半導(dǎo)體知識(shí)：LED芯片結(jié)構(gòu)的制作過程
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
led
+關(guān)注
關(guān)注
242文章
23614瀏覽量
669111 -
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
51927瀏覽量
433719 -
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
335文章
28342瀏覽量
230179
原文標(biāo)題：半導(dǎo)體知識(shí)：LED芯片制作流程
文章出處：【微信號(hào)：CSF211ic，微信公眾號(hào)：中國半導(dǎo)體論壇】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)分析
后，這些芯片也將被同時(shí)加工出來。
材料介質(zhì)層參見圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標(biāo)示。對(duì)應(yīng)每一層的圖案，制造過程會(huì)在硅晶圓上制做出一層由半導(dǎo)體材料或介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形
發(fā)表于 01-02 17:08
半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)詳解
就是集成電路的載體，廣義上我們就將芯片等同于了集成電路。所以對(duì)于小白來說，只需要記住，當(dāng)芯片、集成電路、半導(dǎo)體出現(xiàn)的時(shí)候，別慌，是同一碼事兒。半導(dǎo)體
發(fā)表于 11-17 09:42
半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的
半導(dǎo)體是什么？芯片又是什么？半導(dǎo)體芯片是什么？半導(dǎo)體芯片內(nèi)部
發(fā)表于 07-29 09:18
寫字機(jī)的制作過程
寫字機(jī)的制作過程，圖解，利用了core——XY的結(jié)構(gòu)，詳細(xì)制作圖解，需要有一定制作基礎(chǔ)的DIY同學(xué)。
發(fā)表于 09-27 07:41
半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)的應(yīng)用知識(shí)
半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)的應(yīng)用知識(shí)
發(fā)表于 03-06 11:26
?2000次閱讀
LED芯片生產(chǎn)過程與MOCVD知識(shí)
LED芯片產(chǎn)生前的LED外延片生長(zhǎng)的基本原理,LED外延片的生產(chǎn)制作過程比較復(fù)雜,目前LED外延
發(fā)表于 05-15 09:48
?2318次閱讀
LED芯片制作不可不知的襯底知識(shí)
LED外延片的生產(chǎn)制作過程是非常復(fù)雜，本文詳細(xì)介紹了LED外延片的相關(guān)內(nèi)容，包括產(chǎn)品介紹、襯底材料。
發(fā)表于 12-05 10:37
?3625次閱讀
電平燈制作過程
做一個(gè)20led的聲控電平燈，放在電腦邊，放音樂時(shí)隨聲音大小跟著閃動(dòng)特帶勁，下面就是制作過程及要注意的一些事項(xiàng).
芯片制作過程
芯片制作完整過程包括：芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、成本測(cè)試等幾個(gè)環(huán)節(jié)，其中晶片片
簡(jiǎn)易芯片的制造過程及制作芯片的原料
芯片是由金屬連線和基于半導(dǎo)體材料的晶體管組成的。 芯片制作完整過程包括：芯片設(shè)計(jì)、晶片
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論