盛合晶微無錫J2C廠房開工
無錫市江陰高新區(qū)近日舉行了盛合晶微的超高密度互聯(lián)多芯片集成封裝暨J2C廠房開工儀式。這一項目的啟動，標志著盛合晶微在三維多芯片集成封裝領域的又一重大進展。
據(jù)悉，J2C廠房項目建成后，將新增潔凈室面積3萬平方米，使盛合晶微江陰運營基地的凈化廠房總面積突破10萬平方米。這不僅將有力支撐公司三維多芯片集成加工和超高密度互聯(lián)封裝等項目的發(fā)展，還將滿足智能手機、人工智能、通訊與計算、工業(yè)與汽車電子等多個領域客戶對先進封裝測試服務的日益增長的需求。
此次J2C廠房的開工，是盛合晶微持續(xù)創(chuàng)新、不斷進取的又一例證，也是其深耕三維多芯片封裝領域、推動產(chǎn)業(yè)進步的重要一步。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
460文章
52520瀏覽量
440931 -
集成封裝
+關注
關注
0文章
12瀏覽量
10107
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
半導體晶圓制造潔凈廠房的微振控制方案
微振控制在現(xiàn)行國家標準《電子工業(yè)潔凈廠房設計規(guī)范》GB50472中有關微振控制的規(guī)定主要有：潔凈廠房的微振控制設施的設計分階段進行，應包括設
提高鍵合晶圓 TTV 質(zhì)量的方法
關鍵詞：鍵合晶圓；TTV 質(zhì)量；晶圓預處理；鍵合工藝；檢測機制 一、引言 在半導體制造領域，鍵合晶
青禾晶元發(fā)布全球首臺獨立研發(fā)C2W&W2W雙模式混合鍵合設備
2025年3月11日，香港——中國半導體鍵合集成技術領域的領先企業(yè)青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司（簡稱“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首臺C2WW2W雙模式混合鍵合設備SAB8
發(fā)表于 03-12 13:43
?700次閱讀
什么是金屬共晶鍵合
金屬共晶鍵合是利用金屬間的化學反應，在較低溫度下通過低溫相變而實現(xiàn)的鍵合，鍵合后的金屬化合物熔點高于鍵合溫度。該定義更側(cè)重于從材料科學的角度
青禾晶元新廠房開工，混合鍵合與C2W技術引領產(chǎn)業(yè)升級
近日，青禾晶元集團在天津濱海高新區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園迎來了新廠房的開工儀式，這標志著公司邁入了規(guī)?；l(fā)展的新篇章。
升陽半導體臺中港區(qū)再生晶圓新廠開工
中國臺灣再生晶圓與半導體設備廠商升陽半導體近日宣布，將在臺中港科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)新建廠房并擴充產(chǎn)能。據(jù)悉，該項目總投資額達新臺幣25億元（約合人民幣5.56億元），預計將于2026年完工。
盛合晶微完成7億美元定向融資
近日，三維多芯片集成技術領域的領軍企業(yè)盛合晶微半導體有限公司(SJ Semiconductor Co.)宣布，其面向耐心資本的7億美元新增定向融資已成功完成高效交割。此次融資不僅彰顯了
投資5億元，盛吉盛高端半導體裝備項目簽約無錫
日前，盛吉盛高端半導體裝備項目簽約落地惠山，未來將入駐即將投用的惠山先進制造產(chǎn)業(yè)園，為惠山半導體產(chǎn)業(yè)能級躍升增添強勁動能。
什么是晶圓微凸點封裝？
晶圓微凸點封裝，更常見的表述是晶圓微凸點技術或晶圓級凸點技術（Wafer Bumping），是一種先進的半導體封裝技術。以下是對
晶能封測項目開工！
近日，由溫嶺新城開發(fā)區(qū)負責建設的半導體孵化園項目暨晶能微電子車規(guī)級半導體封測基地二期項目正式開工。
晶圓鍵合技術的類型有哪些
晶圓鍵合技術是一種先進的半導體制造工藝，它通過將兩塊或多塊晶圓在一定的工藝條件下緊密結(jié)合，形成一個整體結(jié)構。這種技術廣泛應用于微電子、光電子、MEMS（微機電系統(tǒng)）等領域，是實現(xiàn)高效封裝和集成的重要步驟。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論