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　　目前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已形成三大亮點(diǎn)：

　　1、核心技術(shù)研發(fā)取得新突破

　　2002年，國(guó)內(nèi)第一款商品化的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)通用高性能CPU芯片——“龍芯”1號(hào)研制成功。2003年2月26日，我國(guó)首個(gè)完全具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的0.18微米16位DSP(數(shù)字信號(hào)微處理器)芯片“漢芯一號(hào)”在上海通過(guò)技術(shù)鑒定，被譽(yù)為國(guó)內(nèi)集成電路領(lǐng)域在芯片核心技術(shù)上的又一重大突破。以“方舟”、“龍芯”為代表的一批嵌入式CPU和軍用CPU芯片，以及以第二代居民身份證非接觸IC卡芯片為代表的各種IC卡芯片的開(kāi)發(fā)成功，標(biāo)志著我國(guó)在ICCAD領(lǐng)域已經(jīng)擁有一批自主的知識(shí)產(chǎn)權(quán);我國(guó)集成電路加工水平提高到0.25-0.18微米，縮短了與國(guó)外技術(shù)的差距;熊貓CAD系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)成功，使我國(guó)成為繼美、日、歐之后，能夠自主開(kāi)發(fā)大型ICCAD軟件工具的國(guó)家。

　　2、市場(chǎng)需求旺盛，投資持續(xù)增加

　　據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部統(tǒng)計(jì)，2002年，我國(guó)集成電路市場(chǎng)總銷量達(dá)到350.4億塊，比1999年增長(zhǎng)102%。市場(chǎng)需求帶動(dòng)進(jìn)口增加，據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)，2002年我國(guó)集成電路進(jìn)口量為342.2億塊，比1999年翻了一番。2003年以來(lái)，我國(guó)集成電路市場(chǎng)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，1-4月，市場(chǎng)總銷量達(dá)到137.22億塊，比去年同期增長(zhǎng)42.1%。消費(fèi)的帶動(dòng)導(dǎo)致投資迅速增長(zhǎng)。從2000年至2002年兩年間，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)投資總額約合1013億元，相當(dāng)于過(guò)去40年的投資總和。2003年1-3月份，共有6個(gè)大型半導(dǎo)體項(xiàng)目啟動(dòng)或即將啟動(dòng)，計(jì)劃投資總額約118.7億元。其中，我國(guó)有兩家企業(yè)進(jìn)入2003年全球半導(dǎo)體投資前20名。

　　3、產(chǎn)業(yè)鏈日趨完整，配套能力增強(qiáng)。

　　IC產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)侵感酒O(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、封裝直到多種元器件組裝的整個(gè)運(yùn)作流程，最終服務(wù)于電腦整機(jī)、移動(dòng)通信以及數(shù)碼電子等產(chǎn)品。

　　據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，截至2002年6月底，國(guó)內(nèi)IC企業(yè)超過(guò)650家(不含集成電路設(shè)備材料企業(yè))，從業(yè)人員11萬(wàn)多人，已形成由46家芯片制造骨干企業(yè)、108家封裝測(cè)試企業(yè)和367家IC設(shè)計(jì)公司組成的包括設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試業(yè)配套發(fā)展的產(chǎn)業(yè)格局。從銷售額來(lái)看，半導(dǎo)體分立器件占大約21%，集成電路設(shè)計(jì)占7%，集成電路制造戰(zhàn)20%，封裝測(cè)試占52%。與此同時(shí)，我國(guó)已經(jīng)形成環(huán)渤海地區(qū)、長(zhǎng)江三角洲、珠江三角洲三大集成電路企業(yè)集聚群。

　　專家預(yù)計(jì)，到2005年我國(guó)集成電路銷售額可達(dá)600-800億元，并帶動(dòng)6000-8000億元的相關(guān)信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　發(fā)展前景極為誘人

　　美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)稱，中國(guó)已成為全球增長(zhǎng)最快的半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)，銷售規(guī)模已經(jīng)達(dá)到150億美元，居世界第3位;2010年將上升到第2位，僅次于美國(guó)。

　　而按中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部電子信息產(chǎn)品管理司副司長(zhǎng)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)秘書(shū)長(zhǎng)徐小田的預(yù)測(cè)，前景則更為誘人：到2005年，中國(guó)的芯片需求量將在365億塊左右，而且，由于國(guó)內(nèi)核心技術(shù)的空缺，中國(guó)芯片市場(chǎng)目前有80%以上的需求要依靠進(jìn)口。

　　中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院研究部統(tǒng)計(jì)分析中心副主任邵春光認(rèn)為，按照目前的市場(chǎng)需求和投資進(jìn)度，到2005年，我國(guó)集成電路總產(chǎn)量可望達(dá)到200億塊，銷售額達(dá)到600-800億元，可滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的30%，同時(shí)可帶動(dòng)6000-8000億元的相關(guān)信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　2003年國(guó)內(nèi)集成電路總產(chǎn)量首次突破100億塊,達(dá)到134.1億塊,比2002年增長(zhǎng)39.3%,全行業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入351.4億元,與上年同比增長(zhǎng)30.9%。

　　根據(jù)賽迪顧問(wèn)給出的數(shù)據(jù)顯示，2003年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)全面復(fù)蘇，全年實(shí)現(xiàn)銷售額1633億美元，而中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模首次突破2000億元，總銷售額達(dá)2074.1億元。

　　據(jù)ICInsights預(yù)測(cè)，2005年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)將達(dá)到41.8億美元，占全球IC市場(chǎng)的份額將只有2.5%。2010年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)將達(dá)到153.5億美元，占全球5.7%。

　　賽迪顧問(wèn)則預(yù)計(jì),2004年至2008年這5年間,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入的年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到近30%,到2008年,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入將突破1000億元,屆時(shí)中國(guó)將成為世界重要的集成電路制造基地之一。

　　相關(guān)上市公司

　　(一)芯片設(shè)計(jì)

　　大唐微電子、杭州士蘭微、無(wú)錫華潤(rùn)矽科微電子、中國(guó)華大、上海華虹、江蘇意源科技等10家設(shè)計(jì)公司國(guó)內(nèi)銷售規(guī)模已經(jīng)超過(guò)億元。大唐微電子董事長(zhǎng)魏少軍、杭州士蘭微董事長(zhǎng)陳向東、上海先進(jìn)半導(dǎo)體總裁劉幼海、中芯國(guó)際總裁張汝京、江蘇長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮等9名人士,還被評(píng)為"2003中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)領(lǐng)軍人物"。

　　DSP與CPU被公認(rèn)為芯片工業(yè)的兩大核心技術(shù)。國(guó)內(nèi)CPU產(chǎn)品研發(fā)水平最高的以“龍芯”為代表，DSP以“漢芯為代表。專家指出，從2000年開(kāi)始，我國(guó)每年就使用近100億元的國(guó)外DSP芯片，到2005年前我國(guó)DSP市場(chǎng)的需求量在30億美元以上，年增長(zhǎng)將達(dá)到40%以上。

　　至于市場(chǎng)廣為關(guān)注的第二代身份證，據(jù)招商證券的預(yù)估，第二代身份證的市場(chǎng)容量超過(guò)200億元，主要包括三方面：芯片、讀卡機(jī)具和數(shù)據(jù)庫(kù)系統(tǒng)，其中芯片的市場(chǎng)容量約為70億到80億元。目前確定的第二代身份證芯片設(shè)計(jì)廠商有四家：上海華虹、大唐微電子、清華同方和中電華大，而芯片生產(chǎn)則交給了華虹NEC、中芯國(guó)際、珠海東信和平智能卡公司等。

　　1、綜藝股份(600770[行情|資料])：2002年8月，公司出資4900萬(wàn)元與中國(guó)科學(xué)院計(jì)算機(jī)研究所等科研開(kāi)發(fā)機(jī)構(gòu)共同投資成立北京神州龍芯集成電路設(shè)計(jì)有限公司，并持股49%成為第一大股東。2002年9月，北京神州龍芯集成電路設(shè)計(jì)有限公司成功開(kāi)發(fā)出國(guó)內(nèi)首款具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能通用CPU芯片“龍芯一號(hào)”;2002年12月，由中科院計(jì)算所、海爾集團(tuán)、長(zhǎng)城集團(tuán)長(zhǎng)軟公司、中軟股份、中科紅旗、曙光集團(tuán)、神州龍芯等國(guó)內(nèi)七大豪門(mén)聯(lián)手發(fā)起的“龍芯聯(lián)盟”正式成立; 2003年12月20日，中科院宣布將在04年6月研發(fā)出“實(shí)際性能與英特爾奔騰4CPU水平相當(dāng)?shù)摹褒埿?號(hào)”。

　　2、大唐電信(600198[行情|資料])：大股東大唐集團(tuán)開(kāi)發(fā)的TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)成為國(guó)際第三代移動(dòng)通信三大標(biāo)準(zhǔn)之一，在目前整個(gè)電信行業(yè)面臨重組和突破的前景下，大唐電信面臨著新一輪發(fā)展機(jī)遇。公司控股85%的大唐微電子也正成為公司主要的利潤(rùn)來(lái)源，貢獻(xiàn)的利潤(rùn)已占到主營(yíng)利潤(rùn)的52%，2002年該公司就實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3800萬(wàn)元，其開(kāi)發(fā)的SIM卡和UIM卡成為中國(guó)移動(dòng)和中國(guó)聯(lián)通的指定用卡，而公司與美國(guó)新思科技、上海中芯國(guó)際等共同開(kāi)發(fā)的手機(jī)核心芯片平臺(tái)將在2004年上半年投入試商用，2004年第三季度進(jìn)入批量生產(chǎn)，在目前手機(jī)用戶大量增長(zhǎng)以及未來(lái)3G手機(jī)芯片等方面發(fā)展前景廣闊。大唐微電子技術(shù)有限公司2003年銷售額達(dá)到了6.2億元，與2002年相比增長(zhǎng)了199.0%，成為2003年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的一個(gè)亮點(diǎn)

　　3、清華同方(600100[行情|資料])：公司控股51%的清華同方微電子依托清華大學(xué)微電子學(xué)研究所的雄厚技術(shù)基礎(chǔ)，致力于具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的IC卡集成電路芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，在數(shù)字芯片方面具備的技術(shù)優(yōu)勢(shì)也相當(dāng)明顯，和大唐微電子一起入選為第二代居民身份證芯片的設(shè)計(jì)廠商。

　　4、上?？萍?600608[行情|資料])：公司通過(guò)控股子公司江蘇意源科技有限公司相繼投資設(shè)立了蘇州國(guó)芯科技有限公司、上海交大創(chuàng)奇信息安全芯片科技有限公司、上海明證軟件技術(shù)有限公司、無(wú)錫國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)基地有限公司等。其中，蘇州國(guó)芯作為國(guó)家信息部選定的企業(yè)，在國(guó)家信息部的牽頭下，于2001年8月與美國(guó)摩托羅拉公司簽約，由摩托羅拉公司無(wú)償轉(zhuǎn)讓32位RISC微處理器技術(shù)。

　　2003年2月26日，中國(guó)首個(gè)完全具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的“漢芯一號(hào)”DSP芯片在上海經(jīng)過(guò)了技術(shù)鑒定。負(fù)責(zé)“漢芯一號(hào)”研制的上海交大芯片與系統(tǒng)研究中心主任陳進(jìn)的另一個(gè)身份是上海交大創(chuàng)奇(上?？萍伎毓勺庸?總經(jīng)理。江蘇意源董事長(zhǎng)鄭茳接受記者采訪時(shí)說(shuō)：“32位DSP是交大研究中心和交大創(chuàng)奇聯(lián)合開(kāi)發(fā)，而16位DSP是由研究中心開(kāi)發(fā)，交大創(chuàng)奇負(fù)責(zé)產(chǎn)業(yè)化?！?003年 4月底，交大創(chuàng)奇將與廣東、深圳兩家廠商簽約，供應(yīng)量達(dá)百萬(wàn)片。此外，創(chuàng)奇還為***的企業(yè)大量定制“漢芯”，已接到一廠家30萬(wàn)片的訂單。

　　芯片制造

　　1、張江高科(600895[行情|資料])：2003年8月22日,張江高科發(fā)布公告稱公司已通過(guò)境外全資子公司W(wǎng)LT以1.1111美元/股的價(jià)格認(rèn)購(gòu)了中芯國(guó)際4500萬(wàn)股 A系列優(yōu)先股,約占當(dāng)時(shí)中芯國(guó)際股份的5%。2004年3月5日,張江高科再次發(fā)布公告,披露公司全資子公司W(wǎng)LT以每股3.50美元的價(jià)格再次認(rèn)購(gòu)中芯國(guó)際3428571股 C系列優(yōu)先股,此次增資完成后公司共持有中芯國(guó)際 A系列優(yōu)先股45000450股,C系列優(yōu)先股3428571股。實(shí)施轉(zhuǎn)股并拆細(xì)后,公司持有的中芯國(guó)際股份數(shù)將為510000450股,公司的投資成本約為4.8億港元,每股持股成本僅在0.90港元.中芯國(guó)際在內(nèi)地芯片代工市場(chǎng)中已占到50%以上的份額,是目前國(guó)內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路制造公司,它到2003年上半年已躍居全球第五大芯片代工廠商。

　　2、上海貝嶺 (600171[行情|資料])： 2003年12月11日，上海貝嶺和***傳統(tǒng)工業(yè)的老大——裕隆集團(tuán)合資成立了著眼于網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的芯片設(shè)計(jì)公司。而公司參股的上海華虹NEC電子有限公司執(zhí)行總裁方朋在11月份表示說(shuō)，華虹NEC將在2004年上半年到香港主板上市。據(jù)了解，它已經(jīng)找到法國(guó)巴黎百富勤為其主承銷商，具體融資規(guī)模還未確定。2003年10月，擁有世界先進(jìn)半導(dǎo)體代工工藝技術(shù)的美國(guó)捷智半導(dǎo)體以技術(shù)和現(xiàn)金投入華虹NEC。母公司華虹集團(tuán)旗下的上海華虹集成電路設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)的第二代身份證芯片已送交公安部，正在系統(tǒng)性檢驗(yàn)過(guò)程中，該公司的目標(biāo)是獲取全國(guó)1/3的市場(chǎng)份額。

　　3、士蘭微(600460[行情|資料])：士蘭微目前專業(yè)從事CMOS、BiCMOS以及雙極型民用消費(fèi)類集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造和銷售。公司研發(fā)生產(chǎn)的集成電路有12大類100余種，年產(chǎn)集成電路近2億只。公司已具備了0.5-0.6微米的CMOS芯片的設(shè)計(jì)能力，有能力設(shè)計(jì)20萬(wàn)門(mén)規(guī)模的邏輯芯片。據(jù)統(tǒng)計(jì)，作為國(guó)內(nèi)最大的民營(yíng)集成電路企業(yè)，2001年在國(guó)內(nèi)所有集成電路企業(yè)中士蘭微排名第十，并持續(xù)三年居集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)首位。

　　4、長(zhǎng)電科技(600584[行情|資料])：公司生產(chǎn)的集成電路和片式元器件均是國(guó)家重點(diǎn)扶持的高科技行業(yè)，在分立器件領(lǐng)域內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)力頗強(qiáng)，2003年5月募集資金3.8億，主要用于封裝、檢測(cè)生產(chǎn)線技改，項(xiàng)目建設(shè)期較短。2003年11月公告,擬與北京工大智源科技發(fā)展有限公司共同組建北京長(zhǎng)電智源光電子有限公司,該公司注冊(cè)資本8200萬(wàn)元,長(zhǎng)電科技擬以現(xiàn)金出資4510萬(wàn)元,占注冊(cè)資本的55%。該合作項(xiàng)目是國(guó)家高度重視的照明工程項(xiàng)目,合作研發(fā)生產(chǎn)的高亮度白光芯片有望成為新一代節(jié)能環(huán)保型通用電器照明的光源。

　　5、方大(000055[行情|資料])：我國(guó)首次研制成功的半導(dǎo)體照明重大關(guān)鍵技術(shù)--大功率高亮度半導(dǎo)體芯片在方大(000055[行情|資料])問(wèn)世，2004年3月23日在上海舉行的“2004中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇”上，方大首次向參會(huì)者展示了此款芯片。據(jù)介紹，該技術(shù)是我國(guó)“十五”國(guó)家重大科技攻關(guān)項(xiàng)目，達(dá)到當(dāng)今半導(dǎo)體芯片先進(jìn)水平，對(duì)加速啟動(dòng)我國(guó)半導(dǎo)體照明工程具有重要意義。方大2000年起開(kāi)始進(jìn)軍氮化鎵半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，利用國(guó)家863計(jì)劃高技術(shù)成果，開(kāi)發(fā)生產(chǎn)具有自主產(chǎn)權(quán)的氮化鎵基半導(dǎo)體芯片。方大已累計(jì)投資2億多元，目前形成了年產(chǎn)氮化鎵外延片35000片的能力。

　　半導(dǎo)體照明是新興的綠色光源，以第三代半導(dǎo)體材料氮化鎵作為照明光源，具有節(jié)能、壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)。據(jù)最新市場(chǎng)報(bào)告估算，到2007年，全球高亮度發(fā)光二極管市場(chǎng)將達(dá)到44億美元?！　∧壳?，我國(guó)大功率高亮度芯片均依靠進(jìn)口，2002年我國(guó)進(jìn)口高亮度芯片數(shù)量及規(guī)模分別為47億顆和7.1億元，較2001年分別增長(zhǎng)28.5%和22.4%。

　　6、華微電子(600360[行情|資料])：華微電子是中國(guó)最大的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)之一。其用戶為國(guó)內(nèi)著名的彩電、節(jié)能燈、計(jì)算機(jī)及通信設(shè)備制造商，并在設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、芯片制造、封裝/測(cè)試、銷售及售后服務(wù)方面具有雄厚的實(shí)力。華微電子的芯片生產(chǎn)能力為每年100萬(wàn)片，封裝/測(cè)試能力為每年6億只。2003年11月，公司公告將與飛利浦電子中國(guó)有限公司合資經(jīng)營(yíng)吉林飛利浦半導(dǎo)體有限公司，公司投資總額為2900萬(wàn)美元，注冊(cè)資金為1500萬(wàn)美元，經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體電力電子器件產(chǎn)品。

　　7、首鋼股份(000959[行情|資料])：作為國(guó)內(nèi)最早涉足高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的鋼鐵企業(yè)，公司已經(jīng)在高科技領(lǐng)域進(jìn)行了諸多大手筆的投資，公司參與投資的北京華夏半導(dǎo)體制造股份公司，主要生產(chǎn)8英寸0.25毫米集成電路項(xiàng)目，目前已獲得北京市的大力支持，該公司將有望建成中國(guó)北方的微電子生產(chǎn)基地。

　　芯片封裝測(cè)試

　　1、三佳模具(600520[行情|資料])：2001年底的上市公告書(shū)中稱，公司是國(guó)內(nèi)最大的集成電路塑封模具、塑料異型材擠出模具生產(chǎn)企業(yè),市場(chǎng)占有率15%以上。上市后不久公司變更投向,原準(zhǔn)備用募集資金獨(dú)家投資12000萬(wàn)元建設(shè)年產(chǎn)200副半導(dǎo)體集成電路專用模具項(xiàng)目,現(xiàn)在改為投資新建合資公司,由中方投資9000萬(wàn)元、日方投資3000萬(wàn)元,專營(yíng)半導(dǎo)體集成電路專用模具。2002年報(bào)又披露，公司持股75%的銅陵三佳山田科技有限公司,注冊(cè)資本為12000萬(wàn)元,主營(yíng)業(yè)務(wù)為生產(chǎn)銷售半導(dǎo)體制造用模具;募股資金投向的半導(dǎo)體集成電路專用模具項(xiàng)目,截至2002底實(shí)際使用募集資金8710萬(wàn)元,2002年底已投入生產(chǎn)。

　　2、宏盛科技(600817[行情|資料])：公司的控股92%的股權(quán)子公司宏盛電子，經(jīng)營(yíng)范圍為開(kāi)發(fā)、制造電腦、顯示器、掃描儀及相關(guān)零組件，半導(dǎo)體集成電路的封裝、測(cè)試等。注冊(cè)資本人民幣7，450萬(wàn)元。