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Cadence發(fā)布基于Integrity 3D-IC平臺的新設(shè)計流程,以支持TSMC 3Dblox?標(biāo)準(zhǔn)

Cadence楷登 ? 來源:Cadence楷登 ? 2023-05-09 09:42 ? 次閱讀
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內(nèi)容提要

1Cadence Integrity 3D-IC 平臺是一個完整的解決方案,已通過所有最新 TSMC 3DFabric產(chǎn)品的認(rèn)證,結(jié)合了系統(tǒng)規(guī)劃、封裝和系統(tǒng)級分析功能,提供無縫的設(shè)計創(chuàng)建和簽核流程

2流程經(jīng)過精細(xì)調(diào)整,支持 3Dblox,能加速復(fù)雜系統(tǒng)的 3D 前端設(shè)計分區(qū)

3Cadence 和 TSMC 的技術(shù)有助于提高 3D-IC 的設(shè)計質(zhì)量,加快周轉(zhuǎn)時間。3D-IC 常被應(yīng)用于 5G、AI、超大規(guī)模計算、物聯(lián)網(wǎng)手機(jī)領(lǐng)域

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出基于 CadenceIntegrity3D-IC 平臺的新設(shè)計流程,以支持 TSMC 3Dblox標(biāo)準(zhǔn)。TSMC 3Dblox 標(biāo)準(zhǔn)適用于在復(fù)雜系統(tǒng)中實現(xiàn) 3D 前端設(shè)計分區(qū)。通過此次最新合作,Cadence 流程優(yōu)化了所有 TSMC 最新 3DFabric供需目錄上的產(chǎn)品,包括集成扇出(InFO)、基板上晶圓上芯片(CoWoS)和系統(tǒng)整合芯片(TSMC-SoIC)技術(shù)。利用這些設(shè)計流程,客戶能夠加速先進(jìn)的多芯片封裝設(shè)計開發(fā),以應(yīng)對面向新興的 5G、AI、手機(jī)、超大規(guī)模計算和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

Cadence Integrity 3D-IC 平臺結(jié)合了系統(tǒng)規(guī)劃、封裝和系統(tǒng)級分析功能,是一個完整的解決方案,且經(jīng)過了 TSMC 3DFabric 和 3Dblox 1.5 規(guī)格認(rèn)證。基于該平臺的流程包含了一些新的功能,如 3D 布通率驅(qū)動的 bump 分配和分級 bump 資源規(guī)劃。

Integrity 3D-IC 平臺本身就支持 3Dblox,3Dblox 為 Cadence 系統(tǒng)分析工具提供了一個無縫接口,通過 Cadence VoltusIC Power Integrity Solution 和 CelsiusThermal Solver 系統(tǒng)分析工具進(jìn)行早期電源供電網(wǎng)絡(luò)(PDN)和熱分析,通過 Cadence QuantusExtraction Solution 和 TempusTiming Signoff Solution 提供提取和靜態(tài)時序分析,并通過 Cadence PegasusVerification System 提供系統(tǒng)級電路布局驗證(LVS)檢查。

“3D-IC 技術(shù)是滿足下一代 HPC 和手機(jī)應(yīng)用在性能、物理尺寸和功耗要求上的關(guān)鍵,”TSMC 設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施管理部門負(fù)責(zé)人 Dan Kochpatcharin表示,“通過繼續(xù)與 Cadence 合作,我們的客戶能利用全面的 3DFabric 技術(shù)和支持 3Dblox 標(biāo)準(zhǔn)的 Cadence 流程,可以顯著提高 3D-IC 設(shè)計的生產(chǎn)力并加快產(chǎn)品上市?!?/p>

“基于 Integrity 3D-IC 平臺的 Cadence 流程集合了客戶進(jìn)行 3D-IC 設(shè)置所需的一切,讓其可以快速使用 TSMC 最新的 3DFabric 技術(shù)設(shè)計領(lǐng)先的 3D-IC,”Cadence 公司資深副總裁兼數(shù)字和簽核事業(yè)部總經(jīng)理 Chin-Chi Teng 博士說,“通過與 TSMC 的廣泛合作,我們正在共同解決客戶經(jīng)常面臨的 3D-IC 設(shè)計挑戰(zhàn),幫助他們進(jìn)入把創(chuàng)新設(shè)計引入生活的加速通道?!?/p>

Cadence Integrity 3D-IC 平臺,包括 Allegro X 封裝技術(shù),是公司更廣泛的 3D-IC 產(chǎn)品系列中的一員,與Cadence 智能系統(tǒng)設(shè)計(Intelligent System Design)戰(zhàn)略保持一致,助力實現(xiàn)卓越的系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計。Cadence 參考流程和教程可在 TSMC Online 上獲取。

關(guān)于 Cadence

Cadence 是電子系統(tǒng)設(shè)計領(lǐng)域的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者,擁有超過 30 年的計算軟件專業(yè)積累?;诠镜闹悄芟到y(tǒng)設(shè)計戰(zhàn)略,Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產(chǎn)品,助力電子設(shè)計概念成為現(xiàn)實。Cadence 的客戶遍布全球,皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè),他們向超大規(guī)模計算、5G 通訊、汽車、移動設(shè)備、航空、消費(fèi)電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應(yīng)用市場交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence 已連續(xù)九年名列美國財富雜志評選的 100 家最適合工作的公司。

審核編輯:湯梓紅

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原文標(biāo)題:Cadence 發(fā)布基于 Integrity 3D-IC 平臺的新設(shè)計流程,以支持 TSMC 3Dblox? 標(biāo)準(zhǔn)

文章出處:【微信號:gh_fca7f1c2678a,微信公眾號:Cadence楷登】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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