全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望2020年逐漸回溫 并于2021年再創(chuàng)歷史新高
近期，據(jù)外媒報(bào)道，目前存儲(chǔ)器投資的啟動(dòng)遲緩，但用于邏輯半導(dǎo)體的設(shè)備投資保持堅(jiān)挺。SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）公布年度半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告，預(yù)估 2019 年全球半導(dǎo)體製造設(shè)備銷售金額將達(dá) 576 億美元，較去年 644 億美元的歷史高點(diǎn)下滑 10.5%，然 2020 年可望逐漸回溫，并于 2021 年再創(chuàng)歷史新高。
2020 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售預(yù)期成長(zhǎng) 5.5%，達(dá) 608 億美元;此成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)可望延續(xù)至 2021 年，創(chuàng)下 668 億美元的歷史新高。SEMI 全球行銷長(zhǎng)暨***區(qū)總裁曹世綸指出，此成長(zhǎng)動(dòng)能主要來(lái)自前段製造商投資 10 奈米以下先進(jìn)製程設(shè)備，其中更以晶圓代工業(yè)者與邏輯晶片製造業(yè)者投資佔(zhàn)最大宗。
報(bào)告進(jìn)一步顯示，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)備，以及光罩 / 倍縮光罩設(shè)備在內(nèi)的晶圓處理設(shè)備，2019 年銷售下滑 9% 至 499 億美元;組裝與封裝設(shè)備銷售萎縮 26.1% 至 29 億美元;半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備銷售預(yù)計(jì)下降 14.0%至 48 億美元。
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