目前臺積電先進(jìn)工藝制程已經(jīng)被蘋果、英特爾等大廠包圓，5nm、7nm最新芯片產(chǎn)品線有很大市場。

此外，還有消息稱，因為三星5nm工藝問題，高通可能會將驍龍985處理器重新交付給臺積電代工，采用后者第二代5nm工藝。

同時，高通還被曝會將iPhone 13系列新機(jī)采用的驍龍X60調(diào)制解調(diào)器的訂單同樣交由臺積電代工。

由此可見，正在等待著臺積電的是大批大額訂單，業(yè)內(nèi)預(yù)計，公司在2021年的銷售增幅有望達(dá)到13%到15%。

而在為臺積電貢獻(xiàn)營收的一眾大廠中，蘋果公司被認(rèn)為是臺積電2021年5nm芯片的最大客戶。蘋果的訂單預(yù)計占臺積電5nm芯片出貨量的53%。

至于臺積電代為生產(chǎn)的采用先進(jìn)工藝的蘋果芯片，無疑是M1、A15仿生處理器等。其中，蘋果A15仿生芯片，有希望首發(fā)臺積電的新技術(shù)——第二代5nm工藝。

據(jù)筆者了解，臺積電的第二代5nm工藝是5nm工藝的性能增強(qiáng)版，主要對性能和功耗進(jìn)行改善，這一代工藝會將5nm制程的實力發(fā)揮到極致。

如此一來，按照順序應(yīng)該搭載A15仿生芯片的iPhone 13系列旗艦，有望取代iPhone 12系列，成為新晉全球第一。

此外，據(jù)供應(yīng)鏈消息可知，2020年的A16仿生芯片，將會用上臺積電更先進(jìn)的4nm工藝制程。相比第二代5nm工藝，新一代4nm工藝在電源效率和晶體管密度上，又一次進(jìn)行升級。

當(dāng)然，這都是將來的事，現(xiàn)階段筆者可以肯定的是，iPhone 13系列將搭載全新的A15仿生處理器，并外掛性能更出眾的高通驍龍X60調(diào)制解調(diào)器。

值得一提的是，除了上述核心變化之外，iPhone 13系列的后置攝像頭模塊，還被曝會增加0.9mm。這是因為蘋果公司，計劃用藍(lán)寶石玻璃覆蓋整個相機(jī)模組，這無疑會增強(qiáng)相機(jī)模組的抗摔性和耐磨性。

當(dāng)然，同時也會令iPhone 13的制造成本增加。按照蘋果公司對“科技環(huán)保”的執(zhí)著和堅持，筆者已經(jīng)可以預(yù)見，iPhone 13的包裝盒中的東西，還會減少。

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