基本功率集成電路工藝詳解
2022-11-29 10:22:22
606 板級(jí)埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎(chǔ)上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術(shù)，既可以是單芯片封裝、多芯片封裝，也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統(tǒng)封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同，板級(jí)埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間，因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優(yōu)的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53833 
系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package, SiP）是指將單個(gè)或多個(gè)芯片與各類(lèi)元件通過(guò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實(shí)現(xiàn)具完整功能的電路集成，如圖 7-115 所示
2023-05-10 16:54:32829 
555時(shí)基集成電路的特點(diǎn)和封裝
2010-02-25 16:11:33
來(lái)防止pin表面的氧化和污染。完成的集成電路被打上part number和其他指示標(biāo)記（這些通常包括鑒別生產(chǎn)日期和lot number的符號(hào)）。完成后的集成電路又被測(cè)試保證他們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">封裝過(guò)程中并沒(méi)有被損壞。最終，完成的器件被封裝入管子，盤(pán)子，或卷軸上來(lái)發(fā)送給客戶。
??:
2018-08-24 16:39:54
封裝工藝的品質(zhì)check list 有嗎（QPA）？ 請(qǐng)幫忙提供一份，謝謝
2018-04-21 14:45:35
研究院(先進(jìn)電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)）、上海張江創(chuàng)新學(xué)院、深圳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地管理中心、桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院承辦的 “第二期集成電路封裝技術(shù) (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
集成電路封裝資料 所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁-----芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其它器件建立連接。[/hide]
2009-10-21 15:06:35
中用字母“IC”表示。由于電路元器件種類(lèi)繁多，隨著電子技術(shù)和工藝水平的不斷提高，大量新的器件不斷出現(xiàn)，同一種器件也有多種封裝形式，集成電路的芯片大致可以根據(jù)以下特征進(jìn)行分類(lèi)。（一）按功能結(jié)構(gòu)分類(lèi)
2018-10-18 14:54:28
什么是集成電路？有哪些分類(lèi)？集成電路的工作原理是什么？由什么組成？集成電路的封裝形式有哪幾種？
2021-11-02 09:48:31
隨著集成電路制造技術(shù)的進(jìn)步，人們已經(jīng)能制造出電路結(jié)構(gòu)相當(dāng)復(fù)雜、集成度很高、功能各異的集成電路。但是這些高集成度，多功能的集成塊僅是通過(guò)數(shù)目有限的引腳完成和外部電路的連接，這就給判定集成電路的好壞帶來(lái)不少困難。
2019-08-21 08:19:10
為大規(guī)模集成電路，集成10,000以上個(gè)等效門(mén)／片或100,000以上個(gè)元件／片為超大規(guī)模集成電路。 按導(dǎo)電類(lèi)型不同，分為雙極型集成電路和單極型集成電路兩類(lèi)。前者頻率特性好，但功耗較大，而且制作工藝
2018-11-23 17:08:47
《集成電路芯片封裝與測(cè)試技術(shù)》考試試卷試題 班級(jí): 學(xué)號(hào)姓名 題號(hào)一二三四總分 得分 一 一、填空題（每空格1分共18分）1、封裝工藝屬于集成電路制造工藝的工序。 2、按照器件
2012-01-13 11:23:00
《集成電路芯片封裝技術(shù)》是一本通用的集成電路芯片封裝技術(shù)通用教材，全書(shū)共分13章，內(nèi)容包括：集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚膜與薄膜技術(shù)、焊接材料、印制電路板、元件與電路板的連接、封膠材料
2012-01-13 13:59:52
。如固化溫度先80℃,2 h然后在150℃ 4 h，最后200℃，8 h，使導(dǎo)電膠中所含的水分徹底揮發(fā)。 4 檢驗(yàn)結(jié)果 對(duì)集成電路內(nèi)部水汽含量進(jìn)行專(zhuān)題研究和技術(shù)攻關(guān)后，采用各種不同的封裝工藝和不同的材料
2018-08-23 16:56:36
，F(xiàn)C-CBGA的封裝工藝流程包括陶瓷基板的制備和封裝工藝，引線鍵合TBGA的封裝工藝流程包括TBGA載帶和封裝工藝?！ GA封裝技術(shù)的流行主要源于其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和性能，如封裝密度、電性能和成本等方面的顯著優(yōu)勢(shì)
2023-04-11 15:52:37
CMOS數(shù)字集成電路是什么？CMOS數(shù)字集成電路有什么特點(diǎn)？CMOS數(shù)字集成電路的使用注意事項(xiàng)是什么？
2021-06-22 07:46:35
概述：BD9270F是日本羅姆半導(dǎo)體（ROHM Semiconductor）出品的一款DC-AC逆變器控制集成電路芯片，常用作于液晶電視背光控制電路部分。BD9270F采用SOP-24引腳封裝工藝。
2021-04-07 07:27:29
概述：SM1191是一款采用SOP28封裝工藝的FM/AM收音機(jī)用集成電路。
2021-04-20 06:50:40
）裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置?！ ）測(cè)試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好?！ ）包裝：將成品按要求包裝、入庫(kù)?！ 《?b class="flag-6" style="color: red">封裝工藝 1. LED的封裝的任務(wù)
2020-12-11 15:21:42
概述：MC33594是飛思卡爾半導(dǎo)體公司生產(chǎn)的一款鎖相環(huán)調(diào)諧UHF接收集成電路。它為24腳LQFP封裝工藝，工作電壓范圍0.3V - 5.5V。
2021-05-18 06:35:08
ME-Pro? 是業(yè)界獨(dú)創(chuàng)的用于橋接集成電路設(shè)計(jì)和工藝開(kāi)發(fā)的創(chuàng)新性設(shè)計(jì)平臺(tái)，通過(guò)完整的SPICE模型分析和驗(yàn)證、工藝平臺(tái)的評(píng)估和比較、以及基于工藝平臺(tái)的設(shè)計(jì)輔助等功能，可以針對(duì)特定的設(shè)計(jì)需求選擇
2020-07-01 09:34:29
概述：CXA2089Q是日本索尼公司（Sony Corporation）出品的一款TV／AV切換大規(guī)模電子開(kāi)關(guān)集成電路，它采用48腳扁平封裝工藝，具備5組復(fù)合視頻信號(hào)輸入，3組Y／C信號(hào)輸入，2組復(fù)合視頻信號(hào)...
2021-04-08 07:05:19
VHDL與其他傳統(tǒng)集成電路描述語(yǔ)言相比具有什么優(yōu)勢(shì)？VHDL語(yǔ)言為核心的EDA技術(shù)在醫(yī)學(xué)中的應(yīng)用
2021-05-07 06:38:41
pcb電路板封裝工藝大全
2012-03-14 20:46:16
表面上的每個(gè)電子器件（例如晶體管）由具有不同電特性的獨(dú)立層和區(qū)域組成。圖1 - 集成電路中晶體管（特別是 MOSFET）的橫截面。顯示了設(shè)備的大致尺寸；使用當(dāng)前技術(shù)，器件內(nèi)的特征尺寸可以小于 1 mm
2021-07-01 09:37:00
（1.5～40bar）將熱熔膠材料注入模具并快速固化成型（幾秒～幾分鐘）的封裝工藝方法。非常適合應(yīng)用于PCB印刷線路板封裝。 低溫低壓注塑封裝工藝優(yōu)勢(shì)： 環(huán)保阻燃（UL 94 V－0）防塵防水級(jí)別
2018-01-03 16:30:44
、封裝工藝流程圓片減薄→圓片切割→芯片粘結(jié)→清洗→引線鍵合→等離子清洗→液態(tài)密封劑灌封→裝配焊料球→回流焊→表面打標(biāo)→分離→最終檢查→測(cè)試→包裝。BGA封裝流行的主要原因是由于它的優(yōu)勢(shì)明顯，封裝密度
2018-09-18 13:23:59
一、什么是集成電路集成電路，英文為IntegratedCircuit，縮寫(xiě)為IC；顧名思義，就是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過(guò)半導(dǎo)體工藝集成在一起
2019-04-13 08:00:00
目前在做砷化鎵和磷化銦，在研究bongder和debonder工藝， 主要是超薄片很難處理，so暫定臨時(shí)鍵合解鍵合和薄片清洗流程，因?yàn)檎嬗斜Ｗo(hù)可以做背面工藝，這里有前輩做過(guò)這個(gè)嗎？
2018-12-17 13:55:06
什么是集成電路。集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用半導(dǎo)體工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線在一塊或幾塊半導(dǎo)體晶片上制作出來(lái)，然后
2021-11-11 08:22:11
1什么是集成電路集成電路，英文為IntegratedCircuit，縮寫(xiě)為IC；顧名思義，就是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過(guò)半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有
2021-07-29 07:25:59
什么是厚膜集成電路？厚膜集成電路有哪些特點(diǎn)和應(yīng)用？厚膜集成電路的主要工藝有哪些？厚膜是什么？厚膜材料有哪幾種？
2021-06-08 07:07:56
集成電路工藝技術(shù)發(fā)展不可回避的課題。金屬銅（Cu）的電阻率（～1.7μΩ·cm）比金屬鋁的電阻率（～2.7μΩ·cm）低約40%。因而用銅線替代傳統(tǒng)的鋁線就成為集成電路工藝發(fā)展的必然方向。如今，銅線
2018-11-26 17:02:22
超聲的方式與封裝連接[2]?；谝€鍵合工藝的硅片凸點(diǎn)生成具有無(wú)需光刻掩模、UBM預(yù)制及焊錫／焊料(無(wú)鉛污染)，導(dǎo)電性好，工藝簡(jiǎn)便靈活的優(yōu)勢(shì)。2．3 硅片鍵合集成電路不斷增長(zhǎng)的運(yùn)行速度要求盡量縮短封裝
2018-11-23 17:03:35
關(guān)于TTL集成電路與CMOS集成電路看完你就懂了
2021-09-28 09:06:34
概述：LA78045是日本三洋半導(dǎo)體公司出品的一款用于CRT彩色電視機(jī)的場(chǎng)輸出集成電路芯片，LA78045采用了小型化的封裝工藝；其電源電壓24V，最高45V，輸出峰值電流1.5A，逆程峰值電壓為92V。LA7
2021-04-06 09:26:10
LC8125P是一款均衡放大集成電路，一般用作于車(chē)載音響系統(tǒng)中。LC8125P采用8引腳封裝工藝。
2021-04-13 06:54:48
大功率晶閘管封裝工藝相關(guān)內(nèi)容，有沒(méi)有哪位朋友可以幫忙
2013-04-01 10:11:46
本文將討論通過(guò)優(yōu)化封裝內(nèi)的阻抗不連續(xù)性和改善其回波損耗性能，以滿足10Gbps SerDes鍵合線封裝規(guī)范。
2021-04-25 07:42:13
常見(jiàn)集成電路封裝含義及封裝實(shí)物圖
2013-01-13 13:45:37
封裝工藝/設(shè)備工程師崗位職責(zé)：1. 熟練使用大功率半導(dǎo)體器件封裝試驗(yàn)平臺(tái)關(guān)鍵工藝設(shè)備；2. 負(fù)責(zé)機(jī)臺(tái)備件、耗材管理維護(hù)，定期提交采購(gòu)計(jì)劃；3. 掌握機(jī)臺(tái)的參數(shù)和意義，獨(dú)立進(jìn)行機(jī)臺(tái)的日常點(diǎn)檢；4.
2022-02-22 11:15:35
設(shè)計(jì)中的問(wèn)題13 數(shù)字設(shè)計(jì)的質(zhì)量評(píng)價(jià)14 小結(jié)15 進(jìn)一步探討第2章 制造工藝21 引言22 CMOS集成電路的制造23 設(shè)計(jì)規(guī)則——設(shè)計(jì)者和工藝工程師之間的橋梁24 集成電路封裝25 綜述：工藝
2009-02-12 09:51:07
任務(wù)要求：
了解微電子封裝中的引線鍵合工藝，學(xué)習(xí)金絲引線鍵合原理，開(kāi)發(fā)引線鍵合工藝仿真方法，通過(guò)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析和仿真結(jié)果，分析得出引線鍵合工序關(guān)鍵工藝參數(shù)和參數(shù)窗口，并給出工藝參數(shù)和鍵合質(zhì)量之間的關(guān)系
2024-03-10 14:14:51
本文詳細(xì)闡述了混合
集成電路電磁干擾產(chǎn)生的原因,并結(jié)合混合
集成電路的
工藝特點(diǎn)提出了系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計(jì)中應(yīng)注意的問(wèn)題和采取的具體措施,為提高混合
集成電路的電磁兼容性奠定了基礎(chǔ)?！?/div>
2019-07-25 07:28:47
本文詳細(xì)闡述了混合集成電路電磁干擾產(chǎn)生的原因，并結(jié)合混合集成電路的工藝特點(diǎn)提出了系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計(jì)中應(yīng)注意的問(wèn)題和采取的具體措施，為提高混合集成電路的電磁兼容性奠定了基礎(chǔ)。
2021-04-26 06:16:00
概述：CXA1735S（三超畫(huà)王）是一款用作于早期CRT彩色電視機(jī)內(nèi)的音頻環(huán)繞聲處理集成電路，其內(nèi)部集成低通濾波、高通濾波、音量平衡、AGC自動(dòng)增益等功能，CXA1735S采用30引腳封裝工藝。
2021-04-07 07:03:04
電源管理ic芯片--集成電路介紹及原理應(yīng)用（恒佳興電子）集成電路介紹及原理應(yīng)用集成電路是一種采用特殊工藝，將晶體管、電阻、電容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件，英文為縮寫(xiě)為IC，也俗稱
2015-07-14 15:14:35
芯片封裝鍵合技術(shù)各種微互連方式簡(jiǎn)介微互連技術(shù)簡(jiǎn)介定義：將芯片凸點(diǎn)電極與載帶的引線連接，經(jīng)過(guò)切斷、沖壓等工藝封裝而成。載帶：即帶狀載體，是指帶狀絕緣薄膜上載有由覆 銅箔經(jīng)蝕刻而形成的引線框架，而且芯片
2012-01-13 14:58:34
本文簡(jiǎn)單講解芯片封裝工藝！
2016-06-16 08:36:25
概述：TDA8214是意法半導(dǎo)體公司出品的一款用作于CRT彩色電視機(jī)中的行場(chǎng)處理集成電路，其具備復(fù)合視頻信號(hào)輸入能力、場(chǎng)輸出短路保護(hù)、鎖相環(huán)、視頻甄別電路等功能。TDA8214采用20引腳DIP封裝工藝。
2021-04-08 07:59:37
在雷達(dá)、電子對(duì)抗和通信等領(lǐng)域中，電子系統(tǒng)逐步朝著高密度、高速率、高可靠性、高性能和低成本等方向發(fā)展。多芯片電路作為混合電路集成技術(shù)的代表，可以在三維、多層介質(zhì)基板中，采用微組裝互連工藝將裸芯片及各種元器件設(shè)計(jì)成滿足需求的微波集成電路。
2019-08-21 07:26:50
“封裝工藝員”課程詳細(xì)介紹
2010-11-16 00:36:40
53 介紹了電子集成塊的封裝工藝，針對(duì)電子集成線路封裝要求，提出了傳遞模結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的要.點(diǎn)，尤其對(duì)大型封裝傳遞模的流道設(shè)計(jì)、注入壓頭結(jié)構(gòu)、型腔設(shè)計(jì)和預(yù)防小島移動(dòng)等提出新的要
2011-10-26 16:47:2848 針對(duì)集成電路封裝工藝生產(chǎn)的實(shí)際需要,設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)了一個(gè)基于客戶機(jī)/服務(wù)器模式的集成電路封裝工藝生產(chǎn)管理系統(tǒng)。該系統(tǒng)可以采集大量的生產(chǎn)數(shù)據(jù)信息,并自動(dòng)完成統(tǒng)計(jì)分析,生成各種
2011-10-26 17:11:2348 在回顧現(xiàn)行的引線鍵合技術(shù)之后,本文主要探討了集成電路封裝中引線鍵合技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。球形焊接工藝比楔形焊接工藝具有更多的優(yōu)勢(shì)，因而獲得了廣泛使用。傳統(tǒng)的前向拱絲越來(lái)越
2011-10-26 17:13:5686 《半導(dǎo)體集成電路》全面介紹了半導(dǎo)體集成電路的分析與設(shè)計(jì)方法。全書(shū)共分為4個(gè)部分，第1部分(第1～3章)介紹了集成電路的典型工藝、集成電路中元器件的結(jié)構(gòu)、特性及寄生效應(yīng)。第
2011-12-29 15:27:26173 文章介紹了幾種新的封裝工藝，如新型圓片級(jí)封裝工藝OSmium 圓片級(jí)封裝工藝，它能夠把裸片面積減少一半；新型SiP封裝工藝Smafti封裝工藝，它改進(jìn)了傳統(tǒng)SiP封裝工藝，把傳輸速度提高了
2011-12-29 15:34:4582 集成電路制造工藝。
2016-04-15 09:52:010 本文介紹了集成電路封裝的作用和要求，封裝類(lèi)型、名稱和代號(hào)，以及陶瓷封裝、塑料封裝和塑料扁平封裝等封裝方式的詳述。 一、集成電路封裝的作用和要求 集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣
2017-11-29 14:18:320 集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對(duì)集成電路芯片起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。
2017-12-20 14:46:0515012 本文開(kāi)始介紹了什么是集成電路與集成電路擁有的特點(diǎn)，其次介紹了集成電路的分類(lèi)和集成電路的原材料，最后詳細(xì)的介紹了集成電路的四個(gè)封裝形式及集成電路電路符號(hào)和應(yīng)用電路識(shí)圖方法。
2018-01-24 18:25:4927946 攜30年以上印刷電路板及面板濕法工藝設(shè)備制造經(jīng)驗(yàn)，為集成電路封裝市場(chǎng)提供面板級(jí)工藝專(zhuān)業(yè)設(shè)備.
2019-04-30 16:54:162173 ，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，使整個(gè)電路的體積大大縮小，引出線和焊接點(diǎn)的數(shù)目也大為減少。集成的設(shè)想出現(xiàn)在50年代末和60年代初，是采用硅平面技術(shù)和薄膜與厚膜技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。電子集成技術(shù)按工藝方法分為以硅平面工藝為基礎(chǔ)的單片集成電路、以薄膜技術(shù)為基礎(chǔ)的薄膜集成
2020-03-27 16:45:073065 集成電路的封裝形式有哪些？常見(jiàn)的七種集成電路的封裝形式如下：
2020-10-13 17:08:2527900 在我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，集成電路封裝行業(yè)是第一支柱產(chǎn)業(yè)。隨著集成電路器件尺寸的不斷縮小和計(jì)算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已經(jīng)成為一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)。
2021-01-14 11:33:5015465 集成電路封裝闡述說(shuō)明。
2021-06-24 10:17:0157 集成電路芯片封裝工藝流程有哪些？
2021-07-28 15:28:1612132 集成電路封裝工藝在電子學(xué)中既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。 ? ? ? ?集成電路封裝不僅對(duì)芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部電氣有連接作用，還為集成電路芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，起到機(jī)械或環(huán)境保護(hù)的作用
2021-08-30 14:19:572901 CMOS 集成電路的基礎(chǔ)工藝之一就是雙阱工藝，它包括兩個(gè)區(qū)域，即n-MOS和p-MOS 有源區(qū)
2022-11-14 09:34:516644 功能的作用。下面__【科準(zhǔn)測(cè)控】__小編就來(lái)為大家介紹一下半導(dǎo)體集成電路封裝工藝的技術(shù)層次以及封裝的分類(lèi)有哪些？一起往下看吧！ 1、封裝工藝的技術(shù)層次 電子封裝始于集成電路芯片制成之后，包括集成電路芯片的粘貼固定、電路連線
2022-12-16 14:24:291957 
集成電路封測(cè)是集成電路產(chǎn)品制造的后道工序，包含封裝與測(cè)試兩個(gè)主要環(huán)節(jié)。集成電路封裝是指將集成電路與引腳相連接以達(dá)到連接電信號(hào)的目的，并使用塑料、金屬、陶瓷、玻璃等材料制作外殼保護(hù)集成電路免受外部環(huán)境
2023-02-11 09:44:361691 集成電路封裝測(cè)試是指對(duì)集成電路封裝進(jìn)行的各項(xiàng)測(cè)試，以確保封裝的質(zhì)量和性能符合要求。封裝測(cè)試通常包括以下內(nèi)容。
2023-05-25 17:32:521382 、鹽霧或各種射線輻照等惡劣環(huán)境，還需要在高溫/低溫及溫度劇烈變化的條件下正常工作，這些機(jī)械作用和環(huán)境的影響可能使集成電路加速損壞，而其影響程度將涉及集成電路封裝結(jié)構(gòu)的合理性、封裝材料的性能穩(wěn)定性、封裝工藝的正確性和封裝質(zhì)量的一致性。針對(duì)不同的可 靠性要求，應(yīng)進(jìn)行不同項(xiàng)目的、施加不
2023-06-16 13:51:34694 半導(dǎo)體后封裝工藝及設(shè)備介紹
2023-07-13 11:43:208 半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅(qū)動(dòng)力。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)也經(jīng)歷了從基礎(chǔ)的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將介紹半導(dǎo)體封裝工藝的四個(gè)等級(jí)，以助讀者更好地理解這一關(guān)鍵技術(shù)。
2023-10-09 09:31:55933 
LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，已經(jīng)出現(xiàn)過(guò)多種生產(chǎn)封裝工藝，小間距市場(chǎng)目前以SMT貼片技術(shù)為主，在微間距市場(chǎng)，COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度，更精密的顯示效果，越來(lái)越獲得市場(chǎng)認(rèn)可。
2023-12-27 09:46:21830 LGA和BGA是兩種常見(jiàn)的封裝工藝，它們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">集成電路封裝中起著重要的作用。
2024-01-24 18:10:55713 已全部加載完成
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