2019年，對于中國半導體領域的企業(yè)，是機遇與挑戰(zhàn)并存的一年。中國5G商用牌照正式發(fā)放，代表著人工智能、物聯網、自動駕駛、智慧城市等諸多勢能將逐漸從“概念”步入生活，作為高科技的基礎產業(yè)，半導體業(yè)將迎來一片嶄新藍海。然而，半導體市場上國際競爭越發(fā)激烈，市場傾斜嚴重，中國半導體領域的企業(yè)，在這種情勢下要如何發(fā)展值得探討。

半導體絕對不是一個國家，或者單一企業(yè)能夠支撐起來的產業(yè)。封閉的發(fā)展模式會嚴重阻礙全球半導體業(yè)向前發(fā)展。全世界理應秉持開放包容的態(tài)度，加強合作，才能實現共存、共贏。

從產業(yè)鏈角度來看，材料、制造、設計、裝備、封裝測試等重要環(huán)節(jié)，暫無一個國家可以單獨完成。

在生態(tài)鏈角度來看，整個半導體產業(yè)會涉及巨額資金、能源、需求市場、生產場地等，這更需要全球化的合作發(fā)展模式。

在全球協(xié)同發(fā)展的前提下，提升中國半導體制造技術，對全球將起到積極的促進作用。中國半導體產業(yè)起步較晚，與國際先進技術存在較大差距，這確實是事實，因此更需要尋找一條適合我國國情的發(fā)展模式。

目前，國際上主要晶圓大廠以12英寸為主，國內除個別廠商外，大部分還停留在8英寸上。對于12英寸生產線，國內廠商需要虛心求學，加強研發(fā)。而對于8英寸生產線，中國企業(yè)已經準備多年，產能擴充迅速，企業(yè)需要在扎實領地的基礎上，再上一層樓。

“兩手一起抓”將成為未來發(fā)展的重要節(jié)奏之一。中國芯片制造業(yè)要以代工模式為主，同時探索發(fā)展IDM模式，它有助于提升國產IC的全球競爭力。而發(fā)展IDM模式中，需要12英寸及8英寸生產線兩手一起抓。其中，對于12英寸制程，首先要解決“0”到“1”的突破，然后根據市場需求及技術能力，逐步擴充產能。而對于8英寸成熟制程，在代工方面己經具備扎實基礎，與國際水平差距不大。但是，模擬、射頻、電力電子等方面，與國際上先進廠商之間的差距很大，需要時間的積累，切忌盲目興建生產線及擴充產能。

國內的8英寸與12英寸生產線需要兩類制程齊頭并進，但是更多可能應聚集于8英寸上。據分析機構數據，2017年全球晶園產能為17.9百萬片/月，其中8英寸產能約為5.2百萬片/月。在2018年，代工大廠臺積電同樣選擇新建8英寸生產線，布局其未來8芵寸代工在全球的壟斷地位。

中國企業(yè)加強發(fā)展8英寸生產線存有多重考量。第一，從現實出發(fā)，在先進工藝制程方面，如14nm及以下，存在明顯的差距，主要是產能的爬坡時間用時長，所以首先要解決的問題是具備能力。

另外，目前勢頭正勁的5G、物聯網、人工智能等新市場，并非都需要最先進的工藝制程。目前市場最流行的趨勢是釆用異質集成，暫不需要最先進的工藝，還可減少大量投資資金。它把多個芯片用封裝方法集成為一體的SiP。此外，存儲計算、邊緣計算等新形式的興起，需要大量的8英寸產品，例如MEMS傳感器等。在這些新興市場崛起時，全球廠商都處于同一起跑線，對我國起步相對公平。

第二，中國半導體產業(yè)在8英寸制程上布局多年，相對比較成熟，有一定的經驗積累。在面對中國巨大的市場需求時，中國半導體產業(yè)與國外競爭對手的差距較小。

第三，發(fā)展8英寸制程，可以幫助我國半導體產業(yè)推動設備及材料的聯動。目前國際設備大廠早已停產8英寸設備，根據VLSI research 2018年公布的數據，設備行業(yè)在12英寸平臺開發(fā)上投入了116億美元，幾乎是開發(fā)8英寸平臺的9倍，市場上出現了8英寸二手設備一機難求的狀況。這對我國設備廠是個機遇，國內發(fā)展8英寸制程，可以幫助設備業(yè)和材料業(yè)向前發(fā)展。中國半導體產業(yè)，只有在設備、材料產業(yè)鏈上有所突破，才能真正地滿足國內現有的需求。

第四，從資本投入看，發(fā)展8英寸生產線可以幫助我國企業(yè)減緩資金壓力。集成電路產業(yè)是著名的“燒錢機器”，國內企業(yè)無一不面對著巨大的資本壓力。在設備、材料等研發(fā)耗資巨大的前提下，生產線投資較少的8英寸，更適合目前狀態(tài)的國內企業(yè)發(fā)展。

但是我國發(fā)展8英寸生產線依舊面對著一些挑戰(zhàn)。例如，如何在8英寸IDM中加強差異化發(fā)展。國際大廠，如TI、NXP、Infineon、ST、Micron、瑞薩、Sony、三菱、富士通、東芝等均是幾十年身經百戰(zhàn)的老玩家，而中國的IDM模式尚在探索之中，缺乏經驗積累，需要時間按部就班的發(fā)展。所以，發(fā)展中國半導體產業(yè)不能心急，需要循序漸進。