縱慧芯光完成新一輪數億元融資
激光芯片領域的領軍企業(yè)縱慧芯光半導體科技有限公司（簡稱“縱慧芯光”）近日宣布，已成功完成數億元人民幣的C4輪融資首關。本輪融資由國開制造業(yè)轉型升級基金領投，同時獲得了聯(lián)動豐業(yè)、蘇州永鑫和海南芯禾的積極參與。此次融資將進一步支持縱慧芯光在產品技術研發(fā)和光通訊產線布局上的投入。
縱慧芯光自創(chuàng)立以來，一直致力于激光芯片的研發(fā)與應用，通過持續(xù)創(chuàng)新和技術突破，已成為該領域的佼佼者。此次C4輪融資的成功，不僅彰顯了縱慧芯光在激光芯片領域的領先地位，也體現了投資者對其技術實力和市場前景的充分認可。
高榕創(chuàng)投作為縱慧芯光的早期投資者，自2018年參與B輪融資以來，一直在后續(xù)多輪融資中持續(xù)加注，展現了其對該公司的長期信心與支持。相信隨著本次融資的順利完成，縱慧芯光將在激光芯片領域取得更加輝煌的成就。
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