在數(shù)字經濟、AI大模型等發(fā)展的帶動下，全球服務器的市場需求急劇提升，利用其強大的計算能力，能夠處理復雜的算法和海量數(shù)據(jù)。與此同時，生成式人工智能的大算力需求也拉高了服務器領域的功耗水平，從而導致單服務器和單機柜功率均顯著上升，對與服務器相關的散熱環(huán)節(jié)提出了更高要求。

高算力服務器導熱界面材料方案的選擇對于保證系統(tǒng)的可靠性和性能至關重要。TIMs的作用是改善熱源（如CPU或GPU）與散熱器之間的熱接觸，降低界面熱阻，從而有效地將熱量從熱源傳導到散熱器。

選擇合適的導熱界面材料對于保持高算力服務器的高效運行和延長壽命至關重要。以下是幾種常用于AI高算力服務器的熱界面材料：

導熱凝膠（2-12W/m·K）：能有效的從CPU、GPU等熱源傳導熱量到散熱裝置，提高散熱效率，不易干裂，保持長期的熱接口性能。

相變材料（3-7W/m·K）：在一定溫度下，相變材料可以從固態(tài)轉變?yōu)橐簯B(tài)，填補界面空隙，從而提高熱傳導效率。在達到轉變溫度后能夠提供較好的導熱性能，適合于工作溫度較穩(wěn)定的應用場景。

導熱墊（最高17W/m·K）：具有一定厚度的柔性材料，可以補償較大的表面不平整度。導熱墊安裝簡單，適用性廣。

選擇導熱界面材料時，需要考慮多種因素，包括導熱性能、成本、應用復雜度以及與處理器和散熱器材料的兼容性。

審核編輯 黃宇