綜合各方面信息，臺積電預(yù)估全球半導(dǎo)體行業(yè)（不含內(nèi)存芯片）的年度銷售增長率為10%。據(jù)該公司歐洲和亞洲地區(qū)銷售業(yè)務(wù)高級副總裁Cliff Hou在2024技術(shù)論壇上表述，“這是人工智能（AI）的新機遇黃金時代?！?/p>

今年4月份，臺積電對全球半導(dǎo)體行業(yè)（不含內(nèi)存芯片）的增長預(yù)期進行了調(diào)整，由原先超過10%的預(yù)測降至約10%。同時，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）預(yù)測2024年全球半導(dǎo)體市場將增長13.1%。

臺積電預(yù)計，隨著人工智能應(yīng)用半導(dǎo)體需求的激增，其第二季度銷售額有望增長達30%。

在產(chǎn)能及建廠方面，臺積電資深廠長黃遠國透露，公司自去年起已開始量產(chǎn)3nm先進制程技術(shù)，且與N4制程的良率相當(dāng)。鑒于3nm產(chǎn)能無法滿足市場需求，臺積電計劃今年在全球范圍內(nèi)新建七座工廠，其中包括在中國臺灣新建三座晶圓廠、兩座封裝廠，以及在海外新建兩家工廠。

黃遠國還指出，臺積電特殊制程技術(shù)在成熟產(chǎn)品中的比例正逐步提高，預(yù)計到2024年將升至67%。在2022至2023年間，臺積電平均每年新建五座工廠，而今年計劃新建的工廠數(shù)量增加至七座。

在中國臺灣地區(qū)的建廠計劃中，新竹和高雄將作為2nm制程技術(shù)的量產(chǎn)基地，目前進展順利，設(shè)備已陸續(xù)引進；臺中AP5廠區(qū)則用于滿足CoWoS擴產(chǎn)需求；近期宣布的嘉義先進封裝投資主要用于CoWoS和SoIC技術(shù)的生產(chǎn)。

臺積電美國Fab 21晶圓廠預(yù)計于2025年開始量產(chǎn)，并計劃在2028年啟動第二家工廠的量產(chǎn)；日本熊本的Fab 23晶圓廠之外的第二家工廠預(yù)計2027年量產(chǎn)；臺積電德國工廠計劃今年第四季度動工，目前正在積極籌備，預(yù)計2027年開始量產(chǎn)；臺積電南京工廠也在穩(wěn)步擴大28nm制程的產(chǎn)能，以上布局旨在滿足并支持客戶需求。

至于極紫外光（EUV）技術(shù)的應(yīng)用，黃遠國表示，自2019年以來，臺積電的EUV設(shè)備數(shù)量已增長十倍，占據(jù)全球總量的65%。隨著經(jīng)驗的累積，晶圓產(chǎn)出量和生產(chǎn)效率均獲得顯著提升。

此外，臺積電全球制造與管理平臺實現(xiàn)“One Fab”概念，使其全球晶圓廠達到一定效率，并在全球廠區(qū)投入綠色制造人才培養(yǎng)、供應(yīng)鏈本地化。