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      LFPAK系列MOSFET如何輕松拿捏高電流應(yīng)用

      安世半導(dǎo)體 ? 來源：安世半導(dǎo)體 ? 2023-02-23 11:51 ? 次閱讀
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      為應(yīng)用選擇一款功能強大的 MOSFET 要考慮多重因素，例如：需要保留多少裕量，以及如果未來應(yīng)用需要更高功率怎么辦？與此同時，當選型涉及尺寸及封裝要求，同時又要最高效地滿足設(shè)計需求，愈發(fā)具有挑戰(zhàn)性。

      Nexperia（安世半導(dǎo)體）開發(fā)了不同封裝尺寸的 LFPAK MOSFET，以滿足廣泛的應(yīng)用需求。隨著封裝尺寸增加，處理能力也會相應(yīng)提高，擴展至高電流能力。

      在本演示中，我們將基于無刷直流應(yīng)用，演示不同封裝尺寸中的 MOSFET 電流能力，以及 MOSFET 完全不會限制電流能力。

      無論哪種LFPAK封裝尺寸，在相同封裝中都能擴展至高連續(xù)電流。LFPAK33可達到160A，LFPAK56可達到300A。與市場上的其他Power-SO8相比，這是一項重要進步。LFPAK56E是5x6封裝的增強版，IDmax可能達到380A就充分證明了這一點。該系列中尺寸最大的是LFPAK88，8x8封裝將電流能力進一步增加至高達500A。

      Nexperia（安世半導(dǎo)體）LFPAK 系列 MOSFET 提供 6 個封裝類型和數(shù)百款產(chǎn)品，跨多種封裝擁有市場領(lǐng)先的高電流能力，能夠靈活地滿足工程師的各種設(shè)計需求。您也可以在相同封裝中實現(xiàn)可擴展性，滿足更高的電流需求。

      審核編輯：湯梓紅

      聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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      原文標題：Demo展示 | LFPAK系列MOSFET如何輕松拿捏高電流應(yīng)用

      文章出處：【微信號：Nexperia_China，微信公眾號：安世半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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