9月，第四屆全球新能源與智能汽車供應(yīng)鏈創(chuàng)新大會在南京召開。博世中國及亞太區(qū)副總裁蔣健受邀，在6日下午舉辦的“高層論壇：重塑汽車核心供應(yīng)鏈新格局”上，發(fā)表了主題演講。

以下為演講內(nèi)容：

為適應(yīng)當前出行領(lǐng)域“新四化”趨勢，汽車正在不斷提升復(fù)雜性，車端需要更高算力，傳感器的需求也隨之提高，從而汽車電子在整體汽車成本中的占比也持續(xù)攀升。據(jù)統(tǒng)計，在2000年左右，汽車電子大概占一輛車成本的18%，到2010年，該占比已上升到27%，在2020年，進一步增長到40%，預(yù)計到2030年，汽車半導(dǎo)體和汽車電子所占一輛車的價值可以達到45%。

由此，汽車半導(dǎo)體的市場規(guī)模和前景不容小覷。目前，全球半導(dǎo)體銷售額大概在5559億美元，其中，汽車半導(dǎo)體的市場約為10%，占500億美元。根據(jù)英特爾預(yù)測，10年后，整個汽車半導(dǎo)體市場的規(guī)模將增加到1150億美元。2021年，中國市場在半導(dǎo)體領(lǐng)域銷售額就接近2000億美元，成為全球半導(dǎo)體增長最快且最大的市場。

博世集團作為全球領(lǐng)先的技術(shù)與服務(wù)供應(yīng)商，不僅是全球最大的汽車零部件供應(yīng)商，而且也是全球十大汽車半導(dǎo)體制造商之一。據(jù)博世統(tǒng)計，在2019年，博世的半導(dǎo)體銷售額在全球排名第六，約為20億美元。在此，博世的專長是微機電傳感器（MEMS），基于2019年的數(shù)據(jù)，博世在汽車和消費品行業(yè)的微機電傳感器（MEMS）領(lǐng)域是全球最大的供應(yīng)商，達到9.38億美元，就整個MEMS市場（包括醫(yī)療保健，工業(yè)控制，航空國防，通信）而言，博世集團的產(chǎn)值約12億美元，位居市場第二。

博世的專長是微機電傳感器（MEMS）

能取得這些成績都得益于博世集團在半導(dǎo)體領(lǐng)域長期的深耕經(jīng)驗和深厚的歷史積淀。從上世紀50年代起，博世就在不同領(lǐng)域探討電子和機械結(jié)合的可能性，是極少數(shù)自主開發(fā)和制造半導(dǎo)體的汽車電子制造商。在20世紀60年代，博世開發(fā)了第一款車用半導(dǎo)體，也設(shè)計了必要的制造和測試流程。目前博世有兩個晶圓廠，第一家羅伊特林根晶圓廠在20世紀60年代末已經(jīng)落成，另一家最新的300毫米晶圓廠，2018年在德累斯頓奠基，投資約10億歐元，于2021年投產(chǎn)。

此外，博世還擁有完善的半導(dǎo)體產(chǎn)品組合，覆蓋了整個供應(yīng)鏈，既集研發(fā)、設(shè)計、前端生產(chǎn)、后端制造，以及銷售服務(wù)等為一體的IDM（Integrated Device Manufacturer）公司。在羅伊特林根晶圓廠，博世有50年的半導(dǎo)體生產(chǎn)經(jīng)驗，目前生產(chǎn)200毫米硅基芯片、碳化硅芯片，產(chǎn)品包括專用的集成電路ASIC、微機電傳感器（MEMS）和碳化硅功率半導(dǎo)體等。此次最緊缺的MCU并不屬于博世的主要半導(dǎo)體產(chǎn)品，所以針對MCU，博世也需要向其他供應(yīng)商進行購買。

博世所生產(chǎn)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品組合

伴隨著汽車行業(yè)電動化、自動化、互聯(lián)化、個性化的發(fā)展趨勢，博世集團積極推動著半導(dǎo)體的應(yīng)用。在電動化方面，博世專攻動力系統(tǒng)的控制單元和新能源用功率電子；在自動化方面，博世不僅繼續(xù)加強ESP、ABS技術(shù)，而且也涉獵電動轉(zhuǎn)向技術(shù)，涵蓋安全氣囊控制單元及傳感器，特別是域控制器和車載計算平臺，以及駕駛輔助。在互聯(lián)化、個性化方面，博世致力于智能座艙技術(shù)，也已實現(xiàn)逐步量產(chǎn)。

芯片短缺的局面目前還在延續(xù)，雖然相較前一階段稍有緩解，但是緊缺局面仍然存在，希望在明年情況會有所好轉(zhuǎn)。應(yīng)對缺芯，博世多措并舉主要可歸納為以下四條：

第一，博世積極評估本土的芯片供應(yīng)商，探索供應(yīng)合作機會。特別是在材料方面的本土供應(yīng)商，已經(jīng)在和博世的半導(dǎo)體生產(chǎn)的團隊對接，有機會進入到博世全球的供應(yīng)鏈體系。

第二，引入先進的半導(dǎo)體產(chǎn)品和技術(shù)，賦能本土企業(yè)，助力汽車芯片的開發(fā)和應(yīng)用。在制造方面，博世位于蘇州的工廠是全球的兩個主要的封裝測試基地，在過去兩年里博世對它進行了擴產(chǎn)、投資，提高了生產(chǎn)線和產(chǎn)能。此外，博世還引入了大量新品，比如碳化硅和IGBT，這些都已經(jīng)在聯(lián)合汽車電子的工廠實現(xiàn)了本土化的量產(chǎn)。

第三，持續(xù)投資，包括繼續(xù)加強博世蘇州的傳感器測試中心的本土化能力。

第四，通過博世的創(chuàng)投平臺，積極支持本土芯片和初創(chuàng)企業(yè)的發(fā)展。過去幾年，博世創(chuàng)投投資了包括華大北斗，主要是導(dǎo)航定位芯片算法、設(shè)計、研發(fā)，另一家是深圳的基本半導(dǎo)體有限公司，從事碳化硅功率器的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。另外，博世通過博原資本投資了黑芝麻，也將助力國產(chǎn)自主可控的高性能大算力芯片的生產(chǎn)。

在供應(yīng)鏈重塑過程中，博世始終是以開放、靈活的態(tài)度和合作模式來服務(wù)中國市場，雖然行業(yè)所面臨的情況還是比較嚴峻，但是相信通過上下游產(chǎn)業(yè)鏈的共同配合、協(xié)同發(fā)展，前途依然光明。