大板級扇出式先進封裝研發(fā)生產基地項目，簽約璧山
來源:璧山國家高新區(qū)
5月29日，中國·重慶生命科技城和樞紐港產業(yè)園推介會在新加坡舉行，在現場的重點項目集中簽約儀式中，璧山高新區(qū)成功簽約3個項目，金額超10億元，涵蓋封裝設備、集成電路、航空航天領域。
其中，大板級扇出式先進封裝研發(fā)生產基地項目總投資不低于1億元人民幣（或等值新加坡元），企業(yè)計劃在璧山建設大板級扇出式先進封裝設備的生產線1條，為全球客戶生產新一代大板級扇出式先進封裝設備。
另外，中新半導體產業(yè)基金項目是兩山集團與相關全資子公司共同組建半導體產業(yè)基金，基金目標總規(guī)模10.01億元，首期規(guī)模6.01億元，基金主要圍繞封裝產業(yè)鏈上下游進行投資，重點通過投資新加坡、馬來西亞等先進封測相關項目，引入國內進行產業(yè)落地，目前已儲備擬落地項目新加坡PYXIS公司、Imsipie 公司、Denselight 公司。
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審核編輯 黃宇
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