供應(yīng)鏈傳出，全球前三大、中國最大智能手機廠華為今年調(diào)整策略，將擴大采用旗下中國IC設(shè)計龍頭廠海思的手機芯片，藉由一條龍整合優(yōu)勢，沖刺智能手機出貨。

海思是臺積電主要客戶之一，雙方從28納米制程便開始合作，正朝更先進的12納米及7納米推進。法人看好，隨著華為持續(xù)沖刺出貨，并擴大采用海思芯片，臺積電將成為大贏家，海思后段封測協(xié)力廠矽品和京元電也將受惠。

海思原本就是華為旗下的手機芯片廠，產(chǎn)品全部供應(yīng)華為自用，并未外售。隨著華為智能手機在全球攻城掠地，海思跟著一路成長，目前已經(jīng)穩(wěn)居大陸最大IC設(shè)計公司。

以全球排名來看，據(jù)市調(diào)機構(gòu)IC Insights統(tǒng)計，去年全球手機芯片龍頭高通蟬聯(lián)全球最大IC設(shè)計廠，全年營收達170.78億美元，年增11%；聯(lián)發(fā)科營收為78.75億美元，年減11%，位居第四；海思則以47.15 億美元，年成長21%，排名第七。

海思的「麒麟900系列」芯片全數(shù)供應(yīng)華為旗艦機種，產(chǎn)品設(shè)計實力原本就不容小覷。手機芯片供應(yīng)鏈傳出，今年華為策略轉(zhuǎn)向，除了旗艦機種采用海思芯片外，原本釋出給OEM的中階機種，今年起也會開始陸續(xù)使用海思芯片。

供應(yīng)鏈透露，以華為去年智能手機出貨量約1.5億支估算，旗艦機種出貨量約7,000萬支、相當于總量不到五成的比重，都是使用海思芯片；絕大多數(shù)，也就是釋出給OEM代工的機種約8,000萬支，則是采用高通和聯(lián)發(fā)科芯片。

受到華為策略轉(zhuǎn)向影響，今年由龍旗操刀的中階機種將率先使用海思芯片，后續(xù)使用海思芯片的比率還會進一步擴大。換言之，過往華為采用海思芯片的占比低于五成，未來將逐步朝五成大關(guān)邁進、甚至更多，對整體產(chǎn)業(yè)業(yè)將造成影響。

法人預(yù)估，海思擴大供貨華為芯片后，將擴大在臺積電投片量，后段封測合作伙伴矽品和京元電的下單量也將同步提升，有助推升整體營運表現(xiàn)。

外資券商摩根士丹利證券最新研究報告指出，臺積電來自智能手機芯片相關(guān)業(yè)務(wù)營收占比約達40%至45%，現(xiàn)階段維持「中立」評等，目標價244元。

摩根士丹利認為，今年臺積電主要動能，除了觀察智能手機市況變化之外，比特幣的客制化芯片需求是否持續(xù)強勁，更是關(guān)鍵。

聯(lián)發(fā)科營運添變數(shù)

華為擴大采用旗下海思的智能手機芯片，意味對高通、聯(lián)發(fā)科的芯片采購量將縮減，時值全球智能手機市況疲弱之際，華為此舉，再次為聯(lián)發(fā)科等業(yè)者營運增添變數(shù)。

業(yè)界認為，隨著智能手機品牌廠自制最核心的手機芯片，加上高階機種需求不振，高通和聯(lián)發(fā)科這兩家手機芯片大廠，2018年勢必會將炮火集中猛攻中低階市場，后續(xù)是否發(fā)動價格戰(zhàn)搶市，值得關(guān)注。

全球前三大智能手機品牌蘋果、三星、華為均擁有核心芯片設(shè)計能力。其中，蘋果自制應(yīng)用處理器（AP）、再外購高通和英特爾的基帶芯片；三星和華為則有自己的手機系統(tǒng)單芯片，但同時搭配使用高通、聯(lián)發(fā)科或展訊等專業(yè)手機芯片廠的芯片。

市場也傳出，原本就努力對外銷售自家手機用獵戶座芯片的三星，今年將擴大對外尋找客源；加上華為開始將海思芯片導入中階機種，將造成專業(yè)手機芯片廠的市場大餅跟著縮小。

對各大旗艦機種主力手機供應(yīng)商高通來說，面臨相當大的壓力，勢將重兵移往中低階機種領(lǐng)域；聯(lián)發(fā)科也須搶回市占，2018年仍是手機芯片戰(zhàn)火猛烈的一年。