面對近來全球大廠陸續(xù)停產(chǎn)LPDDR4/4X以及DDR4內(nèi)存顆粒所帶來的巨大供應(yīng)短缺,芯動科技憑借行業(yè)首屈一指的內(nèi)存接口開發(fā)能力,服務(wù)客戶痛點(diǎn),率先在全球多個主流28nm和22nm工藝節(jié)點(diǎn)上,系統(tǒng)布局
發(fā)表于 07-08 14:41
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當(dāng)行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進(jìn)展時,臺積電已經(jīng)悄悄把2nm技術(shù)推到了關(guān)鍵門檻!據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報》報道,臺
發(fā)表于 06-04 15:20
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期,從領(lǐng)先的臺積電到快速發(fā)展的中芯國際,晶圓廠建設(shè)熱潮持續(xù)。主要制造商紛紛投入巨資擴(kuò)充產(chǎn)能,從先
發(fā)表于 04-22 15:38
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)計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進(jìn)制程和CoWoS封裝工藝進(jìn)行價格調(diào)整。 先進(jìn)制程2025年喊漲,最高漲幅20% 其中,對3nm、5nm等先進(jìn)制程技術(shù)訂單漲價,漲幅在3%到8
發(fā)表于 01-03 10:35
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臺積電設(shè)立2nm試產(chǎn)線 臺積電已開始在新竹寶山晶圓廠
發(fā)表于 01-02 15:50
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近日,據(jù)臺灣媒體報道,隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛,臺積電計劃從2025年1月起,針對其3nm、5
發(fā)表于 12-31 14:40
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臺積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè),其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息,臺積
發(fā)表于 11-14 14:20
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臺積電在美國亞利桑那州的布局正逐步展開,其位于該地的一廠即將迎來重大進(jìn)展。據(jù)悉,該廠將開始生產(chǎn)4nm制程芯片,并預(yù)計在2025年初正式實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這一里程碑式的進(jìn)展標(biāo)志著
發(fā)表于 11-12 16:31
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臺積電的產(chǎn)能增幅來決定。 此前,摩根士丹利發(fā)布的一份最新報告指出,臺積
發(fā)表于 11-07 14:00
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據(jù)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research稱,受云端AI加速器需求旺盛推動,2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113%。主要供應(yīng)商臺積
發(fā)表于 11-01 16:57
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臺積電作為晶圓代工領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊,正加速其產(chǎn)能擴(kuò)張步伐,以應(yīng)對日益增長的人工智能市場需求。據(jù)摩根士丹利最新發(fā)布的投資報告“高資本支出與持續(xù)性的成長”顯示,
發(fā)表于 09-27 16:45
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臺積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮,預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進(jìn)一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機(jī)發(fā)布,預(yù)計搭載的A18系列處理器將采用
發(fā)表于 09-10 16:56
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先進(jìn)封裝解決方案的激增需求,臺積電正全力加速擴(kuò)充其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝產(chǎn)能。
發(fā)表于 09-06 17:20
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據(jù)臺媒DigiTimes最新報告,臺積電在2024年前三季度的業(yè)績表現(xiàn)強(qiáng)勁,僅憑其先進(jìn)的3nm和
發(fā)表于 08-28 15:55
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近日,業(yè)界傳出重大消息,谷歌手機(jī)的自研芯片Tensor G5計劃轉(zhuǎn)投臺積電的3nm制程,并引入臺積
發(fā)表于 08-06 09:20
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