電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）MLCC市場(chǎng)在過(guò)去的2023年其實(shí)已經(jīng)出現(xiàn)周期反轉(zhuǎn)的跡象，一些領(lǐng)域的需求復(fù)蘇，比如手機(jī)、汽車的需求。而下游庫(kù)存水位的持續(xù)下降，加上供應(yīng)端整體的產(chǎn)能控制，MLCC價(jià)格也在緩慢恢復(fù)。

MLCC市場(chǎng)需求進(jìn)入緩慢增長(zhǎng)期，國(guó)產(chǎn)化率仍有很大空間

在2022年開始，MLCC行業(yè)就進(jìn)入了強(qiáng)烈的波動(dòng)下行周期，產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存處于高位，需求下降，上下游都逐步開始緩慢地去庫(kù)存。

去年上半年，無(wú)論是原廠還是渠道方面，都在持續(xù)去庫(kù)存，直到年中，行業(yè)基本逐步回到了合理的供需交貨狀態(tài)。而下半年，雖然智能手機(jī)以及消費(fèi)電子等需求有所回暖，但行業(yè)依然在庫(kù)存方面顯得較為謹(jǐn)慎。

根據(jù)集邦咨詢的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，2023年全年MLCC需求量預(yù)估約41930億顆，主要應(yīng)用市場(chǎng)是智能手機(jī)、汽車、PC等；2024年預(yù)計(jì)MLCC需求量會(huì)略微增長(zhǎng)3%，至43310億顆。

三環(huán)集團(tuán)事業(yè)部副總經(jīng)理孫鵬在2024中國(guó)被動(dòng)元器件高峰論壇上也表示，得益于智能家居、新能源汽車等需求的增長(zhǎng)，2023年MLCC市場(chǎng)的整體用量實(shí)際上是有明顯上升的。

不過(guò)隨著MLCC價(jià)格的逐步回歸，以及汽車等應(yīng)用對(duì)于高單價(jià)的高性能MLCC產(chǎn)品的需求增加，整體MLCC市場(chǎng)價(jià)值將會(huì)維持5%以上的增速。根據(jù)Grand View Research發(fā)布的最新MLCC市場(chǎng)報(bào)告，2022年全球多層陶瓷電容器市場(chǎng)規(guī)模為109億美元，今年市場(chǎng)規(guī)模在114.6億美元左右，增長(zhǎng)了5%。預(yù)計(jì)到2030年全球市場(chǎng)將以5.6%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)到167.7億美元。

而在全球近千億元人民幣規(guī)模的MLCC市場(chǎng)中，中國(guó)占有近50%的份額，但過(guò)去幾年，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)MLCC產(chǎn)品大量依賴于日韓品牌，真正中國(guó)制造的MLCC僅在中國(guó)市場(chǎng)上占到5%的份額。

在全球MLCC市場(chǎng)中，三星在中低端產(chǎn)品上擁有很強(qiáng)的價(jià)格優(yōu)勢(shì)，在全球占據(jù)約20%的份額，僅次于村田排名第二。而日系廠商包括村田、TDK、太陽(yáng)誘電等合計(jì)占據(jù)全球MLCC市場(chǎng)將近60%的份額。

因此，在當(dāng)前的市場(chǎng)份額來(lái)看，國(guó)產(chǎn)廠商仍有很大的發(fā)展空間，但如何與海外的巨頭競(jìng)爭(zhēng)，搶占市場(chǎng)份額，還需要多方面的努力。孫鵬認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)MLCC廠商在高性能產(chǎn)品上的突破，對(duì)整個(gè)MLCC市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率提升非常關(guān)鍵。

MLCC關(guān)鍵指標(biāo)突破：疊層數(shù)、材料粒徑、抗彎曲強(qiáng)度

在高端MLCC領(lǐng)域，首先是材料方面，MLCC粉體的研磨粒徑，通常在微米級(jí)別，而粒徑越小，就能材料具有更高的致密性和均勻性，從而提高電容器的性能，能夠縮小MLCC的尺寸、電容量和性能的穩(wěn)定。

以鈦酸鋇為例，目前日本企業(yè)的最高水平能夠?qū)⑵骄阶龅?0nm-100nm，對(duì)應(yīng)的0201產(chǎn)品容量可以做到2.2uF的級(jí)別；韓國(guó)企業(yè)能夠做到100nm-120nm，而目前國(guó)內(nèi)企業(yè)能夠做到的是120nm-150nm的水平，對(duì)應(yīng)0201 1uF的產(chǎn)品。

另一方面，在疊層方面，根據(jù)MLCC的容量計(jì)算公式，疊層是影響產(chǎn)品容量其中一個(gè)關(guān)鍵的因素。疊層越高，對(duì)應(yīng)的MLCC產(chǎn)品容量越高。而疊層對(duì)設(shè)備的精度要求非常高，是國(guó)內(nèi)突破疊層量的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)。

目前村田的MLCC疊層數(shù)是全球最高水平，最高可以達(dá)到1600層；而韓系企業(yè)的量產(chǎn)水平在1200層左右，國(guó)內(nèi)目前的MLCC制造能力在接近1000層的水平。

因此，在疊層數(shù)量、粉體粒徑兩個(gè)領(lǐng)域，是高端產(chǎn)品的關(guān)鍵突破指標(biāo)。

除此之外，孫鵬還提到，在MLCC行業(yè)中有一個(gè)幾乎沒有辦法回避的問(wèn)題，客戶99%的投訴都來(lái)自MLCC產(chǎn)品斷裂的問(wèn)題。而要解決由于應(yīng)力造成的機(jī)械開裂問(wèn)題，三環(huán)通過(guò)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)改善去解決這個(gè)問(wèn)題。



在三環(huán)N系列MLCC產(chǎn)品中，把常規(guī)MLCC產(chǎn)品中集中于端頭位置的最大應(yīng)力，通過(guò)結(jié)構(gòu)內(nèi)部的改進(jìn)，分散端頭應(yīng)力，從而提高M(jìn)LCC產(chǎn)品的抗彎曲強(qiáng)度。

據(jù)介紹，目前三環(huán)在高端MLCC產(chǎn)品線上已經(jīng)有多款產(chǎn)品量產(chǎn)，包括通用系列、高強(qiáng)度S系列、高強(qiáng)度N系列、高強(qiáng)度Z系列、高強(qiáng)度C/F系列、車規(guī)品M系列、HQC系列、M3L系列等，產(chǎn)品封裝范圍十分廣泛，從0201到2220均有相應(yīng)的封裝工藝，能夠應(yīng)用于眾多領(lǐng)域。而未來(lái)三環(huán)的MLCC產(chǎn)品將會(huì)繼續(xù)往高壓、高容、高可靠性、高頻化這幾個(gè)方向發(fā)展。