6月28—30日， 2023 MWC 上海世界移動通信大會在上海新國際博覽中心舉辦。今年MWC上海的主題是“時不我待”，包含5G變革、數(shù)字萬物與超越現(xiàn)實+三大主題方向，旨在展示中國及亞洲在科技創(chuàng)新和新一代信息技術(shù)賦能經(jīng)濟社會發(fā)展上的領(lǐng)先成果。

美格智能在本屆展會上發(fā)布了Cat.1 bis模組SLM332X、5G RedCap CPE解決方案SRT835及衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)解決方案，現(xiàn)場展示的產(chǎn)品還有5G/4G、C-V2X車規(guī)級、安卓智能、AI算力、LTE-A、Cat.1/4/6/9/12、NB-IoT、GNSS等無線通信模組及多款物聯(lián)網(wǎng)定制化解決方案，吸引參展觀眾駐足。

▌筑基AI，讓想象成真

對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)來說，隨著強大的生成式AI模型不斷縮小以及終端側(cè)處理能力的持續(xù)提升，未來更多類型的AI應(yīng)用將在終端上運行，讓萬物智聯(lián)的智能世界變成現(xiàn)實。

美格智能業(yè)內(nèi)首發(fā)高算力AI模組產(chǎn)品線，專為終端側(cè)、邊緣側(cè)AI應(yīng)用設(shè)計，產(chǎn)品包括入門級、中端、旗艦級，目前已有SNM930、SNM950、SNM960、SNM970系列上市，對應(yīng)AI算力覆蓋2.7T~48T。

SNM970作為美格智能高算力AI模組的旗艦高端系列產(chǎn)品，基于高通?QCS8550處理器研發(fā)，采用4nm制程，綜合AI算力高達48Tops。集成8核Kryo CPU，并內(nèi)置Adreno 740 GPU、Adreno DPU 1295以及Spectra 680 ISP，可精準實現(xiàn)算力資源優(yōu)化，保證產(chǎn)品的高性能和低功耗。

針對邊緣計算方面，美格智能推出搭載SNM930、SNM950、SNM970的AI邊緣計算盒子解決方案，采用輕量的邊端技術(shù)引擎，支持視頻算法分析能力，算力高達15Tops~48Tops。支持Wi-Fi 6E及藍牙5.2連接，系統(tǒng)支持Android 10.0~13.0，廣泛應(yīng)用于無人售賣系統(tǒng)、VR Camera、智能機器人、視頻監(jiān)控、安防監(jiān)控、智能信息采集設(shè)備、直播終端等產(chǎn)品。

美格智能高算力AI模組將連接與計算相結(jié)合，配合先進的AI算法實現(xiàn)高效處理人工智能應(yīng)用中繁雜的計算任務(wù)，同時具備高速數(shù)據(jù)傳輸和強大的多媒體處理功能。公司研發(fā)團隊在AI應(yīng)用場景開發(fā)、AI性能優(yōu)化和AI低功耗程序研發(fā)等領(lǐng)域的設(shè)計研發(fā)能力處于行業(yè)領(lǐng)先水平，并持續(xù)加大AI小模型訓練和端側(cè)AI算力的優(yōu)化，推動模組向更高算力、多元應(yīng)用演進。

▌精耕5G，為變革賦能

5G應(yīng)用蓬勃發(fā)展，專業(yè)機構(gòu)預(yù)測，到2027年全球范圍內(nèi)5G模組占蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模組的比例將達到12%。一方面，以RedCap為代表的針對中高速大連接物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)有望支撐起5G進一步擴展。另一方面，基于3GPP標準的衛(wèi)星通信加速興起，成為萬物互聯(lián)版圖的重要補充。

展會期間，美格智能重磅發(fā)布了采用最新發(fā)布的高通9205S調(diào)制解調(diào)器的智能定位終端（Tracker）解決方案。新一代智能定位終端（Tracker）解決方案支持5G NB IoT、Cat.M和雙向衛(wèi)星鏈路，可在全球極具挑戰(zhàn)的信號環(huán)境中，實現(xiàn)遠程狀態(tài)監(jiān)測、數(shù)據(jù)傳輸和精準定位。

美格智能攜手高通技術(shù)公司，在現(xiàn)場設(shè)置高通窄帶衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)演示區(qū)，吸引眾多參觀者關(guān)注。

高性價比輕量化5G RedCap CPE解決方案SRT835是美格智能全新發(fā)布的5G FWA解決方案。該方案搭載驍龍?X35調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)和WCN6856高速Wi-Fi 6解決方案，通過精簡系統(tǒng)架構(gòu)，實現(xiàn)了更低成本、更少天線數(shù)量、更小尺寸，滿足運營商輕量化、廣覆蓋、強信號、低成本的需求，加速5G FWA產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

5G RedCap模組SRM813Q系列也在展會上亮相，該產(chǎn)品基于驍龍?X35 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)設(shè)計，符合3GPP R17標準及特性。通過優(yōu)化天線數(shù)量，降低了5G終端產(chǎn)品的設(shè)計復雜度，并支持更安全的網(wǎng)絡(luò)切片、5G LAN和5G高精度授時等新特性，可以滿足5G專網(wǎng)行業(yè)各種應(yīng)用需求。

▌智能連接，創(chuàng)數(shù)字萬物

碎片化是物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景的重要特征，美格智能多樣化的無線通信模組及物聯(lián)網(wǎng)定制化解決方案，可充分滿足不同行業(yè)客戶對傳輸速率、帶寬、功耗等差異化需求，加速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的深度和廣度。

面向中低速應(yīng)用場景，美格智能推出了基于芯翼信息科技XY4100芯片平臺研發(fā)的高性能4G LTE Cat.1 bis模組SLM332X，最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps，并支持Wi-Fi Scan功能。超小尺寸僅為15.8mm×17.7mm×2.4mm，可滿足客戶對于低成本、低功耗、高性能的需求。

車聯(lián)網(wǎng)是5G的主要應(yīng)用場景之一，本屆展會上，中國移動研究院聯(lián)合美格智能等合作伙伴，共同發(fā)布了《車載模組技術(shù)發(fā)展白皮書》，預(yù)測了車載模組發(fā)展方向，對行業(yè)發(fā)展具有重要意義。

美格智能車載模組SLM750、SLM868、MA800、MA922、MA925專門面向汽車應(yīng)用，嚴格按照IATF16949:2016汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系標準研發(fā)和制造，保證嚴苛汽車應(yīng)用環(huán)境下穩(wěn)定高效的通信性能。最新一代5G車規(guī)級MA925系列模組已全面支持C-V2X功能，最大算力達22K DMIPS。

在智能座艙領(lǐng)域，美格智能推出多款應(yīng)用于智能座艙領(lǐng)域的5G 智能模組產(chǎn)品，不斷支持多客戶、多車型，實現(xiàn)高速 5G 網(wǎng)絡(luò)、安卓系統(tǒng)深度定制、一芯多屏、DMS、360 度環(huán)視、精準音區(qū)定位、連續(xù)語音識別等各項智能化功能。

此外，美格智能還攜手眾多合作伙伴，共同展出了智慧零售、邊緣計算、SoC陣列服務(wù)器、智慧表計、消費類電子和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)定制化解決方案，全面展示出美格智能賦能千行百業(yè)的數(shù)智化能力。

物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)日新月異，美格智能瞄準技術(shù)發(fā)展的前沿，加強研發(fā)投入，爭做行業(yè)新技術(shù)的引領(lǐng)者，不斷增強企業(yè)自主創(chuàng)新能力和核心競爭力，繼續(xù)迭代無線通信模組及物聯(lián)網(wǎng)解決方案，推進5G、AI技術(shù)與物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的深度融合和應(yīng)用落地，構(gòu)建普惠便捷的數(shù)字社會。