòng)微電子怎么樣上海靈動(dòng)微電子怎么樣？小編想告訴大家靈動(dòng)微電子實(shí)力還是很強(qiáng)悍的，在20年小米投資靈動(dòng)微電子；說(shuō)明小米對(duì)于靈動(dòng)微電子也是非常認(rèn)可的。相信雷軍的眼光不會(huì)差。此外

2023-03-24 16:48:13

1770

微電子封裝中熱界面材料綜述

隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問(wèn)題。

2023-03-25 09:31:09

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橙群微電子發(fā)布世界上最小的WLCSP封裝藍(lán)牙SoC

? 先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎(jiǎng)的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸為1.1mm x 2.0mm

2023-05-09 09:56:58

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微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)

微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)

2023-06-06 10:25:48

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微電子封裝熱界面材料研究綜述

摘要：隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問(wèn)題。高性能的熱管理材料能有效提高微電子封裝內(nèi)部元器件散熱能力，其中封裝

2023-03-03 14:26:57

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半導(dǎo)體芯片微電子封裝膠粘劑涂覆工藝及下一代封裝革命

在半導(dǎo)體封裝和其他微電子工業(yè)裝配領(lǐng)域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產(chǎn)品品質(zhì)的優(yōu)良。隨著微電子封裝技術(shù)不斷發(fā)展，器件尺寸越來(lái)越小，安裝密度越來(lái)越高，新型封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，對(duì)電子膠粘劑的涂覆工藝的精度、速度和靈活性提出了更高的求。

2023-10-09 16:27:37

561

微電子封裝切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計(jì)與應(yīng)用

微電子封裝自動(dòng)切筋系統(tǒng)和模具有著專(zhuān)用性強(qiáng)、定制化程度高的特點(diǎn)。系統(tǒng)和模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、流程設(shè)計(jì)、制造工藝、產(chǎn)線管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。本文針對(duì)封裝后道自動(dòng)切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計(jì)要點(diǎn)、制造工藝及應(yīng)用特點(diǎn)進(jìn)行分析和探討。

2023-10-20 12:31:57

815

共進(jìn)微電子首顆封裝產(chǎn)品將于12月中旬下線

據(jù)“太倉(cāng)高新區(qū)發(fā)布”公眾號(hào)消息，蘇州共進(jìn)微電子技術(shù)有限公司首顆封裝產(chǎn)品將于12月中旬下線。據(jù)了解，去年初成立的共進(jìn)微電子是全國(guó)首家專(zhuān)注于傳感器封裝測(cè)試業(yè)務(wù)的量產(chǎn)服務(wù)商。一期計(jì)劃投資9.8億元，建設(shè)

2023-12-01 15:47:42

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揭秘微電子制造與封裝技術(shù)的融合之路

微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對(duì)微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)進(jìn)行深入研究和分析。

2023-12-18 13:03:53

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