快速增長(zhǎng)的 SiP 市場(chǎng)　　

　　2013-2016SiP市場(chǎng) CAGR=15%。 2014 年全球 SiP 產(chǎn)值約為 48.43 億美元，較2013 年成長(zhǎng) 12.4%左右； 2015 年在智慧型手機(jī)仍持續(xù)成長(zhǎng)，以及 AppleWatch 等穿戴式產(chǎn)品問(wèn)世下，全球 SiP 產(chǎn)值估計(jì)達(dá)到 55.33 億美元，較 2014 年成長(zhǎng) 14.3%。2016 年，雖然智慧型手機(jī)可能逐步邁入成熟期階段，難有大幅成長(zhǎng)的表現(xiàn)，但SiP 在應(yīng)用越趨普及的趨勢(shì)下，仍可呈現(xiàn)成長(zhǎng)趨勢(shì)，因此，預(yù)估 2016 年全球 SiP 產(chǎn)值仍將可較 2015 年成長(zhǎng) 17.4%，來(lái)到 64.94 億美元。

　　全球SIP產(chǎn)值

　　各應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)值占比

　　市場(chǎng)滲透率將迅速提升。我們預(yù)計(jì)， SiP 在智能手機(jī)中的滲透率將從 2016 年的10%迅速提升到 2018 年的 40%。在輕薄化趨勢(shì)已經(jīng)確定的情況下，能完美實(shí)現(xiàn)輕薄化要求的 SiP 理應(yīng)會(huì)得到更多的應(yīng)用。不止是蘋果，我們預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)智能手機(jī)廠商也會(huì)迅速跟進(jìn)。此外，滲透率提升不單是采用 SiP 的智能手機(jī)會(huì)增多，在智能手機(jī)中使用的 SiP 的顆數(shù)也會(huì)增加。兩個(gè)效應(yīng)疊加驅(qū)使 SiP 的增量市場(chǎng)迅速擴(kuò)大。我們測(cè)算 SiP 在智能手機(jī)市場(chǎng)未來(lái)三年內(nèi)的市場(chǎng)規(guī)模。假設(shè) SiP 的單價(jià)每年降價(jià) 10%，智能手機(jī)出貨量年增 3%。可以看到， SiP 在智能手機(jī)中的新增市場(chǎng)規(guī)模CAGR=192%，非?？捎^。

　　SIP新增市場(chǎng)規(guī)模

　　從制造到封測(cè)——逐漸融合的 SiP 產(chǎn)業(yè)鏈

　　從產(chǎn)業(yè)鏈的變革、產(chǎn)業(yè)格局的變化來(lái)看，今后電子產(chǎn)業(yè)鏈將不再只是傳統(tǒng)的垂直式鏈條：終端設(shè)備廠商——IC 設(shè)計(jì)公司——封測(cè)廠商、 Foundry 廠、 IP 設(shè)計(jì)公司，產(chǎn)品的設(shè)計(jì)將同時(shí)調(diào)動(dòng)封裝廠商、基板廠商、材料廠、IC 設(shè)計(jì)公司、系統(tǒng)廠商、Foundry廠、器件廠商（如 TDK、村田）、存儲(chǔ)大廠（如三星）等彼此交叉協(xié)作，共同實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。未來(lái)系統(tǒng)將帶動(dòng)封裝業(yè)進(jìn)一步發(fā)展，反之高端封裝也將推動(dòng)系統(tǒng)終端繁榮。未來(lái)系統(tǒng)廠商與封裝廠的直接對(duì)接將會(huì)越來(lái)越多，而 IC 設(shè)計(jì)公司則將可能向 IP 設(shè)計(jì)或者直接出售晶圓兩個(gè)方向去發(fā)展。

　　封裝產(chǎn)業(yè)鏈從過(guò)去的垂直式鏈條向彼此交叉協(xié)作發(fā)展

　　近年來(lái)，部分晶圓代工廠也在客戶一次購(gòu)足的服務(wù)需求下（TurnkeyService），開(kāi)始擴(kuò)展業(yè)務(wù)至下游封測(cè)端，以發(fā)展 SiP 等先進(jìn)封裝技術(shù)來(lái)打造一條龍服務(wù)模式，滿足上游 IC 設(shè)計(jì)廠或系統(tǒng)廠。然而，晶圓代工廠發(fā)展 SiP 等先進(jìn)封裝技術(shù)，與現(xiàn)有封測(cè)廠商間將形成微妙的競(jìng)合關(guān)系。

　　首先，晶圓代工廠基于晶圓制程優(yōu)勢(shì)，擁有發(fā)展晶圓級(jí)封裝技術(shù)的基本條件，跨入門檻并不甚高。因此，晶圓代工廠可依產(chǎn)品應(yīng)用趨勢(shì)與上游客戶需求，在完成晶圓代工相關(guān)制程后，持續(xù)朝晶圓級(jí)封裝等后段領(lǐng)域邁進(jìn)，以完成客戶整體需求目標(biāo)。

　　這對(duì)現(xiàn)有封測(cè)廠商來(lái)說(shuō)，可能形成一定程度的競(jìng)爭(zhēng)。由于封測(cè)廠幾乎難以向上游跨足晶圓代工領(lǐng)域，而晶圓代工廠卻能基于制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)跨足下游封測(cè)代工，尤其是在高階 SiP 領(lǐng)域方面；因此，晶圓代工廠跨入 SiP封裝業(yè)務(wù)，將與封測(cè)廠從單純上下游合作關(guān)系，轉(zhuǎn)向微妙的競(jìng)合關(guān)系。

　　封測(cè)廠一方面可朝差異化發(fā)展以區(qū)隔市場(chǎng)，另一方面也可選擇與晶圓代工廠進(jìn)行技術(shù)合作，或是以技術(shù)授權(quán)等方式，搭配封測(cè)廠龐大的產(chǎn)能基礎(chǔ)進(jìn)行接單量產(chǎn)，共同擴(kuò)大市場(chǎng)。此外，晶圓代工廠所發(fā)展的高階異質(zhì)封裝，其部份制程步驟仍須專業(yè)封測(cè)廠以現(xiàn)有技術(shù)協(xié)助完成，因此雙方仍有合作立基點(diǎn)。

　　這對(duì)日月光、安靠、長(zhǎng)電等封測(cè)企業(yè)來(lái)說(shuō)，尤其是亟待崛起的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)說(shuō)是最大的機(jī)遇。

(本文來(lái)自天風(fēng)證券，圖片由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觀察提供，本文作為轉(zhuǎn)載分享。)