一区二区三区三上|欧美在线视频五区|国产午夜无码在线观看视频|亚洲国产裸体网站|无码成年人影视|亚洲AV亚洲AV|成人开心激情五月|欧美性爱内射视频|超碰人人干人人上|一区二区无码三区亚洲人区久久精品

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線(xiàn)課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

爆料稱(chēng)三星S21/S21+將搭載類(lèi)2.5D/2.75D微曲面屏

璟琰乀 ? 來(lái)源:IT之家 ? 作者:騎士 ? 2020-11-25 09:33 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

外媒報(bào)道,對(duì)于三星 Galaxy S21 和 S21+ 是否會(huì)使用曲面顯示屏現(xiàn)在有了分歧。根據(jù)爆料人士 Ice Universe 的說(shuō)法,三星 S21 和 S21+ 都將采用平面顯示屏,而 S21 Ultra 將采用曲面顯示屏?,F(xiàn)在另一位爆料者 Max Jambor 表示,三星 S21 和 S21+ 的顯示屏不會(huì)是完全的平面顯示屏。

根據(jù) Max 說(shuō)法,三星 S21 和 S21+ 的顯示屏?xí)休p微的弧度,而 S21 Ultra 的顯示屏則會(huì)有更大的弧度。從我們看到的三星 S21 系列泄露渲染圖來(lái)看,S21 和 S21 + 顯示屏似乎是平面的,但現(xiàn)在 Max 卻聲稱(chēng)不是。

三星 S21 系列將包括三星 Galaxy S21、S21+、S21 Ultra 三款機(jī)型。按照之前的傳聞,Galaxy S21 和 S21 + 將采用平面顯示面板,而最貴的一款即 S21 Ultra 將采用曲面顯示面板。Galaxy S21 Ultra 將采用 6.8 英寸動(dòng)態(tài) AMOLED 2X 顯示屏,屏幕刷新率為 144Hz。

IT之家獲悉,各個(gè)側(cè)面的邊框尺寸將在 S21 系列中保持一致,也就是四邊等寬。S21 背面將有三個(gè)攝像頭和一個(gè)自拍攝像頭,采用打孔攝像頭設(shè)計(jì)。S21 Ultra 將搭載 10800 萬(wàn)像素的后置主攝像頭,4000 萬(wàn)像素的前置攝像頭,以及 5000mAh 電池。三星 Galaxy S21 系列將搭載驍龍 875 或 Exynos 2100,并將內(nèi)置基于安卓 11 的 OneUI 3.0 系統(tǒng)。

責(zé)任編輯:haq

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 智能手機(jī)
    +關(guān)注

    關(guān)注

    66

    文章

    18627

    瀏覽量

    183909
  • 三星電子
    +關(guān)注

    關(guān)注

    34

    文章

    15888

    瀏覽量

    182375
  • LED顯示屏
    +關(guān)注

    關(guān)注

    36

    文章

    1847

    瀏覽量

    101283
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    多芯粒2.5D/3D集成技術(shù)研究現(xiàn)狀

    面向高性能計(jì)算機(jī)、人工智能、無(wú)人系統(tǒng)對(duì)電子芯片高性能、高集成度的需求,以 2.5D、3D 集成技術(shù)為代表的先進(jìn)封裝集成技術(shù),不僅打破了當(dāng)前集成芯片良率降低、成本驟升的困境,也是實(shí)現(xiàn)多種類(lèi)型、多種材質(zhì)、多種功能芯粒集成的重要手段。2.5D
    的頭像 發(fā)表于 06-16 15:58 ?427次閱讀
    多芯粒<b class='flag-5'>2.5D</b>/3<b class='flag-5'>D</b>集成技術(shù)研究現(xiàn)狀

    回收三星S21指紋排線(xiàn) 適用于三星系列指紋模組

    深圳帝歐電子回收三星S21指紋排線(xiàn),收購(gòu)適用于三星S21指紋模組?;厥?b class='flag-5'>三星指紋排線(xiàn),收購(gòu)三星指紋
    發(fā)表于 05-19 10:05

    2.5D封裝為何成為AI芯片的“寵兒”?

    ?多年來(lái),封裝技術(shù)并未受到大眾的廣泛關(guān)注。但是現(xiàn)在,尤其是在AI芯片的發(fā)展過(guò)程中,封裝技術(shù)發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。2.5D封裝以其高帶寬、低功耗和高集成度的優(yōu)勢(shì),成為了AI芯片的理想封裝方案。 在
    的頭像 發(fā)表于 03-27 18:12 ?311次閱讀
    <b class='flag-5'>2.5D</b>封裝為何成為AI芯片的“寵兒”?

    2.5D集成電路的Chiplet布局設(shè)計(jì)

    隨著摩爾定律接近物理極限,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在向2.5D和3D集成電路等新型技術(shù)方向發(fā)展。在2.5D集成技術(shù)中,多個(gè)Chiplet通過(guò)凸點(diǎn)、硅通孔和重布線(xiàn)層放置在中介層上。這種架構(gòu)在異構(gòu)集
    的頭像 發(fā)表于 02-12 16:00 ?1305次閱讀
    <b class='flag-5'>2.5D</b>集成電路的Chiplet布局設(shè)計(jì)

    三星Galaxy S25系列搭載高通驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)

    今日,三星召開(kāi)Galaxy S25系列中國(guó)新品發(fā)布會(huì),三星Galaxy S25 Ultra、三星Galaxy
    的頭像 發(fā)表于 02-12 10:54 ?765次閱讀

    一文詳解2.5D封裝工藝

    2.5D封裝工藝是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù),它通過(guò)中介層(Interposer)多個(gè)功能芯片在垂直方向上連接起來(lái),從而減小封裝尺寸面積,減少芯片縱向間互連的距離,并提高芯片的電氣性能指標(biāo)。這種工藝
    的頭像 發(fā)表于 02-08 11:40 ?3404次閱讀
    一文詳解<b class='flag-5'>2.5D</b>封裝工藝

    三星Galaxy S25 Edge通過(guò)3C認(rèn)證

    據(jù)最新消息,一款型號(hào)為SM - S9370的三星手機(jī)通過(guò)了國(guó)內(nèi)3C認(rèn)證,支持25W充電功率,預(yù)計(jì)為Galaxy S25 Edge超薄手機(jī)。 在2025 Galaxy Unpacked發(fā)布會(huì)上,
    的頭像 發(fā)表于 01-24 10:23 ?787次閱讀

    三星Galaxy S25/S25+發(fā)布 AI賦能引領(lǐng)手機(jī)新潮流

    在今日凌晨的三星Galaxy全球新品發(fā)布會(huì)上,三星Galaxy S25系列震撼登場(chǎng),其中Galaxy S25和Galaxy S25+憑借出色
    的頭像 發(fā)表于 01-23 16:59 ?803次閱讀

    三星Galaxy S25 Ultra采用ProScaler技術(shù)

    知名爆料人士@i冰宇宙發(fā)布稱(chēng),收到@evleaks的郵件,曝光了三星Galaxy S25 Ultra手機(jī)屏幕
    的頭像 發(fā)表于 01-22 18:26 ?1031次閱讀

    三星SF4X先進(jìn)制程獲IP生態(tài)關(guān)鍵助力

    SF4X制程即4HPC,是4nm系列節(jié)點(diǎn)演進(jìn)新一步,主要面向AI/HPC所需芯片。Blue Cheetah在三星SF4X上制得的D2D PHY支持高級(jí)2.5D和標(biāo)準(zhǔn)2D芯粒封裝,總吞吐
    的頭像 發(fā)表于 01-22 11:30 ?618次閱讀

    2.5D和3D封裝技術(shù)介紹

    。 2.5D封裝die拉近,并通過(guò)硅中介連接。3D封裝實(shí)際上采用2.5D封裝,進(jìn)一步垂直堆疊die,使die之間的連接更短。通過(guò)這種方式直接集成IC,IC間通信接口通??梢詼p少或完全
    的頭像 發(fā)表于 01-14 10:41 ?1598次閱讀
    <b class='flag-5'>2.5D</b>和3<b class='flag-5'>D</b>封裝技術(shù)介紹

    技術(shù)資訊 | 2.5D 與 3D 封裝

    本文要點(diǎn)在提升電子設(shè)備性能方面,2.5D和3D半導(dǎo)體封裝技術(shù)至關(guān)重要。這兩種解決方案都在不同程度提高了性能、減小了尺寸并提高了能效。2.5D封裝有利于組合各種器件并減小占用空間,適合高性能計(jì)算和AI
    的頭像 發(fā)表于 12-07 01:05 ?1320次閱讀
    技術(shù)資訊 | <b class='flag-5'>2.5D</b> 與 3<b class='flag-5'>D</b> 封裝

    2.5D封裝的熱力挑戰(zhàn)

    三類(lèi):1)溫度變化導(dǎo)致的熱力;2)化學(xué)或電化學(xué)導(dǎo)致的金屬腐蝕或遷移;3)高溫下的老化。2.5D封裝中,最主要的失效是第一類(lèi),因封裝尺寸越來(lái)越大,各部件材料CTE的不匹配,會(huì)引起熱變形或翹曲。翹曲不僅會(huì)導(dǎo)致焊球的non-wet或橋
    的頭像 發(fā)表于 11-24 09:52 ?1782次閱讀
    <b class='flag-5'>2.5D</b>封裝的熱力挑戰(zhàn)

    深入剖析2.5D封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用

    的一項(xiàng)重要?jiǎng)?chuàng)新,不僅提高了芯片的性能和集成度,還為未來(lái)的芯片設(shè)計(jì)提供了更多的可能性。本文深入剖析2.5D封裝技術(shù)的內(nèi)涵、優(yōu)勢(shì)及其在現(xiàn)代半導(dǎo)體工業(yè)中的應(yīng)用。 一、芯片封裝的重要性 封裝作為半導(dǎo)體制造流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其核心作用在
    的頭像 發(fā)表于 11-22 09:12 ?3221次閱讀
    深入剖析<b class='flag-5'>2.5D</b>封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用

    深視智能3D相機(jī)2.5D模式高度差測(cè)量SOP流程

    深視智能3D相機(jī)2.5D模式高度差測(cè)量SOP流程
    的頭像 發(fā)表于 07-27 08:41 ?1175次閱讀
    深視智能3<b class='flag-5'>D</b>相機(jī)<b class='flag-5'>2.5D</b>模式高度差測(cè)量SOP流程