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Silvaco TCAD仿真流程和激光芯片仿真分析

芯片工藝技術(shù) ? 來源:芯片工藝技術(shù) ? 作者:芯片工藝技術(shù) ? 2022-03-11 09:34 ? 次閱讀
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8d42593c-9530-11ec-952b-dac502259ad0.png

仿真語法:

通用格式

8d5ac210-9530-11ec-952b-dac502259ad0.png

語法規(guī)則:

?命令可以簡(jiǎn)寫,以不與其他簡(jiǎn)寫相沖突為原則,如“deposit”可以用“depo”取代

?不區(qū)分大小寫

?命令和參數(shù)之間、參數(shù)和參數(shù)之間以空格分開

?一行寫不完的在該行的末尾加反斜杠“”(注意“”前需留有空格),則下一行和該行將被視為同一個(gè)命令

?“#”進(jìn)行注釋

?空行不運(yùn)行

8d702f92-9530-11ec-952b-dac502259ad0.png

8d84c95c-9530-11ec-952b-dac502259ad0.png

激光器的仿真

InP/InGaAsP Laser Diode

?? single mode operation

?? forward biasing of diode

?? calculation of light versus current characteristics

8d9f3d82-9530-11ec-952b-dac502259ad0.png

8db35a1a-9530-11ec-952b-dac502259ad0.png

8dc4cd9a-9530-11ec-952b-dac502259ad0.png

# LASER models

#

lx.m n=1 x=6.0

lx.m n=37 x=14.0

#

ly.m n=1 y=1.25

ly.m n=33 y=2.4

#

models material=InGaAsP fldmob srh optr fermi print laser gainmod=1

photon_energy=1.025 spec.name=laserex02.log

lmodes las_einit=1.01 las_efinal=1.1 cavity_length=50

#

log outf=laserex02_1.log

#

solve v2=0.8

solve v2=0.9

solve v2=1.0

solve v2=1.1

#

output con.band val.band recomb u.srh u.aug u.rad flowlines

solve vstep=0.05 electr=2 vfinal=1.7

save outfile=laserex02_1.str

#

8ddb1f46-9530-11ec-952b-dac502259ad0.png

8ded6a52-9530-11ec-952b-dac502259ad0.png

8dfff302-9530-11ec-952b-dac502259ad0.png

8e160570-9530-11ec-952b-dac502259ad0.png

8e285af4-9530-11ec-952b-dac502259ad0.png

8e3e83ce-9530-11ec-952b-dac502259ad0.png

8e548fa2-9530-11ec-952b-dac502259ad0.png

8e6935d8-9530-11ec-952b-dac502259ad0.png

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原文標(biāo)題:Silvaco TCAD仿真流程和激光芯片仿真

文章出處:【微信號(hào):dingg6602,微信公眾號(hào):芯片工藝技術(shù)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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