高度創(chuàng)新的娛樂業(yè)正在伴隨著對互聯(lián)系統(tǒng)日益增長的需求而永久發(fā)展。對于PA系統(tǒng)、標(biāo)牌和LED屏幕或照明等娛樂設(shè)備的重型和惡劣環(huán)境應(yīng)用，對特殊的環(huán)境
2023-09-18 16:06:00
業(yè)界對于半導(dǎo)體元器件零缺陷需求的呼聲日益高漲，為此半導(dǎo)體制造商開始加大投資應(yīng)對挑戰(zhàn)，以滿足汽車用戶的需求。
2012-03-12 09:35:22
552 中國，北京，2015年11月13日——全球領(lǐng)先的存儲解決方案提供商希捷科技（NASDAQ：STX）宣布在美國成立新的政府解決方案集團(tuán)，致力于幫助政府機(jī)構(gòu)應(yīng)對日益增長的數(shù)據(jù)管理需求。
2015-11-13 18:16:01702 今年英偉達(dá)取得顯著增長，利用圖形芯片技術(shù)向英特爾發(fā)起挑戰(zhàn)。在錯失智能手機(jī)芯片市場后，該公司利用給人工智能、無人駕駛汽車和數(shù)據(jù)中心對強(qiáng)大GPU日益增長的需求實(shí)現(xiàn)了快速擴(kuò)張。 今年英偉達(dá)取得顯著增長，利用圖形芯片技術(shù)向英特爾發(fā)起挑戰(zhàn)。
2016-12-30 13:19:11401 Eagle、Dual Eagle和Digital Falcon產(chǎn)品家族為業(yè)界帶來最
先進(jìn)、可擴(kuò)展的汽車收音機(jī)系統(tǒng)解決方案?！?/div>
2017-08-29 11:47:214605 電子器件是一個非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。
2018-07-05 15:17:543836 
對電信、數(shù)據(jù)、工業(yè)、儀器和醫(yī)療設(shè)備性能日益增長的需求正推動著連接器設(shè)計(jì)朝更小空間、更多電源信號的方向發(fā)展。線性電流密度的最大化意味著功率更大，連接器的占位空間更小，功能先進(jìn)。這些特點(diǎn)是上述細(xì)分市場系統(tǒng)總體設(shè)計(jì)的快速變化和不斷增長的需求所帶來的結(jié)果。
2018-07-18 18:23:00700 仿真 App 就能解決這個問題。作為 App 創(chuàng)建者，您可以控制用戶能夠訪問的參數(shù)，確保仿真結(jié)果的準(zhǔn)確性?，F(xiàn)在，您就可以讓您的同事自己運(yùn)行他們的測試，而無需您親自花時(shí)間對每一次設(shè)計(jì)更改進(jìn)行仿真。這不僅可以使您騰出時(shí)間將精力放在其他項(xiàng)目上，也可以使您的同事與客戶進(jìn)行更有效的溝通。
2018-07-31 17:26:353011 以“人工智能 全新挑戰(zhàn)”為主題的2018年中日韓青年文化節(jié)31日在北京市十二中落幕。
2018-08-01 08:48:55508 受到全球市場競爭的緊迫壓力，汽車OEM們處于一個對可靠性、成本效益、以及安全性需求越來越高的環(huán)境中，而且這種需求正持續(xù)不斷地挑戰(zhàn)著整個汽車電子領(lǐng)域。消費(fèi)者對能夠增強(qiáng)舒適度和安全性的功能需求日益增長，這進(jìn)一步牽引著汽車中電子部分的增長。
2018-09-04 09:22:00806 隨著數(shù)據(jù)存儲選項(xiàng)變得越來越容易訪問，同時(shí)也更加復(fù)雜，企業(yè)或者個人都想知道如何存儲敏感數(shù)據(jù)。云存儲服務(wù)、物理備份驅(qū)動器制造商和場外數(shù)據(jù)存儲中心都為您的數(shù)據(jù)存儲業(yè)務(wù)競爭。隨著數(shù)據(jù)存儲服務(wù)市場競爭的日益增長，消費(fèi)者在今天有幾個很好的選擇存儲大型和敏感文件。
2018-12-23 15:43:37476 盡管先進(jìn)的封裝仍然是市場的亮點(diǎn)，但如果不是一些不確定因素的話，IC封裝行業(yè)正準(zhǔn)備迎接2019年的緩慢增長。
2018-12-25 14:50:428536 物聯(lián)網(wǎng)與安全解決方案副總裁Joy Weiss發(fā)表主題演講，討論物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對極端性能日益增長的需求，以及讓極端物聯(lián)網(wǎng)興盛所要應(yīng)對的挑戰(zhàn)。資料來源：物聯(lián)網(wǎng)解決方案世界大會 – Fira Barcelona
2019-06-17 06:13:001386 近日，于阿姆斯特丹舉行的電力和混合動力海洋世界博覽會（Electric and Hybrid Marine World Expo）突顯出海船行業(yè)對儲能技術(shù)的興趣日益濃厚。不少全球領(lǐng)先的電池制造商展示了他們最新的充電技術(shù)，以滿足對清潔、高效的電力或混合動力船舶系統(tǒng)日益增長的需求。
2019-07-11 15:21:141354 盡管電子商務(wù)得到了基本普及，但它仍然存在一些缺陷，需要引起人們的注意，以滿足日益增長的需求。這些挑戰(zhàn)大多與電子商務(wù)平臺的中心性質(zhì)及其對金融機(jī)構(gòu)的依賴有關(guān)。
2019-11-19 11:31:571311 Infoblox近期發(fā)布的調(diào)查數(shù)據(jù)，確定了通信服務(wù)提供商（CSP）在過渡到分布式云模式時(shí)面臨的挑戰(zhàn)，以及多路訪問邊緣計(jì)算（MEC）、5G新無線電（NR）和5G下一代核心（NGC）網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用。
2020-05-25 16:07:553657 他表示，軟件在網(wǎng)絡(luò)中日益增長的重要性也有助于印度供應(yīng)商的發(fā)展?！熬W(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品（包括5G在內(nèi)）中軟件差異化趨勢越來越明顯，這對以一流軟件能力而聞名的印度來說是一個絕佳的機(jī)會?！盨anjay Nayak說。
2020-07-03 09:35:3611384 Ltd.等公司。這些公司大力投資于新的虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品的開發(fā)，因此，包括醫(yī)療保健和游戲在內(nèi)的多個領(lǐng)域和行業(yè)的需求日益增長。這些公司中的一些公司也在財(cái)務(wù)上支持眾多的初創(chuàng)公司，并為他們提供必需的基礎(chǔ)設(shè)施，以在最終用戶中倡導(dǎo)這種技術(shù)。
2020-10-16 15:09:592745 據(jù)市場研究公司最近的一項(xiàng)研究調(diào)查，先進(jìn)封裝市場將從當(dāng)前市場價(jià)值升至到超過250億美元，到2026年將超過400億美元， 2020年到2026年期間將是增長的高爆期，其年復(fù)合增長率將達(dá)到8%。
2020-10-20 17:35:24689 隨著人們生活水平的不斷提高,冷鏈的需求也日益增長。冷鏈可關(guān)系到千家萬戶,從田間地頭、至百姓餐桌,甚至醫(yī)療領(lǐng)域均有涉及。 推動冷鏈發(fā)展助力食藥安全 食品冷鏈:減少浪費(fèi)提升價(jià)值 據(jù)聯(lián)合國糧農(nóng)組織估計(jì)
2020-11-09 16:27:002720 今日，長電科技中國區(qū)研發(fā)中心副總經(jīng)理李宗懌在中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會--封裝與測試分論壇上發(fā)表了主題為《先進(jìn)封裝的協(xié)同設(shè)計(jì)與集成開發(fā)》的演講。
2020-12-11 15:24:383063 話說隨著智能手機(jī)的普及和移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，各種各樣的手機(jī)和平板對網(wǎng)速和流量的需求是越來越強(qiáng)烈，甚至到了如饑似渴的地步。 那么怎樣才能滿足人民日益增長的網(wǎng)速需求和網(wǎng)絡(luò)容量有限之間的矛盾呢？ 有一種技術(shù)
2020-12-18 10:52:171932 
新冠肺炎改變了經(jīng)濟(jì)、消費(fèi)者和供應(yīng)鏈的行為方式。所有這些變化都意味著大量的遺留數(shù)據(jù)將不再有用，甚至在許多地方，我們將從零開始。但是對于負(fù)責(zé)管理和移動數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)設(shè)施、平臺和工具的首席信息官來說，基本的數(shù)據(jù)現(xiàn)實(shí)可能并沒有改變，盡管他們的范圍肯定已經(jīng)改變了。
2020-12-21 16:12:521767 臺積電和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起。2020年，三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存，企圖在先進(jìn)封裝拉近與臺積電的距離。幾天之后，臺積電總裁魏哲家現(xiàn)身，宣布推出自有先進(jìn)封裝品牌3D Fabric，臺積電最新的SoIC（系統(tǒng)集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091269 
據(jù)圖形研究部1月22日（Graphical Research）最新調(diào)研結(jié)果顯示，2019年，北美先進(jìn)封裝技術(shù)收入超過30億美元，預(yù)計(jì)到2026年將達(dá)到50億美元，平均年增長率為7%。 北美封裝增長
2021-01-25 17:19:151707 先進(jìn)封裝大部分是利用「晶圓廠」的技術(shù)，直接在晶圓上進(jìn)行，由于這種技術(shù)更適合晶圓廠來做，因此臺積電大部分的先進(jìn)封裝都是自己做的。
2021-02-22 11:45:212200 
市場預(yù)測：先進(jìn)封裝市場預(yù)計(jì)2019-2025年復(fù)合年增長率為6.6%，2025年將達(dá)到420億美元。其中2.5D/3D堆疊IC、ED和FO是增長最快的技術(shù)平臺，復(fù)合年增長率分別為21%、18%和16
2021-03-05 16:49:361900 隨著全球生成和存儲的檔案數(shù)據(jù)比以往任何時(shí)候都要多，冷存儲正在成為該行業(yè)增長最快的細(xì)分市場。隨著越來越多的數(shù)據(jù)被存儲，云計(jì)算供應(yīng)商正在通過可訪問的檔案重塑他們的架構(gòu)，以跟上數(shù)據(jù)增長的步伐并確保有效管理
2021-09-22 16:57:201797 ?MCU平臺為并發(fā)多標(biāo)準(zhǔn)和多頻段連接提供高級集成
2018年3月7日，北京訊
為滿足樓宇、工廠和電網(wǎng)日益增長的連接需求，德州儀器（TI）近日推出其最新的SimpleLink?無線和有線微控制器
2021-11-10 09:37:47359 越來越多的客戶在5G應(yīng)用選型時(shí)找到L-com，在這個領(lǐng)域中，我們的膠棒全向天線正在滿足5G日益增長的多元需求，確保它們與路由器、接入點(diǎn)和其他通信設(shè)備等終端設(shè)備的穩(wěn)定連接。
2021-12-08 09:34:321857 電子器件是一個非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。
2022-02-10 11:09:37
13 到2027年達(dá)到572億美元，復(fù)合年增長率為10%。然而在先進(jìn)封裝這個市場中，中國封裝企業(yè)不僅占據(jù)了主要的地位，還在去年迎來了強(qiáng)勢增長。
2022-06-13 14:01:242047 車載網(wǎng)絡(luò)連接不斷變化，以滿足市場對更安全、更環(huán)保、更互聯(lián)、甚至完全自動駕駛汽車日益增長的需求。為適應(yīng)不斷增長的子系統(tǒng)數(shù)量，車載網(wǎng)絡(luò)正在向基于集中式的功能域架構(gòu)和分散布局的區(qū)域架構(gòu)發(fā)展。
2022-06-20 17:11:041112 
）和微波行業(yè)中日益復(fù)雜、頻率不斷提高的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。
2022-07-06 14:10:543106 航空航天和國防市場的需求不斷增加，需要進(jìn)一步減小尺寸和重量以及出色的系統(tǒng)容量以保持高功率效率。這些應(yīng)用所需的解決方案必須滿足不斷提高的功率密度、容量和上市時(shí)間要求，而傳統(tǒng)的DC/DC 轉(zhuǎn)換器磚正在努力做到這一點(diǎn)。為了克服這一挑戰(zhàn)，有必要選擇正確的供電網(wǎng)絡(luò)并采用高密度電源模塊。
2022-07-26 08:03:31665 
在芯片成品制造環(huán)節(jié)中，市場對于傳統(tǒng)打線封裝的依賴仍居高不下。市場對于使用多芯片堆疊技術(shù)、來實(shí)現(xiàn)同尺寸器件中的高存儲密度的需求也日益增長。這類需求給半導(dǎo)體封裝工藝帶來的不僅僅是工藝能力上的挑戰(zhàn)，也對工藝的管控能力提出了更高的要求。
2022-08-07 11:43:223393 組成的文章討論了對 Wi-Fi 和 zigbee/Thread 托管共存日益增長的需求，并通過工業(yè)設(shè)計(jì)、共管理技術(shù)和 2.4 GHz 頻段中物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 應(yīng)用的最佳實(shí)踐探討了共存技術(shù)。
2022-10-25 16:01:44745 
Promex Industries 首席執(zhí)行官 Dick Otte對先進(jìn)封裝中材料特性的未知數(shù)、對鍵合的影響，以及為什么環(huán)境因素在復(fù)雜的異質(zhì)封裝中如此重要等問題進(jìn)行回答。以下是本次談話的節(jié)選。
2023-01-29 11:00:40380 芯片升級的兩個永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動著芯片朝著高性能和輕薄化兩個方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。面對美國的技術(shù)封裝，華為
2023-04-15 09:48:561953 據(jù)知名半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)Yole分析，先進(jìn)封裝極大地推動了內(nèi)存封裝行業(yè)，推動了增長和創(chuàng)新。
2023-04-20 10:15:52788 為了進(jìn)一步優(yōu)化協(xié)作機(jī)器人的設(shè)計(jì)以更好地滿足市場需求，TE Connectivity（泰科電子，以下簡稱“TE”） 長期專注于實(shí)現(xiàn)未來工廠自動化的關(guān)鍵趨勢，包括提高協(xié)作機(jī)器人的靈活性、降低總成本、增強(qiáng)其安全性和耐用性等。
2023-05-19 15:44:48404 機(jī)器人在工業(yè)領(lǐng)域已經(jīng)存在了幾十年的時(shí)間，但技術(shù)創(chuàng)新正在推動全新一輪的工廠自動化趨勢。
2023-05-19 15:45:56188 Diakopto開發(fā)的產(chǎn)品能夠解決現(xiàn)代IC設(shè)計(jì)中日益增長的復(fù)雜性和超出預(yù)計(jì)之外的問題。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)越來越多地采用先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)，而其中的互聯(lián)寄生效應(yīng)限制了設(shè)計(jì)的性能、可靠性和功能。Diakopto市場領(lǐng)先的產(chǎn)品已被數(shù)十家客戶（包括一級半導(dǎo)體公司）廣泛應(yīng)用。
2023-05-29 14:39:34392 先進(jìn)封裝是對應(yīng)于先進(jìn)圓晶制程而衍生出來的概念，一般指將不同系統(tǒng)集成到同一封裝內(nèi)以實(shí)現(xiàn)更高效系統(tǒng)效率的封裝技術(shù)。
2023-06-13 11:33:24282 
2022年到2028年先進(jìn)封裝市場年復(fù)合增長率將達(dá)10.6%。
2023-06-16 14:46:41200 
緊密相連。在業(yè)界，先進(jìn)封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否焊線來區(qū)分。先進(jìn)封裝技術(shù)包括FCBGA、FCQFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進(jìn)
2022-04-08 16:31:15641 
隨著摩爾定律的放緩以及前沿節(jié)點(diǎn)復(fù)雜性和成本的增加，先進(jìn)封裝正在成為將多個裸片集成到單個封裝中的關(guān)鍵解決方案，并有可能結(jié)合成熟和先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。
2023-06-21 10:55:37190 
在異質(zhì)異構(gòu)的世界里，chiplet是“生產(chǎn)關(guān)系”，是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則；先進(jìn)封裝技術(shù)是“生產(chǎn)力”，通過堆疊、拼接等方法實(shí)現(xiàn)不同芯粒的互連。先進(jìn)封裝技術(shù)已成為實(shí)現(xiàn)異質(zhì)異構(gòu)的重要前提。
2023-06-26 17:14:57601 1. 先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。
2023-07-07 09:42:041693 
e絡(luò)盟攜手全球自動化測試和測量系統(tǒng)領(lǐng)先制造商N(yùn)I亮相2023慕尼黑上海電子展。二者會共同展示NI一系列精選測試與測量產(chǎn)品，以滿足工程師日益增長的測試測量需求。 NI持續(xù)致力于提供模塊化硬件、軟件
2023-07-12 10:37:36474 2022年到2028年先進(jìn)封裝市場年復(fù)合增長率將達(dá)10.6%。
2023-08-08 11:33:42394 
日益增長的需求，尤其是可再生能源領(lǐng)域。例如，該材料可應(yīng)用于海底電纜保護(hù)，以及光伏硅片的切割設(shè)備。 新彈性體工廠是科思創(chuàng)上海一體化基地內(nèi)的第12座工廠，快來一起回顧下，新成員一路走來的歷程吧 ? 上海工廠生產(chǎn)的彈性體材料
2023-08-09 09:25:45786 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。
2023-08-11 09:43:431796 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《存儲區(qū)域網(wǎng)絡(luò)中日益增長的安全需求.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-30 09:34:420 溝通橋梁，從而為產(chǎn)品提供全方位的智能化解決方案，全面滿足用戶日益增長的智能化體驗(yàn)需求，并不斷創(chuàng)新迭代驅(qū)動長城汽車向全球化智能科技公司轉(zhuǎn)型升級。 9月12日，眾多新能源、智能科技媒體走進(jìn)長城汽車，圍繞咖啡智能技術(shù)布局、AI大模型技術(shù)等
2023-09-13 09:49:16828 先進(jìn)封裝增速高于整體封裝，將成為全球封裝市場主要增量。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，全球封裝市場規(guī)模穩(wěn)步增長，2021 年全球封裝 市場規(guī)模 約達(dá) 777 億美元。其中，先進(jìn)封裝全球市場規(guī)模約 350 億美元，占比約 45%， 2025 年，先進(jìn)封裝在全部封裝市場的 占比將增長至 49.4%。
2023-09-22 10:43:181189 
簡要解讀BGA、CSP封裝中的球窩缺陷
2023-10-08 08:47:53339 
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:29836 
先進(jìn)封裝基本術(shù)語
2023-11-24 14:53:10362 
機(jī)器人在工業(yè)領(lǐng)域已經(jīng)存在了幾十年的時(shí)間，但技術(shù)創(chuàng)新正在推動全新一輪的工廠自動化趨勢。對于那些曾經(jīng)負(fù)擔(dān)不起（或者不需要）工業(yè)機(jī)器人的小型企業(yè)而言，協(xié)作機(jī)器人和類似協(xié)作機(jī)器人大小的小型機(jī)器人的出現(xiàn)將有機(jī)會幫助他們把效率和生產(chǎn)力提高到一個新水平。 與傳統(tǒng)工業(yè)機(jī)器人相比，協(xié)作機(jī)器人更小、更經(jīng)濟(jì)、更易編程，而且它們的靈活度也大幅提升 ?，F(xiàn)代化的機(jī)器人可以滿足快速重新分配任務(wù)的需求，以執(zhí)行新任務(wù)或移動到工廠或者倉
2024-01-24 17:08:1792 
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