AMD談Zen4、Zen5架構(gòu)：采用臺(tái)積電5nm工藝 64核不會(huì)是極限
今天凌晨結(jié)束了CES 2021專場活動(dòng)后，AMD CEO蘇姿豐博士與媒體朋友進(jìn)行了一番線上交流。
在溝通中，蘇博士談到了CPU規(guī)劃。她表示自己非常為CPU團(tuán)隊(duì)感到驕傲，包括首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster、首席架構(gòu)師Mike Clark等，為公司規(guī)劃了長遠(yuǎn)且堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)品路線圖。
蘇博士肯定了Zen3架構(gòu)，尤其是通過改善單線程、緩存延遲、整體系統(tǒng)優(yōu)化等帶來超20%的性能增加，并表示公司正將更多精力投入到Zen4、Zen5架構(gòu)上，以確保其具備強(qiáng)大的競爭能力。
蘇博士還指出，64核不會(huì)是極限，AMD會(huì)朝著更多核心數(shù)量邁進(jìn)。
至于GPU，她同樣贊賞了David Wang（王啟尚）領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)，RDNA2很出色，尤其是每瓦性能，RDNA3正在全力開發(fā)以達(dá)成業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。
對于Zen4，我們知道它會(huì)采用臺(tái)積電5nm工藝，且消費(fèi)級(jí)銳龍更換AM5接口，顯然換接口其實(shí)就是為堆更多核心埋下伏筆了。
責(zé)任編輯：PSY
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
amd
+關(guān)注
關(guān)注
25文章
5587瀏覽量
136354 -
架構(gòu)
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
528瀏覽量
25984 -
5nm工藝
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
9瀏覽量
4468
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
蘋果M5芯片量產(chǎn)，采用臺(tái)積電N3P制程工藝
近日，據(jù)報(bào)道，蘋果已經(jīng)正式啟動(dòng)了M5系列芯片的量產(chǎn)工作。這款備受期待的芯片預(yù)計(jì)將在今年下半年面世，并有望由iPad Pro首發(fā)搭載。 蘋果M5系列芯片的一大亮點(diǎn)在于其采用了臺(tái)
消息稱臺(tái)積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價(jià)，即日起效！
）計(jì)劃從2025年1月起對3nm、5nm先進(jìn)制程和CoWoS封裝工藝進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。 先進(jìn)制程2025年喊漲，最高漲幅20% 其中，對3nm、5nm
臺(tái)積電2025年起調(diào)整工藝定價(jià)策略
近日，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛，臺(tái)積電計(jì)劃從2025年1月起，針對其3nm、5nm以及先進(jìn)的CoWoS
臺(tái)積電2nm工藝將量產(chǎn)，蘋果iPhone成首批受益者
。然而，最新的供應(yīng)鏈消息卻透露了一個(gè)不同的方向。據(jù)悉，A19系列芯片將采用臺(tái)積電的第三代3nm工藝
AMD EPYC嵌入式9004和8004系列處理器介紹
AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器利用“Zen 4”與“Zen 4c”核心架構(gòu)
發(fā)現(xiàn)基于Zen 5架構(gòu)的AMD Threadripper “Shimada Peak” 96核和16核CPU
AMD Threadripper “Shimada Peak” CPU 出現(xiàn)在 NBD 發(fā)貨清單中，揭示了 16 核和 96 核 Zen 5
臺(tái)積電產(chǎn)能爆棚：3nm與5nm工藝供不應(yīng)求
臺(tái)積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè)，其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺(tái)積電的3
AI芯片驅(qū)動(dòng)臺(tái)積電Q3財(cái)報(bào)亮眼！3nm和5nm營收飆漲，毛利率高達(dá)57.8%
10月17日，臺(tái)積電召開第三季度法說會(huì)，受惠 AI 需求持續(xù)強(qiáng)勁下，臺(tái)積電Q3營收達(dá)到235億美
消息稱AMD將成為臺(tái)積電美國廠5nm第二大客戶
據(jù)業(yè)界最新消息，AMD即將成為臺(tái)積電位于美國亞利桑那州菲尼克斯附近的Fab 21工廠的第二大知名客戶，該工廠已經(jīng)開始試產(chǎn)包括N5、N5P、N
今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電美國廠試產(chǎn)5nm，AMD成第二大客戶; 消息稱蘋果正逐漸遠(yuǎn)離產(chǎn)品“一年一更”模式
。 ? 位于亞利桑那州菲尼克斯附近的臺(tái)積電Fab 21已開始試產(chǎn)其5nm節(jié)點(diǎn)，該工藝節(jié)點(diǎn)系列包括N4
發(fā)表于 10-08 11:10
?998次閱讀
臺(tái)積電3nm制程需求激增，全年?duì)I收預(yù)期上調(diào)
臺(tái)積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮，預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進(jìn)一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機(jī)發(fā)布，預(yù)計(jì)搭載的A18系列處理器將
臺(tái)積電3nm/5nm工藝前三季度營收破萬億新臺(tái)幣
據(jù)臺(tái)媒DigiTimes最新報(bào)告，臺(tái)積電在2024年前三季度的業(yè)績表現(xiàn)強(qiáng)勁，僅憑其先進(jìn)的3nm和5nm
臺(tái)積電美國廠4年未生產(chǎn)一顆芯片
年，計(jì)劃引入5nm、4nm工藝。 《紐約時(shí)報(bào)》分析認(rèn)為工作態(tài)度與生活模式上的文化差異而導(dǎo)致的文化沖突是臺(tái)積
谷歌Tensor G5芯片轉(zhuǎn)投臺(tái)積電3nm與InFO封裝
近日，業(yè)界傳出重大消息，谷歌手機(jī)的自研芯片Tensor G5計(jì)劃轉(zhuǎn)投臺(tái)積電的3nm制程，并引入臺(tái)
工商網(wǎng)監(jiān)
評論