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????????????????????????? ??? BGA/CSP 封裝
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| 注::WFLGA48,WFLGA96正在開發(fā)中 |
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BGA/CSP 封裝
- 封裝(140860)
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BGA和CSP枕頭效應(yīng)的形成機(jī)理和改善方向
本文將系統(tǒng)、全面地介紹 BGA 和 CSP 封裝器件“枕頭效應(yīng)”產(chǎn)生機(jī)理、原因分析、以及結(jié)合作者10多年來(lái)的現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際改善案例經(jīng)驗(yàn)匯總，詳細(xì)講解“枕頭效應(yīng)”的如何改善和預(yù)防的措施，希望此文能為電子裝聯(lián)的業(yè)界的朋友提供一些借鑒和參考作用，提升各自公司/工廠的SMT產(chǎn)線的CSP/BGA類器件的焊接工藝水平。
2021-11-04 17:20:18
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BGA和CSP封裝技術(shù)詳解
1. BGA和CSP封裝技術(shù)詳解 2.?干貨分享丨BGA開路金相切片分析 （BGA Open Cross-Section） ? ? ? 審核編輯：彭靜
2022-07-26 14:43:185181
5181淺談BGA的封裝類型
BGA（Ball grid array，球柵陣列或焊球陣列），它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)，在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA。
2023-12-18 11:19:52833
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11 BGA封裝激光重熔釬料凸點(diǎn)制作技術(shù)
11 BGA封裝激光重熔釬料凸點(diǎn)制作技術(shù) 11.1 激光重熔釬料合金凸點(diǎn)的特點(diǎn) BGA/CSP封裝，F(xiàn)lip chip封裝時(shí)需要在基板或者芯片上制作釬料合金凸點(diǎn)，釬料合金凸點(diǎn)的制作方法有：釬料濺射
2018-11-23 16:57:28
BGA封裝是什么？BGA封裝技術(shù)特點(diǎn)有哪些？
BGA封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，主要用于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
BGA封裝設(shè)計(jì)規(guī)則和局限性
正確設(shè)計(jì)BGA封裝 球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到，采用0.05至0.06英寸間距的BGA，效果顯著。封裝發(fā)展的下一步很可能是芯片級(jí)封裝(CSP)，這種封裝外形
2018-09-05 16:37:49
BGA封裝問(wèn)題
`各位大蝦們好！小弟初次使用BGA封裝的芯片，SPARTAN3A，封裝是CS484的。默認(rèn)使用的via為16/9mil,四層板。使用扇出功能以后得到的圖在下面。我發(fā)現(xiàn)，這些過(guò)孔讓很多在內(nèi)層的電源管腳成了孤島，完全阻斷了電源層，請(qǐng)問(wèn)，這個(gè)問(wèn)題怎么解決？謝謝了！`
2011-10-26 16:39:28
BGA——一種封裝技術(shù)
加速了對(duì)新型微電子封裝技術(shù)的研究與開發(fā),諸如球形觸點(diǎn)陣列封裝(Ball grid array,簡(jiǎn)稱BGA ) 技術(shù),芯片尺寸封裝(Chipscalepackage,簡(jiǎn)稱CSP) 技術(shù),直接芯片鍵合
2015-10-21 17:40:21
BGA錫球焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA Solder Ball)
外觀的形貌。BGA 焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA Scope)，iST宜特檢測(cè)可以協(xié)助客戶快速進(jìn)行BGA/CSP等芯片之SMT焊點(diǎn)質(zhì)量檢驗(yàn)、焊點(diǎn)接面(Solder Joint)，以克服X-Ray 或者外觀檢驗(yàn)之
2018-09-11 10:18:26
封裝測(cè)試廠淘汰的廢舊QFN、PLCC、BGA、CSP、WL-CSP
、無(wú)阻抗IC白/藍(lán)膜片、長(zhǎng)期高價(jià)求購(gòu)封裝測(cè)試廠淘汰的廢舊QFN、PLCC、BGA、CSP、WL-CSP等各種封裝后的IC芯片、Blue tape、chip、wafer.藍(lán)膜片、白膜片、IC硅片、IC晶
2020-12-29 08:27:02
SMT最新技術(shù)之CSP及無(wú)鉛技術(shù)
SMT組件中時(shí)，技術(shù)遇到的困難最大。在一級(jí)封裝組件應(yīng)用中，倒裝片廣泛用于BGA和CSP，盡管BGA和CSP已經(jīng)采用了引線-框架技術(shù)。在板級(jí)組裝中，采用倒裝片可以帶來(lái)許多優(yōu)點(diǎn)，包括組件尺寸減小、性能提高
2013-10-22 11:43:49
SMT最新技術(shù)之CSP的基本特征
工藝后缺陷（如橋接和直立）的出現(xiàn)，焊盤尺寸最優(yōu)化和元件間距是關(guān)鍵。只要設(shè)計(jì)合理，這些封裝可以緊貼著放置，間距可小至150?m?！ ×硗?，0201器件能貼放到BGA和較大的CSP下方?！ ?b class="flag-6" style="color: red">CSP組件下面
2018-09-10 15:46:13
TVS新型封裝CSP
小，擊穿電壓穩(wěn)定，良率高，鉗位 電壓一般，電容有低容，普容和高容，6寸可以做回掃型ESD產(chǎn)品；第三代TVS主要以8寸晶圓流片為主，以CSP晶圓級(jí)封裝為主（DFN）,這種產(chǎn)品是高性能的ESD，采用8寸的先進(jìn)
2020-07-30 14:40:36
pads用向?qū)ё?b class="flag-6" style="color: red">BGA封裝問(wèn)題
pads用向?qū)ё?b class="flag-6" style="color: red">BGA封裝時(shí)，怎么刪除某一個(gè)不需要的焊盤。誰(shuí)告訴我，謝謝
2016-09-18 19:34:35
可以解決眾多封裝難題的CSP-ASIP
無(wú)線手持設(shè)備、掌上電腦以及其他移動(dòng)電子設(shè)備的增加導(dǎo)致了消費(fèi)者對(duì)各種小外形、特征豐富產(chǎn)品的需要。為了滿足越來(lái)越小的器件同時(shí)具有更多功能的市場(chǎng)趨勢(shì)和移動(dòng)設(shè)計(jì)要求，業(yè)界開發(fā)了芯片級(jí)封裝(CSP)形式的特定
2018-11-23 16:58:54
各種封裝形式的比較
(1)從封裝效率進(jìn)行比較。DIP最低(約2%～7%)，QFP次之(可達(dá)10%～30%)，BGA和PGA的效率較高(約為20％～80％)，CSP最高(可于70％～85%)。 (2)從封裝厚度進(jìn)行比較
2018-11-26 16:16:49
器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)
器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)引言隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加，對(duì)小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長(zhǎng)。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進(jìn)行I/O 互聯(lián)，提高了引腳數(shù)量和電路板
2009-09-12 10:47:02
如何正確設(shè)計(jì)BGA封裝？BGA設(shè)計(jì)規(guī)則是什么？
如何正確設(shè)計(jì)BGA封裝？BGA設(shè)計(jì)規(guī)則是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31:40
如何采用BGA封裝的低EMI μModule穩(wěn)壓器簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)？
如何采用BGA封裝的低EMI μModule穩(wěn)壓器簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)？
2021-06-17 07:49:10
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以來(lái)迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了
2018-09-12 15:15:28
求助BGA封裝尺寸規(guī)格
求助各位大神，能否指導(dǎo)下，BGA封裝尺寸規(guī)格有相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)嗎？還是可以任意直徑的焊球搭配任意間距嗎？小白一個(gè)，積分也不多，急求好心人指導(dǎo)，謝謝了！
2017-10-24 16:55:40
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求助大神，BGA封裝可靠性測(cè)試時(shí)需要的菊花鏈形式是怎么設(shè)計(jì)的？急求指導(dǎo)，有PCB文件更好，十分感謝大神幫忙！??！
2017-10-30 18:51:08
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以來(lái)迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
芯片封裝測(cè)試流程詳解ppt
芯片封裝測(cè)試流程詳解ppt?按封裝外型可分為：SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；? 決定封裝形式的兩個(gè)關(guān)鍵因素:?封裝效率。芯片面積/封裝面積，盡量接近1:1
2012-01-13 11:46:32
電子元器件的封裝形式,元器件封裝形式
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大的來(lái)說(shuō),元件有插裝和貼裝. 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質(zhì)基
2009-05-05 10:10:10
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封裝技術(shù)及其返修工藝--張塍
摘要在當(dāng)今電子產(chǎn)品的組裝中各種新的封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)BGA/CSP是當(dāng)今新的封裝主流主要論述了BGA封裝技術(shù)的主要類型特性并根據(jù)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)介紹了實(shí)際生產(chǎn)中如何實(shí)施BGA的返修工藝
2010-11-13 23:20:0452
52SMT表面貼裝技術(shù),DFM以及BGA與CSP可靠性學(xué)術(shù)講座
展會(huì)名稱：
SMT表面貼裝技術(shù),DFM以及BGA與CSP
2007-01-08 22:32:271035
1035bga封裝是什么意思
bga封裝是什么意思5、Ball Grid Array 球腳數(shù)組(封裝) 是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。
2008-08-03 12:02:0332295
32295BGA封裝設(shè)計(jì)及不足
BGA封裝設(shè)計(jì)及不足
正確設(shè)計(jì)BGA封裝
球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到
2009-11-19 09:48:47867
867BGA封裝技術(shù)
BGA封裝技術(shù) BGA技術(shù)（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高
2009-12-24 10:30:00765
765CSP封裝內(nèi)存
CSP封裝內(nèi)存
CSP（Chip Scale Package），是芯片級(jí)封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超
2009-12-25 14:24:49636
636表面貼片BGA封裝,表面貼片BGA封裝是什么意思
表面貼片BGA封裝,表面貼片BGA封裝是什么意思
球型矩正封裝(BGA：Ball Grid Array)，見(jiàn)圖5。日本西鐵城(CitiZell)公司于1987年著手研制塑料球
2010-03-04 11:08:315643
5643什么是CSP封裝
什么是CSP封裝
近幾年的硬件發(fā)展是日新月異，處理器已經(jīng)進(jìn)入G赫茲時(shí)代，封裝形式也是經(jīng)歷了數(shù)種變化。不過(guò)，光有一顆速急力猛的芯還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠
2010-03-04 11:43:2514777
14777BGA封裝的類型和結(jié)構(gòu)原理圖
BGA封裝的類型和結(jié)構(gòu)原理圖
BGA的封裝類型多種多樣，其外形結(jié)構(gòu)為方形或矩形。根據(jù)其焊料球的排布方式可分為周邊型、交錯(cuò)型和全陣列型BGA。根據(jù)其基板的不同
2010-03-04 13:30:489673
9673半導(dǎo)體封裝類型總匯(封裝圖示)
半導(dǎo)體封裝類型總匯(封裝圖示)
1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷
2010-03-04 14:31:535659
5659BGA封裝的焊球評(píng)測(cè)
BGA封裝的焊球評(píng)測(cè),BGA和CSP等陣列封裝在過(guò)去十年里CAGR已增長(zhǎng)了近25%，預(yù)計(jì)還將繼續(xù)維持此增長(zhǎng)率。同時(shí)，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數(shù)量，更細(xì)的節(jié)距。很明顯封裝取得成功的
2011-11-29 11:27:184688
4688CSP封裝量產(chǎn)測(cè)試中存在的問(wèn)題
CSP封裝芯片的量產(chǎn)測(cè)試采用類似晶圓測(cè)試的方法進(jìn)行，但是兩者的區(qū)別在于：晶圓的測(cè)試，探針是扎在管芯的PAD（通常情況下為鋁金屬）上，而CSP封裝的測(cè)試座，探針是扎到CSP封裝的錫
2012-05-02 10:00:401546
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BGA封裝走線教程--基礎(chǔ)篇
BGA封裝走線，對(duì)于線寬，過(guò)孔位置，以及元件分布都是有講究的，所以應(yīng)該注意細(xì)節(jié)
2016-07-20 17:21:520
0倒裝芯片CSP封裝
芯片級(jí)封裝介紹本應(yīng)用筆記提供指引使用與PCB安裝設(shè)備相關(guān)的芯片級(jí)封裝。包括系統(tǒng)的PCB布局信息制造業(yè)工程師和制造工藝工藝工程師。 包概述 倒裝芯片CSP的包概述半導(dǎo)體封裝提供的芯片級(jí)封裝代表最小
2017-03-31 10:57:3245
45什么是CSP封裝,CSP封裝量產(chǎn)測(cè)試的問(wèn)題及解決方案研究
CSP封裝的芯片測(cè)試，由于其封裝較小，采用普通的機(jī)械手測(cè)試無(wú)法實(shí)現(xiàn)，目前主要采用類似晶圓測(cè)試的方法，在芯片完成置球封裝后，先不做劃片，而直接用探針卡進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試完成后，再實(shí)行劃片、分選和包裝。
2017-10-27 15:11:107297
7297bga封裝的意思是什么?
“BGA封裝”，在以前的筆記本維修行業(yè)中， BGA算的上是一個(gè)很專業(yè)的詞了。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">BGA封裝不僅需要有幾十萬(wàn)元的工廠級(jí)設(shè)備，更需要有準(zhǔn)確的故障點(diǎn)判斷和豐富操作經(jīng)驗(yàn)的工程師。在大型的維修公司或是廠家級(jí)維修中都有專門負(fù)責(zé)做BGA的部門。
2017-11-13 10:56:0755107
55107CSP封裝的散熱挑戰(zhàn)
CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過(guò)芯片自身大小的20％的封裝技術(shù)（下一代技術(shù)為襯底級(jí)別封裝，其封裝大小與芯片相同）。為了達(dá)成這一目的，LED制造商
2018-06-07 15:40:00945
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什么是CSP封裝？CSP封裝散熱這個(gè)難題應(yīng)該如何解決？
CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過(guò)芯片自身大小的20％的封裝技術(shù)（下一代技術(shù)為襯底級(jí)別封裝，其封裝大小與芯片相同）。為了達(dá)成這一目的，制造商盡可能
2018-08-10 15:43:5214433
14433微電子封裝有哪些技術(shù)和歷史？
1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對(duì)尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍。
2018-08-17 15:25:3818203
18203什么是CSP，CSP封裝還面臨哪些挑戰(zhàn)？
CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過(guò)芯片自身大小的20％的封裝技（下一代技術(shù)為襯底級(jí)別封裝，其封裝大小與芯片相同）。
2018-09-05 08:36:0013375
13375BGA是什么？BGA封裝技術(shù)有什么特點(diǎn)？三大BGA封裝工藝及流程介紹
隨著市場(chǎng)對(duì)芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA。
2018-09-15 11:49:5539131
39131一文讀懂微電子封裝的BGA封裝
微電子封裝 90年代前半期美國(guó)提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA(球柵陣列封裝)，其進(jìn)一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀(jì)90年代末成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。 球柵陣列封裝
2018-11-13 09:09:285872
5872bga封裝的優(yōu)缺點(diǎn)
我們都知道BGA封裝技術(shù)現(xiàn)在被運(yùn)用得非常廣，得益于其體積小，但是存儲(chǔ)空間非常大，而一它的芯片封裝面積只有大約1.2倍這樣子，相比于其它幾種封裝方式，BGA封裝技術(shù)是其它相同內(nèi)存產(chǎn)品的相同容量比價(jià)體積是其它封裝方式的三分之一。
2019-04-18 16:06:2713826
13826CSP封裝是什么？具有什么特點(diǎn)
CSP封裝是最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過(guò)1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，絕對(duì)尺寸也僅有32平方毫米，約為普通的BGA的1/3，僅僅相當(dāng)于TSOP內(nèi)存芯片面積的1/6。與BGA封裝相比，同等空間下CSP封裝可以將存儲(chǔ)容量提高三倍。
2019-06-24 14:12:3619779
19779BGA組件的分類和屬性及BGA組件的存儲(chǔ)和應(yīng)用環(huán)境
基于不同的封裝材料，BGA元件可分為以下類型：PBGA（塑料球柵陣列），CBGA（陶瓷球柵陣列），CCGA（陶瓷柱柵陣列），TBGA（帶球柵陣列）和CSP （芯片級(jí)封裝）。這篇文章詳細(xì)介紹了這些BGA組件的優(yōu)缺點(diǎn)。
2019-08-02 11:46:135155
5155BGA封裝的特性詳解
早在20世紀(jì)90年代初，BGA封裝就出現(xiàn)了，它已經(jīng)發(fā)展成為一種成熟的高密度封裝技術(shù)。 BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于PC芯片，微處理器，ASIC，陣列，存儲(chǔ)器，DSP，PDA，PLD等封裝。
2019-08-02 17:05:087922
7922BGA封裝技術(shù)及BGA元件焊點(diǎn)問(wèn)題簡(jiǎn)介
BGA封裝技術(shù)早在20世紀(jì)60年代就已開始，并由IBM公司首次應(yīng)用。然而，BGA封裝技術(shù)直到20世紀(jì)90年代初才進(jìn)入實(shí)用階段。
2019-08-03 10:06:376307
6307BGA封裝有哪一些常見(jiàn)的缺陷
正確設(shè)計(jì)BGA封裝 球柵數(shù)組封裝（BGA）正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到，采用0.05至0.06英寸間距的BGA，效果顯著。封裝發(fā)展的下一步很可能是芯片級(jí)封裝（CSP），這種封裝外形更小
2019-09-20 14:20:365194
5194ADSP-BF561黑莓Proceser Ibis數(shù)據(jù)檔案12x12 CSP BGA包(02/2008)
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2021-04-24 19:14:487
7ADSP-BF534/BF536/BF537 BlackProfineSecurities Ibs Dataffice 208球CSP BGA包(08/2007)
ADSP-BF534/BF536/BF537 BlackProfineSecurities Ibs Dataffice 208球CSP BGA包(08/2007)
2021-04-25 14:12:067
7ADSP-BF531/BF532/BF533黑球BSDL 160型球CSP BGA包(02/2004)
ADSP-BF531/BF532/BF533黑球BSDL 160型球CSP BGA包(02/2004)
2021-05-22 10:47:054
4ADSP-BF701BF703B705BF707 1.83.3V IO Blackfin+IBIS處理器數(shù)據(jù)文件184-Ball CSP_BGA封裝
ADSP-BF701BF703B705BF707 1.83.3V IO Blackfin+IBIS處理器數(shù)據(jù)文件184-Ball CSP_BGA封裝
2021-06-03 20:50:231
1ADSP-BF531BF532BF533 2.53.3V IO Blackfin處理器IBIS數(shù)據(jù)文件160-Ball CSP BGA封裝(092005)
ADSP-BF531BF532BF533 2.53.3V IO Blackfin處理器IBIS數(shù)據(jù)文件160-Ball CSP BGA封裝(092005)
2021-06-09 15:55:372
2ADSP-BF522B524B526，1.82.53.3 V IO Processional Ispector Ibs Datfile 12x12-289球CSP BGA包(102009)
ADSP-BF522B524B526，1.82.53.3 V IO Processional Ispector Ibs Datfile 12x12-289球CSP BGA包(102009)
2021-06-10 16:30:566
6ADSP-BF522B524B526 1.82.53.3 V IO Processions Ispector Ibs Datfile 17x17 208球CSP BGA包(102009)
ADSP-BF522B524B526 1.82.53.3 V IO Processions Ispector Ibs Datfile 17x17 208球CSP BGA包(102009)
2021-06-10 16:38:071
1ADSP-BF523BF525BF527修訂版0.21.82.53.3V IO Blackfin處理器IBIS數(shù)據(jù)文件17x17208-Ball CSP BGA封裝(022009)
ADSP-BF523BF525BF527修訂版0.21.82.53.3V IO Blackfin處理器IBIS數(shù)據(jù)文件17x17208-Ball CSP BGA封裝(022009)
2021-06-10 16:43:190
0ADSP-BF606607B608B60888883VIO IO Processional Processional Ispector Izax19-349球CSP BGA Package(062012年)
ADSP-BF606607B608B60888883VIO IO Processional Processional Ispector Izax19-349球CSP BGA Package(062012年)
2021-06-10 20:39:135
5ADSP-BF523BF525BF527修訂版0.21.82.53.3V IO Blackfin處理器IBIS數(shù)據(jù)文件12x12289-Ball CSP BGA封裝(022009)
ADSP-BF523BF525BF527修訂版0.21.82.53.3V IO Blackfin處理器IBIS數(shù)據(jù)文件12x12289-Ball CSP BGA封裝(022009)
2021-06-16 12:05:380
0淺談CSP封裝芯片的測(cè)試方法
隨著集成電路的廣泛應(yīng)用，集成度越來(lái)越高，在BGA技術(shù)開始推廣的同時(shí)，另外一種從BGA發(fā)展來(lái)的CSP封裝技術(shù)正在逐漸展現(xiàn)它的生力軍本色。作為新一代的芯片封裝技術(shù)，CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比
2021-12-03 13:58:362405
2405bga封裝是什么意思 BGA封裝形式解讀
BGA封裝形式解讀 BGA（ball grid array）球形觸點(diǎn)陣列是表面貼裝型封裝之一；BGA封裝最早是美國(guó)Motorola 公司開發(fā)的。 BGA是在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以
2021-12-08 16:47:1857334
57334先進(jìn)封裝形式μBGA、CSP的回流焊接技術(shù)說(shuō)明
先進(jìn)封裝形式μBGA、CSP的回流焊接技術(shù)介紹說(shuō)明。
2022-05-06 15:17:464
4淺析先進(jìn)封裝之CSP和FCCSP
CSP封裝（Chip Scale Package）是指芯片級(jí)封裝，其封裝尺寸和芯片核心尺寸基本相同，一般芯片面積與封裝面積的比例約在1:1.1。CSP封裝最先規(guī)模應(yīng)用在消費(fèi)電子和個(gè)人電腦，與我們的生活息息相關(guān)。
2023-03-28 14:52:0910625
10625CSP封裝芯片的測(cè)試方法
CSP（Chip Scale Package）封裝芯片是一種高密度、小尺寸的封裝形式，它在集成電路行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用。對(duì)于CSP封裝芯片的測(cè)試方法而言，主要涉及到以下幾個(gè)方面：
2023-06-03 10:58:161142
1142BGA封裝焊盤走線設(shè)計(jì)及制作工藝，你都知道嗎
BGA是一種芯片封裝的類型，英文(BallGridArray)的簡(jiǎn)稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類封裝技術(shù)
2023-03-24 14:05:582392
2392
光電傳感器WL-CSP封裝芯片底部填充膠應(yīng)用
），是WL-CSP封裝類型的芯片，用膠位置是BGA芯片底部填充漢思BGA芯片底部填充膠應(yīng)用客戶芯片參數(shù)：芯片主體厚度（不包含錫球）：50微米因?yàn)橛泻脦追N芯片，現(xiàn)在可以確定的是
2023-05-18 05:00:00546
546
微電子封裝技術(shù)BGA與CSP應(yīng)用特點(diǎn)
電子封裝是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的一部分，它將電子元件組裝在一起，形成了一個(gè)完整的電子系統(tǒng)。其中，BGA和CSP是兩種常見(jiàn)的電子封裝技術(shù)，它們各有優(yōu)缺點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、LCD顯示器等領(lǐng)域
2023-06-14 09:11:18850
850
什么是bga封裝 bga封裝工藝流程
BGA （Ball Grid Array）-球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格 子的圖案，由此命名為BGA。目前的主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。
2023-08-01 09:24:501337
1337
先進(jìn)的CSP封裝工藝的主要流程是什么
CSP的內(nèi)部布線長(zhǎng)度(僅為0．8～1．O mm)比QFP或BGA的布線長(zhǎng)度短得多，寄生引線電容、引線電阻及引線電感均很小，從而使信號(hào)傳輸延遲大為縮短。CSP的存取時(shí)間比QFP或BGA
2023-08-20 09:42:071110
1110
BGA/CSP器件封裝類型及結(jié)構(gòu)
BGA （Ball Grid Array）即“焊球陣列”，是在器件基板的下面按陣列方式引出球形引腳，在基板_上面裝配LSI （ large Scale IntegratedCircuit
2023-10-10 11:38:23440
440
淺析BGA封裝和COB封裝技術(shù)
Ball Grid Array（BGA）封裝技術(shù)代表了現(xiàn)代集成電路封裝的一項(xiàng)重要進(jìn)展。
2023-10-29 16:01:06758
758詳解芯片尺寸封裝(CSP)類型
?倍。體積要比QFP和BGA小數(shù)倍，因此能在電路板上實(shí)現(xiàn)更高的元器件安裝密度。CSP還比QFP和PGA封裝有著更高的硅占比(硅與封裝面積的比例)。QFP的硅占比大約在10–60%，而CSP的單個(gè)芯片硅占比高達(dá)60–100%。
2023-12-22 09:08:31535
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深南電路FC-BGA封裝基板項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)
公司還透露，其位于廣州的封裝基板項(xiàng)目涵蓋FC-BGA、RF以及FC-CSP三大類別基板。一期工程已于2023年10月上線，目前正在穩(wěn)步調(diào)試生產(chǎn)線和產(chǎn)量提升中。
2024-01-24 14:01:51197
197
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論