電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 4月10日，博世半導(dǎo)體與芯馳科技宣布在汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)合作，雙方將圍繞車(chē)用半導(dǎo)體核心技術(shù)開(kāi)展全方位戰(zhàn)略合作升級(jí)。
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其中值得關(guān)注的是，博世在IP、PMIC、AutoSAR等領(lǐng)域的技術(shù)與芯馳汽車(chē)MCU、SoC的結(jié)合。
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博世最新一代CAN通信技術(shù)IP（支持CAN XL協(xié)議）和GTM模塊（Generic Timer Module）將集成至芯馳E3系列車(chē)控MCU中。GTM模塊憑借高精度計(jì)時(shí)與并行處理能力，可提升智能控制系統(tǒng)的響應(yīng)速度與可靠性。同時(shí)，博世的CAN技術(shù)已覆蓋經(jīng)典CAN、CAN FD及最新CAN XL協(xié)議，為車(chē)載網(wǎng)絡(luò)提供高效數(shù)據(jù)傳輸方案。
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雙方還推出博世ASIL-D級(jí)PMIC電源管理技術(shù)與芯馳SoC的組合方案，滿(mǎn)足智能座艙等高階需求。此前合作中，博世PMIC CS600已成功應(yīng)用于芯馳G9H中央網(wǎng)關(guān)SoC，通過(guò)集成11路電源軌道和功能安全監(jiān)控，以單一芯片替代傳統(tǒng)分立器件方案，將PCB面積縮小，同時(shí)實(shí)現(xiàn)ASIL-D級(jí)電源管理功能。這不僅提高了系統(tǒng)集成度，還通過(guò)靈活的擴(kuò)展設(shè)計(jì)（如外部電源控制與監(jiān)控）滿(mǎn)足未來(lái)智能汽車(chē)對(duì)復(fù)雜供電系統(tǒng)的需求。此次升級(jí)將擴(kuò)展該技術(shù)至更多場(chǎng)景。
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在軟件生態(tài)方面，通過(guò)博世易特馳（ETAS）的AutoSAR中間件和HSM安全模塊，完善芯馳全系列SoC/MCU的功能安全開(kāi)發(fā)生態(tài)。該方案可覆蓋從芯片底層到應(yīng)用層的安全需求，縮短車(chē)企開(kāi)發(fā)周期。
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芯馳作為本土車(chē)規(guī)芯片領(lǐng)軍企業(yè)（市占率3.57%），通過(guò)與博世的合作，增強(qiáng)了其產(chǎn)品的國(guó)際認(rèn)可度。例如，芯馳芯片已進(jìn)入寶馬、大眾等國(guó)際車(chē)企供應(yīng)鏈，而博世則通過(guò)合作深化在中國(guó)市場(chǎng)的滲透，形成“技術(shù)輸入+本土落地”的雙贏(yíng)模式
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在保障供應(yīng)鏈安全的方面，雙方合作推出的高集成度解決方案（如艙泊一體芯片）減少了對(duì)外部元器件的依賴(lài)，幫助車(chē)企應(yīng)對(duì)芯片短缺風(fēng)險(xiǎn)。芯馳的快速量產(chǎn)能力（最短8個(gè)月從立項(xiàng)到SOP）與博世的規(guī)模化生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)結(jié)合，進(jìn)一步保障了供應(yīng)鏈穩(wěn)定性。
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面向未來(lái)的智能汽車(chē)需求，芯馳正在開(kāi)發(fā)的X10系列AI座艙芯片集成大模型能力，而博世的GTM4 IP將與其新一代MCU結(jié)合，共同布局中央計(jì)算架構(gòu)。這種合作不僅滿(mǎn)足當(dāng)前市場(chǎng)需求，更瞄準(zhǔn)了L4級(jí)自動(dòng)駕駛和車(chē)云一體化的長(zhǎng)期趨勢(shì)。
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博世與芯馳的合作超越了單一產(chǎn)品層面的技術(shù)互補(bǔ)，形成了從底層芯片設(shè)計(jì)、中間件生態(tài)到整車(chē)解決方案的全鏈條協(xié)同。這種合作既強(qiáng)化了博世在中國(guó)智能汽車(chē)市場(chǎng)的技術(shù)影響力，又助推芯馳從本土領(lǐng)軍者向全球競(jìng)爭(zhēng)者的跨越，同時(shí)為行業(yè)提供了可復(fù)用的“跨國(guó)巨頭+本土創(chuàng)新”合作范式，對(duì)智能汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控與全球化發(fā)展具有戰(zhàn)略意義。
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