9月25日-27日，第十一屆汽車電子創(chuàng)新大會（AEIF 2024）暨汽車電子應(yīng)用展在無錫太湖國際博覽中心成功召開！大會由中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、上海市汽車工程學(xué)會聯(lián)合主辦，聚焦大模型與AI算力、汽車電子、人工智能三大領(lǐng)域，并打造“汽車電子展區(qū)”、“創(chuàng)新IC設(shè)計成果展”、“IC設(shè)計展區(qū)”。

高云半導(dǎo)體此次攜車規(guī)芯片及汽車應(yīng)用方案亮相于AEIF 2024。自2019年至今，高云半導(dǎo)體已經(jīng)推出了10余顆車規(guī)芯片，覆蓋小蜜蜂、晨熙、Arora-V三大家族。55nm車規(guī)芯片因其高性能低功耗優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用在智能座艙多屏異顯、Local dimming、氛圍燈、智能尾燈、動力控制、電機控制等場景。而更高制程工藝的22nm的車規(guī)芯片，含有豐富邏輯資源，對比同類FPGA更廣泛的高速視頻接口、顯示接口和圖形接口，能滿足汽車智能化更多樣和更有特色的需求，在汽車自動駕駛/輔助駕駛、智能座艙協(xié)處理器、車載顯示、AR-HUD、激光雷達等應(yīng)用場景極具競爭力。

值得一提的是，高云半導(dǎo)體最新推出的車規(guī)芯片—GW5AT-LV60UG225憑借創(chuàng)新技術(shù)和卓越性能，在大會同期舉辦的金芯獎·汽車創(chuàng)新評選活動中，斬獲“汽車電子·金芯獎——新銳產(chǎn)品獎”這一殊榮。

展會現(xiàn)場，高云半導(dǎo)體還展示Localdimming方案和商用車監(jiān)控儀表方案。因Localdimming多分區(qū)背光顯示的優(yōu)越性，越來越多的智能汽車會應(yīng)用此技術(shù)，而運用FPGA芯片實現(xiàn)Localdimming功能的優(yōu)勢在于FPGA芯片的靈活性，可以適配不同的接口、分辨率、幀率、分區(qū)數(shù)量，并且可以根據(jù)用戶需求采用不同的算法類型，確保最佳的顯示效果。

商用車監(jiān)控儀表方案，則是運用FPGA芯片，對多路MIPI視頻信號做縮放切割處理，實現(xiàn)攝像頭監(jiān)控畫面顯示、拼接畫面顯示，以及儀表加監(jiān)控畫中畫顯示等效果。

此外，本屆大會重磅發(fā)布了業(yè)界極為關(guān)注的《國產(chǎn)車規(guī)芯片可靠性分級目錄（2024）》，高云半導(dǎo)體6款通過AEC-Q100車規(guī)認證的FPGA芯片成功入選。這是對高云半導(dǎo)體車規(guī)產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)和質(zhì)量的高度認可，也為公司在汽車應(yīng)用市場注入新的動力，更為整車制造商和零部件供應(yīng)商了解高云半導(dǎo)體車規(guī)芯片提供了重要參考。

展望未來，隨著汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展，高云半導(dǎo)體將繼續(xù)加大研發(fā)投入，致力于推出更多具有自主知識產(chǎn)權(quán)和核心競爭力的車規(guī)芯片，完善車規(guī)芯片布局，為汽車電子行業(yè)的發(fā)展貢獻更多的力量。