電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）在萬物互聯(lián)的時代，Zigbee、藍牙和Wi-Fi等無線技術(shù)越來越受到市場的重視。其中Wi-Fi的再一次“出圈”是Wi-Fi 6技術(shù)以及2020年Wi-Fi 6E標準的公布。IDC數(shù)據(jù)顯示，預計在2022年，全球Wi-Fi芯片出貨量將達到49億顆，占據(jù)各大主流互聯(lián)方案出貨量超過40%。

細分到智能手機Wi-Fi市場，在Wi-Fi 6技術(shù)發(fā)布之后，多家手機廠商的新機相繼宣布搭載Wi-Fi 6技術(shù)，例如 Galaxy S10 、iPhone 11、華為P40、小米10、榮耀30 Pro等智能手機。預計隨著Wi-Fi 6芯片技術(shù)的成熟以及路由器價格的下降，Wi-Fi 6將成為5G智能手機的標配。正如Strategy Analytics所說，Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E助推了智能手機Wi-Fi芯片市場的發(fā)展，也為芯片供應商帶來了成長機會。

Strategy Analytics最新報告顯示，在2021年，高通、博通和聯(lián)發(fā)科將成為全球前三大智能手機Wi-Fi芯片廠商，合計將占據(jù)43億美元的市場規(guī)模。目前支持Wi-Fi 6的手機SOC處理器包括高通的驍龍888、驍龍865，華為海思的麒麟9000/9000E、麒麟900、麒麟985，蘋果的A14，聯(lián)發(fā)科的天璣1000+，還有博通的Wi-Fi 6芯片BCM4375等。

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在上述手機處理器中，搭載了驍龍888的小米11曾被認為是“最強Wi-Fi手機”。在驍龍888之前，驍龍865一直為高通的Wi-Fi 6市場“打頭陣”。據(jù)了解，2020年有包括小米10 Pro、OPPO Find X2系列、VIVO X50 Pro、魅族17等幾十款手機使用驍龍865，覆蓋了2000到5000元的中低端市場以及高端市場。Strategy Analytics預計，得益于驍龍平臺，高通在2021年的智能手機Wi-Fi 市場份額將持續(xù)上升。

在Wi-Fi 6市場，博通也是高通不可小覷的競爭對手，博通與蘋果的合作一直很穩(wěn)定，iPhone 13就采用了博通的相關(guān)產(chǎn)品。此外，博通最早發(fā)布的BCM4375已經(jīng)應用在三星S20系列手機上。更為重要的是，博通在高端Wi-Fi芯片領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，2020年博通發(fā)布了全球首款Wi-Fi 6E芯片組BCM4389，采用16nm工藝，帶寬提升5倍、數(shù)據(jù)傳輸率達到2.4Gbps，面向智能手機移動平臺打造差異化技術(shù)優(yōu)勢。

聯(lián)發(fā)科近兩年也在不斷的推出新品，天璣1000系列是聯(lián)發(fā)科基于高端市場打造的產(chǎn)品。據(jù)了解，天璣1000于2019年推出，采用7nm工藝，在性能上直接對標驍龍865、麒麟990。2020年，聯(lián)發(fā)科再推出天璣1000+，首次搭載在iQOO Z1上，隨后紅米K30S至尊紀念版、OPPO Reno5 Pro都相繼采用這顆處理器，產(chǎn)品價格在2000元左右。

在競爭激烈的Wi-Fi 賽道，芯片供應商都在尋找發(fā)展新的發(fā)展切入點，維持與手機廠商的穩(wěn)定關(guān)系的同時，不斷擴大各自在智能手機領(lǐng)域的優(yōu)勢。除了高通、博通、聯(lián)發(fā)科等國際大廠，樂鑫科技、博通集成、翱翔科技等國內(nèi)芯片廠商也在加緊布局Wi-Fi市場，樂鑫科技已推出了支持Wi-Fi 6的RISC-V物聯(lián)網(wǎng)芯片。

不可否認的是，智能手機領(lǐng)域已經(jīng)成為各大芯片供應商進入Wi-Fi 6市場的重要入口，相較5G手機的概念，消費者對Wi-Fi手機的印象似乎還不夠深刻，但隨著Wi-Fi技術(shù)的進一步發(fā)展，支持帶寬、頻段等也會成為消費者考量的方向之一。