IC封裝術(shù)語解析
1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷
2010-02-21 11:13:26
685 集成電路封裝是集成電路制造中的重要一環(huán)，集成電路封裝的目的有：第一，對芯片進行保護，隔絕水汽灰塵以及防止氧化；第二，散熱；第三，物理連接和電連接。在進行封裝設(shè)計時
2011-10-25 16:58:198921 設(shè)計人員可以使用 SMPD 來容納各種電壓等級和電路拓撲（包括半橋）的各種芯片技術(shù)。圖 3 給出了Littelfuse的 SMPD 封裝示例。 SMPD 采用直接銅鍵合 （DCB） 基板，帶有銅引線框架、鋁鍵合線和半導體周圍的塑料模塑料。
2022-09-23 09:45:561188 
要求上升，制定一套標準化的PCB封裝設(shè)計指導有利于推進PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設(shè)計可靠性。 深圳市凡億電路科技有限公司與深圳華秋電子有限公司，聯(lián)合發(fā)布了《PCB封裝設(shè)計指導白皮書》，并為有需要的工程師設(shè)計了專屬封裝課程，可配合相關(guān)實操工具
2023-01-04 16:26:002308 
近年來，半導體封裝變得越發(fā)復雜，更加強調(diào)設(shè)計的重要性。半導體封裝設(shè)計工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19361 
），通過RDL替代了傳統(tǒng)封裝下基板傳輸信號的作用，使得扇出型封裝可以不需要基板而且芯片成品的高度會更低，所以扇出型封裝的發(fā)明初衷其實是降低成本，而且由于扇出型封裝在封裝面積上沒有扇入那么多限制，整個封裝設(shè)計也會變得更加靈活和“自由”。因此扇出封裝最先在一些小面積、低性能的領(lǐng)域被推廣開來。
2023-11-27 16:02:012459 
圖1顯示了半導體封裝設(shè)計工藝的各項工作內(nèi)容。首先，封裝設(shè)計需要芯片設(shè)計部門提供關(guān)鍵信息，包括芯片焊盤（Chip Pad）坐標、芯片布局和封裝互連數(shù)據(jù)。
2024-02-22 14:18:53402 
好的傳感器的設(shè)計是經(jīng)驗加技術(shù)的結(jié)晶。一般理解傳感器是將一種物理量經(jīng)過電路轉(zhuǎn)換成一種能以另外一種直觀的可表達的物理量的描述。而下文我們將對傳感器的概念、原理特性進行逐一介紹，進而解析傳感器的設(shè)計的要點。
2020-08-28 08:04:04
GUI工程師都期待設(shè)計出輕量級、美觀的嵌入式GUI界面以滿足用戶需求，而AWTK的誕生能為行業(yè)應用帶來何種變化？本文將從行業(yè)角度出發(fā)，為大家分享AWTK優(yōu)勢。 GUI產(chǎn)品的定位，對于一位產(chǎn)品開發(fā)人員來講都希望自己開發(fā)的產(chǎn)品引領(lǐng)潮流，吸引消費者買單。
2020-11-03 07:22:49
一文看懂常用貼片電感封裝規(guī)格可以升級嗎編輯：谷景電子貼片電感作為電感產(chǎn)品中非常重要的一個類型，它的應用普及度是非常廣泛的?？梢哉f在各種大家熟悉的電子產(chǎn)品中都能看到貼片電感的身影。關(guān)于貼片電感的類型
2022-12-17 14:25:46
與傳統(tǒng)的模擬電源相比，數(shù)字電源的主要區(qū)別是控制與通信部分。在簡單易用、參數(shù)變更要求不多的應用場合，模擬電源產(chǎn)品更具
優(yōu)勢，因為其應用的針對性可以通過硬件固化來實現(xiàn)，而在可控因素較多、實時反應速度更快、需要多個模擬系統(tǒng)電源管理的、復雜的高性能系統(tǒng)應用中，數(shù)字電源則具有
優(yōu)勢?！?/div>
2020-10-29 06:03:50
，關(guān)于MOS管的封裝改進一直是令電子行業(yè)頭疼的一件事。MOS管封裝是在完成MOS管芯片在制作之后，需要給MOS管芯片加上一個外殼，這就是MOS管封裝。該封裝外殼主要起著支撐、保護和冷卻的作用，同時還可
2019-04-12 11:39:34
選擇可調(diào)電阻的封裝時，設(shè)置不了，這是為什么？
2012-05-30 22:49:46
使用該軟件的時候你如果用過幾次之后，你就會發(fā)現(xiàn)你越來越離不開它了。那么這么招牌的功能對于我們設(shè)計者來說到底有什么用呢，根據(jù)我現(xiàn)在使用的體會來說，基本可以總結(jié)成一下幾點：Altium designer 開關(guān)電源PCB設(shè)計之3D封裝設(shè)計！
2016-08-18 15:50:06
由Endicott Interconnect（EI）科技提供的系統(tǒng)級封裝（SiP）設(shè)計縮小了尺寸、減輕了重量，并將一塊印刷線路板（PWB）上的多重封裝整合至一個系統(tǒng)級封裝內(nèi)，以提高電力性能，從而
2018-08-27 15:24:28
PADS2007_教程－高級封裝設(shè)計
2013-09-15 10:38:41
PADS2007_教程－高級封裝設(shè)計.pdf
2010-05-30 21:40:18
IC封裝的RLC電路模型提取和評估，具有同類工具10倍以上的速度優(yōu)勢和無可比擬的全波精度，支持獨一無二的優(yōu)化寬帶多階電路模型。 Sigrity?XtractIM?是專用的IC封裝模型提取和分析
2020-07-07 15:42:42
cadence15.2PCB封裝設(shè)計自我小結(jié)
2011-07-05 11:18:05
為了讓pcb設(shè)計初學這在腦中很快的對現(xiàn)在主流的封裝有個初步的概念和認識發(fā)一些參考資料
2014-04-18 00:15:47
摘 要 本文介紹了一種全新的功率半導體封裝結(jié)構(gòu)。這種封裝結(jié)構(gòu)可以防止模塊基板和散熱器之間的熱介質(zhì)由于泵出效應而造成模塊損壞的現(xiàn)象。該封裝結(jié)構(gòu)可以有效減少散熱基板由于溫度變化而產(chǎn)生的彎曲。1、引言目前
2017-04-05 15:39:12
上升，制定一套標準化的PCB封裝設(shè)計指導有利于推進PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設(shè)計可靠性。深圳市凡億電路科技有限公司與深圳華秋電子有限公司，聯(lián)合發(fā)布了《PCB封裝設(shè)計指導白皮書》，并為有需要的工程師
2022-12-15 17:17:36
倒裝晶片（Flip Chip）貼裝屬于先進半導體組裝（Advanced Semiconductor Assembly），常見的應用有無線天線、藍牙、硬盤磁頭、元件封裝、智能傳感器和一些醫(yī)用高精密
2018-11-27 10:45:28
光耦PC817中文解析
2012-08-20 14:32:28
此文檔介紹了PCB的一些常用封裝的設(shè)計規(guī)范，共享
2018-06-08 11:16:52
^7 j 封裝是IC(集成電路)設(shè)計及PCB LAYOUT的橋梁，在IC---PACAKGE---PCB---BACKPLANE這個鏈路中起到舉足輕重的作用，通過封裝設(shè)計可以把不同的IC制造工藝融合在一
2014-10-20 13:37:06
`這是一款家訪包裝設(shè)計。整個包裝以長方形為主，內(nèi)容以紅色為主調(diào)，雖讓人一目了然。但自己覺得好像哪里還有點怪怪的，大家給點意見。覺得怎么設(shè)計才能讓人感覺耳目一新呢？`
2014-03-15 11:26:11
器件高密度BGA封裝設(shè)計引言隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加，對小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進行I/O 互聯(lián)，提高了引腳數(shù)量和電路板
2009-09-12 10:47:02
根據(jù)規(guī)格參數(shù)，自動生成元件封裝，省不少時間
2016-06-12 10:28:59
公司正在做一種光電器件，半導體集成電路結(jié)構(gòu)的，需要的封裝與標準的封裝有一些不同第一，因為是光電器件，要求塑封料透明，而且透光率不得低于95%；第二，我們要做成方形，而且盡量?。?.7mm左右）；第三
2014-08-03 13:33:06
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
我司專業(yè)生產(chǎn)貼膜機，清洗機，擴膜機，剝膜機，UV照射機等后道封裝設(shè)備及相關(guān)耗材的供應........有需要的可聯(lián)系我QQ：2300746913
2012-10-25 14:02:51
請問一下有沒有大佬知道接線端子設(shè)計和觸摸屏安裝設(shè)計是什么呀？要怎么設(shè)計的？接線端子我知道是什么但是不知道在PCB上要對它怎么設(shè)計，然后觸摸屏就PCB已經(jīng)畫好了，但是安裝設(shè)計不知道是什么？
2019-04-27 15:09:25
新手入門――PADS2007 之高級封裝設(shè)計教程
2014-11-25 01:16:34
各位設(shè)計大俠們： 新一代的霍爾傳感器的封裝設(shè)計出來了，在此小弟獻上DataSheet以便各位有需要的查看。想要的話可以聯(lián)系我！
2014-08-01 17:52:31
布局，搞設(shè)計，才是可怕的，因為封裝設(shè)計有些問題比較隱蔽，一不小心，前功盡棄。龍龍想起自已擺放器件時，沒有考慮到裝配時器件的精準位置，把第一個絲印框當了器件的本體。其實這一個區(qū)域是要伸出板外去。如下
2021-09-16 11:57:59
半導體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。它的電壓是1.9-3.2v，紅光，黃光電壓最低，導致的心臟是一個半導體晶片，該晶片是連接到一個支架，一端是負，另一端連接電源的正極，使芯片封裝在環(huán)氧樹脂。 表面安裝設(shè)
2012-06-07 08:55:43
半導體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。它的電壓是1.9-3.2v，紅光，黃光電壓最低，導致的心臟是一個半導體晶片，該晶片是連接到一個支架，一端是負，另一端連接電源的正極，使芯片封裝在環(huán)氧樹脂。 表面安裝設(shè)
2012-06-09 09:58:21
芯片封裝設(shè)計中的wire_bonding知識介紹Wire Bond/金線鍵合： 指在對芯片和基板間的膠粘劑處理以使其有更好的粘結(jié)性能后,用高純金線把芯片的接口和基板的接口鍵合 成分為金（純度為
2012-01-13 15:13:50
詳解高亮度LED的封裝設(shè)計
2021-06-04 07:23:52
大家有沒有關(guān)于SIP封裝設(shè)計的相關(guān)資料
2018-08-24 11:48:41
，設(shè)置和控制在什么指標上就可以確保良好的工藝。 例如，一種產(chǎn)品上有一種新的封裝的器件時，必須要有判斷其工藝性的依據(jù)：這種封裝的器件要確保在所用貼片機上準確地貼裝，貼片機的某一種吸嘴必須能夠每次都很穩(wěn)定
2018-09-07 15:18:04
上升。制定一套標準化的PCB封裝設(shè)計指導有利于推進PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設(shè)計可靠性。近期，深圳市凡億電路科技有限公司與深圳華秋電子有限公司聯(lián)合發(fā)布了《PCB封裝設(shè)計指導白皮書》。本白皮書規(guī)定元器件
2022-09-23 17:42:37
需要led 芯片設(shè)計，封裝設(shè)計的模擬軟件的聯(lián)系我我這邊有晶體生長，外延模擬，led模擬的各種軟件
2015-01-19 16:29:53
利用 PADS 高級封裝工具可大幅縮短封裝設(shè)計時間并提高您的 PCB 設(shè)計質(zhì)量。
2019-05-06 09:09:50
一 . 行業(yè)應用中匯翰騎透明晶膜屏灌裝設(shè)備可應用于顯示屏、貼膜屏、晶貼屏、軟膜屏等產(chǎn)品封裝；智能透明晶膜屏灌裝設(shè)備是具有多種可擴展性的高科技建材產(chǎn)品，它適用于各種應用場景，例如大型商場
2021-11-09 11:00:24
美國ALLEGRO文丘里風機，氣動風機，氣動通風機，文丘里風機應用于：煉油廠、發(fā)電廠、造船廠、造紙和紙漿廠、海洋艦船、鋼鐵工業(yè)以及人孔（沙井）的通風換氣。文丘里風機特別適用于有毒煙霧
2022-10-18 16:30:36
Altera器件高密度BGA封裝設(shè)計:隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加，對小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進行I/O 互聯(lián)，
提
2009-06-16 22:39:53
82 cadence15.2PCB封裝設(shè)計小結(jié) 在 cadence15.2中設(shè)計 PCB封裝是在 PACKAGE DESIGNER中（如圖） 。 下面我通過設(shè)計TQFP100的例子將詳細介紹Package Designer是如何設(shè)計PCB封裝的。 以下是 TQF
2010-04-05 06:29:300 使用3D柔性電路簡化封裝設(shè)計
柔性電路設(shè)計正在迅速成為一種首選的電子電路封裝方法，適用于制造翻蓋手機或便攜式電腦等產(chǎn)
2009-11-19 08:41:50467 BGA封裝設(shè)計及不足
正確設(shè)計BGA封裝
球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標準的封裝形式。人們已經(jīng)看到
2009-11-19 09:48:47867 廣東中山榮圣，LED封裝設(shè)備，LED設(shè)備
2011-04-25 11:03:214563 其TMBS? Trench MOS勢壘肖特基整流器產(chǎn)品。器件具有10A至60A的電流等級和極低的正向壓降，針對商業(yè)應用。這些器件采用低外形SMPD封裝，封裝的占位與D2PAK（TO-263）一致，且典型高度更薄，只有1.7mm。
2013-09-09 16:51:491051 本文就是通過CorelDRAW繪圖軟件的優(yōu)勢以及服裝設(shè)計因素分析方法，結(jié)合CorelDRAW在服裝設(shè)計中的應用現(xiàn)狀，得出CorelDRAW在服裝設(shè)計中的實際應用效果。
2015-12-31 09:23:4513 PCB元件封裝設(shè)計規(guī)范，很好的學習資料，快來下載
2016-01-14 16:31:490 PCB元件封裝設(shè)計規(guī)范，做封裝時有用
2016-12-16 21:20:060 據(jù)半導體封裝設(shè)備供應商BE Semiconductor Industries NV(簡稱：Besi)在財報會中提到，VLSI Research于4月初基于數(shù)家半導體制造商發(fā)布預測，將2018年半
2018-05-27 14:59:004155 華強盛電子導讀：本文簡述網(wǎng)絡變壓器分類標準及分類，詳述網(wǎng)絡變壓器各封裝設(shè)計分類及制程 網(wǎng)絡變壓器分類 網(wǎng)絡變壓器的封裝設(shè)計 一，網(wǎng)絡變壓器分類 1，產(chǎn)品依據(jù)結(jié)構(gòu)類型，可以分為兩類: a. 離散性網(wǎng)絡
2018-12-13 16:57:301162 在本次2018高工LED十周年年會，由新益昌冠名的“新芯片、新封裝、新器件、新材料、新應用”專場上，臺工科技副總經(jīng)理周文彪發(fā)表了《新封裝 新設(shè)備 封裝設(shè)備國產(chǎn)化的最后兩部曲》的主題演講。
2018-12-23 14:24:593345 工程師由于不清楚封裝設(shè)計原理從而無從下手，很好，我發(fā)現(xiàn)我可以做這件事，因為我既懂得板級設(shè)計又懂芯片設(shè)計，應該有機會靠這個混碗飯吃。
2019-01-01 07:11:007211 
我國封裝設(shè)備國產(chǎn)化率遠低于制程設(shè)備。據(jù)中國國際招標網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，封測設(shè)備國產(chǎn)化率整體上不超過5%，低于制程設(shè)備整體上10%-15%的國產(chǎn)化率，主要原因是產(chǎn)業(yè)政策向晶圓廠、封測廠、制程設(shè)備等有所傾斜，而封裝設(shè)備和中高端測試設(shè)備缺乏產(chǎn)業(yè)政策培育和來自封測客戶的驗證機會。
2019-10-12 15:26:195275 本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是電路工程的DIP8封裝設(shè)計原理圖資料免費下載。
2019-11-19 08:00:000 經(jīng)常有想學IC封裝設(shè)計的朋友問，用什么軟件來做封裝設(shè)計？說明大家都比較重視軟件學習，下面簡單介紹下主流的IC封裝設(shè)計軟件。
2020-07-13 09:07:5320781 LED封裝設(shè)備不僅能夠降低人工成本，其高精度、全自動化特點優(yōu)勢還使得生產(chǎn)出的LED產(chǎn)品具有較好的一致性和批次穩(wěn)定性，有利于封裝廠商對生產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量的控制。
2020-11-11 17:42:141825 中國LED封裝市場持續(xù)增長，預計2020年產(chǎn)值規(guī)模將達到1288億元。 封裝市場的高速前進帶動封裝設(shè)備的需求量，再加上人力成本的不斷攀升，封裝廠家對LED封裝設(shè)備的需求也更加迫切。 新益昌作為國產(chǎn)LED封裝設(shè)備的領(lǐng)先企業(yè)，為了解決LED封裝企業(yè)面臨痛點，多年來不斷地投入大
2020-11-25 14:19:242711 AMD MI200計算卡的消息已經(jīng)多次出現(xiàn)，而最新證據(jù)顯示，幾乎可以肯定它會用上MCM多芯封裝設(shè)計，內(nèi)部集成兩個小核心，類似銳龍、霄龍?zhí)幚砥鞯脑O(shè)計，俗稱“膠水大法”。
2021-03-08 10:00:111936 
半導體產(chǎn)業(yè)隨著摩爾定律出現(xiàn)放緩的趨勢，半導體產(chǎn)業(yè)需要一個新的替代解決方案，為了實現(xiàn)功能、形狀和制造成本優(yōu)勢，先進封裝及系統(tǒng)級封裝(SiP)技術(shù)成為趨勢，更多先進的系統(tǒng)集成方法提高了封裝在電氣、機械
2021-06-16 09:34:461297 PCB封裝設(shè)計步驟PPT課件下載
2021-09-02 16:09:440 晶圓封裝設(shè)備介紹
2022-06-22 15:40:139 為了提高消費者對電動汽車 （EV） 的接受度，設(shè)計人員需要提高充電器的功率輸出、功率密度和效率，以解決快速充電的挑戰(zhàn)，尤其是對于長途駕駛而言。將單個單元組件組合到模塊化設(shè)計中可提高功率輸出，并使充電器制造商實現(xiàn)更小的面積、更高的靈活性和可擴展性的目標。
2022-08-05 09:41:451541 SiP系統(tǒng)級封裝設(shè)計仿真技術(shù)資料分享
2022-08-29 10:49:5015 耐科裝備將繼續(xù)秉承“為顧客創(chuàng)造更高價值”的企業(yè)使命，堅持“持續(xù)、創(chuàng)新、合作、和諧”的企業(yè)經(jīng)營理念，不斷為客戶提供高性能的產(chǎn)品。在半導體封裝設(shè)備制造領(lǐng)域，公司將以提升設(shè)備國產(chǎn)化率、實現(xiàn)進口替代為目標，努力成為中國半導體封裝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)。
2022-09-06 17:33:58342 目前，耐科裝備已將半導體封裝設(shè)備及模具銷往全球前十的半導體封測企業(yè)中的通富微電、華天科技、長電科技，以及無錫強茂電子等多個國內(nèi)半導體行業(yè)知名企業(yè)，是為數(shù)不多的半導體全自動塑料封裝設(shè)備及模具國產(chǎn)品牌供應商之一。
2022-09-30 09:25:22267 2018年至2021年，耐科裝備半導體封裝設(shè)備及模具類業(yè)務營業(yè)收入分別為160.36萬元、951.08萬元、5,153.50萬元及14,276.57萬元，年復合增長率為346.52%。未來公司半導體封裝設(shè)備及模具業(yè)務收入有望持續(xù)增長，主要原因如下。
2022-11-29 10:56:22998 要求上升，制定一套標準化的PCB封裝設(shè)計指導有利于推進PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設(shè)計可靠性。 深圳市 凡億電路 科技有限公司與深圳 華秋電子 有限公司，聯(lián)合發(fā)布了 《PCB封裝設(shè)計指導白皮書》 ，并為有需要的工程師設(shè)計了專屬 封裝課程 ，可配合相關(guān)
2023-01-06 04:45:02593 SA111采用碳化硅（SiC）技術(shù)和領(lǐng)先的封裝設(shè)計，突破了模擬模塊的熱效率和功率密度的上限。
2023-01-30 16:09:37537 ?做過封裝設(shè)計，做過PCB板級的設(shè)計，之前和網(wǎng)友有過交流，問題是：為什么要封裝設(shè)計?信號完整性體系從大的方面來看：芯片級->封裝級->板級。
2023-03-15 13:41:56488 做過封裝設(shè)計，做過PCB板級的設(shè)計，之前和網(wǎng)友有過交流，問題是：為什么要封裝設(shè)計？信號完整性體系從大的方面來看：芯片級->封裝級->板級。
2023-03-30 13:56:19529 SMPD代表表面安裝功率器件(Surface Mount Power Device)，是先進的頂部散熱絕緣封裝，由IXYS（現(xiàn)在是Littelfuse公司的一部分）在2012年開發(fā)。SMPD只有硬幣大小，具有幾項關(guān)鍵優(yōu)勢。
2023-05-12 08:53:251253 
芯片行業(yè)作為一個高精技術(shù)行業(yè)，從設(shè)計到生產(chǎn)流程的每個環(huán)節(jié)都有較高的技術(shù)含量，包括半導體設(shè)備、原材料、IC設(shè)計、芯片制造、封裝與IC測試等。今天，我們就來說一說封裝設(shè)計對于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:171178 
上升，制定一套標準化的PCB封裝設(shè)計指導有利于推進PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設(shè)計可靠性。深圳市凡億電路科技有限公司與深圳華秋電子有限公司，聯(lián)合發(fā)布了《PCB封裝設(shè)
2023-01-11 17:55:54794 
上升，制定一套標準化的PCB封裝設(shè)計指導有利于推進PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設(shè)計可靠性。深圳市凡億電路科技有限公司與深圳華秋電子有限公司，聯(lián)合發(fā)布了《PCB封裝設(shè)
2023-02-21 13:57:44530 
近年來，半導體封裝變得越發(fā)復雜，更加強調(diào)設(shè)計的重要性。半導體封裝設(shè)計工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特性。
2023-09-01 10:38:39274 
BGA的另一個主要優(yōu)勢是成品率高。Motorola和Compaq等用戶聲稱，在其包含160至225條I/O引線的0.05英寸間距封裝中，沒有缺陷產(chǎn)生。而其它的全自動工廠中，具有相同I/O引線數(shù)的細間距器件的失效率為500或1000PPM。
2023-10-09 14:58:20245 隨著半導體工藝的不斷發(fā)展，先進封裝技術(shù)正在迅速發(fā)展，封裝設(shè)備市場也將迎來新的發(fā)展機遇。作為先進封裝設(shè)備中的關(guān)鍵設(shè)備之一，劃片機的發(fā)展也備受關(guān)注。劃片機是用于切割晶圓或芯片的設(shè)備，其精度和穩(wěn)定性
2023-10-18 17:03:28496 
器件高密度BGA封裝設(shè)計-Altera
2022-12-30 09:21:183 FPC18到27腳封裝設(shè)計圖
2023-03-01 15:37:342 FPC28腳到30腳封裝設(shè)計圖
2023-03-01 15:37:350 是有封裝項目的進行設(shè)計~適用于電子工程師、芯片工程師、教育者、學生、電子制造商和愛好者。?能學到什么：芯片封裝設(shè)計RedPKG基礎(chǔ)設(shè)置，以及系統(tǒng)的完成wire bonding和flip chip的器件封裝。?閱讀建議：此資源用以學習RedPKG的使用方法，不僅是操作文檔中
2023-11-13 17:16:300 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PADS2007系列教程――高級封裝設(shè)計.zip》資料免費下載
2023-11-17 14:23:531 作為全球領(lǐng)先的芯片封測企業(yè)，長電科技深刻理解先進的封裝設(shè)計能力對于確保半導體行業(yè)的產(chǎn)品性能、功能和成本至關(guān)重要。大規(guī)模高密度的集成電路為產(chǎn)品設(shè)計提供了極大的靈活性。例如Chiplet等前沿技術(shù)包含
2023-12-18 11:11:46390 SAPEON韓國研發(fā)中心副總裁Brad Seo對此評論道：“Nepes致力于為客戶提供全面的半導體封裝設(shè)計和制造服務，協(xié)助他們在半導體市場中保持競爭優(yōu)勢。
2024-03-10 14:23:05846 
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