近期傳出超微（AMD）有意下單三星電子（Samsung Electronics），引發(fā)業(yè)界極大關(guān)注。半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，超微轉(zhuǎn)單代價(jià)太大，應(yīng)不會(huì)變心擁抱三星。主要理由有四，包括超微能絕處逢生，臺(tái)積電力挺甚為關(guān)鍵；其次目前急缺不是7/5納米產(chǎn)能，而是ABF載板；再來是NVIDIA、高通（Qualcomm）想回歸臺(tái)積電，卻須重新排隊(duì)，超微好不容易成為一線客戶，應(yīng)不會(huì)輕舉妄動(dòng)；而最后也是最重要的是三星5納米工藝面臨不少批評(píng)，3納米進(jìn)度亦不明，現(xiàn)在轉(zhuǎn)單押風(fēng)險(xiǎn)一定比在臺(tái)積電排隊(duì)更高。

全球7納米以下先進(jìn)工藝大戰(zhàn)已形成三星、臺(tái)積電對(duì)決局勢(shì)，不時(shí)傳出三星殺價(jià)與大廠轉(zhuǎn)單消息。然至目前為止，臺(tái)積電在工藝技術(shù)與客戶關(guān)系上保持絕對(duì)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，也使得三星只能以價(jià)格誘因或是承接難以取得臺(tái)積電產(chǎn)能的客戶，再加上自家手機(jī)等芯片訂單，勉強(qiáng)維持先進(jìn)工藝推進(jìn)。

繼先前傳出目前與臺(tái)積電在7納米展開合作的Tesla，下一代自駕芯片將轉(zhuǎn)采三星5納米工藝后，近日韓媒又爆料超微因難以在臺(tái)積電取得足夠產(chǎn)能，因此計(jì)畫把GPU、APU委由三星代工，預(yù)估將采用3納米工藝，而在訂單來回增減下，三星與臺(tái)積電差距正快速縮小中。

半導(dǎo)體業(yè)者指出，超微2020年?duì)I運(yùn)令市場(chǎng)驚艷，全年?duì)I收沖上97.63億美元，在此之前，超微已在谷底徘徊多年，能翻身一路旺到現(xiàn)在的關(guān)鍵，除了是英特爾（Intel）處理器缺貨問題擴(kuò)大外，另一助攻關(guān)鍵就是全面擁抱臺(tái)積電7納米工藝，良率、效能大幅強(qiáng)化，近年更已逐步洗去效能不佳、平價(jià)堪用的刻板印象。

從此推敲，好不容易擺脫低谷的超微，應(yīng)不至于會(huì)變心擁抱三星，因此對(duì)外放話心向臺(tái)積電的理由，包括臺(tái)積電技術(shù)、良率與服務(wù)的嚴(yán)謹(jǐn)代工模式，質(zhì)量、效能也讓超微迅速跳升好幾個(gè)層級(jí)，隨著出貨規(guī)模放大，超微現(xiàn)已成為臺(tái)積電一線客戶，不會(huì)貿(mào)然就破壞合作關(guān)系。

外界認(rèn)為超微之所以會(huì)轉(zhuǎn)單，應(yīng)是臺(tái)積電產(chǎn)能超載，難以獲得足夠產(chǎn)能，面對(duì)需求大增卻飽沒缺貨之苦，但事實(shí)上，在超微產(chǎn)品供應(yīng)鏈中，供貨缺口最大的其實(shí)不是7納米、5納米晶圓代工產(chǎn)能，而是南電的ABF載板。

再者，過去半年來已有高通、NVIDIA轉(zhuǎn)單三星的前例，分別在芯片效能與供貨上都出現(xiàn)問題，且傳出二大廠想回歸臺(tái)積電也只能重新排隊(duì)，使得其它芯片業(yè)者更堅(jiān)定站好臺(tái)積電代工陣營，超微不會(huì)不清楚三星與臺(tái)積電在術(shù)上的實(shí)力差距。

最重要的是，三星5納米工藝面臨不少批評(píng)，加上英特爾（Intel）將與臺(tái)積電在3納米展開合作，超微轉(zhuǎn)單三星雖可能取得下殺至5折的折扣，表面上看來雙邊押寶可解決產(chǎn)能不足問題，但其實(shí)成本與風(fēng)險(xiǎn)比只擁抱臺(tái)積電來得更高，超微應(yīng)該會(huì)三思而后行。

據(jù)了解，超微除5納米新品將陸續(xù)登場(chǎng)，也積極與臺(tái)積電洽談3納米合作，因此轉(zhuǎn)單三星傳言令業(yè)界不解。
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