芯旺微撤回科創(chuàng)板上市申請
上海芯旺微電子技術股份有限公司（簡稱：芯旺微）及其保薦人近日宣布撤回發(fā)行上市申請，因此，上海證券交易所（簡稱：上交所）決定終止對其首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的審核。
此前，芯旺微計劃通過上市募集17.29億元資金，旨在推動多個重要項目的研發(fā)與產業(yè)化。這些項目包括車規(guī)級MCU研發(fā)及產業(yè)化項目、工業(yè)級和AIoT MCU研發(fā)及產業(yè)化項目、車規(guī)級信號鏈及射頻SoC芯片研發(fā)及產業(yè)化項目，以及測試認證中心建設項目。此外，部分資金還計劃用于補充公司的流動資金，以支持其日常運營和未來發(fā)展。
然而，隨著上市申請的撤回，這些項目的未來資金來源和推進計劃也面臨著新的不確定性。對于芯旺微而言，這無疑是一次重大的戰(zhàn)略調整，未來如何繼續(xù)推進這些項目的研發(fā)與產業(yè)化，將是其需要面對的重要挑戰(zhàn)。
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