被稱為“廣州第一芯”的粵芯半導(dǎo)體，擁有廣州市第一條、廣東省唯一一條量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)線。面對(duì)疫情帶來的挑戰(zhàn)，粵芯半導(dǎo)體開足馬力忙生產(chǎn)、趕訂單，第一季度銷售逆勢(shì)增長(zhǎng)超過預(yù)期25%?？匾咔椤⒎€(wěn)增長(zhǎng)，以粵芯半導(dǎo)體為企業(yè)龍頭的黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)按下恢復(fù)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的“啟動(dòng)鍵”和“加速鍵”。

芯片出貨開門紅 首季度銷售高出預(yù)期25%

成立于2017年12月的廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱“粵芯半導(dǎo)體”）是國(guó)內(nèi)第一座以虛擬IDM為營(yíng)運(yùn)策略的12英寸芯片制造公司，擁有廣州第一條12英寸芯片生產(chǎn)線，也是廣東省及粵港澳大灣區(qū)目前唯一進(jìn)入量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)平臺(tái)。

2020年第一季度，粵芯半導(dǎo)體在受到新冠肺炎疫情影響的情況下不僅打好疫情防控攻堅(jiān)戰(zhàn)，還穩(wěn)定了生產(chǎn)，超額完成了預(yù)計(jì)生產(chǎn)出貨目標(biāo)——首季產(chǎn)出高出預(yù)期25%，生產(chǎn)周期縮短5%以上。

新冠肺炎疫情對(duì)人員返崗、原材料供應(yīng)及物流產(chǎn)生了一定影響。在人力銳減21%的情況下，粵芯半導(dǎo)體積極應(yīng)對(duì)，日夜奮戰(zhàn)，將因疫情耽擱的時(shí)間追回來，將滯后的進(jìn)度趕上來。

粵芯總裁陳衛(wèi)表示，粵芯能在疫情影響下實(shí)現(xiàn)銷售超過預(yù)期25%，一方面是因?yàn)楫a(chǎn)品產(chǎn)能展開與驗(yàn)證比預(yù)期快，另一方面是第一季度訂單細(xì)分領(lǐng)域需求量有大幅度增長(zhǎng)，例如圖像傳感芯片訂單大量增長(zhǎng)。

圖像傳感芯片是圖像傳感器上的重要電子元器件，能實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換功能。圖像傳感器在要求空間小、體積小、功耗低而對(duì)圖像噪聲和質(zhì)量要求不是特別高的場(chǎng)合，如大部分有輔助光照明的工業(yè)檢測(cè)、安防保安，以及大多數(shù)消費(fèi)型商業(yè)數(shù)碼相機(jī)等多個(gè)行業(yè)都有廣泛應(yīng)用。

今年2月，粵芯半導(dǎo)體二期項(xiàng)目成功擴(kuò)產(chǎn)簽約，新增投資65億?；浶景雽?dǎo)體逆勢(shì)增資擴(kuò)產(chǎn)為恢復(fù)經(jīng)濟(jì)發(fā)展按下“啟動(dòng)鍵”的同時(shí)，也摁下“加速鍵”，正朝著全力釋放產(chǎn)能、滿足粵港澳大灣區(qū)芯片市場(chǎng)需求的方向加速奔跑。

緊扣“新基建”需求 發(fā)揮龍頭帶動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)

廣東是中國(guó)制造業(yè)大省，而芯片制造是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的重中之重。疫情的突襲對(duì)芯片生產(chǎn)制造、供應(yīng)鏈、需求端都產(chǎn)生了一定的影響。

“縱觀當(dāng)前疫情趨勢(shì)，風(fēng)險(xiǎn)避之不去，我們需要思考的不只是‘活下去’，而是從‘?！懈Q‘機(jī)’，這是廣東制造企業(yè)該有的姿態(tài)和動(dòng)作。”陳衛(wèi)表示，芯片制造是聯(lián)結(jié)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的核心紐帶，往上是芯片設(shè)計(jì)、往下是封測(cè)，粵芯半導(dǎo)體深耕在粵港澳大灣區(qū)，這里孕育著巨大的芯片潛在發(fā)展市場(chǎng)。

日前，中央對(duì)加快新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進(jìn)度作出部署，5G基站、大數(shù)據(jù)中心等“新基建”相關(guān)領(lǐng)域發(fā)展備受矚目。5G基站建設(shè)帶來的5G應(yīng)用多場(chǎng)景落地，大數(shù)據(jù)中心建設(shè)帶來的萬物互聯(lián)，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和人工智能促進(jìn)的智能制造加速，都將為芯片需求快速增長(zhǎng)帶來重大機(jī)遇。

面對(duì)芯片制造的巨大發(fā)展?jié)摿蛷V闊應(yīng)用前景，陳衛(wèi)表示，粵芯半導(dǎo)體有一種“等不起”的緊迫感、“慢不得”的危機(jī)感和“坐不住”的責(zé)任感。作為廣東省集成電路產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，粵芯半導(dǎo)體將繼續(xù)做精、做細(xì)、做強(qiáng)，在推進(jìn)芯片國(guó)產(chǎn)化替代的道路上積極發(fā)揮作用，未來還將繼續(xù)聯(lián)合芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、終端應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)基金等資源，打造粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

持續(xù)出臺(tái)“芯”政策 黃埔形成芯片產(chǎn)業(yè)聚集高地

自2018年底出臺(tái)《廣州市加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的若干措施》以來，廣州以黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)為核心，通過實(shí)施涵蓋芯片制造提升、芯片設(shè)計(jì)躍升、封裝測(cè)試強(qiáng)鏈、配套產(chǎn)業(yè)補(bǔ)鏈、創(chuàng)新能力突破、產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展、人才引進(jìn)培育在內(nèi)的芯片產(chǎn)業(yè)七大工程，力爭(zhēng)到2022年建成全國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)、人才匯聚地、創(chuàng)新示范區(qū)。

為此，黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)出臺(tái)了鼓勵(lì)新一代信息技術(shù)發(fā)展的政策，并專門針對(duì)集成電路發(fā)展關(guān)鍵環(huán)節(jié)精準(zhǔn)施策，包括對(duì)企業(yè)封裝設(shè)計(jì)企業(yè)進(jìn)行專項(xiàng)目補(bǔ)助，對(duì)集成電路企業(yè)研發(fā)多項(xiàng)目晶圓（MPW）給予補(bǔ)貼，對(duì)設(shè)計(jì)企業(yè)購(gòu)買光罩（MASK）給予補(bǔ)貼，對(duì)設(shè)計(jì)企業(yè)工程片、試流片加工費(fèi)用給予補(bǔ)貼等，幫助企業(yè)拓展市場(chǎng)。

同時(shí)，黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)還牽頭組建廣州市半導(dǎo)體協(xié)會(huì)。該協(xié)會(huì)由粵芯半導(dǎo)體發(fā)起并任會(huì)長(zhǎng)單位，51個(gè)單位共同創(chuàng)會(huì)，其中既有安凱微電子、昂寶電子等多家黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)電子信息企業(yè)，也有來自深圳、佛山的上下游企業(yè)，以及粵港澳大灣區(qū)的多所高校院所，集結(jié)了整個(gè)粵港澳大灣區(qū)的行業(yè)力量，共同推進(jìn)芯片上下游產(chǎn)業(yè)聚合發(fā)展。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)有包括安凱微電子、昂寶電子、廣芯微電子、高云半導(dǎo)體、慧智微電子、泰斗微電子、風(fēng)華芯電、華微電子等、興森快捷等50多家集成電路企業(yè)，主要集中在設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試、材料領(lǐng)域。

在設(shè)計(jì)領(lǐng)域，安凱微電子在視頻監(jiān)控領(lǐng)域出貨持續(xù)增長(zhǎng)；昂寶電子在AC-DC開關(guān)電源領(lǐng)域亞洲第一、全球知名；廣芯微電子瞄準(zhǔn)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域打造邊緣計(jì)算AIoT平臺(tái)，其超低功耗設(shè)計(jì)方法學(xué)國(guó)內(nèi)先進(jìn)；慧智微電子是全球第一家可重構(gòu)多頻多模射頻前端技術(shù)并量產(chǎn)的芯片設(shè)計(jì)公司，將在5G射頻芯片大有作為；泰斗微電子作為國(guó)內(nèi)北斗/GNSS芯片龍頭企業(yè)，占國(guó)產(chǎn)北斗芯片最大出貨量（40%）。

在封裝測(cè)試領(lǐng)域，風(fēng)華芯電擁有20余條國(guó)際先進(jìn)水平的半導(dǎo)體封裝測(cè)試自動(dòng)化生產(chǎn)線，可生產(chǎn)22個(gè)封裝系列、1000余個(gè)品種、60億只以上的半導(dǎo)體分立器件和超過7億塊集成電路；華微電子已與恩智浦、仙童、威世等國(guó)際知名企業(yè)開展長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作，并成為飛利浦、東芝、三星等著名跨國(guó)企業(yè)的配套供應(yīng)商。

在封測(cè)材料領(lǐng)域，廣州興森快捷電路科技股份有限公司是國(guó)內(nèi)最大的印制電路樣板小批量板快件制造商之一，在半導(dǎo)體領(lǐng)域主要提供封測(cè)用的半導(dǎo)體測(cè)試板、封裝基板等。
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