PCB水平電鍍技術(shù)
一、概述
2009-12-22 09:31:57
1972 電鍍金在集成電路制造中有著廣泛的應(yīng)用，例如：在驅(qū)動(dòng)IC封裝中普遍使用電鍍金凸塊；在CMOS/MEMS中應(yīng)用電鍍金來(lái)制作開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)和各種結(jié)構(gòu)等；在雷達(dá)上金鍍層作為氣橋被應(yīng)用；電鍍還被用于UBM阻擋層的保護(hù)層，以及用于各種引線(xiàn)鍵合的鍵合面等等。
2016-11-23 15:30:0310275 一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP:
2017-10-31 05:29:0010883 今天給大家分享的是：PCB側(cè)邊電鍍、PCB側(cè)邊電鍍類(lèi)型、PCB側(cè)邊電鍍怎么設(shè)計(jì)？
2023-08-10 14:31:001284 
PCB電鍍層,PCB電鍍,PCB電鍍層問(wèn)題,PCB電鍍問(wèn)題,PCB電鍍層的常見(jiàn)問(wèn)題分析1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無(wú)法親潤(rùn)鍍件表面，從而無(wú)法電析鍍層。隨著析氫點(diǎn)周?chē)鷧^(qū)域
2014-11-11 10:03:24
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:07 編輯
PCB電鍍工藝介紹線(xiàn)路板的電鍍工藝,大約可以分類(lèi):酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線(xiàn)路板加工過(guò)程
2013-09-02 11:22:51
轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)逆流漂洗→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干三． 流程說(shuō)明：(一)浸
2018-11-23 16:40:19
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:46 編輯
PCB電鍍方面常用數(shù)據(jù)一． 一些元素的電化當(dāng)量元素名稱(chēng) 原子量 化學(xué)當(dāng)量 價(jià)數(shù) 電化當(dāng)量（g/AH） 銀 Ag 107
2013-08-27 15:59:58
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程，以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
關(guān)于PCB電鍍銅中氯離子消耗過(guò)大的原因分析
2021-04-26 06:19:44
我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題。我們一直在思考，為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來(lái)看一下原因?！ ?、電鍍鎳缸藥水狀況 還是要說(shuō)鎳缸事。如果鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng)
2018-09-13 15:59:11
PCB電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題3大原因 我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題。我們一直在思考，為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來(lái)看一下原因。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾
2013-10-11 10:59:34
PCB加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因是什么？
2021-04-26 06:59:31
，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)）。使用微盲埋孔技術(shù)的一種線(xiàn)路分布密度比較高的電路板。HDI專(zhuān)為小容量用戶(hù)設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。HDI板一般采用積層法制造，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)
2023-08-25 11:28:28
(化金+OSP)優(yōu)點(diǎn):同時(shí)具有化鎳金與OSP的優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn):為金面容易因?yàn)槭杩仔詥?wèn)題導(dǎo)致處理OSP過(guò)程造成微蝕藥液或硫酸藥液攻擊造成鎳層發(fā)黑Gold Plating 電鍍金優(yōu)點(diǎn):外觀(guān)鮮艷奪目,其焊接,導(dǎo)電
2017-08-22 10:45:18
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 編輯
PCB抄板加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因分析1、電鍍鎳層厚度控制。 大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度
2013-10-15 11:00:40
1、電鍍鎳層厚度控制。 大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品
2018-09-14 16:33:58
PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟，它承載著實(shí)現(xiàn)其功能的組件和銅線(xiàn)。制造過(guò)程中通常包含電鍍環(huán)節(jié)，不同設(shè)計(jì)的電鍍會(huì)有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設(shè)計(jì)和制造PCB 板的設(shè)計(jì)、工程和技術(shù)人員，讓他們自己去進(jìn)行電鍍仿真，那又將如何呢？來(lái)這里看下如何實(shí)現(xiàn)吧。
2019-07-03 07:52:37
`請(qǐng)問(wèn)PCB板電鍍時(shí)板邊燒焦的原因有哪些？`
2020-03-16 17:13:36
鍍金工藝來(lái)講,其上錫的效果上大打折扣的, 而沉金的上錫效果是比較好一點(diǎn)的；除非廠(chǎng)家要求的是綁定，不然現(xiàn)在大部分廠(chǎng)家會(huì)選擇沉金工藝！一般常見(jiàn)的情況下PCB表面處理為以下幾種：鍍金(電鍍金，沉金)，鍍銀
2018-09-19 15:52:11
.再說(shuō)鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指電鍍金，電鍍鎳金板，電解金，電金，電鎳金板，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其原理是將鎳和金 (俗稱(chēng)金
2011-10-11 15:19:51
/化金板一般比較正式的叫法為化學(xué)鎳金板或化鎳浸金板，鎳/金層的生長(zhǎng)是采用化學(xué)沉積的方式鍍上的。3.金電金板/閃金板一般比較正式的叫法電鍍鎳金板或閃鍍金板，鎳/金層的生長(zhǎng)是采用直流電鍍的方式鍍上的。
2018-08-23 09:27:10
沉金板/化金板一般比較正式的叫法為化學(xué)鎳金板或化鎳浸金板，鎳/金層的生長(zhǎng)是采用化學(xué)沉積的方式鍍上的。3.金電金板/閃金板一般比較正式的叫法電鍍鎳金板或閃鍍金板，鎳/金層的生長(zhǎng)是采用直流電鍍的方式鍍上的。
2018-09-06 10:06:18
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:06 編輯
PCB水平電鍍技術(shù)介紹一、概述 隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展
2013-09-02 11:25:44
難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過(guò)５：１及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿(mǎn)足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求。其主要原因需從電鍍原理關(guān)于電流分布狀態(tài)進(jìn)行分析，通過(guò)實(shí)際電鍍
2018-08-30 10:49:13
.再說(shuō)鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其
2012-10-07 23:24:49
`請(qǐng)問(wèn)PCB電路板的電鍍辦法有哪些？`
2020-03-10 15:48:06
藝的區(qū)別。 金手指板都需要鍍金或沉金 沉金工藝與鍍金工藝的區(qū)別 沉金采用的是化學(xué)沉積的方法，通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層
2018-11-21 11:14:38
PCB表面處理為以下幾種:鍍金(電鍍金,沉金),鍍銀,OSP,噴錫(有鉛和無(wú)鉛),這幾種主要是針對(duì)FR-4或CEM-3等板材來(lái)說(shuō)的,紙基料還有涂松香的表面處理方式；上錫不良(吃錫不良)這塊如果排除了錫膏
2012-04-23 10:01:43
`線(xiàn)路板廠(chǎng)家生產(chǎn)多層阻抗線(xiàn)路板所采用電鍍孔化鍍銅加工技術(shù)的主要特點(diǎn),就是在有“芯板”的多層PCB板線(xiàn)路板中所形成的微導(dǎo)通孔的盲埋孔,這些微導(dǎo)通孔要通過(guò)孔化和電鍍銅來(lái)實(shí)現(xiàn)層間電氣互連。這種盲埋孔進(jìn)行孔
2017-12-15 17:34:04
PCB線(xiàn)路板電鍍金的目的和作用是什么？
2021-04-21 06:53:12
請(qǐng)問(wèn)PCB線(xiàn)路板有哪些電鍍工藝？
2019-07-16 15:42:12
表貼，因?yàn)楹副P(pán)平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見(jiàn)到。
一、全板電鍍硬金
1、金厚要求≤1.5um
1）工藝流程
2
2023-10-24 18:49:18
life)比錫板長(zhǎng)很多倍。所以大家都樂(lè)意采用.再說(shuō)鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟
2023-04-14 14:27:56
覆上一層有機(jī)保焊劑的工藝不需要電子交換，當(dāng)電路板浸沒(méi)在化學(xué)鍍液中后，一種具有氮耐受性的化合物可以站附到暴露的金屬表面且不會(huì)被基板吸收?！ ‰娮赢a(chǎn)品所需要的精密的技術(shù)和環(huán)境與安全適應(yīng)性的嚴(yán)格要求促使電鍍
2009-04-07 17:07:24
1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 (2)FPC電鍍的厚度 電鍍時(shí)，電鍍金屬的沉積速度與電場(chǎng)強(qiáng)度有直接關(guān)系，電場(chǎng)強(qiáng)度又隨線(xiàn)路圖形的形狀、電極的位置關(guān)系而變化，一般導(dǎo)線(xiàn)的線(xiàn)寬越細(xì)，端子部位的端子越尖
2013-11-04 11:43:31
標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格，對(duì)于其他部位的標(biāo)準(zhǔn)相對(duì)放松，例如熔融焊接的鍍鉛錫，金屬線(xiàn)搭(焊)接的鍍金層等的標(biāo)準(zhǔn)要高，而對(duì)于一般防腐之用的鍍鉛錫，其鍍層厚度要求相對(duì)放松。 (3)FPC電鍍的污跡、污垢 剛剛電鍍好的鍍層
2018-11-22 16:02:21
鎳金板或閃鍍金板，鎳/金層的生長(zhǎng)是采用直流電鍍的方式鍍上的。 3、化學(xué)鎳金板（沉金）與電鍍鎳金板（鍍金）的機(jī)理區(qū)別參閱下表：沉金板與鍍金板的特性的區(qū)別為什么一般不用“噴錫”？隨著IC 的集成度越來(lái)越高
2015-11-22 22:01:56
和線(xiàn)路銅加厚到一定的厚度； ② 其它項(xiàng)目均同全板電鍍（七）電鍍錫① 目的與作用:圖形電鍍純錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層，保護(hù)線(xiàn)路蝕刻； ② 槽液主要由硫酸亞錫，硫酸和添加劑組成；硫酸亞錫含量
2018-07-13 22:08:06
什么是PCB電鍍金手指？PCB電鍍金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學(xué)原理，及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層，確保PCB層間互連的可靠性?！?】銅厚切片檢驗(yàn)通過(guò)制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀(guān)察并測(cè)量PCB各個(gè)
2023-02-10 14:05:44
】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學(xué)原理，及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層，確保PCB層間互連的可靠性。【2】銅厚切片檢驗(yàn)通過(guò)制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀(guān)察并測(cè)量PCB各個(gè)
2023-02-10 11:59:46
鍍銅，實(shí)現(xiàn) PCB 層與層之間的導(dǎo)通，它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點(diǎn)，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋(píng)果、華為等，都對(duì)此極其重視。但其實(shí)，孔金屬化技術(shù)并不復(fù)雜，可以簡(jiǎn)單的分為兩個(gè)部分：電鍍
2022-06-10 15:53:05
渦流，能有效地使擴(kuò)散層的厚度降至１０微米左右。故采用水平電鍍系統(tǒng)進(jìn)行電鍍時(shí)，其電流密度可高達(dá)８Ａ/ｄｍ2?！ ?b class="flag-6" style="color: red">PCB電鍍的關(guān)鍵，就是如何確?；鍍擅婕皩?dǎo)通孔內(nèi)壁銅層厚度的均勻性。要得到鍍層厚度的均一性
2018-03-05 16:30:41
有哪些因素會(huì)影響接插件電鍍金層分布1前言金屬鍍層在陰極上分布的均勻性，是決定鍍層質(zhì)量的一個(gè)重要因素，在電鍍生產(chǎn)中人們總是希望能在鍍件表面獲得均勻的鍍層。接插件、中的插孔接觸件，由于功能部位為插孔內(nèi)
2023-02-27 21:30:02
相對(duì)放松，例如熔融焊接的鍍鉛錫，金屬線(xiàn)搭（焊）接的鍍金層等的標(biāo)準(zhǔn)要高，而對(duì)于一般防腐之用的鍍鉛錫，其鍍層厚度要求相對(duì)放松。 （3）FPC電鍍的污跡、污垢剛剛電鍍好的鍍層狀態(tài)，特別是外觀(guān)并沒(méi)有
2017-11-24 10:54:35
。常將金鍍?cè)趦?nèi)層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上，金手指或板邊突出部分采用手工或自動(dòng)電鍍技術(shù)，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。其工藝如下所述:
1)剝除涂層去除突出觸點(diǎn)上的錫或錫
2023-06-12 10:18:18
各位大佬們，現(xiàn)在電子產(chǎn)品那些產(chǎn)品會(huì)比較多用到鍍金元器件或鍍金PCB吧，目前小弟只知道 手機(jī) 電腦等產(chǎn)品，還有其他產(chǎn)品嗎，還請(qǐng)指點(diǎn)一下。想看看能否這些高端行業(yè)能否做進(jìn)去，謝謝啦。
2021-05-02 12:46:08
，然后再鍍一層金，金屬層為銅鎳金因?yàn)殒囉写判?，?duì)屏蔽電磁有作用沉金：直接在銅皮上面沉金，金屬層為銅金，沒(méi)有鎳，無(wú)磁性屏蔽鍍金和沉金的鑒別： 鍍金工藝因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">pcb含有鎳，所以有磁性，鑒別是鍍金或者沉金時(shí)，可以
2016-08-03 17:02:42
計(jì)算錯(cuò)誤其數(shù)值大于實(shí)際表面積，使鍍金電流量過(guò)大，或是采用振動(dòng)電鍍金時(shí)其振幅過(guò)小，這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結(jié)晶粗糙，目視金層發(fā)紅。
2016-06-30 14:46:37
連接器鍍鎳&鍍金的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)鍍鎳的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)是什么? 鍍金的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)是什么? 在貼PCB板時(shí),為什么鍍金比鍍鎳的要好上錫, 鍍鎳會(huì)有很多假焊,鍍金就不會(huì), 這是為什么呢?A：只知道
2023-02-22 21:55:17
最近要做一個(gè)金手指的插件，PCB板焊盤(pán)工藝要鍍金處理。問(wèn)題是這個(gè)鍍金層的厚度怎么選擇？有沒(méi)有什么標(biāo)準(zhǔn)？是選鍍金還是化金？如果選鍍金是選薄金還是厚金，厚度多少合適？性?xún)r(jià)比肯定是重要的參考標(biāo)準(zhǔn)。插件需要抗氧化性、耐磨性好。
2017-03-09 08:38:00
放松，例如熔融焊接的鍍鉛錫，金屬線(xiàn)搭（焊）接的鍍金層等的標(biāo)準(zhǔn)要高，而對(duì)于一般防腐之用的鍍鉛錫，其鍍層厚度要求相對(duì)放松。 （3）FPC電鍍的污跡、污垢剛剛電鍍好的鍍層狀態(tài)，特別是外觀(guān)并沒(méi)有什么問(wèn)題，但不
2017-11-24 10:38:25
一PCB制造行業(yè)術(shù)語(yǔ)..2 二PCB制造工藝綜述..4 1. 印制板制造技術(shù)發(fā)展50年的歷程4 2初步認(rèn)識(shí)PCB5 3表面貼裝技術(shù)(SMT)的介紹..7 4PCB電鍍金工藝介紹8 5PCB電鍍銅工藝介紹8
2009-03-25 16:34:11
0 電鍍的定義電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類(lèi)溶液中﹐以被鍍基體金屬為陰極﹐通過(guò)電解作用﹐使鍍液中欲鍍金屬的陽(yáng)
2009-09-22 10:23:393441 
什么是電鍍?
電 鍍 電鍍是指在含有欲鍍金屬離子的溶液中，以被鍍材料或制品為陰極，通過(guò)電解作用，在基體表面上獲得鍍
2009-11-05 09:17:487494 影響接插件電鍍金層分布的主要因素1 前言 金屬鍍層在陰極上分布的均勻性，是決定鍍層質(zhì)量的一個(gè)重要因素，在電鍍生產(chǎn)中人們總是希望能在鍍件
2009-11-16 10:01:37873 PCB線(xiàn)路板電鍍銅工藝簡(jiǎn)析
一．電鍍工藝的分類(lèi)：
酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫
二．工藝流程：
2009-11-17 14:01:143729 影響接插件電鍍金層分布的主要因素有哪些？
摘要：就接插件中接觸體的基體形狀、電鍍電源、電鍍方式以及鍍件
2010-03-12 11:34:551720 1、電鍍鎳層厚度控制
大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良
2010-08-13 16:18:581098 PCB設(shè)計(jì)加工電鍍金層發(fā)黑主要有下面三個(gè)原因
1、電鍍鎳層的厚度控制。
大家一定以為老高頭暈了，說(shuō)電鍍金層的發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層的厚度
2010-09-24 16:15:371231 一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP:
2017-10-16 11:38:5712103 全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長(zhǎng)，是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，占有獨(dú)特地位，電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。
2018-10-15 16:53:593269 簡(jiǎn)單說(shuō)，PCB電鍍金象其它PCB電鍍一樣，需要通電，需要整流器。它的工藝有很多種，有含氰化物的，有非氰體系，非氰體系又有檸檬酸型，亞硫酸鹽型等。用在PCB行業(yè)的都是非氰體系
2019-01-12 10:56:414778 今天將為大家介紹有關(guān)PCB的小知識(shí)。如PCB不同的顏色是否對(duì)其性能產(chǎn)生影響，PCB上鍍金與鍍銀是否有差別，下
2019-02-16 10:14:273569 還是要說(shuō)鎳缸事。如果鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng)，沒(méi)有及時(shí)進(jìn)行碳處理，那么電鍍出來(lái)鎳層就會(huì)容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。嚴(yán)重會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問(wèn)題。這是很多人容易忽略控制重點(diǎn)。也往往是產(chǎn)生
2019-07-15 15:13:533916 
1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，客戶(hù)更滿(mǎn)意。
2、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良
2019-07-03 15:49:432463 大家一定以為老高頭暈了，說(shuō)電鍍金層的發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層的厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄， 反映在電鍍金的表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳的表現(xiàn)不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀(guān)
2019-07-01 16:40:237617 
本文主要詳細(xì)介紹了pcb電鍍常見(jiàn)問(wèn)題，分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發(fā)白或顏色不均。
2019-04-25 18:49:594076 PCB制造中沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一些工程師認(rèn)為兩者不存在什么差別，這是非常錯(cuò)誤的觀(guān)點(diǎn)，必須及時(shí)更正。
2019-08-16 15:46:008022 眾所周知，金是貴重金屬，在PCB電鍍金后的金溶液中還含有大量的金元素，如何回收利用不僅能節(jié)省成本，還能防止排放到大自然中引起重金屬環(huán)境污染。金是化學(xué)上最穩(wěn)定的金屬，它具有良好的裝飾性、耐蝕
2019-10-03 15:17:002492 
電鍍金線(xiàn)的金鹽耗用主要包括印制線(xiàn)路板圖形金層耗用和槽液帶出耗用兩個(gè)方面。鍍金層過(guò)厚或槽液帶出量過(guò)多都會(huì)造成金鹽的浪費(fèi)， 產(chǎn)生無(wú)效金鹽耗用成本。
2019-09-14 16:01:005547 
鍍金方面，它可以使PCB存放的時(shí)間較長(zhǎng)，而且受外界的環(huán)境溫濕度變化較?。ㄏ鄬?duì)其它表面處理而 言）。
2020-01-12 10:58:566127 完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說(shuō)，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。
2019-08-22 10:21:261114 PCB電鍍金象其它PCB電鍍一樣，需要通電，需要整流器。
2019-08-23 08:47:36796 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能。
2019-08-23 08:52:341667 我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題。
2019-09-03 10:20:501841 隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展，PCB逐漸邁向高精密細(xì)線(xiàn)路、小孔徑、高縱橫比（6:1-10:1）方向發(fā)展，孔銅要求20-25Um，其中DF線(xiàn)距≤4mil之板，一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾膜問(wèn)題。
2020-03-08 13:34:002960 如果連接器PIN針不進(jìn)行電鍍鍍金工藝的話(huà)，會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的信號(hào)和導(dǎo)電性產(chǎn)生不穩(wěn)定的因素。
2020-05-18 15:54:275078 最近，當(dāng)我們?yōu)榭蛻?hù)生產(chǎn)柔性 PCB 時(shí)，我遇到了很多問(wèn)題。問(wèn)題圍繞材料展開(kāi)，更具體地說(shuō)，當(dāng)我們擁有電鍍通孔（ PTH ）時(shí)，為什么我們需要在這些設(shè)計(jì)上實(shí)施 PCB 按鈕電鍍。那么，它是
2020-10-28 19:06:213159 目前各PCB廠(chǎng)之鍍金制程方式可分為化學(xué)鎳金、電鍍金手指、電鍍硬金、電鍍軟金等四種?，F(xiàn)就貴廠(chǎng)電鍍金手指作一說(shuō)明。
2020-11-18 09:41:2313130 
沉金采用的是化學(xué)沉積的方法，通過(guò)置換反應(yīng)在表面生成一層鍍層，屬于化學(xué)鎳金金層化學(xué)沉積方法的一種。而鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍，其他金屬表面處理也大多采用的是電鍍的方式。 沉金表面處理與鍍金
2021-01-26 14:42:043595 范圍時(shí)，很快就會(huì)影響鍍金層的顏色和亮度。如果受有機(jī)雜質(zhì)影響，金層會(huì)出現(xiàn)發(fā)黑發(fā)花現(xiàn)象，霍爾電池試片發(fā)黑發(fā)花位置不固定。如果金屬雜質(zhì)干擾，電流密度的有效范圍就會(huì)變窄?；魻栯姵販y(cè)試顯示試件電流密度低端不亮或高端不鍍
2022-09-20 14:35:24530 一站式PCBA智造廠(chǎng)家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過(guò)程中，會(huì)有很多意外的情況發(fā)生，比如電鍍銅、化學(xué)鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導(dǎo)致
2023-05-25 09:36:54871 電鍍金是彈簧針pogopin常見(jiàn)的鍍層之一，彈簧針表面電鍍金具有功能性和裝飾性作用，功能性：防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、抗腐蝕性；裝飾性：增加表面顏色，增進(jìn)美觀(guān)等作用。
2022-05-05 17:25:11571 
德索五金電子工程師指出，在LVDS連接器電鍍中,由于接觸對(duì)有著較高的電氣性能要求,鍍金工藝在LVDS連接器電鍍中占有明顯重要的地位。目前除部分的帶料LVDS連接器采用選擇性電鍍金工藝外,其余大量
2023-05-26 10:16:45289 
在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）制造過(guò)程中，進(jìn)行沉金（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold）和鍍金（Hard Gold）的目的是為了提供良好的電氣連接和保護(hù)電路。
2023-06-21 08:46:451310 大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀(guān)會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。因此這是工廠(chǎng)工程技術(shù)人員要檢查項(xiàng)目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。
2023-06-21 09:34:17842 我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題。我們一直在思考，為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來(lái)看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742 。常見(jiàn)的PCB鍍金厚度范圍在0.05 μm（50納米）到1.27 μm（1270納米）之間，具體取決于應(yīng)用和需求。 常見(jiàn)的PCB鍍金方法包括以下幾種： 電鍍金（Electroplated Gold）：它涉及將金屬離子從電解質(zhì)溶液中沉積到PCB表面。電鍍金可以提供良好的導(dǎo)電性和耐磨損性，并
2023-09-12 10:50:511206 大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀(guān)會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。
2023-11-06 14:58:31503 還是要說(shuō)鎳缸事。如果鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng)，沒(méi)有及時(shí)進(jìn)行碳處理，那么電鍍出來(lái)鎳層就會(huì)容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。PCB樣板，嚴(yán)重會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問(wèn)題。這是很多人容易忽略控制重點(diǎn)。
2024-01-17 15:51:07116 電鍍塞孔如何解決PCB的信號(hào)、機(jī)械和環(huán)境問(wèn)題？
2024-02-27 14:15:4483
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