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對壘高通Snapdragon 600家族 聯(lián)發(fā)科發(fā)布12nm更強(qiáng)AI性能的Helio P70

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2017-01-21 11:56:52690

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今天,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了旗下的新款SoC:Helio P25。從命名上我們就不嫩看出,Helio P25是此前發(fā)布Helio P20的升級(jí)版,其最大的特色就是加入了對12位雙ISP支持。
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聯(lián)發(fā)科將推臺(tái)積電12nm P30,正式回?fù)舾咄?/a>

華為第四季推10nm麒麟970之外還有一款12nm中端芯片

臺(tái)積電優(yōu)化16nm制程推出的12nm鰭式場效晶體管(FinFET)制程,第四季全面進(jìn)入量產(chǎn),包括NVIDIA新一代Volta圖形芯片及Xavier超級(jí)計(jì)算機(jī)芯片、華為旗下海思Miami手機(jī)芯片、聯(lián)發(fā)科Helio P30手機(jī)芯片等大單全數(shù)到位。
2017-08-14 09:00:311902

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布新一代智能手機(jī)芯片平臺(tái)Helio P65

北京 — 聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布新一代智能手機(jī)芯片平臺(tái)Helio P65, 采用12nm制程工藝, 其全新的八核架構(gòu)讓芯片組實(shí)現(xiàn)了不同以往的高性能低功耗表現(xiàn)。
2019-06-26 08:59:281375

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

Helio P70和中端Helio P40,采用的還是比較穩(wěn)健的12nm制程工藝;3月份發(fā)布Helio P60如過眼云煙,AI性能遜于通驍龍660(AIE)。盡管缺乏了高端新品市場的拉動(dòng),聯(lián)發(fā)的營收
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)mt6165芯片和數(shù)據(jù)表資料

采用Mitel的ISO2-CMOS工藝制作,具有低功耗和高可靠性MT8389聯(lián)發(fā)MT8389基于Cortex-A7架構(gòu),采用臺(tái)積電的28nm LP制程工藝,主頻1.2GHz,搭載的GPU圖形處理器為
2018-10-17 17:10:02

聯(lián)發(fā)佳績不斷 東南亞擴(kuò)大搶市

`觀點(diǎn):受益于國內(nèi)低端智能手機(jī)市場火爆,聯(lián)發(fā)銷售量迅速增長,使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽(yù)。為占更多市場份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場,近日與印尼
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聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級(jí)芯片

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2012-08-11 15:08:46

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在未來一段時(shí)間內(nèi),中國國內(nèi)平板電腦制造商將會(huì)集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會(huì)使用聯(lián)發(fā)提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器,再結(jié)合幾日前報(bào)道
2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)(MTK)最經(jīng)典主流方案

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通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

的核心。到現(xiàn)在為止,聯(lián)發(fā)一直是手機(jī)處理器核心數(shù)量的領(lǐng)導(dǎo)者。  一張來自魯大師評(píng)測中心的性能測試排行榜上顯示,聯(lián)發(fā)Helio X20已經(jīng)強(qiáng)壓通驍龍820更勝于麒麟950登頂性能排行榜冠軍的寶座。雖然
2015-12-17 14:32:36

通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

R15s設(shè)計(jì)需等到6月底才定案,聯(lián)發(fā)科股價(jià)近期走弱主要反映平均售價(jià)下滑及掉單風(fēng)險(xiǎn),建議投資人可在第3季旺季來臨前先做準(zhǔn)備。歐系外資表示,盡管傳出聯(lián)發(fā)雖遭通搶單,仍預(yù)估今明年聯(lián)發(fā)P系列處理器出貨量上
2018-05-22 09:56:36

通拿魅試“刀” 年銷量2000萬臺(tái)的阿喀琉斯之踵在哪?

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2016-06-26 12:55:16

通的QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 芯片 太貴了 聯(lián)發(fā)的可以代替嗎?

QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個(gè)通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)的有沒有代替的啊型號(hào)是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21

MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)芯片

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2022-02-16 09:22:11

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P10擁有8個(gè)A53核心,主頻高達(dá)2GHz,聯(lián)發(fā)自家的CorePilot技術(shù)能讓helio P10兼顧性能與功耗。 GPU則采用的是ARM雙核64位圖形處理器Mali-T860,主頻率為700MHz
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[原創(chuàng)]國 正 規(guī) 期 刊 聯(lián) 合 征 稿

正 規(guī) 期 刊 聯(lián) 合 征 稿——為 您 評(píng) 定 職 稱、提 就 業(yè) 優(yōu) 勢 提 供 優(yōu) 質(zhì) 平 臺(tái)     可
2009-10-20 20:32:48

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2009-10-24 16:34:36

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2009-10-26 12:20:15

中國企業(yè)的崛起!全球AI芯片Top24榜單7中國公司上榜

22和24位。   在Top24的榜單排行中,共有七中國公司入圍。   華為(海思)位列這份榜單的第12位;   聯(lián)發(fā)(MediaTek)排名第14位;   Imagination排名第15位
2018-05-07 09:26:47

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

在NuMicro?Cortex-M0家族中每個(gè)I/O能承受多少電流接收器和源?

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小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)的高端夢還有戲嗎?

,但近日傳聞稱小米已經(jīng)決定不采用Helio X30芯片。聯(lián)發(fā)高端芯片剩下的客戶就只有樂視、魅了??!聯(lián)發(fā)的高端夢難圓,未來還有成功的可能嗎?技術(shù)落后真的就無法“超車”了嗎?`
2017-02-16 11:58:05

小米手機(jī)站出來了-華為被禁 通、聯(lián)發(fā)一起漲價(jià)?精選資料分享

手機(jī)評(píng)測網(wǎng)最近消息,華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊,最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片,要對外采購5G芯片?;谶@個(gè)原因,市場上最近多次有傳聞稱通5G芯片大漲價(jià),最新傳聞稱聯(lián)發(fā)也開始漲價(jià)了,不過
2021-07-29 08:23:09

小米首款自主處理器發(fā)布 會(huì)成功嗎?

再多說,總體來講澎湃S1的性能估計(jì)和聯(lián)發(fā)P10差不多。澎湃S1從立項(xiàng)到量產(chǎn)用了28個(gè)月,能夠在短期內(nèi)做出一款性能均衡的產(chǎn)品,對于小米對于國產(chǎn)智能廠商而言,激勵(lì)的意義更加遠(yuǎn)大。不過,手機(jī)芯片是硬件上的皇冠
2017-03-02 14:11:54

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì)

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計(jì),研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點(diǎn)啥,會(huì)考哪些知識(shí)點(diǎn)???
2013-09-27 15:47:57

智能手機(jī)芯片之爭一觸即發(fā)

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英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機(jī)叫板

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聯(lián)發(fā)科正在組織一場反擊戰(zhàn) Helio P70首發(fā)被國外廠商拿下

據(jù)報(bào)道,聯(lián)發(fā)科Helio P70將有可能迎來逆襲,傳聯(lián)發(fā)科正在組織一場“反擊”。不過聯(lián)發(fā)科Helio P70首發(fā)不同于以往的國內(nèi)廠商卻是發(fā)被知名度較低的廠商拿走了首發(fā)可謂是有些意味深長。
2018-01-31 15:27:191106

聯(lián)發(fā)科宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器

聯(lián)發(fā)科正式宣布針對中端市場推出Helio P40/P70兩款全新的處理器,聯(lián)發(fā)科Helio P40/P70主要針對高通驍龍6系列的產(chǎn)品,推出是高通現(xiàn)在的驍龍660和即將發(fā)布的驍龍670,Helio
2018-02-07 05:04:161638

聯(lián)發(fā)科HelioP60的12nm工藝制程對標(biāo)高通驍龍660

制程方面, 聯(lián)發(fā)科 Helio P60 基于12nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái),其對標(biāo)的是高通 驍龍660 。 規(guī)格方面,聯(lián)發(fā)科Helio P60采用了ARM
2018-03-19 11:33:0015159

聯(lián)發(fā)科P60解析:12nm制程 AI加持 對標(biāo)驍龍660

,主打人工智能技術(shù),在各家都爭相推出AI芯片的今天,聯(lián)發(fā)科也趕上了末班車,今天我們就來看看這顆極有可能成為一代神U的聯(lián)發(fā)科P60。 制程:全球首發(fā)12納米! 聯(lián)發(fā)科P60采用了12nm的制程工藝,在這之前,我們還沒見過12nm制程的處理器。作為對比,驍龍660采用了14nm的工藝,驍龍
2018-03-20 11:47:007658

聯(lián)發(fā)科Helio P60首款12nm工藝制程 對標(biāo)高通驍龍660

聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面,聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造,這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái),其對標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2510178

聯(lián)發(fā)科P70首發(fā)opporealmeU1 采用臺(tái)積電12nmFinFET制程

中國手機(jī)品牌 OPPO 的海外子品牌 realme 宣布,新推出的 U1 智能手機(jī)將首發(fā)聯(lián)發(fā)科的最新曦力(HelioP70 行動(dòng)處理器,并將在 11 月 28 日下午 12:30 推出,由印度
2018-11-21 15:08:053363

聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22 采用臺(tái)積電12nm FinFET工藝打造

5月23日早間消息,聯(lián)發(fā)科宣布推出中端芯片Helio P22。Helio P22采用臺(tái)積電12nm FinFET工藝打造,CPU設(shè)計(jì)為8核A53,最高主頻2.0GHz。GPU采用PowerVR
2018-05-23 14:03:002274

聯(lián)發(fā)科在北京正式發(fā)布Helio P系列首款12nm處理器——Helio P60

技術(shù)上,Helio P22除了融合P60對AI人工智能技術(shù)的支持和12nm制程工藝的特性以外,還支持雙卡4G功能、面部識(shí)別解鎖以及支持最大寬高比為20:9(分辨率:1600×720)的屏幕顯示
2018-05-30 09:19:175382

聯(lián)發(fā)科宣布推出曦力P70系統(tǒng)單晶片 將在11月上市主打AI運(yùn)算

聯(lián)發(fā)科技 24 日宣布推出曦力 P70Helio P70)系統(tǒng)單晶片,其結(jié)合 CPU 與GPU的升級(jí),實(shí)現(xiàn)了更強(qiáng)大的 AI 處理能力,預(yù)計(jì)將搶在高通之前于今年 11 月上市。
2018-10-25 16:05:083913

聯(lián)發(fā)科Helio P70芯片正式發(fā)布

攝影方面,聯(lián)發(fā)科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍,支持更流暢的24fps景深預(yù)覽功能,相比同級(jí)競品可每秒節(jié)省43亳安。
2018-10-25 08:39:385814

AI快訊:聯(lián)發(fā)科推曦力P70芯片、全球首個(gè)5G電話正式撥通、蘋果明年上線付費(fèi)電視業(yè)務(wù)

聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出曦力P70Helio P70)系統(tǒng)單芯片(SoC),其增強(qiáng)型AI引擎結(jié)合CPU與GPU的升級(jí),實(shí)現(xiàn)了更強(qiáng)大的AI處理能力。
2018-10-26 09:50:063904

聯(lián)發(fā)科HelioP70將于本月底發(fā)布 將重點(diǎn)提升人工智能方面的性能表現(xiàn)

據(jù)外媒消息報(bào)道,聯(lián)發(fā)科Helio P70將于本月底發(fā)布,相比于聯(lián)發(fā)科P60,聯(lián)發(fā)科P70將重點(diǎn)提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:064338

聯(lián)發(fā)科發(fā)布P90芯片 AI性能秒殺麒麟980和驍龍855

作為聯(lián)發(fā)科新一代SoC,Helio P90延續(xù)了臺(tái)積電12nm工藝、大小核心架構(gòu),CPU由2顆Cortex A75(2.2GHz)、6顆Cortex A55(2.0GHz)構(gòu)成。GPU來自
2018-12-14 10:15:057712

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布芯片新品Helio P90

關(guān)鍵詞:Helio , P90 , AI引擎 , APU 來源: 中關(guān)村在線 12月13日,聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布Helio P90系統(tǒng)單芯片,搭載全新超強(qiáng)AI引擎APU 2.0,AI處理速度大幅提升
2018-12-17 16:14:01211

Realme A1搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器

之前報(bào)道了Realme A1的消息,關(guān)于該機(jī)的配置就浮出水面了,搭載聯(lián)發(fā)科P70處理器。
2019-01-04 13:46:185210

Realme3Pro宣布將在4月亮相 將挑戰(zhàn)已經(jīng)在印度發(fā)布的紅米Note7Pro

3月4日下午,Realme 3在印度正式發(fā)布,該機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)科Helio P70芯片。在發(fā)布會(huì)結(jié)束時(shí),官方帶來了一個(gè)彩蛋:宣布更強(qiáng)悍的Realme 3 Pro將在4月份正式亮相。
2019-03-05 08:42:313384

搭載Helio P70芯片的vivo S1全面新升

vivo S1采用后置AI三攝方案,再加上Helio P70在影像方面做出的重大提升,專注實(shí)時(shí)HDR捕獲、實(shí)時(shí)處理,多幀降噪性能提升20%,深度繪圖能力提升三倍。無懼各種暗光和復(fù)雜光線環(huán)境,成像
2019-04-17 18:24:264816

聯(lián)發(fā)科的真正目的:Helio P60/P70處理器出貨量突破5000萬

接下來是Helio P70,它采用了臺(tái)積電12nm工藝制程,由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成,GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比,效能提升13%。同時(shí)聯(lián)發(fā)科P70搭載多核多線程人工智能處理器,AI效率上比上一代提升了10%至30%。
2019-05-13 15:37:018679

中興Blade V10減配版配置公布采用了水滴屏設(shè)計(jì)搭載聯(lián)發(fā)科P70芯片

性能方面,這款手機(jī)搭載的CPU主頻為2.1+2.0GHz,所用的SoC很可能是聯(lián)發(fā)科Helio P70,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">Helio P70的CPU是4顆主頻2.1GHz的A73核心+4顆主頻2.0GHz的A53核心,而中興Blade V10也采用了聯(lián)發(fā)科Helio P70。
2019-06-03 09:16:241519

聯(lián)發(fā)科推出Helio G70系列處理器,采用12nm FinFET工藝制造

芯片制造商聯(lián)發(fā)科去年夏天推出了針對游戲智能手機(jī)的G90系列處理器,現(xiàn)在該公司又推出針對中檔游戲手機(jī)的更實(shí)惠的Helio G70系列處理器。
2020-01-14 15:38:272621

OPPO F15手機(jī)在印度市場推出,采用聯(lián)發(fā)科Helio P70處理器

據(jù)消息,OPPO F15手機(jī)正式登陸印度市場,采用4800萬四攝+聯(lián)發(fā)科Helio P70,價(jià)格為19990印度盧比(約合人民幣1938元)。
2020-01-17 15:06:433757

聯(lián)發(fā)科Helio G80芯片有哪些優(yōu)勢

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio G80芯片。和Helio G70芯片一樣,采用12nm工藝,8核心設(shè)計(jì),整體性能比G70有小幅提升。Helio G80芯片能夠填充Helio G70和G90芯片之間的空白
2020-08-05 17:30:0712425

一文讀懂聯(lián)發(fā)科Helio P65中的SoC分析

在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng),Helio P90、P70和P60等芯片都直接列出了AI算力數(shù)據(jù),但Helio P65卻偏偏沒有。
2020-09-08 16:44:235334

上海爭取實(shí)現(xiàn)12nm先進(jìn)工藝規(guī)模量產(chǎn)

在去年中芯國際就曾表示,12nm工藝已經(jīng)正式啟動(dòng)試生產(chǎn),并與客戶展開深入合作,目前進(jìn)展良好,正處于驗(yàn)證和鑒定階段。并表示12nm的工藝相較于14nm的尺寸進(jìn)一步變小,功耗降低20%、性能提升10%,錯(cuò)誤率降低20%。
2021-02-01 14:13:042257

7nm芯片和12nm芯片的區(qū)別

7nm12nm指的是晶體管間的距離。在同等cpu面積下,距離越小,能夠擺放的晶體管數(shù)量也就越多。那么,對于運(yùn)算速度而言,晶體管越多,運(yùn)算速度提高的可能性也就越大。
2022-06-23 15:58:376458

國產(chǎn)12nm芯片 紫光國芯攻克12nm工藝

  中國芯片再度獲得沖破,紫光國芯攻克12nm芯片制造工藝,這將代表我國現(xiàn)存技術(shù)再次獲得了晉升。
2022-06-24 09:37:494516

12nm芯片是什么意思?

眾所周知,芯片一直以來都是現(xiàn)代科技發(fā)展的一部分,隨著科技的進(jìn)步,芯片的制程也就越來越先進(jìn),我國目前已經(jīng)成功完成了12nm芯片的研發(fā),期間進(jìn)步是非常大的,不過鑒于有人并不知道12nm芯片
2022-06-27 09:42:575999

12nm芯片手機(jī)有哪些

手機(jī)還在用著老舊的制程,12nm制程就是其中之一,那么采用了12nm芯片的手機(jī)又有那些呢? 今年年初,曾經(jīng)的手機(jī)巨頭廠商諾基亞發(fā)布了旗下的一款新產(chǎn)品——諾基亞G21,起售價(jià)約為1200元。 諾基亞G21搭載了國產(chǎn)的紫光展銳T606芯片,該芯片是
2022-06-27 10:17:193390

中芯國際12nm芯片進(jìn)展

還在研發(fā)12nm相關(guān)技術(shù)。 因?yàn)樾酒袠I(yè)發(fā)展較晚的緣故,直到現(xiàn)在中芯國際都還在對12nm制程技術(shù)進(jìn)行研發(fā),所以流傳已久的中芯國際12nm芯片這種說法已經(jīng)屬于謠言,不過依照進(jìn)度來看,中芯國際12nm芯片已經(jīng)是指日可待了。 在今年初,有
2022-06-27 10:45:369773

7nm芯片和12nm芯片的區(qū)別是什么?

已經(jīng)進(jìn)入了試產(chǎn)階段,并且也從華為那邊收取到了麒麟710A的訂單,中芯國際表示過其12nm制程能夠?qū)崿F(xiàn)晶體管尺寸的縮減,相較于14nm制程,中芯國際的12nm制程將減少20%功耗和增加10%性能。 而相較于7nm芯片,12nm芯片在各方面就已經(jīng)就難以追趕了,以麒麟980和麒
2022-06-27 11:19:344561

有國產(chǎn)12nm芯片嗎?

去年上海市曾宣布要實(shí)現(xiàn)12mn工藝芯片量產(chǎn),到了現(xiàn)在似乎也沒有傳出更多消息,那么到現(xiàn)在為止有國產(chǎn)12nm芯片嗎? 我國的著名芯片企業(yè)紫光國芯就已經(jīng)傳出了攻克12nm芯片制造工藝的消息,紫光國芯這次
2022-06-30 09:17:533134

華為3nm芯片最新信息 華為12nm芯片的手機(jī)有哪些

華為早在2018年發(fā)布了新一代麥芒新機(jī)“麥芒7”,該機(jī)就搭載了華為12nm芯片,另外在今年7月份即將發(fā)布的華為新機(jī)Nova3也將會(huì)搭載12nm工藝制程的麒麟710處理器,替代之前的麒麟659處理器。
2022-07-01 09:21:2118415

12nm芯片和7nm芯片哪個(gè)費(fèi)電

1 眾所周知,芯片制程工藝越小,芯片的性能就會(huì)越好,功耗也會(huì)更低,而隨著技術(shù)的發(fā)展,芯片制程工藝迎來了重要的7nm,而關(guān)于中芯國際12nm芯片的事又鬧得沸沸揚(yáng)揚(yáng),那么12nm芯片和7nm芯片哪個(gè)費(fèi)電
2022-07-01 09:43:272761

12nm芯片是什么意思

12nm這個(gè)詞,要是關(guān)注手機(jī)的人一定會(huì)很熟悉,因?yàn)楹芏嗍謾C(jī)的處理器都采用過12nm芯片,那么12nm芯片究竟是什么意思呢?難道是指芯片大小為12nm? 原來12nm芯片并不是指芯片大小為12nm
2022-07-01 09:46:568053

中芯12nm芯片 終于量產(chǎn)12nm芯片

  目前,中芯國際已實(shí)現(xiàn)12nm芯片量產(chǎn),致力于提高良率和產(chǎn)量。實(shí)際上,中芯國際早在去年就已經(jīng)開始小批量試產(chǎn)12nm芯片了。
2022-07-01 16:19:0317710

中國12nm芯片做出來了嗎 中國上海量產(chǎn)12nm芯片

  據(jù)相關(guān)消息了解,此前上海市發(fā)布了一項(xiàng)報(bào)告,其中提到爭取在2021年實(shí)現(xiàn)12nm芯片的規(guī)?;a(chǎn)?,F(xiàn)目前中芯國際在12nm芯片技術(shù)上已經(jīng)有了明顯突破。
2022-07-01 17:00:0210698

12nm芯片手機(jī)有哪些 能生產(chǎn)12nm芯片的公司

  具備12nm制程技術(shù)能力的廠商很少,主要有臺(tái)積電、格芯(原格羅方德,GF)、三星電子和聯(lián)電。
2022-07-04 16:36:162768

聯(lián)發(fā)科heliop70是什么處理器 聯(lián)發(fā)科p70性能怎么樣

Helio P70采用了12nm制程工藝,具有八個(gè)ARM Cortex-A73和Cortex-A53核心的CPU,提供更高的性能和能效。它集成了ARM Mali-G72 MP3圖形處理單元(GPU),支持更流暢的圖形渲染和游戲性能。
2023-08-18 14:54:105727

明年華為P70系列出貨量可望大增230% 至1300~1500萬部

郭明錤稱華為p70系列P70、P70 Pro與Pro Art。大立光與舜宇光學(xué)為P70系列的高端鏡頭供應(yīng)商(前者供貨比重略高),有望從中獲得很大的利益。p70系列相機(jī)規(guī)格的最大魅力在于:使用聚焦
2023-11-29 09:48:01677

曝華為囤積了200萬個(gè)索尼IMX989傳感器 P70 Art將搭載

12月8日,手機(jī)中國注意到,外網(wǎng)有人爆料稱,華為囤積了200萬個(gè)索尼IMX989傳感器,P70 Art機(jī)型將搭載該傳感器。此前,天風(fēng)國際證券分析師郭明錤發(fā)文爆料稱,華為新款P70系列將持續(xù)帶動(dòng)
2023-12-11 16:23:46542

華為P70系列廣角攝像頭升級(jí),出貨量預(yù)計(jì)增長100%至120%

早前郭明錤預(yù)測過,華為將于2024年上半年發(fā)布全新品牌P70系列,其中包含P70、P70 Pro與P70 Pro Art三款產(chǎn)品。同時(shí),負(fù)責(zé)供應(yīng)高品質(zhì)鏡頭的大立光與舜宇光學(xué)廠商(前者占比較大)將會(huì)在該系列手機(jī)銷售淡季間受益匪淺,因?yàn)槌鲐浟繉⒊杀对鲩L。
2024-01-05 13:34:19558

華為P70系列有新消息 首發(fā)麒麟9010

作為華為的頂級(jí)影像旗艦,P70系列將重點(diǎn)關(guān)注拍照和性能的升級(jí)。據(jù)傳,P70將搭載一款5000萬像素的國產(chǎn)超大底傳感器和國產(chǎn)物理可變光圈,為用戶帶來卓越的拍照體驗(yàn)。
2024-01-12 15:54:291862

華為P70將加單50%!大舉備貨CIS

來源:滿天芯,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 按照華為迭代策略,華為Mate 60系列后的下一款頂級(jí)旗艦,便將是全新的華為P70系列,不出意外的話將至少同時(shí)推出P70、P70 Pro和P70
2024-03-06 09:21:53442

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