作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和 IP 核供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布 RambusHBM3 內(nèi)存控制器 IP現(xiàn)在可提供高達(dá) 9.6 Gbps 的性能，可支持 HBM3 標(biāo)準(zhǔn)的持續(xù)演進(jìn)。相比 HBM3 Gen1 6.4 Gbps 的數(shù)據(jù)速率，Rambus HBM3 內(nèi)存控制器的數(shù)據(jù)速率提高了 50%，總內(nèi)存吞吐量超過(guò) 1.2 TB/s，適用于推薦系統(tǒng)的訓(xùn)練、生成式 AI 以及其他要求苛刻的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載。

Rambus IP 核部門總經(jīng)理 Neeraj Paliwal 表示：“大語(yǔ)言模型要求高性能內(nèi)存技術(shù)的不斷進(jìn)步，使得 HBM3 成為 AI/ML 訓(xùn)練的首選內(nèi)存。依靠 Rambus 的創(chuàng)新和卓越的工程技術(shù)，我們的 HBM3 內(nèi)存控制器 IP 可提供業(yè)界領(lǐng)先的 9.6 Gbps 性能。”

IDC 內(nèi)存半導(dǎo)體副總裁 Soo-Kyoum Kim 表示：“HBM 是更快速且更高效的處理大型 AI 訓(xùn)練和推理集的關(guān)鍵內(nèi)存技術(shù)，比如用于生成式 AI 的訓(xùn)練和推理。對(duì)于像 Rambus 這樣的 HBM IP 供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，持續(xù)提高性能來(lái)支持滿足市場(chǎng)苛刻要求的領(lǐng)先 AI 加速器的意義重大?！?/p>

HBM 采用創(chuàng)新的 2.5D/3D 架構(gòu)，為 AI 加速器提供具有高內(nèi)存帶寬和低功耗的解決方案。憑借極低的延遲和緊湊的封裝，HBM 已成為 AI 訓(xùn)練硬件的首選。

Rambus HBM3 內(nèi)存控制器 IP 專為需要高內(nèi)存吞吐量、低延遲和完全可編程性應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該控制器是一種高度可配置的模塊化解決方案，可根據(jù)每個(gè)客戶對(duì)尺寸和性能的獨(dú)特要求進(jìn)行定制。對(duì)于選擇第三方 HBM3 PHY 的客戶，Rambus 還提供 HBM3 控制器的集成與驗(yàn)證服務(wù)。

審核編輯：湯梓紅