與回流焊相比，影響波峰焊質(zhì)量的工藝因素較多。為了正確地制定焊接工藝，以下分析影響波峰焊的些主要因素。影響波峰焊的工藝因素主要有哪些呢？影響波蜂焊的因素可以從下面幾點(diǎn)分析：

1．波峰焊工藝影響因素助焊劑涂布

焊劑密度、厚度、焊劑的活性以及對(duì)焊劑的補(bǔ)充和清理是焊劑涂布工藝中需要考慮的主要問題。這些問題在前節(jié)中已有敘述。焊劑涂布時(shí)，需要特別注意控制焊劑的密度、活性以及發(fā)泡率，保證焊劑能以定的密度和厚度均勻涂布在PcB的焊接面上。通過設(shè)備自動(dòng)或人工定期檢查焊劑品質(zhì)和各項(xiàng)指標(biāo)，焊劑活性可以根據(jù)化學(xué)試驗(yàn)或可焊性試驗(yàn)確定，如有必要?jiǎng)t應(yīng)更新槽中焊劑。

2．組件傳輸對(duì)波峰焊接質(zhì)量的影響

波峰焊接時(shí)，與組件傳輸相關(guān)的因素有傳送角度和裝夾方式。當(dāng)焊料波形確定后，傳送角度影響組件焊接面與焊料波的接觸時(shí)間以及脫離方式。適當(dāng)增加傳送角度能夠縮短焊接時(shí)問，提高焊區(qū)與焊料的脫離速度；反，則會(huì)延長(zhǎng)焊接的時(shí)間。般來說，平滑地脫離有助于形成良好的焊點(diǎn)，但具體情況還應(yīng)根據(jù)組件特點(diǎn)、所用焊料和工藝條件等由試驗(yàn)確定。通常要求傳送角度在定范圍內(nèi)可調(diào)，以便滿足工藝要求。組件的裝央方式應(yīng)當(dāng)考慮PcB受熱后的變形情況（通常每邊要有o．5mm的余量），以免完全剛性的裝夾造成基板變形。

3．溫度曲線反映出波峰焊接質(zhì)量好壞

溫度曲線反映了預(yù)熱區(qū)的溫度設(shè)置與傳送帶的運(yùn)行速度，確定了組件的受熱過程，是保證焊接質(zhì)量的個(gè)關(guān)鍵工藝措施。溫度曲線各區(qū)域的基本作用與回流焊的類似，波峰焊的溫度曲線設(shè)置內(nèi)容詳見下節(jié)。

4．焊料及其波形反映出波峰焊接質(zhì)量的好壞

熔助焊料的溫度、波形、PcB的吃錫深度以及焊料的度等是影響焊接質(zhì)量的又組工藝因素熔融焊料的溫度是個(gè)重要的焊接參數(shù)，通常要高于焊料熔點(diǎn)5060℃（對(duì)錫鉛共品焊料）。盡管焊料溫度較高，實(shí)際焊區(qū)溫度由于傳熱與散熱作用結(jié)果而比焊料溫度要低些。

波形形狀是減少拉絲、橋連、漏焊和克服“焊接死區(qū)”等焊接缺陷的員重要工藝因素理想的焊料波形應(yīng)使焊料有效進(jìn)入通孔插裝元器件與片式元器件的各個(gè)焊區(qū)，保證必要的潤(rùn)濕、擴(kuò)展和足夠的焊料，并在波峰焊焊料與焊區(qū)脫離時(shí)能夠形成良好的焊點(diǎn)形狀。

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