日本計劃量產(chǎn)2nm芯片，著眼于2.5D、3D封裝異構技術
日本計劃今后在本國批量生產(chǎn)2納米工藝的芯片。據(jù)《電子時報》報道，日本正在努力提高個別芯片的晶體管密度，并計劃在2納米芯片上也使用異體技術，捆綁多個芯片。
日本的半導體公司rafidus成立于2022年8月，目前正集中開發(fā)利用2.5d和3d包裝將多個不同芯片組合起來的異構體集成技術。Rapidus當天通過網(wǎng)站表示：“計劃與西方企業(yè)合作，開發(fā)新一代3d lsi（大規(guī)模集成電路），并利用領先技術，批量生產(chǎn)2納米及以下工程的芯片?！?/p>
日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省于2023年6月修改了《半導體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》技術，將2.5d、3d包裝和硅橋技術確定為到2020年末為止必須突破的技術。經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省計劃啟動先進半導體技術中心（lstc），與Rapidus及海外研究機構及制造企業(yè)合作，共同開發(fā)該技術，并在2納米及以下芯片上適用尖端配套技術。
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