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晶圓產(chǎn)能吃緊 替代選擇值得關(guān)注

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2019-04-05 01:55:006578

NOR Flash產(chǎn)能吃緊,逆市上揚(yáng)

同樣是存儲(chǔ)器芯片,DRAM產(chǎn)品的價(jià)格在持續(xù)下行,市場(chǎng)一片冰天雪地;而NOR Flash產(chǎn)品則在需求持續(xù)上漲的推動(dòng)下,價(jià)格企穩(wěn),且多家企業(yè)都由于供貨吃緊,醞釀漲價(jià)中......
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大立光產(chǎn)能吃緊!新廠2023年底才到位

大立光9日舉行法說會(huì),由于大立光產(chǎn)線去年底就進(jìn)入滿載狀態(tài),法人全程關(guān)注產(chǎn)能不足問題,大立光執(zhí)行長(zhǎng)林恩平表示,在產(chǎn)能有限情況,會(huì)以高端規(guī)格及與客戶關(guān)系好的優(yōu)先列入產(chǎn)能。 林恩平表示,新廠房今年動(dòng)工
2020-01-13 06:10:004213

傳高通驍龍820產(chǎn)能吃緊面臨供貨壓力

 近日傳出高通最新高階晶片驍龍820處理器出貨受三星14奈米FinFET產(chǎn)能排擠,下季將有缺貨疑慮,不但讓聯(lián)發(fā)科的高階Helio晶片本季出貨意外優(yōu)于預(yù)期、推升營(yíng)收可望超標(biāo),也激勵(lì)了聯(lián)發(fā)科昨(22)日股價(jià)強(qiáng)彈,盤中一度突破季線攻上267.5元,不過終場(chǎng)漲幅收斂,以260.5元作收。
2015-12-23 09:15:08978

晶圓產(chǎn)能吃緊,廠商已經(jīng)開始漲價(jià)

本輪8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺始于2019年多攝像頭手機(jī)帶動(dòng)CMOS圖像傳感器需求提升。今年以來(lái),5G手機(jī)滲透率快速提升,電源管理芯片需求從每臺(tái)手機(jī)1-2顆提高到每臺(tái)手機(jī)最高10顆,使得電源管理芯片需求大幅
2020-11-03 11:11:433541

晶圓代工產(chǎn)能吃緊 力積電8英寸廠擬擴(kuò)產(chǎn)

力晶集團(tuán)成立人黃崇仁昨(13)日表示,臺(tái)灣是全球半導(dǎo)體制造業(yè)的中心,是全球半導(dǎo)體與科技業(yè)的主要供應(yīng)地,產(chǎn)業(yè)興盛與否決定臺(tái)灣地區(qū)在國(guó)際中的位置。 黃崇仁指出,臺(tái)灣正逐步擴(kuò)大在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的領(lǐng)導(dǎo)地位
2020-11-14 09:49:532392

150mm是過去式了嗎?

Materials(應(yīng)用材料)公司一直致力于150mm制造設(shè)備的研發(fā),也密切關(guān)注包括光電子和SiC功率MOSFET等器件對(duì)先進(jìn)材料的需求。雖然對(duì)上述器件的200mm制造設(shè)備的研發(fā)也在進(jìn)行中。但很明顯地看到,150mm技術(shù)的未來(lái)是光明的。事實(shí)上,150mm制造產(chǎn)業(yè)還處于非常活躍的狀態(tài)。
2019-05-12 23:04:07

代工互相爭(zhēng)奪 誰(shuí)是霸主

注意的是,三星與英特爾目前代工的比重均不高,但投入的研發(fā)及資本支W29C040P-90出與臺(tái)積電相比有過之STM32F103C8T6而無(wú)不及,是否能夠追趕上臺(tái)積電,已是全球關(guān)注焦點(diǎn)。 以上資料由元器件交易網(wǎng)
2012-08-23 17:35:20

會(huì)漲價(jià)嗎

半導(dǎo)體廠產(chǎn)能利用率再拉高,去化不少硅存貨,加上庫(kù)存回補(bǔ)力道持續(xù)加強(qiáng),業(yè)界指出,12吋硅第二季已供給吃緊,現(xiàn)貨價(jià)持續(xù)走高且累計(jì)漲幅已達(dá)1~2成之間,合約價(jià)亦見止跌回升,8吋及6吋硅現(xiàn)貨價(jià)同步
2020-06-30 09:56:29

凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)

凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)詳細(xì)介紹了凸點(diǎn)目前的技術(shù)現(xiàn)狀,應(yīng)用效果,通過這篇文章可以快速全面了解凸點(diǎn)模板技術(shù)凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29

切割/DISCO設(shè)備

有沒有能否切割/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04

切割目的是什么?切割機(jī)原理是什么?

`切割目的是什么?切割機(jī)原理是什么?一.切割目的切割的目的,主要是要將上的每一顆晶粒(Die)加以切割分離。首先要將(Wafer)的背面貼上一層膠帶(Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11

制造工藝的流程是什么樣的?

簡(jiǎn)單的說是指擁有集成電路的硅晶片,因?yàn)槠湫螤钍?b class="flag-6" style="color: red">圓的,故稱為.在電子數(shù)碼領(lǐng)域的運(yùn)用是非常廣泛的.內(nèi)存條、SSD,CPU、顯卡、手機(jī)內(nèi)存、手機(jī)指紋芯片等等,可以說幾乎對(duì)于所有的電子數(shù)碼產(chǎn)品
2019-09-17 09:05:06

制造流程簡(jiǎn)要分析

`微晶片制造的四大基本階段:制造(材料準(zhǔn)備、長(zhǎng)與制備)、積體電路制作,以及封裝。制造過程簡(jiǎn)要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36

制造資料分享

制造的基礎(chǔ)知識(shí),適合入門。
2014-06-11 19:26:35

處理工程常用術(shù)語(yǔ)

是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05

封裝有哪些優(yōu)缺點(diǎn)?

  有人又將其稱為片級(jí)-芯片尺寸封裝(WLP-CSP),以圓圓片為加工對(duì)象,在上封裝芯片。封裝中最關(guān)鍵的工藝為鍵合,即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶結(jié)合在一起,以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18

拋光壓力分布量測(cè)與分析

頭底部,即可量測(cè)拋光頭與接觸面的實(shí)時(shí)壓力分布狀況。因此可以在儀器操作配置時(shí),可以平衡這些壓力,改善儀器的使用工況,降低不良率,提高產(chǎn)能。I-SCAN系統(tǒng)不僅能夠收集靜態(tài)的壓力資訊,還可以觀察壓力
2013-12-04 15:28:47

有什么用

`  誰(shuí)來(lái)闡述一下有什么用?`
2020-04-10 16:49:13

生產(chǎn)制造

本人想了解下制造會(huì)用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10

的制造過程是怎樣的?

的制造過程是怎樣的?
2021-06-18 07:55:24

的基本原料是什么?

的硅晶粒,提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸當(dāng)中,12寸有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然,生產(chǎn)的過程當(dāng)中,良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07

的結(jié)構(gòu)是什么樣的?

`的結(jié)構(gòu)是什么樣的?1 晶格:制程結(jié)束后,的表面會(huì)形成許多格狀物,成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片  2 分割線:表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線  3
2011-12-01 15:30:07

級(jí)CSP貼裝工藝吸嘴的選擇

  級(jí)CSP的裝配對(duì)貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機(jī)和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器,以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對(duì)設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18

級(jí)封裝的方法是什么?

級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。級(jí)封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家(IBM)率先啟動(dòng)。1964年,美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23

級(jí)封裝類型及涉及的產(chǎn)品,求大神!急

級(jí)封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31

級(jí)芯片封裝有什么優(yōu)點(diǎn)?

級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù),封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14

表面各部分的名稱

表面各部分的名稱(1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):這是指在表面占大部分面積的微芯片掩膜。(2)街區(qū)或鋸切線(Scribe
2020-02-18 13:21:38

針測(cè)制程介紹

針測(cè)制程介紹  針測(cè)(Chip Probing;CP)之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試(Test),使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片,以避免對(duì)不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33

元回收 植球ic回收 回收

`159-5090-3918回收6寸,8寸,12寸,回收6寸,8寸,12寸,花籃,Film Fram Cassette,元載具Wafer shipper,二手元盒
2020-07-10 19:52:04

CIS測(cè)試

請(qǐng)問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測(cè)試儀嗎,還有它可否作為CIS測(cè)試的tester,謝謝!
2015-03-29 15:49:20

Q4驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET芯片將漲10%

,接受芯片價(jià)格上漲已是必然的結(jié)果,更何況,現(xiàn)在漲價(jià)也不保證一定有貨。臺(tái)系消費(fèi)性IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出,8吋代工產(chǎn)能原本就已經(jīng)異常吃緊,在中芯國(guó)際也被美國(guó)***列入管制范圍后,原先在中芯投片的各路芯片人馬
2020-10-15 16:30:57

STM32國(guó)產(chǎn)替代,再來(lái)一波 精選資料分享

自秋季以來(lái),8英寸代工產(chǎn)能緊缺,報(bào)價(jià)調(diào)漲,MCU、MOS,TDDI,閃存,面板等電子元器件進(jìn)入了愈演愈烈的漲價(jià)模式。目前臺(tái)系臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等代工廠第四季訂單已經(jīng)全滿,明年
2021-07-23 07:09:00

SiC SBD 級(jí)測(cè)試求助

SiC SBD 級(jí)測(cè)試 求助:需要測(cè)試的參數(shù)和測(cè)試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34

什么?如何制造單晶的?

納米到底有多細(xì)微?什么?如何制造單晶的
2021-06-08 07:06:42

什么是

` 是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04

什么是

什么是
2021-09-23 14:26:46

什么是測(cè)試?怎樣進(jìn)行測(cè)試?

`測(cè)試是對(duì)晶片上的每個(gè)晶粒進(jìn)行針測(cè),在檢測(cè)頭裝上以金線制成細(xì)如毛發(fā)之探針(probe),與晶粒上的接點(diǎn)(pad)接觸,測(cè)試其電氣特性,不合格的晶粒會(huì)被標(biāo)上記號(hào),而后當(dāng)晶片依晶粒為單位切割成獨(dú)立
2011-12-01 13:54:00

什么是電阻?電阻有什么用處?

` 電阻又稱圓柱型精密電阻、無(wú)感電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無(wú)感電阻、圓柱型電阻、無(wú)引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是:Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57

什么是級(jí)封裝?

`級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)(好比古董)的晶片(好比座墊)與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片(好比玻璃罩)用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36

什么是半導(dǎo)體

半導(dǎo)體(晶片)的直徑為4到10英寸(10.16到25.4厘米)的圓盤,在制造過程中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正(P)型半導(dǎo)體或負(fù)(N)型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片,因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27

全球十大代工廠【經(jīng)典收藏】

積,英文簡(jiǎn)寫“TSMC”,為世界上最大的獨(dú)立半導(dǎo)體代工企業(yè),與聯(lián)華電子并稱“雙雄”。本部以及主要營(yíng)業(yè)皆設(shè)于***新竹市新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。臺(tái)積公司目前總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬(wàn)片,其營(yíng)收約占全球
2011-12-01 13:50:12

全球大蓋晶圓廠,產(chǎn)能過剩早晚來(lái)到?精選資料分享

關(guān)注+星標(biāo)公眾號(hào),不錯(cuò)過精彩內(nèi)容來(lái)源 |自由時(shí)報(bào)面對(duì)全球晶片荒,不只臺(tái)積電等***廠商展開擴(kuò)產(chǎn),英特爾、三星等國(guó)外廠商,也提高資本支出計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn),代工是否會(huì)從產(chǎn)能供不應(yīng)求走向產(chǎn)能過剩?這...
2021-07-20 07:47:02

關(guān)于的那點(diǎn)事!

1、為什么要做成的?如果做成矩形,不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料?2、為什么要多出一道研磨的工藝?為什么不能直接做成需求的厚度?
2014-01-20 15:58:42

半導(dǎo)體激光在固化領(lǐng)域的應(yīng)用

方案是把24個(gè)微型聚焦頭固定在 Y軸上,再把X,Y高精度二維平臺(tái)放在生產(chǎn)線的下面,照射方式選擇從下往上照射基板,通過金屬基板熱傳遞來(lái)固化;CCD1和CCD2進(jìn)行自動(dòng)定位;激光器實(shí)時(shí)監(jiān)控,如有報(bào)警信息
2011-12-02 14:03:52

單晶的制造步驟是什么?

單晶的制造步驟是什么?
2021-06-08 06:58:26

史上最全專業(yè)術(shù)語(yǔ)

, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區(qū)域 - 任何在片表面的外來(lái)粒子或物質(zhì)。由沾污、手印和水滴產(chǎn)生的污染
2011-12-01 14:20:47

因無(wú)法滿足客戶訂單,需求大于供給,硅持續(xù)漲價(jià)到明年【硬之城電子元器件】

面對(duì)半導(dǎo)體硅市場(chǎng)供給日益吃緊,大廠都紛紛開始大動(dòng)作出手搶貨了。前段時(shí)間存儲(chǔ)器大廠韓國(guó)三星亦到中國(guó)***地區(qū)擴(kuò)充12寸硅產(chǎn)能,都希望能包下環(huán)球硅的部分生產(chǎn)線。難道只因半導(dǎo)體硅大廠環(huán)球
2017-06-14 11:34:20

多項(xiàng)目(MPW)指什么?

`所謂多項(xiàng)目(簡(jiǎn)稱MPW),就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一個(gè)硅片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn),生產(chǎn)出來(lái)后,每個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目可以得到數(shù)十片芯片樣品,這一數(shù)量足夠用于設(shè)計(jì)開發(fā)階段的實(shí)驗(yàn)、測(cè)試
2011-12-01 14:01:36

失效分析:劃片Wafer Dicing

劃片 (Wafer Dicing )將或組件進(jìn)行劃片或開槽,以利后續(xù)制程或功能性測(cè)試。提供劃片服務(wù),包括多項(xiàng)目(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)劃片
2018-08-31 14:16:45

如何根據(jù)的log判定的出處

`各位大大:手頭上有顆的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15

怎么選擇級(jí)CSP裝配工藝的錫膏?

怎么選擇級(jí)CSP裝配工藝的錫膏?
2021-04-25 08:48:29

揭秘切割過程——就是這樣切割而成

``揭秘切割過程——就是這樣切割而成芯片就是由這些切割而成。但是究竟“”長(zhǎng)什么樣子,切割又是怎么一回事,切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用,這些可能對(duì)于大多數(shù)非專業(yè)人士來(lái)說并不是十分
2011-12-01 15:02:42

旺季到!二極管全面調(diào)漲10%,交期拉長(zhǎng)至40周

毛利的汽車電子或物聯(lián)網(wǎng)二極管。也就是說,在需求不斷成長(zhǎng),但國(guó)際大廠并未擴(kuò)產(chǎn)的情況下,二極管市場(chǎng)開始供不應(yīng)求。二極管業(yè)者雖然向代工廠爭(zhēng)取產(chǎn)能,但因二極管利潤(rùn)不高,代工廠的產(chǎn)能調(diào)撥自然以毛利較高
2018-06-21 15:44:32

出處

`各位大大:手頭上有顆的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30

劃片或分撿裝盒合作加工廠

劃片或分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式:QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17

激光用于劃片的技術(shù)與工藝

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用什么工具切割?

看到了切割的一個(gè)流程,但是用什么工具切割?求大蝦指教啊 ?
2011-12-01 15:47:14

是什么?硅有區(qū)別嗎?

,12寸有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然,生產(chǎn)的過程當(dāng)中,良品率是很重要的條件。是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電
2011-12-02 14:30:44

蘇州天弘激光推出新一代激光劃片機(jī)

替代工藝。激光能對(duì)所有第III-V主族材料包括第IV主族材料如硅(Si)和鍺(Ge)的進(jìn)行快速劃片。硅片,切口寬度均小于30微米,切口邊緣平直、精準(zhǔn)、光滑,沒有崩裂,尤其硅更是如此。電力
2010-01-13 17:18:57

解析LED激光刻劃技術(shù)

`一、照明用LED光源照亮未來(lái)  隨著市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng),LED制造業(yè)對(duì)于產(chǎn)能和成品率的要求變得越來(lái)越高。激光加工技術(shù)迅速成為L(zhǎng)ED制造業(yè)普遍的工具,甚者成為了高亮度LED加工的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)?! 〖す?/div>
2011-12-01 11:48:46

測(cè)溫系統(tǒng),測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶測(cè)溫裝置

 測(cè)溫系統(tǒng),測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備,在制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40

晶圓產(chǎn)能吃緊 驅(qū)動(dòng)IC無(wú)力沖刺

晶圓產(chǎn)能吃緊 驅(qū)動(dòng)IC無(wú)力沖刺       由于晶圓廠產(chǎn)能自2010年第1季初便呈現(xiàn)略為緊俏情況,至農(nóng)歷年假期后,此現(xiàn)象更為嚴(yán)重,
2010-03-16 11:51:46570

#2022慕尼黑華南電子展 #測(cè)試 #制造過程 #SSD開卡

制造
艾迪科電子發(fā)布于 2022-11-18 13:31:37

受終端需求市場(chǎng)的帶動(dòng),8英寸產(chǎn)能出現(xiàn)吃緊狀況,各大廠正加緊布局中國(guó)市場(chǎng)

去年下半年以來(lái),全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能就開始走俏。根據(jù)媒體報(bào)道,臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等代工廠均出現(xiàn)8英寸產(chǎn)能吃緊的狀況。而這一情況的出現(xiàn),除了促使部分國(guó)際半導(dǎo)體制造大廠加速擴(kuò)大8英寸產(chǎn)能之外,也導(dǎo)致這些公司增強(qiáng)了對(duì)中國(guó)大陸特色工藝代工市場(chǎng)的滲透。
2018-07-30 16:49:001330

受物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子行業(yè)的影響,8英寸晶圓產(chǎn)能呈載滿狀態(tài)產(chǎn)能吃緊

去年下半年以來(lái),全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能就開始走俏。根據(jù)媒體報(bào)道,臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等代工廠均出現(xiàn)8英寸產(chǎn)能吃緊的狀況。而這一情況的出現(xiàn),除了促使部分國(guó)際半導(dǎo)體制造大廠加速擴(kuò)大8英寸產(chǎn)能之外,也導(dǎo)致這些公司增強(qiáng)了對(duì)中國(guó)大陸特色工藝代工市場(chǎng)的滲透。
2018-07-31 15:20:033758

晶圓代工產(chǎn)能吃緊,驅(qū)動(dòng)IC或?qū)q價(jià)

晶圓代工廠今年上半年產(chǎn)能吃緊,進(jìn)入下半年后供給更是緊俏,加上封測(cè)廠下半年受到手機(jī)驅(qū)動(dòng)IC拉貨大增,排擠到大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC出貨量,使得驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)再度掀起缺貨潮,IC設(shè)計(jì)廠傳出對(duì)大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC調(diào)1成。
2018-09-04 10:13:363015

Intel因14nm產(chǎn)能吃緊 將嚴(yán)重影響今年下半年P(guān)C銷量

Intel 14nm產(chǎn)能吃緊,這害的一眾PC廠商無(wú)產(chǎn)品可東西可賣,而AMD顯然會(huì)是最大受益者。
2018-10-03 12:49:00726

比特幣可能會(huì)成為一個(gè)常規(guī)市場(chǎng)和外匯市場(chǎng)的替代選擇

Henryk Niewodniczanski核物理研究所的研究人員撰寫的一份報(bào)告顯示,比特幣市場(chǎng)正日趨成熟。波蘭克拉科夫科學(xué)院提供的這份報(bào)告總結(jié),比特幣“可能很快會(huì)成為一個(gè)常規(guī)市場(chǎng)”和“外匯市場(chǎng)的替代選擇”。
2018-10-17 14:31:22320

英特爾產(chǎn)能吃緊,英特爾公司或?qū)⒎艞壘A代工?

由于英特爾的10nm工藝的多次跳票和大幅延期,使得今年以來(lái)英特爾的14nm產(chǎn)能一直吃緊,下半年一些芯片出甚至現(xiàn)了持續(xù)缺貨。與此同時(shí),有消息稱,過去幾個(gè)月以來(lái),英特爾晶圓代工部門接單“大踩剎車”。業(yè)內(nèi)認(rèn)為英特爾公司可能會(huì)放棄晶圓代工制造業(yè)務(wù)。
2018-12-22 08:30:003339

晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)吃緊 瑞昱音頻轉(zhuǎn)換芯片被砍單

在法說會(huì)中提到,第4季客戶對(duì)各類應(yīng)用的產(chǎn)品需求仍持續(xù),但供應(yīng)鏈產(chǎn)能、國(guó)際情勢(shì)與新冠肺炎疫情變化,可能影響整體經(jīng)濟(jì)與終端市場(chǎng)供需,仍需密切關(guān)注。 近期晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)吃緊,市場(chǎng)傳出瑞昱的音頻轉(zhuǎn)換芯片,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">產(chǎn)能不足而被客戶砍
2020-12-14 15:35:531073

晶圓代工產(chǎn)能吃緊 MOSFET產(chǎn)業(yè)或?qū)⒂瓉?lái)漲價(jià)潮

晶圓代工產(chǎn)能吃緊,MOSFET供給也連帶緊縮,加上晶圓代工及封測(cè)報(bào)價(jià)全面上漲,全宇昕(6651)將在第二季起對(duì)客戶溝通議價(jià),漲幅約落在5~15%左右,藉以轉(zhuǎn)嫁成本提升。業(yè)界也同步傳出,其他臺(tái)灣
2021-01-06 17:53:501402

晶圓代工產(chǎn)能吃緊,臺(tái)積電業(yè)績(jī)將不減反增

晶圓代工產(chǎn)能吃緊,漲價(jià)消息不斷,IC設(shè)計(jì)廠紛紛積極下單。
2021-01-18 07:47:001049

三星晶圓代工產(chǎn)能吃緊 高通交期拉長(zhǎng)30周左右

三星晶圓代工產(chǎn)能吃緊,連帶影響高通(Qualcomm)交期拉長(zhǎng)。據(jù)陸媒報(bào)導(dǎo)指出,高通全系列產(chǎn)品交期已經(jīng)拉長(zhǎng)到30周左右,其中,部分藍(lán)牙產(chǎn)品交期更拉長(zhǎng)到33周,等同于現(xiàn)在下單要到第四季才能交貨
2021-03-02 17:26:021709

8寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊,廠商紛紛提高芯片代工價(jià)格

2020年疫情雖然導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)下滑,再加上華為被制裁的影響,全球半導(dǎo)體行業(yè)變數(shù)頗多。然而最近市場(chǎng)形勢(shì)變了,8寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊,除了臺(tái)積電明確不漲價(jià)之外,聯(lián)電等公司紛紛上調(diào)芯片代工價(jià)格。
2020-11-04 09:42:491667

臺(tái)積電產(chǎn)能吃緊,三星電子有望首度為蘋果代工電腦處理器 M1

,由于臺(tái)積電產(chǎn)能吃緊,三星電子可能會(huì)在暌違 5 年后,首度為蘋果代工電腦處理器 M1。 韓國(guó)媒體 Business Korea 報(bào)道,蘋果一開始是將所有 M1 處理器交由臺(tái)積電代工。然而,分析人士直指
2020-11-13 09:45:001591

市場(chǎng)形勢(shì)變了,8寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊

全球8寸晶圓代工廠中,臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等代工廠商第四季訂單全滿,大陸的中芯國(guó)際業(yè)績(jī)也是大漲,部分公司的產(chǎn)能都排到明年上半年了。
2020-11-19 15:22:501822

芯片產(chǎn)能吃緊對(duì)北京君正有何影響?

12月10日,北京君正在最新發(fā)布的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表表示,現(xiàn)在芯片產(chǎn)能吃緊,對(duì)君正原有業(yè)務(wù)有一定的影響,尤其是智能視頻市場(chǎng),由于視頻市場(chǎng)的快速增長(zhǎng),導(dǎo)致我們供貨緊張,新增需求的排產(chǎn)較慢,預(yù)計(jì)明年一季度會(huì)有所緩解;北京矽成目前尚未出現(xiàn)產(chǎn)能問題。
2020-12-11 09:43:442638

8吋晶圓產(chǎn)能吃緊,已確定會(huì)漲價(jià)

,黃崇仁又談缺貨問題。 ? 黃崇仁直說,產(chǎn)能已經(jīng)吃緊到無(wú)法想象的地步,連擠出來(lái)個(gè)200、300片都沒有辦法,晶圓代工產(chǎn)能明年將是兵家必爭(zhēng)之地,客戶對(duì)于產(chǎn)能的需求已經(jīng)進(jìn)入了“恐慌”的程度。 ? 黃崇仁解釋,除了臺(tái)積電積極擴(kuò)張5納米以下先進(jìn)制程
2020-12-28 10:44:351071

受晶圓代工產(chǎn)能爆滿的影響,半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能吃緊

據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)稱,受上游晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)爆滿的影響,今年上半年半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能仍嚴(yán)重吃緊,龍頭大廠日月光投近期控橫掃上千臺(tái)打線機(jī)臺(tái),機(jī)臺(tái)設(shè)備交期大幅拉長(zhǎng)至半年以上,等于上半年打線封裝產(chǎn)能擴(kuò)增幅度十分有限。
2021-01-21 11:46:452857

或?qū)⒊饩拶Y建立芯片工廠?三星如何解決產(chǎn)能吃緊問題?

當(dāng)前不少芯片廠商面臨產(chǎn)能吃緊的問題。業(yè)界認(rèn)為,現(xiàn)在應(yīng)該積極擴(kuò)大晶圓代工產(chǎn)能。1月22日,據(jù)外媒彭博社報(bào)道,三星考慮斥資100億美元在美國(guó)得州建立芯片工廠。此前便有消息稱,韓國(guó)已有加速投資晶圓代工產(chǎn)能共識(shí),但從業(yè)者投資腳步仍顯緩慢。
2021-01-24 10:31:551569

8英寸晶圓產(chǎn)能吃緊,甚至漲價(jià),原因?yàn)楹危?/a>

臺(tái)系晶圓代工產(chǎn)能吃緊恐需長(zhǎng)達(dá)1年以上

受到臺(tái)系晶圓代工廠將盡速供貨車用芯片的共識(shí)影響,原本2021年已特別吃緊的晶圓代工產(chǎn)能,幾乎直接預(yù)告全年產(chǎn)能已銷售一空,讓不少原本奢望2021年下半可以多要些產(chǎn)能的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者絕望,認(rèn)定到2021年底前都難以滿足手上訂單量能,且在2022年上半前,手上訂單/出貨比將遠(yuǎn)高過1以上水平。
2021-02-04 14:04:431806

晶圓代工產(chǎn)能吃緊的狀況堪稱「前所未見」

近期晶圓代工產(chǎn)能吃緊的狀況堪稱「前所未見」,也出現(xiàn)產(chǎn)能競(jìng)標(biāo)的方式搶產(chǎn)能,顯示賣方市場(chǎng)態(tài)勢(shì)延續(xù),臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等擁有產(chǎn)能的晶圓代工廠具有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。
2021-04-13 15:21:372171

晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)仍將繼續(xù)吃緊

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年可望持續(xù)成長(zhǎng),晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)仍將吃緊,晶片產(chǎn)品在去年價(jià)格高漲后,今年要進(jìn)一步漲價(jià)難度升高,IC設(shè)計(jì)廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。IC設(shè)計(jì)廠近年深受晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重不足所苦,紛紛開拓新供應(yīng)商或采用新制程技術(shù),今年掌握的晶圓代工產(chǎn)能普遍較去年增加。
2022-03-09 14:07:38282

8英寸晶圓產(chǎn)能吃緊的原因有哪些?

據(jù)統(tǒng)計(jì),在2017 年,8英寸晶圓代工主力華虹半導(dǎo)體的8英寸晶圓產(chǎn)能為168K/月,中芯國(guó)際的產(chǎn)能為234K/月,占總產(chǎn)能的比例超過40%。
2023-03-06 14:25:27514

8寸晶圓代工漲價(jià)達(dá)10-20%,功率/電源IC/驅(qū)動(dòng)IC等全線吃緊

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)近日,聯(lián)電、世界先進(jìn)等多家晶圓代工廠都發(fā)布8寸產(chǎn)能滿載的消息,同時(shí)5G、汽車電子市場(chǎng)增長(zhǎng)更是驅(qū)動(dòng)8寸晶圓代工需求持續(xù)增長(zhǎng),消息稱,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">產(chǎn)能吃緊,8寸晶圓代工價(jià)格預(yù)計(jì)上漲
2020-08-18 08:33:008502

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